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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 3Q24 실적발표


URL : https://bit.ly/407JOlR

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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TSMC 3Q24 실적발표 주요 Comment


◆ 3분기 실적
스마트폰과 AI의 강력한 수요로 선단 공정 위주의 매출
4분기에도 선단 공정 위주로 수요 강할 것으로 예상
서버 AI 프로세서향 매출은 24년 전체 매출의 10% 중반을 차지하며 전년 대비 3배 이상 증가 전망
GPM 상승한 이유는 1) 높은 가동률과 2) 비용 통제

◆ 4분기 가이던스
- 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)
- GPM 57~59%
- OPM 46.5~48.5%
3나노 램프업, 높은 전기료에도 불구하고 높은 가동률로 인해 전분기 대비 높은 GPM 가이던스 제공

◆ CAPEX
강력한 AI 수요에 대응하고자 24년 300억 달러 지출 전망
높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회를 의미
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음


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TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (1)


Q. 생성형 AI 투자의 ROI, AI 수요의 지속가능성에 대한 전망?
A. AI 수요는 실재한다
대부분의 AI 이노베이터들과 협업하고 있으며, AI 산업에 대해서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다 생각
우리는 AI와 머신러닝을 공장에서, R&D 단계에서 실제로 적용하고 있으며 더 많은 가치 창출을 경험하고 있음
AI를 통한 가치 창출을 다른 회사들도 활용할 것이라 판단

Q. 반도체 사이클이 현재 피크라고 보는지?
A. AI에 대한 수요는 이제 시작 단계

Q. 매출의 성장률 대비 CAPEX의 성장률은 낮다고 보는데 향후에도 낮은 수준 유지될 것이라 보는지?
A. 25년 CAPEX 가이던스는 아직 없고 1월에 업데이트 가능
앞선 코멘트와 마찬가지로
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
그리고 높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회의 반증

Q. 25년 GPM 전망?
A. 긍정) 높은 가동률
부정) 해외 신공장으로 인한 2~3%p 손해, 5나노에서 3나노 램프업과 26년 2나노 램프업 준비에 따른 비용
높은 대만의 전기료(몇년 동안 2배 상승)

Q. 인텔 or 삼성파운드리 공장 인수 계획이 있는지?
A. 전혀 없음


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TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (2)


Q. 향후 5년 간의 성장 가이던스?
A. 구체적인 수치는 없으나 과거 5년 만큼이나 향후 5년 동안에도 좋을 것

Q. 2나노 수요 어떻게 될 것이라 보는지?
A. 2나노 수요 굉장히 강함
3나노 대비해서도 그 어느 때보다 많을 것이라 보고있음

Q. 25년 PC와 모바일 수요 전망?
A. 유닛 성장률은 한 자릿수 초반 수준이나 중요한 건 Content per Box
칩 크기 증가 속도의 강세가 유닛 성장률의 약세를 앞지름
향후 몇 년간 PC와 모바일 시장 건강하게 성장 전망

Q. 향후 몇 년간의 AVP 성장률?
A. 향후 5년 간 전사 성장률보다 빠르게 성장 전망
마진율은 빠르게 개선되고 있으나 아직 전사 수준은 아님

Q. CoWoS CAPA 업데이트?
A. 여전히 공급 부족인 상황
전년 대비 2배 수준까지 증설 계획


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] TSMC - 역대급 실적입니다


1. 3Q24 컨센서스 상회하는 실적 발표
- FY 3Q24 매출액 235억 달러(+13% QoQ)와 영업이익 112억 달러(+26% QoQ, OPM 48%)를 기록
- Bloomberg 컨센서스 OPM 44%를 크게 상회하는 실적을 발표
- 3분기 스마트폰 및 AI의 강력한 수요로 선단 공정 매출이 지속 증가한 것이 주요 원인
- 선단 공정(7나노 미만) 매출 비중이 약 70% 수준까지 1년 만에 27%p가 증가

2. 4Q24 가이던스: GPM 57~59%, 이유있는 자신감
- FY 4Q24 가이던스로 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)와 GPM 57~59%, OPM 46.5~48.5%를 제시
- 마진율이 높은 3나노 램프업 및 높은 가동률 유지로 전분기 대비 높은 GPM 가이던스를 달성 가능할 전망
- CoWoS CAPA는 2024년 말 기준 전년 대비 2배 수준(80K/월)까지 증설 예정

3. 2024년 서버 AI 프로세서 향 매출 전년 대비 3배 이상 증가
- AI 수요는 이제 겨우 시작 단계에 있다는 답변을 통해 반도체 다운사이클 진입에 대한 투자자들의 우려를 잠재우는 모습
- 주요 고객사 Apple 2026년 2나노 공정을 적용한 M5 칩 출시를 위해 시험 생산에 돌입
- 2나노 수요는 3나노 대비해서도 더욱 강력할 것으로 전망

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10/21 테크 주요 뉴스


◆ Microsoft, AI 컴퓨팅 성능 개선 위해 GB200 대량 주문
https://bit.ly/3A44rVG

◆ 메타, 감정 읽고 표현하는 신규 AI '스피릿LM' 공개
https://bit.ly/3UcEni4

◆ 애플 아이폰16 중국 초기 판매 전작보다 20% 늘어, 프로모델은 44% 증가
https://bit.ly/4f6xx5q

◆ 미국, TSMC의 화웨이 향 AI, 스마트폰 칩 제조 여부에 대해 조사
https://bit.ly/3UgOoLc

◆ 삼성전자, 새로운 미국 공장에 대한 ASML 칩 장비 납품 연기
https://reut.rs/3BTDkNF

◆ 인텔, NVIDIA와의 AI 경쟁에서 한 걸음 물러서서 Gaudi 3와 함께 비용 효율적인 솔루션으로 초점 전환
https://bit.ly/4hdkfpB

