DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/06 테크 주요 뉴스
◆ Foxconn, NVIDIA GB200 칩 당초 일정대로 출하 예정
https://bit.ly/3SBThxo
◆ 日 OIST, 기존 EUVL 대비 1/10 미만 전력 소비 새로운 EUVL 기술 설계
https://bit.ly/46xbC4i
◆ TSMC, Google Tensor에 3nm InFO 패키징 사용
https://bit.ly/3LYLBkV
◆ NVIDIA, TSMC에 대한 과도한 의존도 줄이기 위해 Intel에 관심
Intel, MS로부터 150억 달러 규모 파운드리 주문 확보, 18A 프로세스 사용 예상
https://bit.ly/3SDiRC9
◆ 낸드 25년 400단, 27년 1,000단 목표 적층 경쟁 심화, Kioxia까지 가세
https://bit.ly/4cayIPv
◆ OpenAI, Chat-GPT 표절 탐지기 개발했지만 미공개
https://bit.ly/3SDjpYJ
◆ Apple, 24년 9월 Apple intelligence 없이 아이폰 16만 나온다
https://bit.ly/3ytlf7I
◆ Apple, 24년 말 M4 기반 맥북 프로, 맥 미니, 아이맥 출시 전망
25년 M4 기반 맥북 에어, 맥 스튜디오, 맥 프로 출시 전망
https://bit.ly/4fsUGQB
◆ 한국 대중 수출 114억 달러(+14.9% YoY)로 21개월 만에 최대치, 반도체 비중 20%
中 매체, 美 수출 제재 한계 직면 주장
https://bit.ly/4fHUvRM
◆ Kioxia, 키타카미 Fab2 플래시 메모리 제조 시설 완공 발표
https://bit.ly/4dw3G5G
◆ Huawei 첫 번째 트리플 폴딩 폰 Mate 70, 24년 9월 공개 전망
https://bit.ly/3LQ2sGy
◆ SKC, 반도체 유리기판 인증 절차, 1H25 세계 최초 양산 예상
https://bit.ly/3LTU1uc
◆ Google, 美서 검색 불법 독점 판결
https://reut.rs/4db2x3Q
◆ Infineon, 비용절감의 일환으로 1,400개 일자리 감축 및 인건비가 낮은 국가로의 이전 발표
https://reut.rs/4dvpApP
◆ 데이터센터·생성형 AI 수요 힘입어 실리콘 웨이퍼 출하량 +7.1% QoQ
https://bit.ly/4dtLJoq
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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08/06 테크 주요 뉴스
◆ Foxconn, NVIDIA GB200 칩 당초 일정대로 출하 예정
https://bit.ly/3SBThxo
◆ 日 OIST, 기존 EUVL 대비 1/10 미만 전력 소비 새로운 EUVL 기술 설계
https://bit.ly/46xbC4i
◆ TSMC, Google Tensor에 3nm InFO 패키징 사용
https://bit.ly/3LYLBkV
◆ NVIDIA, TSMC에 대한 과도한 의존도 줄이기 위해 Intel에 관심
Intel, MS로부터 150억 달러 규모 파운드리 주문 확보, 18A 프로세스 사용 예상
https://bit.ly/3SDiRC9
◆ 낸드 25년 400단, 27년 1,000단 목표 적층 경쟁 심화, Kioxia까지 가세
https://bit.ly/4cayIPv
◆ OpenAI, Chat-GPT 표절 탐지기 개발했지만 미공개
https://bit.ly/3SDjpYJ
◆ Apple, 24년 9월 Apple intelligence 없이 아이폰 16만 나온다
https://bit.ly/3ytlf7I
◆ Apple, 24년 말 M4 기반 맥북 프로, 맥 미니, 아이맥 출시 전망
25년 M4 기반 맥북 에어, 맥 스튜디오, 맥 프로 출시 전망
https://bit.ly/4fsUGQB
◆ 한국 대중 수출 114억 달러(+14.9% YoY)로 21개월 만에 최대치, 반도체 비중 20%
中 매체, 美 수출 제재 한계 직면 주장
https://bit.ly/4fHUvRM
◆ Kioxia, 키타카미 Fab2 플래시 메모리 제조 시설 완공 발표
https://bit.ly/4dw3G5G
◆ Huawei 첫 번째 트리플 폴딩 폰 Mate 70, 24년 9월 공개 전망
https://bit.ly/3LQ2sGy
◆ SKC, 반도체 유리기판 인증 절차, 1H25 세계 최초 양산 예상
https://bit.ly/3LTU1uc
◆ Google, 美서 검색 불법 독점 판결
https://reut.rs/4db2x3Q
◆ Infineon, 비용절감의 일환으로 1,400개 일자리 감축 및 인건비가 낮은 국가로의 이전 발표
https://reut.rs/4dvpApP
◆ 데이터센터·생성형 AI 수요 힘입어 실리콘 웨이퍼 출하량 +7.1% QoQ
https://bit.ly/4dtLJoq
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TrendForce Insights
[News] Foxconn Remains Unfazed Despite NVIDIA’s GB200 Delay, with Customers Aim to Secure Their Orders | TrendForce Insights
According to a report from The Information, NVIDIA's "world's most powerful AI chip," the GB200, is said to be experiencing yield issues, leading to a...
