DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

해외 주요 기업 실적발표 주요 코멘트 정리

1) Alphabet FY 2Q24 주요 코멘트
- 이번 분기 CAPEX는 130억 달러로 서버와 데이터센터가 가장 큰 비중 차지
- AI에 대한 과잉 투자에 대한 질문에 "지금과 같은 상황에선 과소 투자의 리스크가 과잉 투자의 리스크보다 더욱 크다"라 답변
- 대다수의 고객 이미 제너레이티브 AI 솔루션을 사용 중
- GCP의 성장률은 전체 클라우드 성장률 상회

2) Seagate FY 4Q24 주요 코멘트
- Gen AI는 현재 초기이나, 엔진 성숙에 따라 콘텐츠 생성 속도가 가속화되어 상당한 스토리지 수요 증가 예상
- AI 관련 클라우드 서비스 제공업체의 하드웨어 스택 확장으로 인해 스토리지 수요는 커질 것으로 전망
- 기존 클라우딩 워크로드와 AI관련 신규 구축 모두에서 클라우드 수요 동인 발생

3) Tesla FY 2Q24 주요 코멘트
- 24년 CAPEX 100억 달러 이상으로 이는 50K의 GPU 클라스터 구축에 기인
- NVIDIA GPU의 수요는 너무 강해서 구하는게 힘들 정도

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

2024.07.25 08:01:07
기업명: SK하이닉스(시가총액: 151조 7,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 164,233억(예상치 : 162,371억)
영업익 : 54,685억(예상치 : 52,078억)
순이익 : 41,203억(예상치 : 35,206억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,203억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억
2023.2Q 73,059억/ -28,821억/ -29,879억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240725800021
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/25 테크 주요 뉴스

◆ ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가
22년 10월 미국의 엄격한 수출 제한 조치 이후 반도체 제조 장비 구매 가속화
https://bit.ly/3xZD0LP

◆ SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도 4년 더 앞당긴다
HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기 26년으로 조정
HBM3e 열 방출 성능 1.38배 개선 목표
https://bit.ly/4cQ6TNy

◆ NVIDIA, META Llama3.1 활용하는 AI Foundry 서비스 제공
https://bit.ly/4cUU3h0

◆ Google, VertexAI에 Mistral AI의 Codestral 사용
https://reut.rs/3zWAQx0

◆ TSMC, 중국에서 40% 프리미엄 지불 의향 있는 SHR(Super Hot Runs) 주문 급증
Apple의 다소 늦은 AI 확산을 위한 공격적인 전략으로 추정
https://bit.ly/4dbZp7p

◆ Intel, 두번째 AI 프로세서 '루나 레이크' 3Q24 출시 예정
20개 노트북 제조사와 80개 이상 AI PC 신제품에 탑재 목표
https://bit.ly/3Wg4yVb

◆ Huawei, 메이트 70에 SMIC 7nm Kirin 9100 SoC 사용
차기 Kirin SoC N+3 공정으로 생산 가능성 높아
https://bit.ly/3zXAWVa

◆ 일본, Rapidus에 보조금 지급 약속
27년까지 훗카이도에 2nm, 27년 이후 1.4nm 공정 팹 건설 계획
https://bit.ly/3Whgm9I

◆ Apple 폴더블 아이폰 출시 맞춰 삼성도 새로운 형태 스마트폰 출시 가능성
롤러블폰, 트리폴드폰, 슬라이더블폰 등이 후보
https://bit.ly/3SiRLjy

◆ Inspur, NVIDIA의 신규 중국향 AI 칩 B20 설계 협업 루머 반박
https://bit.ly/4fjlp2c

◆ 반도체 공정 부품 가격 상승세…제조사 비용 부담 가중
MLCC 가격 10~20% 가격 인상 추진 중
https://bit.ly/4bZqg5u

◆ 일론 머스크, H100 10만개로 구축된 클러스터 운영 시작
Xai의 AI 모델 그록-3도 이 클러스터에서 훈련 중
https://bit.ly/4flibv5


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] SK하이닉스 - 달라진 건 없다

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 290,000원(유지)
현재주가 : 190,000원(07/25)
Upside : 52.6%

1. 2Q24 Review
- 2분기 DRAM은 B/G +22%, ASP +16% 기록하며 강한 HBM3e 수요에 힘입어 출하량과 가격 모두 시장 기대치 상회
- NAND는 B/G -2%, ASP 18% 증가하였는데 수익성 증대를 위해 수요가 불확실한 제품에 대해서는 출하량 조절 지속
- HBM은 3.4조원을 기록하며 매출 비중 약 21%까지 증가하며 DRAM OPM 44% 달성에 기여

