DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/19 테크 주요 뉴스

◆ 美 10년간 AI에 3,350억 달러 민간투자로 中 제치고 AI 투자액 규모 1위
https://bit.ly/4fLz95V

◆ 美, 대중 제제에 HBM, GAA 포함 검토
https://bit.ly/3ArcWtH

◆ Google, 댈러스 데이터 센터 확장에 10억 달러 투자
https://bit.ly/3yFKcwR

◆ SK하이닉스, ASML로부터 2nm 공정 타겟 High-NA EUV 설비 26년 도입 예정
https://bit.ly/3McvOzq

◆ 삼성전자, 24년 말 HBM4 테이프아웃, 로직다이 4nm, 코어다이 1c사용, 25년 말 양산 예정
https://bit.ly/3WPjIRA

◆ 글로벌 GaN 전력반도체 시장 규모 2030년 43억 7,600만 달러(+49% CAGR)예상
https://bit.ly/3WSGIyY

◆ TSMC, Innolux의 타이난 남부과학단지 4공장 인수
https://bit.ly/4ctS0Qc

◆ NEO Semiconductor, HBM 대체가능한 3D X-AI 칩 기술 공개
https://bit.ly/3YOsvWD

◆ Texas Instruments, 3개의 새로운 공장 건설 위해 美 상무부로부터 최대 16억 달러 보조금 수령
https://reut.rs/3X6ng3g

◆ 사피온-리벨리온 1:2.4비율로 합병 본계약 체결
https://bit.ly/3WIqkks

◆ Arm, NVIDIA·Intel과 경쟁하기 위해 게임 중점 GPU 개발
https://bit.ly/46PZPOO

◆ 2Q24 OLED 태블릿 패널 출하량 아이패드 프로로 인해 411만개(+356% YoY, +142% QoQ)로 최고치 기록
https://bit.ly/4fSjlhC


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/21 테크 주요 뉴스

◆ 북미 건설 중인 데이터센터 3.9GW(+70% YoY)
https://reut.rs/4dQPzrI

◆ 대만 7월 수출주문 AI칩 수요로 전망치 상회한 500억 3천만 달러(+4.8% YoY)
https://reut.rs/4duSJlh

◆ 삼성, 향후 10년간 ASML의 High NA EUV장비 조달 계획 축소
https://bit.ly/4dPIc41

◆ EU, 110억 달러 규모 TSMC 독일 공장에 55억 달러 규모 국가 지원 승인
https://reut.rs/3Xc5Fac

◆ 인텍플러스, 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결
https://bit.ly/3WWBAtE

◆ 삼성전자·TSMC, 24년 9월 개최 세미콘 타이완 2024서 FO-PLP기술 집중 공개 예상
https://bit.ly/46RLt0v

◆ OpenAI, GPT-4o 기업맞춤화 기능 출시
https://bit.ly/3XcO8P9

◆ NVIDIA, 기상예보 AI 모델 스톰캐스트 공개
https://bit.ly/4dOrDFF

◆ SK실트론, 2nm용 EPI 공정기술 개발
https://bit.ly/3yNhXfG

◆ 인도 자동차 제조업체 Ola, ARM기반 인도 최초 자체 개발 AI칩 Bodhi-1 26년 출시 계획
https://bit.ly/4fKx5v7

◆ 中 CMOS 이미지 센서 기업 넥스칩, 1.8억 화소 풀프레임 CIS 출시
https://bit.ly/3XbftRx


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/22 테크 주요 뉴스

◆ 美, Chips Act 통해 첨단 패키징 육성에 25억 달러 편성, 첨단 반도체 패키징 CAPA 확대 전망
https://bit.ly/4dSNSu1

◆ 中, 세계 5대 칩 장비 제조업체 매출 최대 50% 차지, 글로벌 레거시 칩 수요 충족
https://bit.ly/4dUKK0z

◆ Qualcomm, 매개변수 10억개 규모 LLM 구동 가능·온디바이스AI 지원하는 보급형 스냅드래곤 7s 3세대 공개
https://bit.ly/3YZDtZv

◆ Huawei, 7nm AP 기린9000s 설계한 반도체 설계 자회사 하이실리콘 발판으로 기술격차 2년에도 반도체 자립 가속화
https://bit.ly/3SWfeaE

◆ 中, 안티몬 수출 통제 9월 15일 시행 예정, 24년 말까지 추가 제한 부과 가능성
https://bit.ly/3SXcZno

◆ 갤럭시 S25 울트라 폭 1.4mm줄어든 77.6mm 전망, 화면 0.07인치 커진 6.86인치
https://bit.ly/3YSFO8g

◆ 애플워치 울트라, 애플워치10 화면 크기 커져 차별화 요소 작아 판매량 저조 예상
https://bit.ly/4708oH4

◆ Apple, 아이폰16프로·프로맥스 인도 생산, 글로벌 생산량 최대 14%
https://bit.ly/4g8jjTh

◆ 삼성, 中기업 공세로 2Q24 스마트폰 출하량 -25% YoY, MS 19%(-7%p YoY)로 2위
https://bit.ly/4dRqddv

