DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/12 테크 주요 뉴스

◆ SMIC, 미국의 대중규제에 맞춰 CAPA 확대 가속화
https://bit.ly/4fCuLGd

◆ 카이스트-삼성전자, 메모리에서 자체 데이터 연산 기능 처리 가능하며 DRAM과 셀구조 같은 DRAM-PIM 기반 AI 반도체 개발
https://bit.ly/3yxSeI4

◆ NVIDIA, 25년 HBM3e 물량 중 85% 소비 전망
https://bit.ly/3M0yujd

◆ 한국 1H24 대만향 메모리 수출액 5.8조원 (+225% YoY)
https://bit.ly/4coYqA2

◆ Apple, 9cm 크기 M4칩 탑재 데스크톱 맥 미니 연내 출시
https://bit.ly/3AhXtvP

◆ 삼성전자, 평택 4공장 6세대 D램 투자 확정, 25년 6월 가동
https://bit.ly/3X3dI9i

◆ Intel, 24년 9월 예정이었던 Innovation 2024 행사 연기
차세대 공정 18A, 차세대 프로세서 Panther Lake, Clearwater Forest 예정대로의 출시 여부 미정
https://bit.ly/3T8H4AL

◆ Apple, 여전히 스마트 글라스에 전념, 출시 시기는 25년까지 보류
https://bit.ly/3X0QBfw


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/13 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, M16 공장 내 DRAM 증설
투자 장비 발주 시작, 생산능력 18% 확대
https://bit.ly/3X2haB1

◆ 트렌드포스, 25년 DRAM 매출 1,365억 달러 (+50.5% YoY) 예상
4Q25 DRAM 초과수요 13.5% 예상
https://bit.ly/3YLkAJt

◆ AI SSD 구매 용량 45EB 초과 예상, 계약가격 1년 내 80% 이상 상승
https://bit.ly/4djB5B3

◆ SK하이닉스, 4F 스퀘어 구조를 10nm 이하 DRAM에 적용 예상
https://bit.ly/3SLvlrB

◆ 아이폰 SE 4, Apple Intelligence 지원 위해 최소 8GB 램 필요
https://bit.ly/4cmx2CM

◆ TSMC, Innolux 5.5세대 LCD 패널 공장 인수 위해 6억 1,700만 달러 제안
https://bit.ly/4dfeKEC

◆ 중국, 레거시 공정용 재료에서 15%이상 자급률 달성, 포토리소그래피 장비, 포토마스크 및 EDA에서 15% 미만 자급률로 병목현상 직면
https://bit.ly/3SKPSfI

◆ 삼성전자, CMP 공정에도 플라즈마 적용 추진
https://bit.ly/3YIzVKJ

◆ 삼성전자, 2Q24 베트남 시장에서 중국 오포(MS 27%)에 밀려 2위(MS21%)로 동남아 5개국 전부에서 중국기업에 1위 빼앗겨
https://bit.ly/46QTRgM

◆ Google, Pixel 9 시리즈 8월에 곧 공개 예정
https://bit.ly/3WHfHyC

◆ Rapidus, 27년 양산 예정 2nm Fab 24년 10월까지 자동화로 칩 배송 시간 경쟁사 대비 1/3 단축 계획
https://bit.ly/4dGif6R

◆ AMD, 2006년부터 현재까지 출시한 x86프로세서 보안 취약점 Sinkclose 발견
https://bit.ly/3YCNlbi


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2024.08.14 13:09:53
기업명: HPSP(시가총액: 2조 3,595억)
보고서명: 반기보고서 (2024.06)

매출액 : 273억(예상치 : 310억/ -12%)
영업익 : 120억(예상치 : 150억/ -20%)
순이익 : 144억(예상치 : 131억/ +10%)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 273억/ 120억/ 144억
2024.1Q 378억/ 200억/ 213억
2023.4Q 305억/ 121억/ 64억
2023.3Q 419억/ 216억/ 205억
2023.2Q 479억/ 266억/ 224억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814001270

2024.08.14 15:15:03
기업명: 두산테스나(시가총액: 5,927억)
보고서명: 반기보고서 (2024.06)

매출액 : 998억(예상치 : 923억/ +8%)
영업익 : 167억(예상치 : 157억/ +6%)
순이익 : 235억(예상치 : 0억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 998억/ 167억/ 235억
2024.1Q 918억/ 112억/ 69억
2023.4Q 857억/ 134억/ 113억
2023.3Q 893억/ 174억/ 157억
2023.2Q 890억/ 182억/ 165억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814002261

2024.08.14 17:30:11
기업명: 피에스케이홀딩스(시가총액: 1조 1,062억)
보고서명: 반기보고서 (2024.06)

매출액 : 405억(예상치 : 395억/ +3%)
영업익 : 155억(예상치 : 157억/ -1%)
순이익 : 151억(예상치 : 181억/ -17%)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 405억/ 155억/ 151억
2024.1Q 381억/ 154억/ 190억
2023.4Q 395억/ 140억/ 206억
2023.3Q 149억/ 9억/ 77억
2023.2Q 254억/ 85억/ 57억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814004332