2. HBM과 eSSD 중심으로 우호적인 시장 상황 지속
- 금번 실적발표에서 25년까지 시장 상황을 우호적으로 볼 수 있는 근거를 재차 확인
- HBM 수요는 여전히 견조하며 AI 서버의 온기 확산으로 서버 DRAM과 eSSD의 수요 역시 당초 예상보다 강력
- 통상 HBM 생산 시 1bit 당 범용 DRAM 3bit의 손실이 발생하는데 이는 HBM3e 12단, HBM4 생산으로 넘어가면서 더욱 강화
- HBM3e 12단이 4분기부터 순조롭게 공급되면 내년 상반기 중에는 HBM3e 12단이 8단 공급량을 넘어서며 주력 제품으로 자리잡을 것

3. 투자의견 매수, 목표주가 290,000원 유지
- 최근 시장 불확실성이 증가함에 따라 동사 주가가 단기에 큰 조정을 받고 있으나 이익 성장 측면에서 달라진 것은 없다는 판단
- 2024년 영업이익 23.4조원(흑자전환 YoY), 2025년 영업이익 36.5조원(+56% YoY)을 전망

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/26 테크 주요 뉴스

◆ 삼성, 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지센서에 CMOS 공급 전망
https://bit.ly/3WMaUxb

◆ IBM, 왓슨x.ai 에서 Mistral Large AI 모델 지원
https://bit.ly/4djGLe1

◆ SK하이닉스 HBM3e 12단 공급량 1H25에 8단 추월
https://bit.ly/3WjxmfB

◆ Apple, 2025년 아이폰 SE4와 아이폰17슬림에 자체 5G모뎀 칩 탑재 예상
https://bit.ly/3WCIRjE

◆ TSMC, 독일 파운드리 공장 24년 말 착공 계획
비용 측면 및 노동자 성향 등으로 수익성 여부 불확실 우려
https://bit.ly/3Wj6oVo

◆ 中 국가기밀보호법 개정, 외국 기업들의 불안감 고조
https://bit.ly/3SinYHR

◆ SK하이닉스 2H25 HBM4 12단 제품 출하 계획
https://bit.ly/4cRU4Cv

◆ OpenAI, SearchGPT 공개
https://reut.rs/4ddOzOc

◆ 머스크, xAI에 50억 달러 규모 투자 논의
https://reut.rs/4di1Aq8

◆ Meta, 첫 번째 EU 반독점 벌금 부과 임박
Marketplace와 Facebook 연결 혐의
https://reut.rs/3WDP3I7

◆ Apple, Huawei의 급등으로 중국 스마트폰 출하량 970만대(-6.7% YoY)
Huawei 스마트폰 출하량 1,060만대(+41% YoY), Apple M/S 14% (-2%p YoY)
https://reut.rs/4fhZIzq

◆ 웨이퍼 파운드리 가동률 전방위적 반등
SMIC 웨이퍼 파운드리 설비가동률 최대 근접
대만 웨이퍼 파운드리 설비가동률 2H24 75%~80% 전망
https://bit.ly/3SqWHD1


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

2024.07.26 09:34:52
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 8,614억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,235억(예상치 : 1,239억)
영업익 : 554억(예상치 : 454억)
순이익 : -(예상치 : 349억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억
2023.2Q 491억/ 112억/ 340억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240726800110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/29 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자, P4 낸드·디램 중 설비투자 전략 고심
P4 PH1 주력상품 TLC V9 낸드이지만 24년 QLC의 낸드 출하량 비중 20% 관측
QLC V9 적기 양산승인 받지 못한다면 P4 PH1 낸드 설비투자 대신 D램 전환 가능성 존재
https://bit.ly/4d8DtKq

◆ 한미반도체 HBM TC본더 3Q24 납품 본격화
2H24 2.5D 빅다이 TC 본더, 2H25 마일드 하이브리드 본더, 2H26 하이브리드 본더 출시 계획
매출 2H24 6,500억원, 2H25 1조 2,000억원, 2H26 2조원 목표
https://bit.ly/4cX7xZR

◆ SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 9조 4,000억원 투자 계획 승인
https://bit.ly/3YjF4Jh

◆ NVIDIA GB200 AI서버 2,100억 달러 매출 창출
https://bit.ly/3SmOUGp

◆ Apple, AI 기능 24년 9월 iOS 18, iPadOS 18 출시 이후로 연기될 것
https://buly.kr/GkqXO74

◆ 상하이, 집적회로·생물, 의학·AI 활성화 위해 1,000억 위안(137억 9,000만 달러) 자금 투입
https://buly.kr/4FqjkBP

◆ 美 상무부, Amkor 패키징 팹 건설에 보조금 4억 달러, 정부 대출 2억 달러, 최대 25% 투자세액 공제 제공
https://buly.kr/DEXNlmN

