DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/16 테크 주요 뉴스
◆ 대만 동부서 규모 5.7 지진, TSMC 영향은 없을 것으로 발표
https://bit.ly/3yRSTUJ
◆ SK하이닉스 DDR5 가격 15-20% 인상
https://bit.ly/3WMsPSY
◆ Google, Tensor G5 TSMC 3nm InFO-POP 패키징으로 제조, 차세대 Pixel 탑재 예상
https://bit.ly/3YSclv4
◆ 美 민주당 의원들, 동맹국 규제 강도 미달로 인한 추가적인 대중 반도체 장비 규제의 미국 기업 경쟁력 약화 우려
https://reut.rs/3YJ4nEz
◆ 삼성 HBM3e NVIDIA 공급 시 AI 가속기 공급 증가 효과, AI 반도체 시장 페이스메이커 역할
https://bit.ly/3Athfos
◆ Nanya, 뇌우로 인한 정전사태로 3~5억 NTD 손실 발생 추정
https://bit.ly/3yRM2dX
◆ SK하이닉스, Google 웨이모 로보택시에 HBM2e 공급
https://bit.ly/3M7v9iz
◆ 美법무부, Google 반독점 소송 1심 승리 후 기업 분할 방안 검토
https://bit.ly/3WKKTNn
◆ 글로벌 2Q24 D램 매출 229억 100만 달러, ASP +13~18% QoQ
https://bit.ly/3TeMVob
◆ 소프트뱅크, Intel과의 AI칩 협업 무산, TSMC 파트너로 부상
https://bit.ly/3SMhrW0
◆ 중국에서 2022년 11월 30일부터 600일간 8만개 AI기업 설립 후 폐업
https://bit.ly/3X6VYKa
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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08/16 테크 주요 뉴스
◆ 대만 동부서 규모 5.7 지진, TSMC 영향은 없을 것으로 발표
https://bit.ly/3yRSTUJ
◆ SK하이닉스 DDR5 가격 15-20% 인상
https://bit.ly/3WMsPSY
◆ Google, Tensor G5 TSMC 3nm InFO-POP 패키징으로 제조, 차세대 Pixel 탑재 예상
https://bit.ly/3YSclv4
◆ 美 민주당 의원들, 동맹국 규제 강도 미달로 인한 추가적인 대중 반도체 장비 규제의 미국 기업 경쟁력 약화 우려
https://reut.rs/3YJ4nEz
◆ 삼성 HBM3e NVIDIA 공급 시 AI 가속기 공급 증가 효과, AI 반도체 시장 페이스메이커 역할
https://bit.ly/3Athfos
◆ Nanya, 뇌우로 인한 정전사태로 3~5억 NTD 손실 발생 추정
https://bit.ly/3yRM2dX
◆ SK하이닉스, Google 웨이모 로보택시에 HBM2e 공급
https://bit.ly/3M7v9iz
◆ 美법무부, Google 반독점 소송 1심 승리 후 기업 분할 방안 검토
https://bit.ly/3WKKTNn
◆ 글로벌 2Q24 D램 매출 229억 100만 달러, ASP +13~18% QoQ
https://bit.ly/3TeMVob
◆ 소프트뱅크, Intel과의 AI칩 협업 무산, TSMC 파트너로 부상
https://bit.ly/3SMhrW0
◆ 중국에서 2022년 11월 30일부터 600일간 8만개 AI기업 설립 후 폐업
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연합뉴스TV
대만 동부서 규모 5.7 지진…TSMC 영향 없어
대만 동부서 규모 5.7 지진…TSMC 영향 없어
대만 동부 해역에서 현지시간 15일 오후 규모 5.7의 지진이 발생했습니다.
대만 중앙기상서에 따르면 이날 오후 5시 6분 대
대만 동부 해역에서 현지시간 15일 오후 규모 5.7의 지진이 발생했습니다.
대만 중앙기상서에 따르면 이날 오후 5시 6분 대
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/19 테크 주요 뉴스
◆ 美 10년간 AI에 3,350억 달러 민간투자로 中 제치고 AI 투자액 규모 1위
https://bit.ly/4fLz95V
◆ 美, 대중 제제에 HBM, GAA 포함 검토
https://bit.ly/3ArcWtH
◆ Google, 댈러스 데이터 센터 확장에 10억 달러 투자
https://bit.ly/3yFKcwR
◆ SK하이닉스, ASML로부터 2nm 공정 타겟 High-NA EUV 설비 26년 도입 예정
https://bit.ly/3McvOzq
◆ 삼성전자, 24년 말 HBM4 테이프아웃, 로직다이 4nm, 코어다이 1c사용, 25년 말 양산 예정
https://bit.ly/3WPjIRA
◆ 글로벌 GaN 전력반도체 시장 규모 2030년 43억 7,600만 달러(+49% CAGR)예상
https://bit.ly/3WSGIyY
◆ TSMC, Innolux의 타이난 남부과학단지 4공장 인수
https://bit.ly/4ctS0Qc
◆ NEO Semiconductor, HBM 대체가능한 3D X-AI 칩 기술 공개
https://bit.ly/3YOsvWD
◆ Texas Instruments, 3개의 새로운 공장 건설 위해 美 상무부로부터 최대 16억 달러 보조금 수령
https://reut.rs/3X6ng3g
◆ 사피온-리벨리온 1:2.4비율로 합병 본계약 체결
https://bit.ly/3WIqkks
◆ Arm, NVIDIA·Intel과 경쟁하기 위해 게임 중점 GPU 개발
https://bit.ly/46PZPOO
◆ 2Q24 OLED 태블릿 패널 출하량 아이패드 프로로 인해 411만개(+356% YoY, +142% QoQ)로 최고치 기록
https://bit.ly/4fSjlhC
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08/19 테크 주요 뉴스
◆ 美 10년간 AI에 3,350억 달러 민간투자로 中 제치고 AI 투자액 규모 1위
https://bit.ly/4fLz95V
◆ 美, 대중 제제에 HBM, GAA 포함 검토
https://bit.ly/3ArcWtH
◆ Google, 댈러스 데이터 센터 확장에 10억 달러 투자
https://bit.ly/3yFKcwR
◆ SK하이닉스, ASML로부터 2nm 공정 타겟 High-NA EUV 설비 26년 도입 예정
https://bit.ly/3McvOzq
◆ 삼성전자, 24년 말 HBM4 테이프아웃, 로직다이 4nm, 코어다이 1c사용, 25년 말 양산 예정
https://bit.ly/3WPjIRA
◆ 글로벌 GaN 전력반도체 시장 규모 2030년 43억 7,600만 달러(+49% CAGR)예상
https://bit.ly/3WSGIyY
◆ TSMC, Innolux의 타이난 남부과학단지 4공장 인수
https://bit.ly/4ctS0Qc
◆ NEO Semiconductor, HBM 대체가능한 3D X-AI 칩 기술 공개
https://bit.ly/3YOsvWD
◆ Texas Instruments, 3개의 새로운 공장 건설 위해 美 상무부로부터 최대 16억 달러 보조금 수령
https://reut.rs/3X6ng3g
◆ 사피온-리벨리온 1:2.4비율로 합병 본계약 체결
https://bit.ly/3WIqkks
◆ Arm, NVIDIA·Intel과 경쟁하기 위해 게임 중점 GPU 개발
https://bit.ly/46PZPOO
◆ 2Q24 OLED 태블릿 패널 출하량 아이패드 프로로 인해 411만개(+356% YoY, +142% QoQ)로 최고치 기록
https://bit.ly/4fSjlhC
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ZDNet Korea
美, 10년간 AI에 452조 넘게 투자…中 제치고 AI 투자 1위
인공지능(AI) 절대 강국인 미국이 중국을 제치고 AI 투자액 규모 1위를 기록했다.18일 폭스뉴스 등 외신에 따르면 미국은 지난 10년 동안 AI에 약 3천350억 달러(약 452조2천400억원) 규모의 민간 투자를 진행했다.제로바운스 주도로 발표된 이번 보고서는 지난 10년간 이뤄진 민...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/21 테크 주요 뉴스
◆ 북미 건설 중인 데이터센터 3.9GW(+70% YoY)
https://reut.rs/4dQPzrI
◆ 대만 7월 수출주문 AI칩 수요로 전망치 상회한 500억 3천만 달러(+4.8% YoY)
https://reut.rs/4duSJlh
◆ 삼성, 향후 10년간 ASML의 High NA EUV장비 조달 계획 축소
https://bit.ly/4dPIc41
◆ EU, 110억 달러 규모 TSMC 독일 공장에 55억 달러 규모 국가 지원 승인
