DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Microsoft FY 4Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/9MOiuHO

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 한미반도체 - 2Q24 Review: On Track

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 190,000원(유지)
현재주가 : 128,700원(07/30)
Upside : 47.6%

1. GPU도 TPU도 결국 HBM을 필요로 한다
- 전일 애플 인텔리전스 초기 단계 훈련에 구글의 TPU가 사용된다는 기사가 재부각되며 Nvidia AI GPU 수요 감소 우려
- TPU는 아직 주요 AI GPU 이상의 성능을 보여주지 못하고 있으며(표1 참고) TensorFlow 기반 딥러닝 모델 훈련에 최적화되어 Nvidia의 AI GPU 대비 범용성이 떨어짐
- 애플 역시 특정 AI 모델 훈련 단계에서는 구글의 TPU를 사용하면서도 자체 데이터센터에서 Nvidia의 H100을 사용
- TPU를 포함한 AI용 ASIC 칩들 역시 HBM을 필수적으로 탑재하기 때문에 HBM의 TAM 확장 측면에서는 오히려 긍정적

2. TC본더 매출 인식 순조롭게 진행 중
- 2Q24 본더 관련 매출은 약 859억원(+67% QoQ)
- 주요 북미 고객사향 TC본더는 3분기 초부터 양산 라인에 투입임을 감안할 때 3Q24 이후 매출 증가에 대한 근거는 더욱 명확

3. 투자의견 매수, 목표주가 190,000원 유지
- 2024년 매출액 6,151억원(+287% YoY), 영업이익 2,490억원(+621% YoY, OPM 41%)으로 영업이익 기존 추정치 대비 18% 상향 조정
- 현재 AI 시장의 CSP 업체들은 AI 가속기를 다량 구비하여 최대한 많은 데이터를 훈련하는 것이 경쟁력 확보의 핵심
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM 수요는 여전히 강하게 지속
- 동사는 HBM 시장의 성장과 동행하며 중장기적 EPS 성장의 가시성이 높음. 조정은 매수 기회라는 판단

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

AMD 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/B7YIimM

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/31 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자와 SK하이닉스, 차세대 GDDR7 D램 격돌
SK하이닉스, 40Gbps 동작 속도 구현 가능한 GDDR D램 공개, 3Q24 양산 계획
https://buly.kr/EomDKhx

◆ OpenAI, 일부 ChatGPT Plus 사용자에게 고급 음성모드 출시
https://buly.kr/BTNohDY

◆ 브라질, 24년부터 5년간 40억 달러 AI 투자 계획 제안
https://buly.kr/DPS9UCB

◆ Infineon, Edge AI·임베디드·머신 러닝 시스템 디자인을 위한 포괄적 평가 키트 PSoC 6 출시
https://buly.kr/8IuB2XU

◆ TSMC, NVIDIA의 미국·유럽 반독점 규제 표적으로 AI 반도체 단일 제조 공급망에 규제 우려
https://buly.kr/9iEEt4O

◆ AMD, 24년 AI칩 매출 전망치 45억 달러 상향 조정
2Q24 데이터센터 매출 28억 달러(+115% YoY), 총 매출 58억 달러(+9% YoY)
https://buly.kr/5q5ZJ7n

◆ 일본, 칩 스타트업 Rapidus 보증 대출 제공 계획
https://buly.kr/87zQ3jc

◆ Intel, 자금 마련 및 M/S 하락에 대처하기 위해 25년까지 80억-100억 달러 비용 절감 계획
https://buly.kr/2JmPgof

◆ 자동차 시장, 차세대 반도체 패키지 '칩렛' 도입 가속화
2030년까지 고성능 자동차 SoC 칩렛 M/S 25% 전망
https://buly.kr/EzgyJYg

◆ Amazon, 최신 AI칩 공개, 성능 50% 향상
AWS AI클라우드 서비스 중 일부 구동 예정
https://buly.kr/8peRz0Z

◆ SK하이닉스, 웨이퍼 붙여 400단 낸드 플래시 메모리 개발 계획
W2W(웨이퍼 투 웨이퍼) 하이브리드 본딩 기술 적용
https://buly.kr/4FqkTnc


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

2024.07.31 17:33:48
기업명: DB하이텍(시가총액: 2조 4,108억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 2,989억(예상치 : 2,662억)
영업익 : 683억(예상치 : 360억)
순이익 : 645억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 2,989억/ 683억/ 645억
2024.1Q 2,615억/ 410억/ 439억
2023.4Q 2,794억/ 422억/ 550억
2023.3Q 2,678억/ 503억/ 525억
2023.2Q 3,088억/ 899억/ 803억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240731800705
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000990

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 삼성전자 - 두려움은 기회가 된다

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 109,000원(유지)
현재주가 : 83,900원(07/31)
Upside : 29.9%

1. 2Q24 상세실적 Review
- DRAM은 B/G 5%와 ASP 19% 상승, NAND는 B/G -2%와 ASP 23% 상승으로 추정
- 전분기 대비 매출 상승은 HBM 50% 중반, 서버 DRAM 80% 중반, 서버향 eSSD 40% 중반
- 재고평가손 환입은 1조원 수준으로 추정

2. 메모리 견조한 흐름 지속되는 와중 파운드리 회복 인상적
- 엑시노스 2400과 3나노 공정 기반 엑시노스 W1000의 수요 강세 관련 코멘트 고무적
- 하반기부터 엑시노스 2400의 북미 고객사향 공급 본격화 전망하며 이에 신제품 갤럭시 S25에 엑시노스 2500 탑재 기대 가능
- 3분기 DRAM은 HBM과 서버 DRAM 수요 지속으로 B/G +4%, ASP +9%, NAND 역시 B/G +1%, ASP +6% 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 109,000원 유지
- 하반기 전통적인 IT 세트 성수기 진입으로 SDC와 MX 사업부 실적 견조 전망
- HBM으로 인한 선단 DRAM Capa 잠식 효과로 P 사이클 보다 길게 지속 전망
- 2Q25까지 EPS 상향 지속 전망으로 주가는 4Q24~1Q25까지 견조할 것이란 판단

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

META 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/DPS9qLE

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Lam Research 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/87zQPte

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

08/01 테크 주요 뉴스

◆ 美, 마이크론·삼성·SK하이닉스 등의 대중국 HBM과(HBM2 이상) 관련 제조 장비 공급 제한 검토
또한 대중국 반도체 장비 수출 규제 강화 예정이나 주로 미국 기업이 대상일 것으로 예상
https://buly.kr/6ta7XH8

◆ Micron, SSD에 9세대 TLC NAND 출하 시작
https://buly.kr/1xwu4cU

◆ Qualcomm, 보급형 스마트폰용 SoC 스냅드래곤 4s 2세대 공개
TSMC 4nm공정, CPU A78·A55로 같으나 작동클록 200MHz 향상, GPU 아드레노 613, 메모리 LPDDR5X 3,200MHz
https://buly.kr/EI1wjmG

◆ Innolux, 5.5세대 LCD 패널 공장인 타이난 공장 4 매각 확정, Micron·TSMC 입찰 단계
https://buly.kr/DPS9qVA

◆ ACM, 칩렛용 Ultra C vac-p 플럭스 세척 도구 출시, FOPLP 시장 진출
https://buly.kr/CWsMwRj

◆ Amazon, 2Q24 CAPEX 164억 1,000만 달러 (+15억 달러 QoQ) 전망
https://buly.kr/FhM0bD1


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon