The sources cited in the report note that the issues with the B-series GPU, stemming from mask replacements to enhance chip stability, have been quickly resolved by the foundry.

The sources cited in the report believe that NVIDIA’s Blackwell started production at the end of the second quarter. To improve stability, NVIDIA replaced some masks, causing about a two-week production delay. The redesign has been completed, and large-scale production will proceed in the fourth quarter.

The same source do not believe it will affect TSMC’s CoWoS revenue, as the idle two-week capacity will be filled by the equally strong demand for H100.

https://www.trendforce.com/news/2024/08/06/news-intel-and-nvidias-new-platform-orders-rolling-out-tsmc-unaffected-by-market-turbulence/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/07 테크 주요 뉴스

◆ 중국, 삼성 HBM 반도체 비축하며 미국의 대중 규제 대비
https://reut.rs/4dtw3Bw

◆ 차량용 칩 시장 성장 둔화 징후, 1Q25 회복 예상
https://bit.ly/3yBD30k

◆ Innolux, 24년 말까지 FOPLP 양산 목표
https://bit.ly/3WBi463

◆ 삼성전자, 12nm LPDDR5X D램 양산
https://bit.ly/4dzwNoG

◆ 삼성 360조원 투자 용인 반도체 25년 착공 추진
https://bit.ly/3WDeeZR

◆ 美 상무부, SK하이닉스 인디애나주 투자에 4억 5천만 달러 직접 보조금, 5억 달러 대출 지원
https://bit.ly/4d9GY3N

◆ 中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량생산
https://bit.ly/3YANDPL

◆ 삼성전자, 파운드리 고객사 美 AI 반도체 스타트업 Groq에 투자
https://bit.ly/46FRflQ

◆ 갤럭시 A시리즈에도 갤럭시 AI탑재
https://bit.ly/3M1T6HP

◆ OpenAI ,Greg Brockman 장기휴가, John Schulman Anthropic 이직 등 핵심 인력 유출
https://bit.ly/3LUCJgh

◆ MediaTek, Jio Platforms와 협업 발표, 인도 자동차 시장에 주목
https://bit.ly/3Ap4Npt

◆ OpenAI, 24년 가을 GPT-5 공개 안한다
https://bit.ly/3WPqbgt

◆ 25년 HBM 수요 +200% YoY로 24년 D램 평균 가격 53% 상승, 24년 35% 상승 전망
https://bit.ly/4deeqG6

◆ TSMC 생산 부족에 美 빅테크 기업, 패키징 기술 유사한 인텔 대안으로 고려 중
https://bit.ly/4d9JruX


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삼성전자 HBM3e 8단 NVIDIA 퀄테스트 통과, 공급계약 체결은 4Q24에 이뤄질 것으로 예상

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/

TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled-down B200A is planned for other enterprise clients, focusing on edge AI applications.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240807-12244.html

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/08 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA, 2H24 TSMC CoWoS-L을 활용한 B100, B200 출시 및 CoWoS-S를 활용한 B200A 계획
https://bit.ly/4dDkwQl

◆ Intel 18A 25년 양산, AI PC 및 서버용 프로세서 탑재 예상
https://bit.ly/4dquynM

◆ 24년 6월 글로벌 반도체 매출 500억 달러(+18.3 YoY, +1.7% QoQ)
미국 내 매출 147억 7,000만 달러(+42.8% YoY). 중국 내 매출 150억 9,000만 달러(+21.6% YoY)
https://bit.ly/3LYiwpQ

◆ 2Q24 클라우드 컴퓨팅 기업 지출 790억 달러(+22% YoY)
https://bit.ly/4ch6N0k

◆ AMD, x86 CPU MS 21.1%(+4.0%p YoY), 전체 CPU MS 24.6%(+4.9%p YoY)
https://bit.ly/3YIfU70

◆ 中 바이트댄스, 텍스트 기반 비디오 생성 AI 출시
https://bit.ly/3AbB3fI

◆ Harvard, 삼성의 마이크로프로세서, 메모리 제품 제조 방법 특허권 침해 주장하며 제소
https://bit.ly/4cgFymO


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 나무를 심는 마음으로

1. 반등을 대비하며 매수 전략 세우기
- 전통적인 IT 하드웨어의 조정 시기와 맞물려 최근 대외적 불확실성이 확대되며 나스닥 및 국내 Tech 업종 전반 급락
- 단기 낙폭 과하다는 판단, 이번 사이클은 2Q25까지 DRAM 가격 상승과 메모리 업체 증익이 지속된다는 점을 감안할 때 향후 추세 하락보다는 반등 가능성이 더 클 것으로 전망
- 삼성전자, SK하이닉스에 대한 매수 의견을 유지하며 SK하이닉스를 업종 내 Top-pick으로 추천. 중소형주에서는 전공정 장비업체(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)와 단기 낙폭이 큰 HBM 후공정 장비업체(와이씨, 피에스케이홀딩스)를 관심종목으로 추천