The sources cited in the report note that the issues with the B-series GPU, stemming from mask replacements to enhance chip stability, have been quickly resolved by the foundry.
The sources cited in the report believe that NVIDIA’s Blackwell started production at the end of the second quarter. To improve stability, NVIDIA replaced some masks, causing about a two-week production delay. The redesign has been completed, and large-scale production will proceed in the fourth quarter.
The same source do not believe it will affect TSMC’s CoWoS revenue, as the idle two-week capacity will be filled by the equally strong demand for H100.
https://www.trendforce.com/news/2024/08/06/news-intel-and-nvidias-new-platform-orders-rolling-out-tsmc-unaffected-by-market-turbulence/
The sources cited in the report believe that NVIDIA’s Blackwell started production at the end of the second quarter. To improve stability, NVIDIA replaced some masks, causing about a two-week production delay. The redesign has been completed, and large-scale production will proceed in the fourth quarter.
The same source do not believe it will affect TSMC’s CoWoS revenue, as the idle two-week capacity will be filled by the equally strong demand for H100.
https://www.trendforce.com/news/2024/08/06/news-intel-and-nvidias-new-platform-orders-rolling-out-tsmc-unaffected-by-market-turbulence/
[News] Intel and NVIDIA’s New Platform Orders Rolling Out, TSMC Unaffected by Market Turbulence | TrendForce News
According to a report from Commercial Times, despite ongoing turbulence in the semiconductor industry, including Intel's capital expenditure cuts and ...
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/07 테크 주요 뉴스
◆ 중국, 삼성 HBM 반도체 비축하며 미국의 대중 규제 대비
https://reut.rs/4dtw3Bw
◆ 차량용 칩 시장 성장 둔화 징후, 1Q25 회복 예상
https://bit.ly/3yBD30k
◆ Innolux, 24년 말까지 FOPLP 양산 목표
https://bit.ly/3WBi463
◆ 삼성전자, 12nm LPDDR5X D램 양산
https://bit.ly/4dzwNoG
◆ 삼성 360조원 투자 용인 반도체 25년 착공 추진
https://bit.ly/3WDeeZR
◆ 美 상무부, SK하이닉스 인디애나주 투자에 4억 5천만 달러 직접 보조금, 5억 달러 대출 지원
https://bit.ly/4d9GY3N
◆ 中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량생산
https://bit.ly/3YANDPL
◆ 삼성전자, 파운드리 고객사 美 AI 반도체 스타트업 Groq에 투자
https://bit.ly/46FRflQ
◆ 갤럭시 A시리즈에도 갤럭시 AI탑재
https://bit.ly/3M1T6HP
◆ OpenAI ,Greg Brockman 장기휴가, John Schulman Anthropic 이직 등 핵심 인력 유출
https://bit.ly/3LUCJgh
◆ MediaTek, Jio Platforms와 협업 발표, 인도 자동차 시장에 주목
https://bit.ly/3Ap4Npt
◆ OpenAI, 24년 가을 GPT-5 공개 안한다
https://bit.ly/3WPqbgt
◆ 25년 HBM 수요 +200% YoY로 24년 D램 평균 가격 53% 상승, 24년 35% 상승 전망
