주요 글로벌 반도체 기업 3분기 실적발표 일정
10/16 ASML
10/17 TSMC
10/18 Disco
10/23 Seagate, TI
10/24 SK하이닉스, Lam Research, BESI, Teradyne
10/25 WDC
10/28 On-Semi
10/29 Amkor
10/30 AMD, Alphabet, Mediatek, UMC, Advantest
10/31 MS, META, ASE, KLA
11/01 Intel, Amazon, Apple
11/02 Super Micro
11/05 GFS
11/07 Qualcomm, ARM
11/15 AMAT
11/22 Nvidia, HP
11/27 Dell
위 일정은 컨퍼런스 콜의 한국 시간 기준으로 예정 일정입니다.
확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.
변동사항 있을 시 업데이트해드리겠습니다.
10/16 ASML
10/17 TSMC
10/18 Disco
10/23 Seagate, TI
10/24 SK하이닉스, Lam Research, BESI, Teradyne
10/25 WDC
10/28 On-Semi
10/29 Amkor
10/30 AMD, Alphabet, Mediatek, UMC, Advantest
10/31 MS, META, ASE, KLA
11/01 Intel, Amazon, Apple
11/02 Super Micro
11/05 GFS
11/07 Qualcomm, ARM
11/15 AMAT
11/22 Nvidia, HP
11/27 Dell
위 일정은 컨퍼런스 콜의 한국 시간 기준으로 예정 일정입니다.
확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.
변동사항 있을 시 업데이트해드리겠습니다.
DS Tech 이수림 pinned «주요 글로벌 반도체 기업 3분기 실적발표 일정 10/16 ASML 10/17 TSMC 10/18 Disco 10/23 Seagate, TI 10/24 SK하이닉스, Lam Research, BESI, Teradyne 10/25 WDC 10/28 On-Semi 10/29 Amkor 10/30 AMD, Alphabet, Mediatek, UMC, Advantest 10/31 MS, META, ASE, KLA 11/01 …»
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10/11 테크 주요 뉴스
◆ AMD, 차세대 AI 칩 MI325X 공개
올해 말 양산 시작, 내년 1분기부터 출하 시작 계획
H200 대비 메모리 용량 1.8배, 대역폭 1.3배
24년 AI 칩 관련 매출 45억 달러로 상향 (기존 40억 달러)
https://bit.ly/4eYhkzs
◆ 리사 수 AMD CEO "TSMC 아닌 다른 기업에 AI칩 생산 맡기지 않는다"
https://bit.ly/3YnkFCM
◆ 'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다
https://bit.ly/3NjFZCC
◆ 베트남, 20개 이상의 반도체 공장 설립 계획
https://bit.ly/3U6TFof
◆ SK키파운드리·DB하이텍 “차세대 ‘GaN’ 전력 반도체 내년 양산 목표”
https://bit.ly/3U3XkTU
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
10/11 테크 주요 뉴스
◆ AMD, 차세대 AI 칩 MI325X 공개
올해 말 양산 시작, 내년 1분기부터 출하 시작 계획
H200 대비 메모리 용량 1.8배, 대역폭 1.3배
24년 AI 칩 관련 매출 45억 달러로 상향 (기존 40억 달러)
https://bit.ly/4eYhkzs
◆ 리사 수 AMD CEO "TSMC 아닌 다른 기업에 AI칩 생산 맡기지 않는다"
https://bit.ly/3YnkFCM
◆ 'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다
https://bit.ly/3NjFZCC
◆ 베트남, 20개 이상의 반도체 공장 설립 계획
https://bit.ly/3U6TFof
◆ SK키파운드리·DB하이텍 “차세대 ‘GaN’ 전력 반도체 내년 양산 목표”
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이데일리
AMD, 엔비디아 겨냥한 새로운 AI칩 공개…주가는 4%↓
리사 수 AMD 최고격영자(CEO)가 6월 3일 대만에서 열린 컴퓨텍스2024 기조연설에서 AMD의 반도체칩을 들어올려보이고 있다. (사진=AFP) 미국 반도체 기업 AMD가 엔비디어를 겨냥한 새로운 인공지능(AI) 반도체를 공개했다. 다만 AMD의 야심찬 발표에도 불...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 6.4억달러
(+12% MoM, +8% QoQ, +102% YoY)
DRAM 모듈 1.6억달러
(-53% MoM, -9% QoQ, +47% YoY)
NAND 1.4억달러
(-17% MoM, -32% QoQ, -30% YoY)
MCP 5.4억달러
(-21% MoM, -32% QoQ, +87% YoY)
SSD 0.8억달러
(-53% MoM, -33% QoQ, -28% YoY)