2. NVIDIA에 대한 과도한 우려
- 밸류체인 영향 제한적이라는 판단
- Blackwell 지연 이슈는 아키텍처 설계 단의 문제는 아니라는 판단이며 출시가 지연되더라도 CSP 업체들이 Hopper 등 다른 GPU를 조달할 가능성이 높다는 판단. HBM 공급업체 입장에서 제품군 전환에 따른 매출 타격은 제한적
- TPU, Tenstorrent 칩으로 인한 NVIDIA 시장지배력 약화 우려 역시 이르다는 판단. LLM용 AI 가속기 시장에서는 성능 경쟁에서 우위를 확보하는 것이 가장 중요하며 AI 생태계 측면에서 아직도 CUDA의 대안이 없음

3. AI 투자 경쟁은 생존의 문제
- 시장은 AI가 정말 돈을 벌어줄 수 있는지 의구심을 던지지만 빅테크 업체들에게 있어 AI는 “향후 10~15년 간 가장 중시될 기술 경쟁의 무대에 설 기회”가 달린 일
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM에 대한 수요는 여전히 강하게 지속

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/09 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 3nm·5nm 공정 가격 8% 인상 계획
https://bit.ly/3LUdlaC

◆ SK하이닉스, 1H25까지 메모리 칩 수요 HBM 주도로 유지
https://bit.ly/4dfB3Ku

◆ AI 호황 속 MLCC 업계 수혜
https://bit.ly/4dBedwm

◆HP, 지정학적 리스크 해소 위해 中 PC 생산라인 절반 태국, 멕시코 등으로 이전 계획
https://bit.ly/3At6SAI

◆ TSMC 24년 8월 20일 독일 공장 기공식
https://bit.ly/46H6vP5

◆ Infineon, 말레이시아에 200mm SiC 세계 최대 규모 팹 오픈
https://bit.ly/3Wy8NeS

◆ 26년 CXL 3.1을 통한 다각화된 컴퓨터 자원 연결 가능, 28년 CXL 시장 160억 달러 규모 예상
https://bit.ly/4fExSO8

◆ Apple, 26년 아이패드 에어 OLED 적용, 공급사 삼성디스플레이 유력
https://bit.ly/4dleQdV


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/12 테크 주요 뉴스

◆ SMIC, 미국의 대중규제에 맞춰 CAPA 확대 가속화
https://bit.ly/4fCuLGd

◆ 카이스트-삼성전자, 메모리에서 자체 데이터 연산 기능 처리 가능하며 DRAM과 셀구조 같은 DRAM-PIM 기반 AI 반도체 개발
https://bit.ly/3yxSeI4

◆ NVIDIA, 25년 HBM3e 물량 중 85% 소비 전망
https://bit.ly/3M0yujd

◆ 한국 1H24 대만향 메모리 수출액 5.8조원 (+225% YoY)
https://bit.ly/4coYqA2

◆ Apple, 9cm 크기 M4칩 탑재 데스크톱 맥 미니 연내 출시
https://bit.ly/3AhXtvP

◆ 삼성전자, 평택 4공장 6세대 D램 투자 확정, 25년 6월 가동
https://bit.ly/3X3dI9i

◆ Intel, 24년 9월 예정이었던 Innovation 2024 행사 연기
차세대 공정 18A, 차세대 프로세서 Panther Lake, Clearwater Forest 예정대로의 출시 여부 미정
https://bit.ly/3T8H4AL

◆ Apple, 여전히 스마트 글라스에 전념, 출시 시기는 25년까지 보류
https://bit.ly/3X0QBfw


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/13 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, M16 공장 내 DRAM 증설
투자 장비 발주 시작, 생산능력 18% 확대
https://bit.ly/3X2haB1

◆ 트렌드포스, 25년 DRAM 매출 1,365억 달러 (+50.5% YoY) 예상
4Q25 DRAM 초과수요 13.5% 예상
https://bit.ly/3YLkAJt

◆ AI SSD 구매 용량 45EB 초과 예상, 계약가격 1년 내 80% 이상 상승
https://bit.ly/4djB5B3

◆ SK하이닉스, 4F 스퀘어 구조를 10nm 이하 DRAM에 적용 예상
https://bit.ly/3SLvlrB

◆ 아이폰 SE 4, Apple Intelligence 지원 위해 최소 8GB 램 필요
https://bit.ly/4cmx2CM

◆ TSMC, Innolux 5.5세대 LCD 패널 공장 인수 위해 6억 1,700만 달러 제안
https://bit.ly/4dfeKEC

◆ 중국, 레거시 공정용 재료에서 15%이상 자급률 달성, 포토리소그래피 장비, 포토마스크 및 EDA에서 15% 미만 자급률로 병목현상 직면
https://bit.ly/3SKPSfI

◆ 삼성전자, CMP 공정에도 플라즈마 적용 추진
https://bit.ly/3YIzVKJ

◆ 삼성전자, 2Q24 베트남 시장에서 중국 오포(MS 27%)에 밀려 2위(MS21%)로 동남아 5개국 전부에서 중국기업에 1위 빼앗겨
https://bit.ly/46QTRgM

◆ Google, Pixel 9 시리즈 8월에 곧 공개 예정
https://bit.ly/3WHfHyC

◆ Rapidus, 27년 양산 예정 2nm Fab 24년 10월까지 자동화로 칩 배송 시간 경쟁사 대비 1/3 단축 계획
https://bit.ly/4dGif6R

◆ AMD, 2006년부터 현재까지 출시한 x86프로세서 보안 취약점 Sinkclose 발견
https://bit.ly/3YCNlbi


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