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/16 테크 주요 뉴스

◆ 대만 동부서 규모 5.7 지진, TSMC 영향은 없을 것으로 발표
https://bit.ly/3yRSTUJ

◆ SK하이닉스 DDR5 가격 15-20% 인상
https://bit.ly/3WMsPSY

◆ Google, Tensor G5 TSMC 3nm InFO-POP 패키징으로 제조, 차세대 Pixel 탑재 예상
https://bit.ly/3YSclv4

◆ 美 민주당 의원들, 동맹국 규제 강도 미달로 인한 추가적인 대중 반도체 장비 규제의 미국 기업 경쟁력 약화 우려
https://reut.rs/3YJ4nEz

◆ 삼성 HBM3e NVIDIA 공급 시 AI 가속기 공급 증가 효과, AI 반도체 시장 페이스메이커 역할
https://bit.ly/3Athfos

◆ Nanya, 뇌우로 인한 정전사태로 3~5억 NTD 손실 발생 추정
https://bit.ly/3yRM2dX

◆ SK하이닉스, Google 웨이모 로보택시에 HBM2e 공급
https://bit.ly/3M7v9iz

◆ 美법무부, Google 반독점 소송 1심 승리 후 기업 분할 방안 검토
https://bit.ly/3WKKTNn

◆ 글로벌 2Q24 D램 매출 229억 100만 달러, ASP +13~18% QoQ
https://bit.ly/3TeMVob

◆ 소프트뱅크, Intel과의 AI칩 협업 무산, TSMC 파트너로 부상
https://bit.ly/3SMhrW0

◆ 중국에서 2022년 11월 30일부터 600일간 8만개 AI기업 설립 후 폐업
https://bit.ly/3X6VYKa


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/19 테크 주요 뉴스

◆ 美 10년간 AI에 3,350억 달러 민간투자로 中 제치고 AI 투자액 규모 1위
https://bit.ly/4fLz95V

◆ 美, 대중 제제에 HBM, GAA 포함 검토
https://bit.ly/3ArcWtH

◆ Google, 댈러스 데이터 센터 확장에 10억 달러 투자
https://bit.ly/3yFKcwR

◆ SK하이닉스, ASML로부터 2nm 공정 타겟 High-NA EUV 설비 26년 도입 예정
https://bit.ly/3McvOzq

◆ 삼성전자, 24년 말 HBM4 테이프아웃, 로직다이 4nm, 코어다이 1c사용, 25년 말 양산 예정
https://bit.ly/3WPjIRA

◆ 글로벌 GaN 전력반도체 시장 규모 2030년 43억 7,600만 달러(+49% CAGR)예상
https://bit.ly/3WSGIyY

◆ TSMC, Innolux의 타이난 남부과학단지 4공장 인수
https://bit.ly/4ctS0Qc

◆ NEO Semiconductor, HBM 대체가능한 3D X-AI 칩 기술 공개
https://bit.ly/3YOsvWD

◆ Texas Instruments, 3개의 새로운 공장 건설 위해 美 상무부로부터 최대 16억 달러 보조금 수령
https://reut.rs/3X6ng3g

◆ 사피온-리벨리온 1:2.4비율로 합병 본계약 체결
https://bit.ly/3WIqkks

◆ Arm, NVIDIA·Intel과 경쟁하기 위해 게임 중점 GPU 개발
https://bit.ly/46PZPOO

◆ 2Q24 OLED 태블릿 패널 출하량 아이패드 프로로 인해 411만개(+356% YoY, +142% QoQ)로 최고치 기록
https://bit.ly/4fSjlhC


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/21 테크 주요 뉴스

◆ 북미 건설 중인 데이터센터 3.9GW(+70% YoY)
https://reut.rs/4dQPzrI

◆ 대만 7월 수출주문 AI칩 수요로 전망치 상회한 500억 3천만 달러(+4.8% YoY)
https://reut.rs/4duSJlh

◆ 삼성, 향후 10년간 ASML의 High NA EUV장비 조달 계획 축소
https://bit.ly/4dPIc41

◆ EU, 110억 달러 규모 TSMC 독일 공장에 55억 달러 규모 국가 지원 승인
https://reut.rs/3Xc5Fac

◆ 인텍플러스, 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결
https://bit.ly/3WWBAtE

◆ 삼성전자·TSMC, 24년 9월 개최 세미콘 타이완 2024서 FO-PLP기술 집중 공개 예상
https://bit.ly/46RLt0v

◆ OpenAI, GPT-4o 기업맞춤화 기능 출시
https://bit.ly/3XcO8P9

◆ NVIDIA, 기상예보 AI 모델 스톰캐스트 공개
https://bit.ly/4dOrDFF

◆ SK실트론, 2nm용 EPI 공정기술 개발
https://bit.ly/3yNhXfG

◆ 인도 자동차 제조업체 Ola, ARM기반 인도 최초 자체 개발 AI칩 Bodhi-1 26년 출시 계획
https://bit.ly/4fKx5v7

◆ 中 CMOS 이미지 센서 기업 넥스칩, 1.8억 화소 풀프레임 CIS 출시
https://bit.ly/3XbftRx


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