◆ SKT, 24년 12월 가산동 데이터센터에 NVIDIA H100 배치, 24년 말 구독형 GPU서비스 출시 계획
https://bit.ly/3SYcxoS

◆ 상하이 IC 산업펀드 Phase2 자본금 76억 위안에서 145.3억 위안으로 증가, 24년 8월 19일 14개 주요 IC 관련 프로젝트 공식 출범, 총투자액 288억 위안
https://bit.ly/3T2vFCf

◆ Western Digital, NAND 및 SSD사업 분사 고려, 100억-220억 달러 가치 예상
https://bit.ly/4g8hfuv


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/26 테크 주요 뉴스

◆ 엔비디아 "블랙웰, 물로 열 식힌다…전력 최대 28% 절감"
https://bit.ly/473qMys

◆ 日 키옥시아, 도쿄증권거래소 상장신청서 제출… "시가총액 14조원 예상"
https://bit.ly/3Z2G4Sf

◆ TSMC 3/5nm 노드, 3Q24까지 1조 NTD 이상의 매출 전망
https://bit.ly/471d4fA

◆ 中, 美 규제 대비해 1∼7월 반도체 장비 사상 최대 35조원 수입
https://bit.ly/3yVYOs3

◆ '200단 식각' 벽 뚫었다…램리서치 "400단 낸드에 도입 적극 검토"
https://bit.ly/4cWgCRX

◆ 미디어텍 공세 커진다…삼성, 모바일 AP 주도권 잡을까
https://bit.ly/3MliU1S

◆ 삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급
https://bit.ly/3MjpkhV

◆ “애플, 9월 10일 아이폰16·에어팟 등 신제품 공개”
https://bit.ly/3YX3AA4


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/27 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA, 차세대 AI GPU '블랙웰' 지연설 부인
https://bit.ly/3YWsGyX

◆ SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐
https://bit.ly/4dVNHOH

◆ SK하이닉스, 용인 1기 2027년 5월 가동…클러스터 전력망 '변수'
https://bit.ly/4g1j648

◆ 3D D램·초고층 낸드까지…'하이브리드 본딩' 역할 커진다
https://bit.ly/3ABJGAH

◆ 미국, NVIDIA 중국 버전 칩 H20 수출 금지 준비 중
https://bit.ly/3YU5hyh

◆ TSMC, PLP 패키징 2027년 양산
https://bit.ly/3X2gnyt


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DS투자증권 Tech 이수림, 조대형

[반도체/전기전자] On-디바이스 AI로 테크 붐 On

1. AI 모멘텀을 지속시킬 애플의 귀환
- 최근 시장은 AI 수익성 우려를 제기했으나, 당사는 생성형 AI가 아직 발전 단계에 있으며, 버블 우려는 시기상조라 판단. 애플의 AI 시장 진입과 함께 하반기 B2C AI가 시작되고 2025년 본격화될 전망

2. 애플의 AI 투자 현황 및 전망
- 애플은 '자체 칩, 디바이스 생태계, 강력한 플랫폼'을 기반으로 AI 수익화에 성공할 것. 서버와 온디바이스 AI를 결합한 하이브리드 전략으로 비용과 시간을 절약하면서 보안성 유지

3. 온디바이스 AI를 위한 애플 실리콘 로드맵
- ‘애플 인텔리전스’를 통해 온디바이스 AI에서 메모리의 중요성을 재차 확인. 향후 RAM 용량 증가와 효율적인 메모리 관리가 필수적일 것. 애플 역시 차세대 M5 칩에 TSMC의 3D 패키징을 적용해 전력 소모를 최소화하고 메모리 접근 속도를 높일 것이라는 판단

4. 디바이스로의 AI 탑재는 선택이 아닌 필수
- 9월 10일 ‘애플 인텔리전스’가 탑재될 아이폰16 출시 예정. 갤럭시 S24 시리즈의 성공이 AI가 하드웨어 시장에서의 기회 요인임을 입증. 아이폰 12와 13 모델 이후 3년만의 신규 모델로 교체주기 사이클 자극 기대. 중국 외 지역에서 교체 주기 도래에 따른 모멘텀에 집중

5. 투자전략
- 메모리 수요 증가 & 3D 패키징 성장에 따른 장비 수혜
- AI 확대로 발열 및 전력 소모량 문제 해결 위한 부품 변화에 주목

6. 기업분석
- 파크시스템스 (신규, 240,000원) Top-picks
- 피에스케이홀딩스 (신규, 85,000원) Top-picks
- 리노공업 (신규, 260,000원)
- 한미반도체 (유지, 190,000원)
- LG이노텍 (유지, 350,000원) Top-picks
- 비에이치 (신규, 35,000원) Top-picks
- 아이티엠반도체 (N/R)
- 오픈엣지테크놀로지 (N/R)
- 아나패스 (N/R)
- 아이씨에이치 (N/R)

Major US-based cloud service providers (CSPs) have estimated their 2024 capex will increase by at least 35% year-over-year, with research firms expecting the amounts to rise further in 2025 as the CSPs continue expanding new ASIC projects in the wake

https://www.digitimes.com/news/a20240827PD223/capex-2025-asic-2024-growth.html