◆ 삼성전자, 자사 파운드리 4nm 공정 사용한 엑시노스 1580, 1H25 갤럭시 A56 탑재 유력, 갤럭시 AI 지원 예상
https://buly.kr/2JmOxBx

◆ 2Q24 HBM ASP 14.3달러(+14.4% QoQ)
24년 글로벌 HBM 시장 매출 10억 300만 달러
29년 41억 4,500만 달러 전망(+43.7% CAGR)
https://buly.kr/AEyV5tb


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Microsoft FY 4Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/9MOiuHO

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 한미반도체 - 2Q24 Review: On Track

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 190,000원(유지)
현재주가 : 128,700원(07/30)
Upside : 47.6%

1. GPU도 TPU도 결국 HBM을 필요로 한다
- 전일 애플 인텔리전스 초기 단계 훈련에 구글의 TPU가 사용된다는 기사가 재부각되며 Nvidia AI GPU 수요 감소 우려
- TPU는 아직 주요 AI GPU 이상의 성능을 보여주지 못하고 있으며(표1 참고) TensorFlow 기반 딥러닝 모델 훈련에 최적화되어 Nvidia의 AI GPU 대비 범용성이 떨어짐
- 애플 역시 특정 AI 모델 훈련 단계에서는 구글의 TPU를 사용하면서도 자체 데이터센터에서 Nvidia의 H100을 사용
- TPU를 포함한 AI용 ASIC 칩들 역시 HBM을 필수적으로 탑재하기 때문에 HBM의 TAM 확장 측면에서는 오히려 긍정적

2. TC본더 매출 인식 순조롭게 진행 중
- 2Q24 본더 관련 매출은 약 859억원(+67% QoQ)
- 주요 북미 고객사향 TC본더는 3분기 초부터 양산 라인에 투입임을 감안할 때 3Q24 이후 매출 증가에 대한 근거는 더욱 명확

3. 투자의견 매수, 목표주가 190,000원 유지
- 2024년 매출액 6,151억원(+287% YoY), 영업이익 2,490억원(+621% YoY, OPM 41%)으로 영업이익 기존 추정치 대비 18% 상향 조정
- 현재 AI 시장의 CSP 업체들은 AI 가속기를 다량 구비하여 최대한 많은 데이터를 훈련하는 것이 경쟁력 확보의 핵심
- 수익성 하락을 감안하고서라도 AI 투자는 25년~26년 지속된다는 판단이며 이에 HBM 수요는 여전히 강하게 지속
- 동사는 HBM 시장의 성장과 동행하며 중장기적 EPS 성장의 가시성이 높음. 조정은 매수 기회라는 판단

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

AMD 2Q24 실적발표

URL : https://buly.kr/B7YIimM

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/31 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자와 SK하이닉스, 차세대 GDDR7 D램 격돌
SK하이닉스, 40Gbps 동작 속도 구현 가능한 GDDR D램 공개, 3Q24 양산 계획
https://buly.kr/EomDKhx

◆ OpenAI, 일부 ChatGPT Plus 사용자에게 고급 음성모드 출시
https://buly.kr/BTNohDY

◆ 브라질, 24년부터 5년간 40억 달러 AI 투자 계획 제안
https://buly.kr/DPS9UCB

◆ Infineon, Edge AI·임베디드·머신 러닝 시스템 디자인을 위한 포괄적 평가 키트 PSoC 6 출시
https://buly.kr/8IuB2XU

◆ TSMC, NVIDIA의 미국·유럽 반독점 규제 표적으로 AI 반도체 단일 제조 공급망에 규제 우려
https://buly.kr/9iEEt4O

◆ AMD, 24년 AI칩 매출 전망치 45억 달러 상향 조정
2Q24 데이터센터 매출 28억 달러(+115% YoY), 총 매출 58억 달러(+9% YoY)
https://buly.kr/5q5ZJ7n

◆ 일본, 칩 스타트업 Rapidus 보증 대출 제공 계획
https://buly.kr/87zQ3jc

◆ Intel, 자금 마련 및 M/S 하락에 대처하기 위해 25년까지 80억-100억 달러 비용 절감 계획
https://buly.kr/2JmPgof

◆ 자동차 시장, 차세대 반도체 패키지 '칩렛' 도입 가속화
2030년까지 고성능 자동차 SoC 칩렛 M/S 25% 전망
https://buly.kr/EzgyJYg

◆ Amazon, 최신 AI칩 공개, 성능 50% 향상
AWS AI클라우드 서비스 중 일부 구동 예정
https://buly.kr/8peRz0Z

◆ SK하이닉스, 웨이퍼 붙여 400단 낸드 플래시 메모리 개발 계획
W2W(웨이퍼 투 웨이퍼) 하이브리드 본딩 기술 적용
https://buly.kr/4FqkTnc


DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon