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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

7월 1~20일 반도체 수출액 잠정치


DRAM 12.3억달러
(+0% MoM, +21% QoQ, +70% YoY)
DRAM 모듈 4.0억달러
(-56% MoM, +15% QoQ, +114% YoY)
NAND 3.6억달러
(-21% MoM, -1% QoQ, +70% YoY)
MCP 16.4억달러
(+2% MoM, +43% QoQ, +141% YoY)
SSD 4.2억달러
(+10% MoM, +11% QoQ, +0% YoY)

(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/22 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2027년 까지 FOPLP 양산 추진
Innolux의 5.5세대 LCD 패널 공장 인수에도 관심
https://bit.ly/3zSl5XM

◆ 최태원, 美 반도체 보조금 없으면 현지 투자 재검토
SK하이닉스는 2028년 가동 목표로 미국 애리조나에 38억 7,000만 달러 투자 계획
https://bit.ly/46gqNi8

◆ 오픈AI, 소프트뱅크 등 AI 큰손들, 탈엔비디아 선언
오픈AI, 새로운 AI 반도체 개발 위해 사내 전담팀 신설 + Broadcom과 협력 논의
2016년 ARM 인수했던 소프트뱅크, 영국 AI 반도체 회사 Graphcore 인수
https://bit.ly/3WbiO1j

◆ 삼성전자 갤럭시탭 S10, 대만 MediaTek 칩 탑재 전망
TSMC의 4나노 공정 기반의 Dimensity 9300+ 칩 예상
https://bit.ly/4bRd6aO

◆ 삼성 TV에도 中 생성형 AI 탑재
갤럭시 S24, Z 폴드6, Z 플립6에 이어 지속적으로 중국 AI 기업들과의 협력 확대
https://bit.ly/4cN8jsl

◆ 중국, ByteDance, Alibaba 등에 AI모델 검토 의무화 시행
정치적 응답을 포함한 대규모 AI 모델의 다양한 응답, 훈련 데이터 및 기타 보안 프로세스 조사
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ 삼성전자 노사, 총파업 보름만에 임금교섭 재게
https://bit.ly/4bVvv6r

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07/23 테크 주요 뉴스

◆ 중국 YMTC, 특허 침해로 Micron 고소
3D NAND 및 DRAM 제품과 관련된 11개 특허 침해한 혐의로 캘리포니아에 소송 제기
https://bit.ly/3SgTJRF

◆ TSMC 파운드리 2.0, OSAT 기회에 잠재적 영향
TSMC, OAST기업과 패널 제조업체가 3년 안에 출시 목표로 한 FOPLP 기술 출시 발표
https://bit.ly/3Y8Ky9B

◆ 중국 기업들 지정학적 리스크 속 칩 비축, TSMC 주문량 급증
TSMC 중국 비중 +9%p QoQ, +4%p YoY로 65%인 북미 시장 다음으로 가장 큰 시장
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ NVIDIA, 중국 시장을 위한 새로운 플래그십 AI칩 준비
B20으로 명명된 칩의 출시 및 배포에 대해 중국 유통 파트너 Inspur과 협력
https://reut.rs/4cRjQqp

◆ 차세대 HBM 개발에 SiC·레이저 주목
주요 메모리 업체, HBM용 TSV공정 소재 변경 검토 및 포커스링 소재 쿼츠에서 SiC로 변경 고려
https://bit.ly/4dd1NLk

◆ 삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급
연면적 22,500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 데이터 센터에 FC-BGA 공급
https://bit.ly/3LwlqlJ

◆ 미국, 중국에 대한 칩 수출 제한 강화, NVIDIA H20 금지 가능성
금지 시 약 120억 달러의 매출 손실 가능
https://bit.ly/3WzelqR

◆ 24년 DRAM 매출 907억 달러(+75% YoY), NAND 매출 662억 달러(+77% YoY) 관측
25년 DRAM 매출 1,365억 달러(+51% YoY), NAND 매출 786억 달러(+29% YoY)로 역대 최대 수준 예상
https://bit.ly/3y6Izbg


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주요 반도체 기업 실적발표 일정 업데이트했습니다.

확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.

업무에 도움되시길 바랍니다.

[금주 실적발표 일정]
07/24 Alphabet(5:30), TI(5:30), Seagate(6:00)
07/25 SK하이닉스(9:00), KLA(6:00), BESI(14:00), ASE(16:00), Teradyne(21:30)
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Seagate FY 4Q24 실적발표


URL : https://bit.ly/3Wka613

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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07/24 테크 주요 뉴스

◆ Intel, 프랑스와 이탈리아 칩 공장에 대한 투자 중단
23년 제조 사업에서 70억 달러 손실 여파로 추정
https://bit.ly/4feM1kI

◆ 中반도체 굴기에 핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐
레거시 반도체에 대한 생산량 확대 지속 추진으로 국내 기업으로부터 '블랭크 마스크' 적극 구입한 것으로 파악
https://bit.ly/46iVeUV

◆ 고성능 디스플레이 구현할 P형 반도체 개발
적층형 반도체 구현 및 초저전력 반도체 구현에도 활용 가능
https://bit.ly/3xWF6vW

◆ 이탈리아 관세청, 노동법 위반 혐의로 Amazon에 1억 3,100만 달러 세금 부과
세법 및 노동법 우회, 부가가치세 탈세 행위에 대한 혐의에 대해 조사한 검찰 문서 공개
https://reut.rs/3WxTWCp

◆ Apple, '아이폰SE4' 아이폰 16과 동일 AP인 'A18' 탑재
https://bit.ly/3SHocZp

◆ 아이폰 17 주요 사양 공개
아이폰 플러스 모델 중단, 아이폰 17 프로 맥스 위 고급형 옵션 아이폰 17 슬림 모델 출시 전망
아이폰 17, 별도 A19 칩 탑재 예정, 아이폰 17 프로 TSMC N3P 공정 제조 A19프로 칩 탑재 예상
https://bit.ly/4d9rZ9q

◆ Apple, 빠르면 2026년 폴더블 아이폰 출시 가능성 높아
1Q24 폴더블 스마트폰 시장 +49% YoY
https://reut.rs/3Sksiq4

◆ TSMC에 '트럼프 리스크' 제한적, Apple, NVIDIA 등 고객사 든든한 방패 역할
NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm 사업 비용 중 33%가 TSMC 파운드리 비용으로 사용
https://bit.ly/4cRGWx0

◆ Meta, Llama3 AI모델 공개
4,050억 매개변수 사용, 더하여 23년 봄에 선보인 80억 및 700억 파라미터 Llama3 모델 업데이트 버전 함께 출시
https://reut.rs/3zSw7fI

◆ NVIDIA, 중국향 H20에 삼성전자 HBM3 퀄테스트 승인
24년 8월부터 공급 시작
https://reut.rs/4daDVYz

◆ 리벨리온, 사우디 아람코서 200억 투자 유치
중동 AI시장 진출 , 한국 스타트업·반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과
https://bit.ly/3LC937I


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해외 주요 기업 실적발표 주요 코멘트 정리

1) Alphabet FY 2Q24 주요 코멘트
- 이번 분기 CAPEX는 130억 달러로 서버와 데이터센터가 가장 큰 비중 차지
- AI에 대한 과잉 투자에 대한 질문에 "지금과 같은 상황에선 과소 투자의 리스크가 과잉 투자의 리스크보다 더욱 크다"라 답변
- 대다수의 고객 이미 제너레이티브 AI 솔루션을 사용 중
- GCP의 성장률은 전체 클라우드 성장률 상회

2) Seagate FY 4Q24 주요 코멘트
- Gen AI는 현재 초기이나, 엔진 성숙에 따라 콘텐츠 생성 속도가 가속화되어 상당한 스토리지 수요 증가 예상
- AI 관련 클라우드 서비스 제공업체의 하드웨어 스택 확장으로 인해 스토리지 수요는 커질 것으로 전망
- 기존 클라우딩 워크로드와 AI관련 신규 구축 모두에서 클라우드 수요 동인 발생

3) Tesla FY 2Q24 주요 코멘트
- 24년 CAPEX 100억 달러 이상으로 이는 50K의 GPU 클라스터 구축에 기인
- NVIDIA GPU의 수요는 너무 강해서 구하는게 힘들 정도

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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2024.07.25 08:01:07
기업명: SK하이닉스(시가총액: 151조 7,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 164,233억(예상치 : 162,371억)
영업익 : 54,685억(예상치 : 52,078억)
순이익 : 41,203억(예상치 : 35,206억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,203억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억
2023.2Q 73,059억/ -28,821억/ -29,879억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240725800021
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/25 테크 주요 뉴스

◆ ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가
22년 10월 미국의 엄격한 수출 제한 조치 이후 반도체 제조 장비 구매 가속화
https://bit.ly/3xZD0LP

◆ SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도 4년 더 앞당긴다
HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기 26년으로 조정
HBM3e 열 방출 성능 1.38배 개선 목표
https://bit.ly/4cQ6TNy

◆ NVIDIA, META Llama3.1 활용하는 AI Foundry 서비스 제공
https://bit.ly/4cUU3h0

◆ Google, VertexAI에 Mistral AI의 Codestral 사용
https://reut.rs/3zWAQx0

◆ TSMC, 중국에서 40% 프리미엄 지불 의향 있는 SHR(Super Hot Runs) 주문 급증
Apple의 다소 늦은 AI 확산을 위한 공격적인 전략으로 추정
https://bit.ly/4dbZp7p

◆ Intel, 두번째 AI 프로세서 '루나 레이크' 3Q24 출시 예정
20개 노트북 제조사와 80개 이상 AI PC 신제품에 탑재 목표
https://bit.ly/3Wg4yVb