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10월 1~20일 반도체 수출액 잠정치


DRAM 12.3억달러
(+8% MoM, +0% QoQ, +81% YoY)
DRAM 모듈 4.5억달러
(-34% MoM, +12% QoQ, +41% YoY)
NAND 2.7억달러
(-24% MoM, -24% QoQ, -28% YoY)
MCP 16.9억달러
(-9% MoM, +3% QoQ, +108% YoY)
SSD 2.9억달러
(-36% MoM, -31% QoQ, +18% YoY)

(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/22 테크 주요 뉴스


◆ TSMC의 CoWoS CAPA, 2년 동안 매년 두 배로 증가에도 여전히 공급 쇼티지 전망
https://bit.ly/3NUKOCV

◆ Marvell, AI 수요 급증에 내년부터 전제품 가격 인상
https://bit.ly/3UjqheR

◆ 삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다
https://bit.ly/4dXcnpq

◆ 인텔, 삼성과 파운드리 동맹 협의
https://bit.ly/3UksO8l

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10/23 테크 주요 뉴스


◆ NVIDIA, Blackwell Ultra의 이름을 B300 시리즈로 변경
https://bit.ly/4eUsCov

◆ 美, AI 등 중국 첨단기술 압박 수위 높인다
https://bit.ly/4ffh9zW

◆ 곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 12단, 예정대로 양산…내년 차세대 제품 공개"
https://bit.ly/4fiaGnP

◆ 메모리 칩 시장 위협하는 中과잉 생산…"회복 차질 우려"
https://bit.ly/3UlgqVA

◆ 엔비디아, 태국 투자 계획 수립 중
https://reut.rs/3BUkaap

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Seagate FY 1Q25 실적발표


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피에스케이홀딩스_기업리포트_241024.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] 피에스케이홀딩스 - 3Q24 Pre: 실적 순항 지속

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 78,000원(하향)
현재주가 : 50,200원(10/23)
Upside : 55.4%

1. 3Q24 실적 컨센서스 부합 전망
- 3Q24 실적은 매출액 512억원(+26% QoQ, +245% YoY)과 영업이익 195억원(+25% QoQ, +1,983% YoY, OPM 38%)으로 시장 컨센서스(196억원)에 부합할 전망
- 상반기 수주했던 장비의 인식이 순조롭게 진행

2. 2.5D 패키징 증가에 따른 장비 발주가 이어질 것
- 대만 파운드리 및 OSAT 업체들의 2.5D 패키징 CAPA는 2023년 22K → 51K → 2025년 101K 수준으로 올해에 이어 내년에도 두 배 이상 증가
- 또한 4Q24 양산이 시작되는 HBM3E는 적층 단수가 12단으로 변화하며 I/O 수가 기존 대비 2배(1,024→2,048)로 증가
- I/O 수와 함께 TSV 개수, 밀도 역시 증가하고 Reflow와 Descum 장비 적용 역시 지속 증가할 것으로 전망

3. 성장 스토리 지속되나 밸류에이션 하락으로 목표주가 하향
- 2024년 매출액 1,905억원(+101% YoY)과 영업이익 687억원(+155% YoY, 36% OPM)으로 전망
- 2024년과 2025년 영업이익 전망은 기존 추정치를 유지하나 관계회사 시가총액 감소 및 후공정 Peer 그룹의 12M Fwd P/E 하락으로 목표주가 기존 대비 -9% 하향
- AI 가속기 수요 증가에 따른 어드밴스드 패키징 채택 증가 트렌드와 동사 장비 성장 스토리는 지속될 것

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파크시스템스_기업리포트_241024.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] 파크시스템스 - 3Q24 Pre: 연간 성장에 대한 View 유지

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 240,000원(유지)
현재주가 : 207,000원(10/23)
Upside : 15.9%

1. 4Q24로 매출 이연되며 3Q24 컨센서스 소폭 하향 전망
- 3Q24 매출액 433억원(-3% QoQ, +33% YoY), 영업이익 114억원(-10% QoQ, +108% YoY, OPM 26%)으로 컨센서스(135억원)를 소폭 하회할 전망
- 3분기 매출 인식 예정이었던 장비 중 2~3대 가량이 4분기로 인식이 지연되어 3분기 매출 전망치를 소폭 하향하는 동시에 4분기 매출 전망치를 소폭 상향

2. 뚜렷한 실적 개선과 후공정 포트폴리오 확장 기대감 유효
- 글로벌 파운드리 고객사의 2.5D 패키징 향으로 후공정 장비를 2Q24에 초도 수주 받은 이후 3Q24 소량 추가 수주가 발생
- 현재 해당 장비를 고객사 사이트에 설치 중이며, 고객사의 후공정 CAPA 증설 기조를 감안할 때 향후 유의미한 규모로 수주가 가능할 것으로 기대

3. 투자의견 매수, 목표주가 240,000원 유지
- 2024년 매출액 1,715억원(+18% YoY), 영업이익 390억원(+42% YoY, OPM 23%)으로 전망하며 목표주가 240,000원 유지. 인건비 안정화로 마진율 훼손 우려 없음
- 동사 장비는 전방 반도체 고객사 CAPEX에 따른 민감도가 비교적 낮은 편
- 선단공정 위주의 제품 수요와 장비 투자만 활발한 올해와 같은 시기에는 동사와 같은 기술적 해자를 가진 기업의 경쟁력이 더욱 부각된다는 판단

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Lam Research 3Q24 실적발표


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