DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

META 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/DPS9qLE

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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Lam Research 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/87zQPte

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08/01 테크 주요 뉴스

◆ 美, 마이크론·삼성·SK하이닉스 등의 대중국 HBM과(HBM2 이상) 관련 제조 장비 공급 제한 검토
또한 대중국 반도체 장비 수출 규제 강화 예정이나 주로 미국 기업이 대상일 것으로 예상
https://buly.kr/6ta7XH8

◆ Micron, SSD에 9세대 TLC NAND 출하 시작
https://buly.kr/1xwu4cU

◆ Qualcomm, 보급형 스마트폰용 SoC 스냅드래곤 4s 2세대 공개
TSMC 4nm공정, CPU A78·A55로 같으나 작동클록 200MHz 향상, GPU 아드레노 613, 메모리 LPDDR5X 3,200MHz
https://buly.kr/EI1wjmG

◆ Innolux, 5.5세대 LCD 패널 공장인 타이난 공장 4 매각 확정, Micron·TSMC 입찰 단계
https://buly.kr/DPS9qVA

◆ ACM, 칩렛용 Ultra C vac-p 플럭스 세척 도구 출시, FOPLP 시장 진출
https://buly.kr/CWsMwRj

◆ Amazon, 2Q24 CAPEX 164억 1,000만 달러 (+15억 달러 QoQ) 전망
https://buly.kr/FhM0bD1


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08/02 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA Blackwell 샘플 배송 시작, TSMC 뿐만 아니라 냉각 분배 장치 공급업체 등에게도 도움
https://bit.ly/46ymsqP

◆ 중국 SiC 칩 가격 향후 2년 동안 최대 30% 하락 예상
https://bit.ly/3Wnh59k

◆ Lam Research, 극저온 식각 기술 Lam Cryo 3.0 출시, 1,000단 3D 낸드 지원
https://bit.ly/4d6l2X3

◆ Musk, xAI의 Character.AI 인수설 부인
https://reut.rs/4frtqBY

◆ Google, 오픈소스 AI 모델 Gemma 2 2B 공개, 전작 대비 낮은 요구사양
https://bit.ly/3A86Ez7

◆ Intel, 일자리 15% 감축 및 제조사업 중심 턴어라운드 추진 위한 배당금 중단
https://reut.rs/3Sx604q

◆ EU, HP의 140억 달러 Juniper Networks 인수 승인
https://reut.rs/3WQiV4c

◆ 미국 민주당 등 진보 진영 NVIDIA 반독점 조사 추진
https://reut.rs/3YvtJpC

◆ MediaTek AI 가속기 부문 진출, Dimensity 9400 24년 10월 출시 목표
https://bit.ly/4d7Rw38

◆ Apple, 인도에서 처음으로 고급형 모델인 iPhone 16 프로 시리즈 생산
https://bit.ly/3Yvu6k0

◆ SK하이닉스, FMS2024서 321단 낸드·HBM3e 12단 등 실물 공개
https://bit.ly/3Sxunik

◆ Qualcomm, 스냅드래곤8 차기 제품 CPU Arm IP 기반에서 자체 개발 Oryon 으로 교체
https://bit.ly/4fmAj7T

◆ AMAT, 40억 달러 규모 실리콘 밸리 투자에 Chips법 보조금 거부
https://bit.ly/4drIttD


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08/05 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2024년 8월 20일 독일에 신공장 준공행사 개최·건설 착수
https://bit.ly/3YAjZdx

◆ NVIDIA, 美 법무부서 반독점 조사 받는다
https://bit.ly/3YAk3오

◆ Intel, RibbonFET·PowerVIA 등 공정 신기술 도입 2025년으로 연기
https://bit.ly/4fxV54d

◆ SK하이닉스, 하이브리드 본딩 적용해 400단 이상 낸드플래시 메모리 2025년 말까지 양산 목표
https://bit.ly/3WNDjTp

◆ CXMT, HBM2 양산 시작
https://bit.ly/3yed536

◆ OpenAI, 안정성 등의 이유로 美 정부에 GPT-5 우선 공개
https://bit.ly/3ytnwQd

◆ 중국 클라우드 시장 2027년까지 3배 이상 성장해 2조 1천억 위안 규모로 예상
https://bit.ly/4ccYS4h

◆ MediaTek Dimensity 9400, TSMC N3E 프로세스 사용으로 인해 가격 상승
https://bit.ly/4cfr4mS

◆ 중국 반도체 장비사, 24년 여름 중국의 반도체 장비 기본적 자립 가능 주장
https://bit.ly/3WQ50uH


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08/06 테크 주요 뉴스

◆ Foxconn, NVIDIA GB200 칩 당초 일정대로 출하 예정
https://bit.ly/3SBThxo

◆ 日 OIST, 기존 EUVL 대비 1/10 미만 전력 소비 새로운 EUVL 기술 설계
https://bit.ly/46xbC4i

◆ TSMC, Google Tensor에 3nm InFO 패키징 사용
https://bit.ly/3LYLBkV

◆ NVIDIA, TSMC에 대한 과도한 의존도 줄이기 위해 Intel에 관심
Intel, MS로부터 150억 달러 규모 파운드리 주문 확보, 18A 프로세스 사용 예상
https://bit.ly/3SDiRC9