https://reut.rs/3Xc5Fac
◆ 인텍플러스, 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결
https://bit.ly/3WWBAtE
◆ 삼성전자·TSMC, 24년 9월 개최 세미콘 타이완 2024서 FO-PLP기술 집중 공개 예상
https://bit.ly/46RLt0v
◆ OpenAI, GPT-4o 기업맞춤화 기능 출시
https://bit.ly/3XcO8P9
◆ NVIDIA, 기상예보 AI 모델 스톰캐스트 공개
https://bit.ly/4dOrDFF
◆ SK실트론, 2nm용 EPI 공정기술 개발
https://bit.ly/3yNhXfG
◆ 인도 자동차 제조업체 Ola, ARM기반 인도 최초 자체 개발 AI칩 Bodhi-1 26년 출시 계획
https://bit.ly/4fKx5v7
◆ 中 CMOS 이미지 센서 기업 넥스칩, 1.8억 화소 풀프레임 CIS 출시
https://bit.ly/3XbftRx
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08/21 테크 주요 뉴스
◆ 북미 건설 중인 데이터센터 3.9GW(+70% YoY)
https://reut.rs/4dQPzrI
◆ 대만 7월 수출주문 AI칩 수요로 전망치 상회한 500억 3천만 달러(+4.8% YoY)
https://reut.rs/4duSJlh
◆ 삼성, 향후 10년간 ASML의 High NA EUV장비 조달 계획 축소
https://bit.ly/4dPIc41
◆ EU, 110억 달러 규모 TSMC 독일 공장에 55억 달러 규모 국가 지원 승인
https://reut.rs/3Xc5Fac
◆ 인텍플러스, 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결
https://bit.ly/3WWBAtE
◆ 삼성전자·TSMC, 24년 9월 개최 세미콘 타이완 2024서 FO-PLP기술 집중 공개 예상
https://bit.ly/46RLt0v
◆ OpenAI, GPT-4o 기업맞춤화 기능 출시
https://bit.ly/3XcO8P9
◆ NVIDIA, 기상예보 AI 모델 스톰캐스트 공개
https://bit.ly/4dOrDFF
◆ SK실트론, 2nm용 EPI 공정기술 개발
https://bit.ly/3yNhXfG
◆ 인도 자동차 제조업체 Ola, ARM기반 인도 최초 자체 개발 AI칩 Bodhi-1 26년 출시 계획
https://bit.ly/4fKx5v7
◆ 中 CMOS 이미지 센서 기업 넥스칩, 1.8억 화소 풀프레임 CIS 출시
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Reuters
North America sees 70% jump in data center supply in construction, CBRE report says
The amount of data center supply under construction in North America's top markets jumped by about 70% compared to a year ago to a record 3.9 gigawatts, according to CBRE Group research released on Tuesday.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
8월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 11.1억달러
(-10% MoM, +1% QoQ, +40% YoY)
DRAM 모듈 4.7억달러
(+19% MoM, +1% QoQ, +143% YoY)
NAND 1.8억달러
(-49% MoM, -58% QoQ, -43% YoY)
MCP 18.1억달러
(+10% MoM, +49% QoQ, +130% YoY)
SSD 4.5억달러
(+6% MoM, +1% QoQ, +138% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
8월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 11.1억달러
(-10% MoM, +1% QoQ, +40% YoY)
DRAM 모듈 4.7억달러
(+19% MoM, +1% QoQ, +143% YoY)
NAND 1.8억달러
(-49% MoM, -58% QoQ, -43% YoY)
MCP 18.1억달러
(+10% MoM, +49% QoQ, +130% YoY)
SSD 4.5억달러
(+6% MoM, +1% QoQ, +138% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/22 테크 주요 뉴스
◆ 美, Chips Act 통해 첨단 패키징 육성에 25억 달러 편성, 첨단 반도체 패키징 CAPA 확대 전망