(각 증감률은 모두 1~10일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~10일 기준)
10월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 6.4억달러
(+12% MoM, +8% QoQ, +102% YoY)
DRAM 모듈 1.6억달러
(-53% MoM, -9% QoQ, +47% YoY)
NAND 1.4억달러
(-17% MoM, -32% QoQ, -30% YoY)
MCP 5.4억달러
(-21% MoM, -32% QoQ, +87% YoY)
SSD 0.8억달러
(-53% MoM, -33% QoQ, -28% YoY)
(각 증감률은 모두 1~10일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~10일 기준)
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10/14 테크 주요 뉴스
◆ Nvidia, Blackwell GPU 향후 12개월 물량 매진
https://bit.ly/3Y3GV2T
◆ Nvidia, Blackwell DGX B200 리스트업, 가격은 50만 달러부터 시작
https://bit.ly/3BKL8RO
◆ Nvidia, Blackwell B300 AI GPU에 소켓 설계를 고려
https://bit.ly/3Y5eYYL
◆ TSMC, AI 칩 시장에 중점을 두고 유럽에 더 많은 공장 계획
https://bloom.bg/4dThdEs
◆ TSMC, CoWoS 첨단 패키징을 위한 Fab AP8 프로젝트 가속화
https://bit.ly/4868X2m
◆ 인텔, 두번째 High-NA EUV 시스템 설치 완료
https://bit.ly/402eViM
◆ 中, HBM 2세대 양산…차세대 D램도 안심 못해
https://bit.ly/3Yn88iw
◆ 中 CXMT, 16나노까지 맹추격…웨이퍼 생산 '삼성 절반수준'으로 늘린다
https://bit.ly/484ezdC
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10/14 테크 주요 뉴스
◆ Nvidia, Blackwell GPU 향후 12개월 물량 매진
https://bit.ly/3Y3GV2T
◆ Nvidia, Blackwell DGX B200 리스트업, 가격은 50만 달러부터 시작
https://bit.ly/3BKL8RO
◆ Nvidia, Blackwell B300 AI GPU에 소켓 설계를 고려
https://bit.ly/3Y5eYYL
◆ TSMC, AI 칩 시장에 중점을 두고 유럽에 더 많은 공장 계획
https://bloom.bg/4dThdEs
◆ TSMC, CoWoS 첨단 패키징을 위한 Fab AP8 프로젝트 가속화
https://bit.ly/4868X2m
◆ 인텔, 두번째 High-NA EUV 시스템 설치 완료
https://bit.ly/402eViM
◆ 中, HBM 2세대 양산…차세대 D램도 안심 못해
https://bit.ly/3Yn88iw
◆ 中 CXMT, 16나노까지 맹추격…웨이퍼 생산 '삼성 절반수준'으로 늘린다
https://bit.ly/484ezdC
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Tom's Hardware
Nvidia's Blackwell GPUs are sold out for the next 12 months — chipmaker to gain market share in 2025
Analysts expect Nvidia to gain AI hardware market share in 2025.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10/15 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 2025년 3nm 주문 급증 전망
https://bit.ly/4eFGGCv
◆ TSMC, 올해 CAPEX 변동 없으며 2025년은 올해 대비 증가 전망
https://bit.ly/3NqurxC
◆ 미국 테크기업들, 영국 데이터 센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/4eHkHL7
◆ AMAT, '금속 배선' 신장비로 삼성전자·TSMC 초미세공정 지원한다
https://bit.ly/404SoSt
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10/15 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 2025년 3nm 주문 급증 전망
https://bit.ly/4eFGGCv
◆ TSMC, 올해 CAPEX 변동 없으며 2025년은 올해 대비 증가 전망
https://bit.ly/3NqurxC
◆ 미국 테크기업들, 영국 데이터 센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/4eHkHL7
◆ AMAT, '금속 배선' 신장비로 삼성전자·TSMC 초미세공정 지원한다
https://bit.ly/404SoSt
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TrendForce News