https://bit.ly/4deeqG6
◆ TSMC 생산 부족에 美 빅테크 기업, 패키징 기술 유사한 인텔 대안으로 고려 중
https://bit.ly/4d9JruX
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08/07 테크 주요 뉴스
◆ 중국, 삼성 HBM 반도체 비축하며 미국의 대중 규제 대비
https://reut.rs/4dtw3Bw
◆ 차량용 칩 시장 성장 둔화 징후, 1Q25 회복 예상
https://bit.ly/3yBD30k
◆ Innolux, 24년 말까지 FOPLP 양산 목표
https://bit.ly/3WBi463
◆ 삼성전자, 12nm LPDDR5X D램 양산
https://bit.ly/4dzwNoG
◆ 삼성 360조원 투자 용인 반도체 25년 착공 추진
https://bit.ly/3WDeeZR
◆ 美 상무부, SK하이닉스 인디애나주 투자에 4억 5천만 달러 직접 보조금, 5억 달러 대출 지원
https://bit.ly/4d9GY3N
◆ 中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량생산
https://bit.ly/3YANDPL
◆ 삼성전자, 파운드리 고객사 美 AI 반도체 스타트업 Groq에 투자
https://bit.ly/46FRflQ
◆ 갤럭시 A시리즈에도 갤럭시 AI탑재
https://bit.ly/3M1T6HP
◆ OpenAI ,Greg Brockman 장기휴가, John Schulman Anthropic 이직 등 핵심 인력 유출
https://bit.ly/3LUCJgh
◆ MediaTek, Jio Platforms와 협업 발표, 인도 자동차 시장에 주목
https://bit.ly/3Ap4Npt
◆ OpenAI, 24년 가을 GPT-5 공개 안한다
https://bit.ly/3WPqbgt
◆ 25년 HBM 수요 +200% YoY로 24년 D램 평균 가격 53% 상승, 24년 35% 상승 전망
https://bit.ly/4deeqG6
◆ TSMC 생산 부족에 美 빅테크 기업, 패키징 기술 유사한 인텔 대안으로 고려 중
https://bit.ly/4d9JruX
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Reuters
Exclusive: Chinese firms stockpile high-end Samsung chips as they await new US curbs, say sources
Chinese tech giants including Huawei and Baidu as well as startups are stockpiling high bandwidth memory (HBM) semiconductors from Samsung Electronics in anticipation of U.S. curbs on exports of the chips to China, three sources said.
DS Tech 이수림
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240807024300009
삼성전자 HBM3e 8단 NVIDIA 퀄테스트 통과, 공급계약 체결은 4Q24에 이뤄질 것으로 예상
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/
Reuters
Exclusive: Samsung's 8-layer HBM3E chips clear Nvidia's tests for use, sources say
A version of Samsung Electronics' fifth-generation high bandwidth memory (HBM) chips, or HBM3E, has passed Nvidia's tests for use in its artificial intelligence (AI) processors, three sources briefed on the results said.
DS Tech 이수림
삼성전자 HBM3e 8단 NVIDIA 퀄테스트 통과, 공급계약 체결은 4Q24에 이뤄질 것으로 예상 https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/
다음 - KBS
삼성전자 “HBM3E, 아직 엔비디아 퀄테스트 진행 중”
삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 로이터통신 보도가 나온 가운데, 삼성전자 관계자는 “퀄테스트는 진행 중”이라고 오늘(7일) 말했습니다. 앞서 로이터 통신은 익명 소식통들을 인용해 “삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질
TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled-down B200A is planned for other enterprise clients, focusing on edge AI applications.
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240807-12244.html
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240807-12244.html
TrendForce
Press Center - NVIDIA’s New B200A Targets OEM Customers; High-End GPU Shipments Expected to Grow 55% in 2025, Says TrendForce |…
Despite recent rumors speculating on NVIDIA’s supposed cancellation of the B100 in favor of the B200A, TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled…
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/08 테크 주요 뉴스
◆ NVIDIA, 2H24 TSMC CoWoS-L을 활용한 B100, B200 출시 및 CoWoS-S를 활용한 B200A 계획
https://bit.ly/4dDkwQl
◆ Intel 18A 25년 양산, AI PC 및 서버용 프로세서 탑재 예상
https://bit.ly/4dquynM
◆ 24년 6월 글로벌 반도체 매출 500억 달러(+18.3 YoY, +1.7% QoQ)
미국 내 매출 147억 7,000만 달러(+42.8% YoY). 중국 내 매출 150억 9,000만 달러(+21.6% YoY)
https://bit.ly/3LYiwpQ
◆ 2Q24 클라우드 컴퓨팅 기업 지출 790억 달러(+22% YoY)
https://bit.ly/4ch6N0k
◆ AMD, x86 CPU MS 21.1%(+4.0%p YoY), 전체 CPU MS 24.6%(+4.9%p YoY)
https://bit.ly/3YIfU70
◆ 中 바이트댄스, 텍스트 기반 비디오 생성 AI 출시
https://bit.ly/3AbB3fI
◆ Harvard, 삼성의 마이크로프로세서, 메모리 제품 제조 방법 특허권 침해 주장하며 제소
https://bit.ly/4cgFymO
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08/08 테크 주요 뉴스
◆ NVIDIA, 2H24 TSMC CoWoS-L을 활용한 B100, B200 출시 및 CoWoS-S를 활용한 B200A 계획
https://bit.ly/4dDkwQl
◆ Intel 18A 25년 양산, AI PC 및 서버용 프로세서 탑재 예상
https://bit.ly/4dquynM
◆ 24년 6월 글로벌 반도체 매출 500억 달러(+18.3 YoY, +1.7% QoQ)
미국 내 매출 147억 7,000만 달러(+42.8% YoY). 중국 내 매출 150억 9,000만 달러(+21.6% YoY)
https://bit.ly/3LYiwpQ
◆ 2Q24 클라우드 컴퓨팅 기업 지출 790억 달러(+22% YoY)
https://bit.ly/4ch6N0k
◆ AMD, x86 CPU MS 21.1%(+4.0%p YoY), 전체 CPU MS 24.6%(+4.9%p YoY)
https://bit.ly/3YIfU70
◆ 中 바이트댄스, 텍스트 기반 비디오 생성 AI 출시
https://bit.ly/3AbB3fI
◆ Harvard, 삼성의 마이크로프로세서, 메모리 제품 제조 방법 특허권 침해 주장하며 제소
https://bit.ly/4cgFymO
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TrendForce
Press Center - NVIDIA’s New B200A Targets OEM Customers; High-End GPU Shipments Expected to Grow 55% in 2025, Says TrendForce |…
Despite recent rumors speculating on NVIDIA’s supposed cancellation of the B100 in favor of the B200A, TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled…
반도체및장비_산업리포트_240809.pdf
1.2 MB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 나무를 심는 마음으로
1. 반등을 대비하며 매수 전략 세우기
- 전통적인 IT 하드웨어의 조정 시기와 맞물려 최근 대외적 불확실성이 확대되며 나스닥 및 국내 Tech 업종 전반 급락
- 단기 낙폭 과하다는 판단, 이번 사이클은 2Q25까지 DRAM 가격 상승과 메모리 업체 증익이 지속된다는 점을 감안할 때 향후 추세 하락보다는 반등 가능성이 더 클 것으로 전망
- 삼성전자, SK하이닉스에 대한 매수 의견을 유지하며 SK하이닉스를 업종 내 Top-pick으로 추천. 중소형주에서는 전공정 장비업체(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)와 단기 낙폭이 큰 HBM 후공정 장비업체(와이씨, 피에스케이홀딩스)를 관심종목으로 추천
2. NVIDIA에 대한 과도한 우려
- 밸류체인 영향 제한적이라는 판단
- Blackwell 지연 이슈는 아키텍처 설계 단의 문제는 아니라는 판단이며 출시가 지연되더라도 CSP 업체들이 Hopper 등 다른 GPU를 조달할 가능성이 높다는 판단. HBM 공급업체 입장에서 제품군 전환에 따른 매출 타격은 제한적