https://bit.ly/4dSNSu1
◆ 中, 세계 5대 칩 장비 제조업체 매출 최대 50% 차지, 글로벌 레거시 칩 수요 충족
https://bit.ly/4dUKK0z
◆ Qualcomm, 매개변수 10억개 규모 LLM 구동 가능·온디바이스AI 지원하는 보급형 스냅드래곤 7s 3세대 공개
https://bit.ly/3YZDtZv
◆ Huawei, 7nm AP 기린9000s 설계한 반도체 설계 자회사 하이실리콘 발판으로 기술격차 2년에도 반도체 자립 가속화
https://bit.ly/3SWfeaE
◆ 中, 안티몬 수출 통제 9월 15일 시행 예정, 24년 말까지 추가 제한 부과 가능성
https://bit.ly/3SXcZno
◆ 갤럭시 S25 울트라 폭 1.4mm줄어든 77.6mm 전망, 화면 0.07인치 커진 6.86인치
https://bit.ly/3YSFO8g
◆ 애플워치 울트라, 애플워치10 화면 크기 커져 차별화 요소 작아 판매량 저조 예상
https://bit.ly/4708oH4
◆ Apple, 아이폰16프로·프로맥스 인도 생산, 글로벌 생산량 최대 14%
https://bit.ly/4g8jjTh
◆ 삼성, 中기업 공세로 2Q24 스마트폰 출하량 -25% YoY, MS 19%(-7%p YoY)로 2위
https://bit.ly/4dRqddv
◆ SKT, 24년 12월 가산동 데이터센터에 NVIDIA H100 배치, 24년 말 구독형 GPU서비스 출시 계획
https://bit.ly/3SYcxoS
◆ 상하이 IC 산업펀드 Phase2 자본금 76억 위안에서 145.3억 위안으로 증가, 24년 8월 19일 14개 주요 IC 관련 프로젝트 공식 출범, 총투자액 288억 위안
https://bit.ly/3T2vFCf
◆ Western Digital, NAND 및 SSD사업 분사 고려, 100억-220억 달러 가치 예상
https://bit.ly/4g8hfuv
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08/22 테크 주요 뉴스
◆ 美, Chips Act 통해 첨단 패키징 육성에 25억 달러 편성, 첨단 반도체 패키징 CAPA 확대 전망
https://bit.ly/4dSNSu1
◆ 中, 세계 5대 칩 장비 제조업체 매출 최대 50% 차지, 글로벌 레거시 칩 수요 충족
https://bit.ly/4dUKK0z
◆ Qualcomm, 매개변수 10억개 규모 LLM 구동 가능·온디바이스AI 지원하는 보급형 스냅드래곤 7s 3세대 공개
https://bit.ly/3YZDtZv
◆ Huawei, 7nm AP 기린9000s 설계한 반도체 설계 자회사 하이실리콘 발판으로 기술격차 2년에도 반도체 자립 가속화
https://bit.ly/3SWfeaE
◆ 中, 안티몬 수출 통제 9월 15일 시행 예정, 24년 말까지 추가 제한 부과 가능성
https://bit.ly/3SXcZno
◆ 갤럭시 S25 울트라 폭 1.4mm줄어든 77.6mm 전망, 화면 0.07인치 커진 6.86인치
https://bit.ly/3YSFO8g
◆ 애플워치 울트라, 애플워치10 화면 크기 커져 차별화 요소 작아 판매량 저조 예상
https://bit.ly/4708oH4
◆ Apple, 아이폰16프로·프로맥스 인도 생산, 글로벌 생산량 최대 14%
https://bit.ly/4g8jjTh
◆ 삼성, 中기업 공세로 2Q24 스마트폰 출하량 -25% YoY, MS 19%(-7%p YoY)로 2위
https://bit.ly/4dRqddv
◆ SKT, 24년 12월 가산동 데이터센터에 NVIDIA H100 배치, 24년 말 구독형 GPU서비스 출시 계획
https://bit.ly/3SYcxoS
◆ 상하이 IC 산업펀드 Phase2 자본금 76억 위안에서 145.3억 위안으로 증가, 24년 8월 19일 14개 주요 IC 관련 프로젝트 공식 출범, 총투자액 288억 위안
https://bit.ly/3T2vFCf
◆ Western Digital, NAND 및 SSD사업 분사 고려, 100억-220억 달러 가치 예상
https://bit.ly/4g8hfuv
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전자신문
“美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것”
미국이 대대적인 첨단 반도체 패키징 생산능력(CAPA) 확대에 뛰어들 전망이다. 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 경쟁력으로 첨단 패키징이 급부상했지만, 자국 내 생산능력이 턱없이 부족하다고 판단해서다. 박승배 미국 뉴욕주립대 교수(뉴욕주 전자패키징연구소장)는 한국
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/26 테크 주요 뉴스
◆ 엔비디아 "블랙웰, 물로 열 식힌다…전력 최대 28% 절감"
https://bit.ly/473qMys
◆ 日 키옥시아, 도쿄증권거래소 상장신청서 제출… "시가총액 14조원 예상"
https://bit.ly/3Z2G4Sf
◆ TSMC 3/5nm 노드, 3Q24까지 1조 NTD 이상의 매출 전망
https://bit.ly/471d4fA
◆ 中, 美 규제 대비해 1∼7월 반도체 장비 사상 최대 35조원 수입
https://bit.ly/3yVYOs3
◆ '200단 식각' 벽 뚫었다…램리서치 "400단 낸드에 도입 적극 검토"
https://bit.ly/4cWgCRX
◆ 미디어텍 공세 커진다…삼성, 모바일 AP 주도권 잡을까
https://bit.ly/3MliU1S
◆ 삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급
https://bit.ly/3MjpkhV
◆ “애플, 9월 10일 아이폰16·에어팟 등 신제품 공개”
https://bit.ly/3YX3AA4
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08/26 테크 주요 뉴스
◆ 엔비디아 "블랙웰, 물로 열 식힌다…전력 최대 28% 절감"
https://bit.ly/473qMys
◆ 日 키옥시아, 도쿄증권거래소 상장신청서 제출… "시가총액 14조원 예상"
https://bit.ly/3Z2G4Sf
◆ TSMC 3/5nm 노드, 3Q24까지 1조 NTD 이상의 매출 전망
https://bit.ly/471d4fA
◆ 中, 美 규제 대비해 1∼7월 반도체 장비 사상 최대 35조원 수입
https://bit.ly/3yVYOs3
◆ '200단 식각' 벽 뚫었다…램리서치 "400단 낸드에 도입 적극 검토"
https://bit.ly/4cWgCRX
◆ 미디어텍 공세 커진다…삼성, 모바일 AP 주도권 잡을까
https://bit.ly/3MliU1S
◆ 삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급
https://bit.ly/3MjpkhV
◆ “애플, 9월 10일 아이폰16·에어팟 등 신제품 공개”
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SBS NEWS
엔비디아 "블랙웰, 물로 열 식힌다…전력 최대 28% 절감"
엔비디아는 온라인 미디어 브리핑을 통해 여러 액체 냉각 방식 가운데 온수로 열을 식히는 방식을 채택할 예정이라고 언급하며 데이터센터 운영 비용을 줄이고 서버 수명을 늘리는 이점이 있다고 설명했습니다.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/27 테크 주요 뉴스
◆ NVIDIA, 차세대 AI GPU '블랙웰' 지연설 부인
https://bit.ly/3YWsGyX
◆ SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐
https://bit.ly/4dVNHOH
◆ SK하이닉스, 용인 1기 2027년 5월 가동…클러스터 전력망 '변수'
https://bit.ly/4g1j648
◆ 3D D램·초고층 낸드까지…'하이브리드 본딩' 역할 커진다
https://bit.ly/3ABJGAH
◆ 미국, NVIDIA 중국 버전 칩 H20 수출 금지 준비 중
https://bit.ly/3YU5hyh
◆ TSMC, PLP 패키징 2027년 양산
https://bit.ly/3X2gnyt
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08/27 테크 주요 뉴스
◆ NVIDIA, 차세대 AI GPU '블랙웰' 지연설 부인
https://bit.ly/3YWsGyX
◆ SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐
https://bit.ly/4dVNHOH
◆ SK하이닉스, 용인 1기 2027년 5월 가동…클러스터 전력망 '변수'
https://bit.ly/4g1j648
◆ 3D D램·초고층 낸드까지…'하이브리드 본딩' 역할 커진다
https://bit.ly/3ABJGAH
◆ 미국, NVIDIA 중국 버전 칩 H20 수출 금지 준비 중
https://bit.ly/3YU5hyh
◆ TSMC, PLP 패키징 2027년 양산
https://bit.ly/3X2gnyt
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ZDNet Korea
엔비디아, 차세대 AI GPU '블랙웰' 지연설 부인
엔비디아가 차세대 GPU '블랙웰' 출시 지연설을 부인했다. 이달 초 미국 디인포메이션과 블룸버그가 소식통을 인용해 블랙웰 출시 시기가 내년 1분기로 연기됐다고 보도한 내용을 우회적으로 반박했다.엔비디아는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2024'를 앞...