[News] Preview for TSMC’s Key 3nm Clients ahead of Earnings Call: Order Surge Expected in 2025 | TrendForce News
Ahead of TSMC’s upcoming third-quarter earnings call this Thursday, a report by the Commercial Times gives a heads-up on the foundry giant’s outlook o...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10/16 테크 주요 뉴스
◆ SK하이닉스, 메타 데이터센터 ‘SSD 공급’ 재개…파두에도 ‘훈풍’
https://bit.ly/3NuTTC5
◆ 미국 정부, Nvidia와 AMD의 중동으로의 AI GPU 수출 상한선 고려
https://bit.ly/405f3xW
◆ ASML 실적 유출…예상보다 부진에 반도체주 '충격'
https://bit.ly/3A0qo7W
◆ Blackstone, 스페인 북동부 데이터센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/407aO4Z
◆ Apple, AI 기능을 탑재한 새로운 iPad mini 출시
https://reut.rs/3YbiIb9
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10/16 테크 주요 뉴스
◆ SK하이닉스, 메타 데이터센터 ‘SSD 공급’ 재개…파두에도 ‘훈풍’
https://bit.ly/3NuTTC5
◆ 미국 정부, Nvidia와 AMD의 중동으로의 AI GPU 수출 상한선 고려
https://bit.ly/405f3xW
◆ ASML 실적 유출…예상보다 부진에 반도체주 '충격'
https://bit.ly/3A0qo7W
◆ Blackstone, 스페인 북동부 데이터센터에 82억 달러 투자
https://reut.rs/407aO4Z
◆ Apple, AI 기능을 탑재한 새로운 iPad mini 출시
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이코노미스트
[단독] SK하이닉스, 메타 데이터센터 ‘SSD 공급’ 재개…파두에도 ‘훈풍’
SK하이닉스가 메타(옛 페이스북)에 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 공급을 재개한 것으로 확인됐다. 파두와 손잡고 수주한 사업이 메타의
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
ASML 3Q24 실적발표
실적자료 URL : https://bit.ly/3NqGgUj
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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ASML 3Q24 실적발표
실적자료 URL : https://bit.ly/3NqGgUj
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10/17 테크 주요 뉴스
◆ SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인
https://bit.ly/3Ug4bJZ
◆ TSMC, CoWoS 생산량 목표 다시 상향
https://bit.ly/4f4n5LU
◆ AI와 클라우드 펀딩 금액, 2024년 미국, 유럽, 이스라엘에서 총 790억 달러 전망
https://reut.rs/486TIq1
◆ 정부, 반도체 지원에 내년까지 8.8조원 투입
https://bit.ly/4eL8WDH
◆ 퀄컴, 美 대선 후 인텔 사업부 인수 추진 결정 루머
https://bit.ly/4h7afhO
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10/17 테크 주요 뉴스
◆ SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인
https://bit.ly/3Ug4bJZ
◆ TSMC, CoWoS 생산량 목표 다시 상향
https://bit.ly/4f4n5LU
◆ AI와 클라우드 펀딩 금액, 2024년 미국, 유럽, 이스라엘에서 총 790억 달러 전망
https://reut.rs/486TIq1
◆ 정부, 반도체 지원에 내년까지 8.8조원 투입
https://bit.ly/4eL8WDH
◆ 퀄컴, 美 대선 후 인텔 사업부 인수 추진 결정 루머
https://bit.ly/4h7afhO
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ZDNet Korea
SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인
SK하이닉스가 사업성이 낮은 이미지센서와 파운드리 사업을 축소하고, 수익성이 높은 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 메모리에 집중하는 선택과 집중 전략을 강화한다.17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 CMOS 이미지센서(CIS) R&D 투자 규모를 줄이고, 생산 캐파도 작년 보다 절반 ...
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 한미반도체(시가총액: 10조 8,051억)
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2024.10.17 09:18:30 (현재가 : 111,400원, +2.48%)
매출액 : 2,085억(예상치 : 1,905억+/ 9%)
영업익 : 993억(예상치 : 797억/ +25%)
순이익 : -(예상치 : 789억)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.3Q 2,085억/ 993억/ -/ +25%
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -118억/ +19%
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억/ +5%
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억/ +108%
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억/ -71%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241017800029
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2024.10.17 09:18:30 (현재가 : 111,400원, +2.48%)
매출액 : 2,085억(예상치 : 1,905억+/ 9%)
영업익 : 993억(예상치 : 797억/ +25%)
순이익 : -(예상치 : 789억)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.3Q 2,085억/ 993억/ -/ +25%
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -118억/ +19%
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억/ +5%
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억/ +108%
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억/ -71%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241017800029
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
TSMC 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/407JOlR
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TSMC 3Q24 실적발표
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TSMC 3Q24 실적발표 주요 Comment
◆ 3분기 실적
스마트폰과 AI의 강력한 수요로 선단 공정 위주의 매출
4분기에도 선단 공정 위주로 수요 강할 것으로 예상
서버 AI 프로세서향 매출은 24년 전체 매출의 10% 중반을 차지하며 전년 대비 3배 이상 증가 전망
GPM 상승한 이유는 1) 높은 가동률과 2) 비용 통제
◆ 4분기 가이던스
- 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)
- GPM 57~59%
- OPM 46.5~48.5%
3나노 램프업, 높은 전기료에도 불구하고 높은 가동률로 인해 전분기 대비 높은 GPM 가이던스 제공
◆ CAPEX
강력한 AI 수요에 대응하고자 24년 300억 달러 지출 전망
높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회를 의미
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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TSMC 3Q24 실적발표 주요 Comment
◆ 3분기 실적
스마트폰과 AI의 강력한 수요로 선단 공정 위주의 매출
4분기에도 선단 공정 위주로 수요 강할 것으로 예상
서버 AI 프로세서향 매출은 24년 전체 매출의 10% 중반을 차지하며 전년 대비 3배 이상 증가 전망
GPM 상승한 이유는 1) 높은 가동률과 2) 비용 통제
◆ 4분기 가이던스
- 매출액 261~269억 달러(+13% QoQ, +35% YoY)
- GPM 57~59%
- OPM 46.5~48.5%
3나노 램프업, 높은 전기료에도 불구하고 높은 가동률로 인해 전분기 대비 높은 GPM 가이던스 제공
◆ CAPEX
강력한 AI 수요에 대응하고자 24년 300억 달러 지출 전망
높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회를 의미
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
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DS Tech 이수림
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림입니다.
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (1)
Q. 생성형 AI 투자의 ROI, AI 수요의 지속가능성에 대한 전망?
A. AI 수요는 실재한다
대부분의 AI 이노베이터들과 협업하고 있으며, AI 산업에 대해서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다 생각
우리는 AI와 머신러닝을 공장에서, R&D 단계에서 실제로 적용하고 있으며 더 많은 가치 창출을 경험하고 있음
AI를 통한 가치 창출을 다른 회사들도 활용할 것이라 판단
Q. 반도체 사이클이 현재 피크라고 보는지?
A. AI에 대한 수요는 이제 시작 단계
Q. 매출의 성장률 대비 CAPEX의 성장률은 낮다고 보는데 향후에도 낮은 수준 유지될 것이라 보는지?
A. 25년 CAPEX 가이던스는 아직 없고 1월에 업데이트 가능
앞선 코멘트와 마찬가지로
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
그리고 높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회의 반증
Q. 25년 GPM 전망?
A. 긍정) 높은 가동률
부정) 해외 신공장으로 인한 2~3%p 손해, 5나노에서 3나노 램프업과 26년 2나노 램프업 준비에 따른 비용
높은 대만의 전기료(몇년 동안 2배 상승)
Q. 인텔 or 삼성파운드리 공장 인수 계획이 있는지?
A. 전혀 없음
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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TSMC 3Q24 실적발표 주요 QnA (1)
Q. 생성형 AI 투자의 ROI, AI 수요의 지속가능성에 대한 전망?
A. AI 수요는 실재한다
대부분의 AI 이노베이터들과 협업하고 있으며, AI 산업에 대해서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다 생각
우리는 AI와 머신러닝을 공장에서, R&D 단계에서 실제로 적용하고 있으며 더 많은 가치 창출을 경험하고 있음
AI를 통한 가치 창출을 다른 회사들도 활용할 것이라 판단
Q. 반도체 사이클이 현재 피크라고 보는지?
A. AI에 대한 수요는 이제 시작 단계
Q. 매출의 성장률 대비 CAPEX의 성장률은 낮다고 보는데 향후에도 낮은 수준 유지될 것이라 보는지?
A. 25년 CAPEX 가이던스는 아직 없고 1월에 업데이트 가능
앞선 코멘트와 마찬가지로
25년 CAPEX는 올해보다 높을 가능성 매우 높음
그리고 높은 수준의 CAPEX는 더 높은 수준의 성장 기회의 반증
Q. 25년 GPM 전망?
A. 긍정) 높은 가동률
부정) 해외 신공장으로 인한 2~3%p 손해, 5나노에서 3나노 램프업과 26년 2나노 램프업 준비에 따른 비용
높은 대만의 전기료(몇년 동안 2배 상승)
Q. 인텔 or 삼성파운드리 공장 인수 계획이 있는지?
A. 전혀 없음
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