◆ 낸드 25년 400단, 27년 1,000단 목표 적층 경쟁 심화, Kioxia까지 가세
https://bit.ly/4cayIPv

◆ OpenAI, Chat-GPT 표절 탐지기 개발했지만 미공개
https://bit.ly/3SDjpYJ

◆ Apple, 24년 9월 Apple intelligence 없이 아이폰 16만 나온다
https://bit.ly/3ytlf7I

◆ Apple, 24년 말 M4 기반 맥북 프로, 맥 미니, 아이맥 출시 전망
25년 M4 기반 맥북 에어, 맥 스튜디오, 맥 프로 출시 전망
https://bit.ly/4fsUGQB

◆ 한국 대중 수출 114억 달러(+14.9% YoY)로 21개월 만에 최대치, 반도체 비중 20%
中 매체, 美 수출 제재 한계 직면 주장
https://bit.ly/4fHUvRM

◆ Kioxia, 키타카미 Fab2 플래시 메모리 제조 시설 완공 발표
https://bit.ly/4dw3G5G

◆ Huawei 첫 번째 트리플 폴딩 폰 Mate 70, 24년 9월 공개 전망
https://bit.ly/3LQ2sGy

◆ SKC, 반도체 유리기판 인증 절차, 1H25 세계 최초 양산 예상
https://bit.ly/3LTU1uc

◆ Google, 美서 검색 불법 독점 판결
https://reut.rs/4db2x3Q

◆ Infineon, 비용절감의 일환으로 1,400개 일자리 감축 및 인건비가 낮은 국가로의 이전 발표
https://reut.rs/4dvpApP

◆ 데이터센터·생성형 AI 수요 힘입어 실리콘 웨이퍼 출하량 +7.1% QoQ
https://bit.ly/4dtLJoq


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The sources cited in the report note that the issues with the B-series GPU, stemming from mask replacements to enhance chip stability, have been quickly resolved by the foundry.

The sources cited in the report believe that NVIDIA’s Blackwell started production at the end of the second quarter. To improve stability, NVIDIA replaced some masks, causing about a two-week production delay. The redesign has been completed, and large-scale production will proceed in the fourth quarter.

The same source do not believe it will affect TSMC’s CoWoS revenue, as the idle two-week capacity will be filled by the equally strong demand for H100.

https://www.trendforce.com/news/2024/08/06/news-intel-and-nvidias-new-platform-orders-rolling-out-tsmc-unaffected-by-market-turbulence/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/07 테크 주요 뉴스

◆ 중국, 삼성 HBM 반도체 비축하며 미국의 대중 규제 대비
https://reut.rs/4dtw3Bw

◆ 차량용 칩 시장 성장 둔화 징후, 1Q25 회복 예상
https://bit.ly/3yBD30k

◆ Innolux, 24년 말까지 FOPLP 양산 목표
https://bit.ly/3WBi463

◆ 삼성전자, 12nm LPDDR5X D램 양산
https://bit.ly/4dzwNoG

◆ 삼성 360조원 투자 용인 반도체 25년 착공 추진
https://bit.ly/3WDeeZR

◆ 美 상무부, SK하이닉스 인디애나주 투자에 4억 5천만 달러 직접 보조금, 5억 달러 대출 지원
https://bit.ly/4d9GY3N

◆ 中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량생산
https://bit.ly/3YANDPL

◆ 삼성전자, 파운드리 고객사 美 AI 반도체 스타트업 Groq에 투자
https://bit.ly/46FRflQ

◆ 갤럭시 A시리즈에도 갤럭시 AI탑재
https://bit.ly/3M1T6HP

◆ OpenAI ,Greg Brockman 장기휴가, John Schulman Anthropic 이직 등 핵심 인력 유출
https://bit.ly/3LUCJgh

◆ MediaTek, Jio Platforms와 협업 발표, 인도 자동차 시장에 주목
https://bit.ly/3Ap4Npt

◆ OpenAI, 24년 가을 GPT-5 공개 안한다
https://bit.ly/3WPqbgt

◆ 25년 HBM 수요 +200% YoY로 24년 D램 평균 가격 53% 상승, 24년 35% 상승 전망
https://bit.ly/4deeqG6

◆ TSMC 생산 부족에 美 빅테크 기업, 패키징 기술 유사한 인텔 대안으로 고려 중
https://bit.ly/4d9JruX


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삼성전자 HBM3e 8단 NVIDIA 퀄테스트 통과, 공급계약 체결은 4Q24에 이뤄질 것으로 예상

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/

TrendForce reports that NVIDIA is still on track to launch both the B100 and B200 in the 2H24 as it aims to target CSP customers. Additionally, a scaled-down B200A is planned for other enterprise clients, focusing on edge AI applications.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240807-12244.html