주요 글로벌 반도체 기업 3분기 실적발표 일정

10/16 ASML
10/17 TSMC
10/18 Disco
10/23 Seagate, TI
10/24 SK하이닉스, Lam Research, BESI, Teradyne
10/25 WDC
10/28 On-Semi
10/29 Amkor
10/30 AMD, Alphabet, Mediatek, UMC, Advantest
10/31 MS, META, ASE, KLA
11/01 Intel, Amazon, Apple
11/02 Super Micro
11/05 GFS
11/07 Qualcomm, ARM
11/15 AMAT
11/22 Nvidia, HP
11/27 Dell

위 일정은 컨퍼런스 콜의 한국 시간 기준으로 예정 일정입니다.
확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.

변동사항 있을 시 업데이트해드리겠습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/11 테크 주요 뉴스

◆ AMD, 차세대 AI 칩 MI325X 공개
올해 말 양산 시작, 내년 1분기부터 출하 시작 계획
H200 대비 메모리 용량 1.8배, 대역폭 1.3배
24년 AI 칩 관련 매출 45억 달러로 상향 (기존 40억 달러)
https://bit.ly/4eYhkzs

◆ 리사 수 AMD CEO "TSMC 아닌 다른 기업에 AI칩 생산 맡기지 않는다"
https://bit.ly/3YnkFCM

◆ 'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다
https://bit.ly/3NjFZCC

◆ 베트남, 20개 이상의 반도체 공장 설립 계획
https://bit.ly/3U6TFof

◆ SK키파운드리·DB하이텍 “차세대 ‘GaN’ 전력 반도체 내년 양산 목표”
https://bit.ly/3U3XkTU

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/14 테크 주요 뉴스

◆ Nvidia, Blackwell GPU 향후 12개월 물량 매진
https://bit.ly/3Y3GV2T

◆ Nvidia, Blackwell DGX B200 리스트업, 가격은 50만 달러부터 시작
https://bit.ly/3BKL8RO

◆ Nvidia, Blackwell B300 AI GPU에 소켓 설계를 고려
https://bit.ly/3Y5eYYL

◆ TSMC, AI 칩 시장에 중점을 두고 유럽에 더 많은 공장 계획
https://bloom.bg/4dThdEs

◆ TSMC, CoWoS 첨단 패키징을 위한 Fab AP8 프로젝트 가속화
https://bit.ly/4868X2m

◆ 인텔, 두번째 High-NA EUV 시스템 설치 완료
https://bit.ly/402eViM

◆ 中, HBM 2세대 양산…차세대 D램도 안심 못해
https://bit.ly/3Yn88iw

◆ 中 CXMT, 16나노까지 맹추격…웨이퍼 생산 '삼성 절반수준'으로 늘린다
https://bit.ly/484ezdC

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/15 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2025년 3nm 주문 급증 전망
https://bit.ly/4eFGGCv

◆ TSMC, 올해 CAPEX 변동 없으며 2025년은 올해 대비 증가 전망
https://bit.ly/3NqurxC

◆ 미국 테크기업들, 영국 데이터 센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/4eHkHL7

◆ AMAT, '금속 배선' 신장비로 삼성전자·TSMC 초미세공정 지원한다
https://bit.ly/404SoSt

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/16 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 메타 데이터센터 ‘SSD 공급’ 재개…파두에도 ‘훈풍’
https://bit.ly/3NuTTC5

◆ 미국 정부, Nvidia와 AMD의 중동으로의 AI GPU 수출 상한선 고려
https://bit.ly/405f3xW

◆ ASML 실적 유출…예상보다 부진에 반도체주 '충격'
https://bit.ly/3A0qo7W

◆ Blackstone, 스페인 북동부 데이터센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/407aO4Z

◆ Apple, AI 기능을 탑재한 새로운 iPad mini 출시
https://reut.rs/3YbiIb9

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

ASML 3Q24 실적발표

실적자료 URL : https://bit.ly/3NqGgUj

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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10/17 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인
https://bit.ly/3Ug4bJZ

◆ TSMC, CoWoS 생산량 목표 다시 상향
https://bit.ly/4f4n5LU

◆ AI와 클라우드 펀딩 금액, 2024년 미국, 유럽, 이스라엘에서 총 790억 달러 전망
https://reut.rs/486TIq1

◆ 정부, 반도체 지원에 내년까지 8.8조원 투입
https://bit.ly/4eL8WDH

◆ 퀄컴, 美 대선 후 인텔 사업부 인수 추진 결정 루머
https://bit.ly/4h7afhO

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📌 한미반도체(시가총액: 10조 8,051억)
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2024.10.17 09:18:30 (현재가 : 111,400원, +2.48%)

매출액 : 2,085억(예상치 : 1,905억+/ 9%)
영업익 : 993억(예상치 : 797억/ +25%)
순이익 : -(예상치 : 789억)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.3Q 2,085억/ 993억/ -/ +25%
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -118억/ +19%
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억/ +5%
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억/ +108%
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억/ -71%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241017800029
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