- TPU, Tenstorrent 칩으로 인한 NVIDIA 시장지배력 약화 우려 역시 이르다는 판단. LLM용 AI 가속기 시장에서는 성능 경쟁에서 우위를 확보하는 것이 가장 중요하며 AI 생태계 측면에서 아직도 CUDA의 대안이 없음
3. AI 투자 경쟁은 생존의 문제
- 시장은 AI가 정말 돈을 벌어줄 수 있는지 의구심을 던지지만 빅테크 업체들에게 있어 AI는 “향후 10~15년 간 가장 중시될 기술 경쟁의 무대에 설 기회”가 달린 일
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM에 대한 수요는 여전히 강하게 지속
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[반도체] 나무를 심는 마음으로
1. 반등을 대비하며 매수 전략 세우기
- 전통적인 IT 하드웨어의 조정 시기와 맞물려 최근 대외적 불확실성이 확대되며 나스닥 및 국내 Tech 업종 전반 급락
- 단기 낙폭 과하다는 판단, 이번 사이클은 2Q25까지 DRAM 가격 상승과 메모리 업체 증익이 지속된다는 점을 감안할 때 향후 추세 하락보다는 반등 가능성이 더 클 것으로 전망
- 삼성전자, SK하이닉스에 대한 매수 의견을 유지하며 SK하이닉스를 업종 내 Top-pick으로 추천. 중소형주에서는 전공정 장비업체(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)와 단기 낙폭이 큰 HBM 후공정 장비업체(와이씨, 피에스케이홀딩스)를 관심종목으로 추천
2. NVIDIA에 대한 과도한 우려
- 밸류체인 영향 제한적이라는 판단
- Blackwell 지연 이슈는 아키텍처 설계 단의 문제는 아니라는 판단이며 출시가 지연되더라도 CSP 업체들이 Hopper 등 다른 GPU를 조달할 가능성이 높다는 판단. HBM 공급업체 입장에서 제품군 전환에 따른 매출 타격은 제한적
- TPU, Tenstorrent 칩으로 인한 NVIDIA 시장지배력 약화 우려 역시 이르다는 판단. LLM용 AI 가속기 시장에서는 성능 경쟁에서 우위를 확보하는 것이 가장 중요하며 AI 생태계 측면에서 아직도 CUDA의 대안이 없음
3. AI 투자 경쟁은 생존의 문제
- 시장은 AI가 정말 돈을 벌어줄 수 있는지 의구심을 던지지만 빅테크 업체들에게 있어 AI는 “향후 10~15년 간 가장 중시될 기술 경쟁의 무대에 설 기회”가 달린 일
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM에 대한 수요는 여전히 강하게 지속
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08/09 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 3nm·5nm 공정 가격 8% 인상 계획
https://bit.ly/3LUdlaC
◆ SK하이닉스, 1H25까지 메모리 칩 수요 HBM 주도로 유지
https://bit.ly/4dfB3Ku
◆ AI 호황 속 MLCC 업계 수혜
https://bit.ly/4dBedwm
◆HP, 지정학적 리스크 해소 위해 中 PC 생산라인 절반 태국, 멕시코 등으로 이전 계획
https://bit.ly/3At6SAI
◆ TSMC 24년 8월 20일 독일 공장 기공식
https://bit.ly/46H6vP5
◆ Infineon, 말레이시아에 200mm SiC 세계 최대 규모 팹 오픈
https://bit.ly/3Wy8NeS
◆ 26년 CXL 3.1을 통한 다각화된 컴퓨터 자원 연결 가능, 28년 CXL 시장 160억 달러 규모 예상
https://bit.ly/4fExSO8
◆ Apple, 26년 아이패드 에어 OLED 적용, 공급사 삼성디스플레이 유력
https://bit.ly/4dleQdV
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08/09 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 3nm·5nm 공정 가격 8% 인상 계획
https://bit.ly/3LUdlaC
◆ SK하이닉스, 1H25까지 메모리 칩 수요 HBM 주도로 유지
https://bit.ly/4dfB3Ku
◆ AI 호황 속 MLCC 업계 수혜
https://bit.ly/4dBedwm
◆HP, 지정학적 리스크 해소 위해 中 PC 생산라인 절반 태국, 멕시코 등으로 이전 계획
https://bit.ly/3At6SAI
◆ TSMC 24년 8월 20일 독일 공장 기공식
https://bit.ly/46H6vP5
◆ Infineon, 말레이시아에 200mm SiC 세계 최대 규모 팹 오픈
https://bit.ly/3Wy8NeS
◆ 26년 CXL 3.1을 통한 다각화된 컴퓨터 자원 연결 가능, 28년 CXL 시장 160억 달러 규모 예상
https://bit.ly/4fExSO8
◆ Apple, 26년 아이패드 에어 OLED 적용, 공급사 삼성디스플레이 유력
https://bit.ly/4dleQdV
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TrendForce Insights
[News] TSMC Reportedly to Raise 3nm & 5nm Prices Soon, Looking to Maintain Long-Term Profit Margins | TrendForce Insights
