DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/02 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA Blackwell 샘플 배송 시작, TSMC 뿐만 아니라 냉각 분배 장치 공급업체 등에게도 도움
https://bit.ly/46ymsqP

◆ 중국 SiC 칩 가격 향후 2년 동안 최대 30% 하락 예상
https://bit.ly/3Wnh59k

◆ Lam Research, 극저온 식각 기술 Lam Cryo 3.0 출시, 1,000단 3D 낸드 지원
https://bit.ly/4d6l2X3

◆ Musk, xAI의 Character.AI 인수설 부인
https://reut.rs/4frtqBY

◆ Google, 오픈소스 AI 모델 Gemma 2 2B 공개, 전작 대비 낮은 요구사양
https://bit.ly/3A86Ez7

◆ Intel, 일자리 15% 감축 및 제조사업 중심 턴어라운드 추진 위한 배당금 중단
https://reut.rs/3Sx604q

◆ EU, HP의 140억 달러 Juniper Networks 인수 승인
https://reut.rs/3WQiV4c

◆ 미국 민주당 등 진보 진영 NVIDIA 반독점 조사 추진
https://reut.rs/3YvtJpC

◆ MediaTek AI 가속기 부문 진출, Dimensity 9400 24년 10월 출시 목표
https://bit.ly/4d7Rw38

◆ Apple, 인도에서 처음으로 고급형 모델인 iPhone 16 프로 시리즈 생산
https://bit.ly/3Yvu6k0

◆ SK하이닉스, FMS2024서 321단 낸드·HBM3e 12단 등 실물 공개
https://bit.ly/3Sxunik

◆ Qualcomm, 스냅드래곤8 차기 제품 CPU Arm IP 기반에서 자체 개발 Oryon 으로 교체
https://bit.ly/4fmAj7T

◆ AMAT, 40억 달러 규모 실리콘 밸리 투자에 Chips법 보조금 거부
https://bit.ly/4drIttD


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/05 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2024년 8월 20일 독일에 신공장 준공행사 개최·건설 착수
https://bit.ly/3YAjZdx

◆ NVIDIA, 美 법무부서 반독점 조사 받는다
https://bit.ly/3YAk3오

◆ Intel, RibbonFET·PowerVIA 등 공정 신기술 도입 2025년으로 연기
https://bit.ly/4fxV54d

◆ SK하이닉스, 하이브리드 본딩 적용해 400단 이상 낸드플래시 메모리 2025년 말까지 양산 목표
https://bit.ly/3WNDjTp

◆ CXMT, HBM2 양산 시작
https://bit.ly/3yed536

◆ OpenAI, 안정성 등의 이유로 美 정부에 GPT-5 우선 공개
https://bit.ly/3ytnwQd

◆ 중국 클라우드 시장 2027년까지 3배 이상 성장해 2조 1천억 위안 규모로 예상
https://bit.ly/4ccYS4h

◆ MediaTek Dimensity 9400, TSMC N3E 프로세스 사용으로 인해 가격 상승
https://bit.ly/4cfr4mS

◆ 중국 반도체 장비사, 24년 여름 중국의 반도체 장비 기본적 자립 가능 주장
https://bit.ly/3WQ50uH


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/06 테크 주요 뉴스

◆ Foxconn, NVIDIA GB200 칩 당초 일정대로 출하 예정
https://bit.ly/3SBThxo

◆ 日 OIST, 기존 EUVL 대비 1/10 미만 전력 소비 새로운 EUVL 기술 설계
https://bit.ly/46xbC4i

◆ TSMC, Google Tensor에 3nm InFO 패키징 사용
https://bit.ly/3LYLBkV

◆ NVIDIA, TSMC에 대한 과도한 의존도 줄이기 위해 Intel에 관심
Intel, MS로부터 150억 달러 규모 파운드리 주문 확보, 18A 프로세스 사용 예상
https://bit.ly/3SDiRC9

◆ 낸드 25년 400단, 27년 1,000단 목표 적층 경쟁 심화, Kioxia까지 가세
https://bit.ly/4cayIPv

◆ OpenAI, Chat-GPT 표절 탐지기 개발했지만 미공개
https://bit.ly/3SDjpYJ

◆ Apple, 24년 9월 Apple intelligence 없이 아이폰 16만 나온다
https://bit.ly/3ytlf7I

◆ Apple, 24년 말 M4 기반 맥북 프로, 맥 미니, 아이맥 출시 전망
25년 M4 기반 맥북 에어, 맥 스튜디오, 맥 프로 출시 전망
https://bit.ly/4fsUGQB