TSMC 3Q24 GPM 57.8% (Guidance 53~55%)

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/407JOlR

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 3Q24 실적발표 주요 Comment

◆ 3분기 실적
스마트폰과 AI의 강력한 수요로 선단 공정 위주의 매출
4분기에도 선단 공정 위주로 수요 강할 것으로 예상
서버 AI 프로세서향 매출은 24년 전체 매출의 10% 중반을 차지하며 전년 대비 3배 이상 증가 전망
GPM 상승한 이유는 1) 높은 가동률과 2) 비용 통제

◆ 4분기 가이던스
- 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)
- GPM 57~59%
- OPM 46.5~48.5%
3나노 램프업, 높은 전기료에도 불구하고 높은 가동률로 인해 전분기 대비 높은 GPM 가이던스 제공

◆ CAPEX
강력한 AI 수요에 대응하고자 24년 300억 달러 지출 전망
높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회를 의미
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (1)

Q. 생성형 AI 투자의 ROI, AI 수요의 지속가능성에 대한 전망?
A. AI 수요는 실재한다
대부분의 AI 이노베이터들과 협업하고 있으며, AI 산업에 대해서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다 생각
우리는 AI와 머신러닝을 공장에서, R&D 단계에서 실제로 적용하고 있으며 더 많은 가치 창출을 경험하고 있음
AI를 통한 가치 창출을 다른 회사들도 활용할 것이라 판단

Q. 반도체 사이클이 현재 피크라고 보는지?
A. AI에 대한 수요는 이제 시작 단계

Q. 매출의 성장률 대비 CAPEX의 성장률은 낮다고 보는데 향후에도 낮은 수준 유지될 것이라 보는지?
A. 25년 CAPEX 가이던스는 아직 없고 1월에 업데이트 가능
앞선 코멘트와 마찬가지로
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
그리고 높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회의 반증

Q. 25년 GPM 전망?
A. 긍정) 높은 가동률
부정) 해외 신공장으로 인한 2~3%p 손해, 5나노에서 3나노 램프업과 26년 2나노 램프업 준비에 따른 비용
높은 대만의 전기료(몇년 동안 2배 상승)

Q. 인텔 or 삼성파운드리 공장 인수 계획이 있는지?
A. 전혀 없음


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (2)

Q. 향후 5년 간의 성장 가이던스?
A. 구체적인 수치는 없으나 과거 5년 만큼이나 향후 5년 동안에도 좋을 것

Q. 2나노 수요 어떻게 될 것이라 보는지?
A. 2나노 수요 굉장히 강함
3나노 대비해서도 그 어느 때보다 많을 것이라 보고있음

Q. 25년 PC와 모바일 수요 전망?
A. 유닛 성장률은 한 자릿수 초반 수준이나 중요한 건 Content per Box
칩 크기 증가 속도의 강세가 유닛 성장률의 약세를 앞지름
향후 몇 년간 PC와 모바일 시장 건강하게 성장 전망

Q. 향후 몇 년간의 AVP 성장률?
A. 향후 5년 간 전사 성장률보다 빠르게 성장 전망
마진율은 빠르게 개선되고 있으나 아직 전사 수준은 아님

Q. CoWoS CAPA 업데이트?
A. 여전히 공급 부족인 상황
전년 대비 2배 수준까지 증설 계획


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] TSMC - 역대급 실적입니다

1. 3Q24 컨센서스 상회하는 실적 발표
- FY 3Q24 매출액 235억 달러(+13% QoQ)와 영업이익 112억 달러(+26% QoQ, OPM 48%)를 기록
- Bloomberg 컨센서스 OPM 44%를 크게 상회하는 실적을 발표
- 3분기 스마트폰 및 AI의 강력한 수요로 선단 공정 매출이 지속 증가한 것이 주요 원인
- 선단 공정(7나노 미만) 매출 비중이 약 70% 수준까지 1년 만에 27%p가 증가

2. 4Q24 가이던스: GPM 57~59%, 이유있는 자신감
- FY 4Q24 가이던스로 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)와 GPM 57~59%, OPM 46.5~48.5%를 제시
- 마진율이 높은 3나노 램프업 및 높은 가동률 유지로 전분기 대비 높은 GPM 가이던스를 달성 가능할 전망
- CoWoS CAPA는 2024년 말 기준 전년 대비 2배 수준(80K/월)까지 증설 예정

3. 2024년 서버 AI 프로세서 향 매출 전년 대비 3배 이상 증가
- AI 수요는 이제 겨우 시작 단계에 있다는 답변을 통해 반도체 다운사이클 진입에 대한 투자자들의 우려를 잠재우는 모습
- 주요 고객사 Apple 2026년 2나노 공정을 적용한 M5 칩 출시를 위해 시험 생산에 돌입
- 2나노 수요는 3나노 대비해서도 더욱 강력할 것으로 전망

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