According to a report from wccftech, leading semiconductor foundry TSMC is preparing to increase the prices of its 3nm and 5nm processes. Reportedly, ...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
TSMC 월별 매출의 Historical Data입니다. 월매출 기준 Record High
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
TSMC 월별 매출의 Historical Data입니다. 월매출 기준 Record High
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
8월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 5.7억달러
(-4% MoM, +8% QoQ, +44% YoY)
DRAM 모듈 1.8억달러
(+0% MoM, +21% QoQ, +163% YoY)
NAND 1.0억달러
(-50% MoM, -55% QoQ, -32% YoY)
MCP 9.7억달러
(+21% MoM, +65% QoQ, +129% YoY)
SSD 1.9억달러
(+48% MoM, -27% QoQ, +66% YoY)
(각 증감률은 모두 1~10일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~10일 기준)
8월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 5.7억달러
(-4% MoM, +8% QoQ, +44% YoY)
DRAM 모듈 1.8억달러
(+0% MoM, +21% QoQ, +163% YoY)
NAND 1.0억달러
(-50% MoM, -55% QoQ, -32% YoY)
MCP 9.7억달러
(+21% MoM, +65% QoQ, +129% YoY)
SSD 1.9억달러
(+48% MoM, -27% QoQ, +66% YoY)
(각 증감률은 모두 1~10일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~10일 기준)
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
08/12 테크 주요 뉴스
◆ SMIC, 미국의 대중규제에 맞춰 CAPA 확대 가속화
https://bit.ly/4fCuLGd
◆ 카이스트-삼성전자, 메모리에서 자체 데이터 연산 기능 처리 가능하며 DRAM과 셀구조 같은 DRAM-PIM 기반 AI 반도체 개발
https://bit.ly/3yxSeI4
◆ NVIDIA, 25년 HBM3e 물량 중 85% 소비 전망
https://bit.ly/3M0yujd
◆ 한국 1H24 대만향 메모리 수출액 5.8조원 (+225% YoY)
https://bit.ly/4coYqA2
◆ Apple, 9cm 크기 M4칩 탑재 데스크톱 맥 미니 연내 출시
https://bit.ly/3AhXtvP
◆ 삼성전자, 평택 4공장 6세대 D램 투자 확정, 25년 6월 가동
https://bit.ly/3X3dI9i
◆ Intel, 24년 9월 예정이었던 Innovation 2024 행사 연기
차세대 공정 18A, 차세대 프로세서 Panther Lake, Clearwater Forest 예정대로의 출시 여부 미정
https://bit.ly/3T8H4AL
◆ Apple, 여전히 스마트 글라스에 전념, 출시 시기는 25년까지 보류
https://bit.ly/3X0QBfw
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
08/12 테크 주요 뉴스
◆ SMIC, 미국의 대중규제에 맞춰 CAPA 확대 가속화
https://bit.ly/4fCuLGd
◆ 카이스트-삼성전자, 메모리에서 자체 데이터 연산 기능 처리 가능하며 DRAM과 셀구조 같은 DRAM-PIM 기반 AI 반도체 개발
https://bit.ly/3yxSeI4
◆ NVIDIA, 25년 HBM3e 물량 중 85% 소비 전망
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◆ Apple, 9cm 크기 M4칩 탑재 데스크톱 맥 미니 연내 출시
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◆ 삼성전자, 평택 4공장 6세대 D램 투자 확정, 25년 6월 가동
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◆ Intel, 24년 9월 예정이었던 Innovation 2024 행사 연기
차세대 공정 18A, 차세대 프로세서 Panther Lake, Clearwater Forest 예정대로의 출시 여부 미정
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◆ Apple, 여전히 스마트 글라스에 전념, 출시 시기는 25년까지 보류
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DIGITIMES
China's SMIC Accelerates Capacity Buildout as Chip War Evolves
Semiconductor Manufacturing International Corp. is expediting its plans to build more capacity as a US-led multinational campaign is putting more restrictions on China's access to advanced foreign technologies.