◆ 한국 대중 수출 114억 달러(+14.9% YoY)로 21개월 만에 최대치, 반도체 비중 20%
中 매체, 美 수출 제재 한계 직면 주장
https://bit.ly/4fHUvRM

◆ Kioxia, 키타카미 Fab2 플래시 메모리 제조 시설 완공 발표
https://bit.ly/4dw3G5G

◆ Huawei 첫 번째 트리플 폴딩 폰 Mate 70, 24년 9월 공개 전망
https://bit.ly/3LQ2sGy

◆ SKC, 반도체 유리기판 인증 절차, 1H25 세계 최초 양산 예상
https://bit.ly/3LTU1uc

◆ Google, 美서 검색 불법 독점 판결
https://reut.rs/4db2x3Q

◆ Infineon, 비용절감의 일환으로 1,400개 일자리 감축 및 인건비가 낮은 국가로의 이전 발표
https://reut.rs/4dvpApP

◆ 데이터센터·생성형 AI 수요 힘입어 실리콘 웨이퍼 출하량 +7.1% QoQ
https://bit.ly/4dtLJoq


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The sources cited in the report note that the issues with the B-series GPU, stemming from mask replacements to enhance chip stability, have been quickly resolved by the foundry.

The sources cited in the report believe that NVIDIA’s Blackwell started production at the end of the second quarter. To improve stability, NVIDIA replaced some masks, causing about a two-week production delay. The redesign has been completed, and large-scale production will proceed in the fourth quarter.

The same source do not believe it will affect TSMC’s CoWoS revenue, as the idle two-week capacity will be filled by the equally strong demand for H100.

https://www.trendforce.com/news/2024/08/06/news-intel-and-nvidias-new-platform-orders-rolling-out-tsmc-unaffected-by-market-turbulence/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/07 테크 주요 뉴스

◆ 중국, 삼성 HBM 반도체 비축하며 미국의 대중 규제 대비
https://reut.rs/4dtw3Bw

◆ 차량용 칩 시장 성장 둔화 징후, 1Q25 회복 예상
https://bit.ly/3yBD30k

◆ Innolux, 24년 말까지 FOPLP 양산 목표
https://bit.ly/3WBi463

◆ 삼성전자, 12nm LPDDR5X D램 양산
https://bit.ly/4dzwNoG

◆ 삼성 360조원 투자 용인 반도체 25년 착공 추진
https://bit.ly/3WDeeZR

◆ 美 상무부, SK하이닉스 인디애나주 투자에 4억 5천만 달러 직접 보조금, 5억 달러 대출 지원
https://bit.ly/4d9GY3N

◆ 中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량생산
https://bit.ly/3YANDPL

◆ 삼성전자, 파운드리 고객사 美 AI 반도체 스타트업 Groq에 투자
https://bit.ly/46FRflQ

◆ 갤럭시 A시리즈에도 갤럭시 AI탑재
https://bit.ly/3M1T6HP

◆ OpenAI ,Greg Brockman 장기휴가, John Schulman Anthropic 이직 등 핵심 인력 유출
https://bit.ly/3LUCJgh

◆ MediaTek, Jio Platforms와 협업 발표, 인도 자동차 시장에 주목
https://bit.ly/3Ap4Npt

◆ OpenAI, 24년 가을 GPT-5 공개 안한다
https://bit.ly/3WPqbgt

◆ 25년 HBM 수요 +200% YoY로 24년 D램 평균 가격 53% 상승, 24년 35% 상승 전망
https://bit.ly/4deeqG6

◆ TSMC 생산 부족에 美 빅테크 기업, 패키징 기술 유사한 인텔 대안으로 고려 중
https://bit.ly/4d9JruX


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삼성전자 HBM3e 8단 NVIDIA 퀄테스트 통과, 공급계약 체결은 4Q24에 이뤄질 것으로 예상

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/

TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled-down B200A is planned for other enterprise clients, focusing on edge AI applications.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240807-12244.html

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/08 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA, 2H24 TSMC CoWoS-L을 활용한 B100, B200 출시 및 CoWoS-S를 활용한 B200A 계획
https://bit.ly/4dDkwQl

◆ Intel 18A 25년 양산, AI PC 및 서버용 프로세서 탑재 예상
https://bit.ly/4dquynM

◆ 24년 6월 글로벌 반도체 매출 500억 달러(+18.3 YoY, +1.7% QoQ)
미국 내 매출 147억 7,000만 달러(+42.8% YoY). 중국 내 매출 150억 9,000만 달러(+21.6% YoY)
https://bit.ly/3LYiwpQ

◆ 2Q24 클라우드 컴퓨팅 기업 지출 790억 달러(+22% YoY)
https://bit.ly/4ch6N0k

◆ AMD, x86 CPU MS 21.1%(+4.0%p YoY), 전체 CPU MS 24.6%(+4.9%p YoY)
https://bit.ly/3YIfU70

◆ 中 바이트댄스, 텍스트 기반 비디오 생성 AI 출시
https://bit.ly/3AbB3fI

◆ Harvard, 삼성의 마이크로프로세서, 메모리 제품 제조 방법 특허권 침해 주장하며 제소
https://bit.ly/4cgFymO


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 나무를 심는 마음으로

1. 반등을 대비하며 매수 전략 세우기
- 전통적인 IT 하드웨어의 조정 시기와 맞물려 최근 대외적 불확실성이 확대되며 나스닥 및 국내 Tech 업종 전반 급락
- 단기 낙폭 과하다는 판단, 이번 사이클은 2Q25까지 DRAM 가격 상승과 메모리 업체 증익이 지속된다는 점을 감안할 때 향후 추세 하락보다는 반등 가능성이 더 클 것으로 전망
- 삼성전자, SK하이닉스에 대한 매수 의견을 유지하며 SK하이닉스를 업종 내 Top-pick으로 추천. 중소형주에서는 전공정 장비업체(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)와 단기 낙폭이 큰 HBM 후공정 장비업체(와이씨, 피에스케이홀딩스)를 관심종목으로 추천

2. NVIDIA에 대한 과도한 우려
- 밸류체인 영향 제한적이라는 판단
- Blackwell 지연 이슈는 아키텍처 설계 단의 문제는 아니라는 판단이며 출시가 지연되더라도 CSP 업체들이 Hopper 등 다른 GPU를 조달할 가능성이 높다는 판단. HBM 공급업체 입장에서 제품군 전환에 따른 매출 타격은 제한적
- TPU, Tenstorrent 칩으로 인한 NVIDIA 시장지배력 약화 우려 역시 이르다는 판단. LLM용 AI 가속기 시장에서는 성능 경쟁에서 우위를 확보하는 것이 가장 중요하며 AI 생태계 측면에서 아직도 CUDA의 대안이 없음

3. AI 투자 경쟁은 생존의 문제
- 시장은 AI가 정말 돈을 벌어줄 수 있는지 의구심을 던지지만 빅테크 업체들에게 있어 AI는 “향후 10~15년 간 가장 중시될 기술 경쟁의 무대에 설 기회”가 달린 일
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM에 대한 수요는 여전히 강하게 지속

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/09 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 3nm·5nm 공정 가격 8% 인상 계획
https://bit.ly/3LUdlaC

◆ SK하이닉스, 1H25까지 메모리 칩 수요 HBM 주도로 유지
https://bit.ly/4dfB3Ku

◆ AI 호황 속 MLCC 업계 수혜
https://bit.ly/4dBedwm

◆HP, 지정학적 리스크 해소 위해 中 PC 생산라인 절반 태국, 멕시코 등으로 이전 계획
https://bit.ly/3At6SAI

◆ TSMC 24년 8월 20일 독일 공장 기공식
https://bit.ly/46H6vP5

◆ Infineon, 말레이시아에 200mm SiC 세계 최대 규모 팹 오픈
https://bit.ly/3Wy8NeS

◆ 26년 CXL 3.1을 통한 다각화된 컴퓨터 자원 연결 가능, 28년 CXL 시장 160억 달러 규모 예상
https://bit.ly/4fExSO8

◆ Apple, 26년 아이패드 에어 OLED 적용, 공급사 삼성디스플레이 유력
https://bit.ly/4dleQdV


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