◆ Huawei, 메이트 70에 SMIC 7nm Kirin 9100 SoC 사용
차기 Kirin SoC N+3 공정으로 생산 가능성 높아
https://bit.ly/3zXAWVa

◆ 일본, Rapidus에 보조금 지급 약속
27년까지 훗카이도에 2nm, 27년 이후 1.4nm 공정 팹 건설 계획
https://bit.ly/3Whgm9I

◆ Apple 폴더블 아이폰 출시 맞춰 삼성도 새로운 형태 스마트폰 출시 가능성
롤러블폰, 트리폴드폰, 슬라이더블폰 등이 후보
https://bit.ly/3SiRLjy

◆ Inspur, NVIDIA의 신규 중국향 AI 칩 B20 설계 협업 루머 반박
https://bit.ly/4fjlp2c

◆ 반도체 공정 부품 가격 상승세…제조사 비용 부담 가중
MLCC 가격 10~20% 가격 인상 추진 중
https://bit.ly/4bZqg5u

◆ 일론 머스크, H100 10만개로 구축된 클러스터 운영 시작
Xai의 AI 모델 그록-3도 이 클러스터에서 훈련 중
https://bit.ly/4flibv5


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SK하이닉스_기업리포트_240726.pdf
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[반도체] SK하이닉스 - 달라진 건 없다

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 290,000원(유지)
현재주가 : 190,000원(07/25)
Upside : 52.6%

1. 2Q24 Review
- 2분기 DRAM은 B/G +22%, ASP +16% 기록하며 강한 HBM3e 수요에 힘입어 출하량과 가격 모두 시장 기대치 상회
- NAND는 B/G -2%, ASP 18% 증가하였는데 수익성 증대를 위해 수요가 불확실한 제품에 대해서는 출하량 조절 지속
- HBM은 3.4조원을 기록하며 매출 비중 약 21%까지 증가하며 DRAM OPM 44% 달성에 기여

2. HBM과 eSSD 중심으로 우호적인 시장 상황 지속
- 금번 실적발표에서 25년까지 시장 상황을 우호적으로 볼 수 있는 근거를 재차 확인
- HBM 수요는 여전히 견조하며 AI 서버의 온기 확산으로 서버 DRAM과 eSSD의 수요 역시 당초 예상보다 강력
- 통상 HBM 생산 시 1bit 당 범용 DRAM 3bit의 손실이 발생하는데 이는 HBM3e 12단, HBM4 생산으로 넘어가면서 더욱 강화
- HBM3e 12단이 4분기부터 순조롭게 공급되면 내년 상반기 중에는 HBM3e 12단이 8단 공급량을 넘어서며 주력 제품으로 자리잡을 것

3. 투자의견 매수, 목표주가 290,000원 유지
- 최근 시장 불확실성이 증가함에 따라 동사 주가가 단기에 큰 조정을 받고 있으나 이익 성장 측면에서 달라진 것은 없다는 판단
- 2024년 영업이익 23.4조원(흑자전환 YoY), 2025년 영업이익 36.5조원(+56% YoY)을 전망

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07/26 테크 주요 뉴스


◆ 삼성, 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지센서에 CMOS 공급 전망
https://bit.ly/3WMaUxb

◆ IBM, 왓슨x.ai 에서 Mistral Large AI 모델 지원
https://bit.ly/4djGLe1

◆ SK하이닉스 HBM3e 12단 공급량 1H25에 8단 추월
https://bit.ly/3WjxmfB

◆ Apple, 2025년 아이폰 SE4와 아이폰17슬림에 자체 5G모뎀 칩 탑재 예상
https://bit.ly/3WCIRjE

◆ TSMC, 독일 파운드리 공장 24년 말 착공 계획
비용 측면 및 노동자 성향 등으로 수익성 여부 불확실 우려
https://bit.ly/3Wj6oVo

◆ 中 국가기밀보호법 개정, 외국 기업들의 불안감 고조
https://bit.ly/3SinYHR

◆ SK하이닉스 2H25 HBM4 12단 제품 출하 계획
https://bit.ly/4cRU4Cv

◆ OpenAI, SearchGPT 공개
https://reut.rs/4ddOzOc

◆ 머스크, xAI에 50억 달러 규모 투자 논의
https://reut.rs/4di1Aq8

◆ Meta, 첫 번째 EU 반독점 벌금 부과 임박
Marketplace와 Facebook 연결 혐의
https://reut.rs/3WDP3I7

◆ Apple, Huawei의 급등으로 중국 스마트폰 출하량 970만대(-6.7% YoY)
Huawei 스마트폰 출하량 1,060만대(+41% YoY), Apple M/S 14% (-2%p YoY)
https://reut.rs/4fhZIzq

◆ 웨이퍼 파운드리 가동률 전방위적 반등
SMIC 웨이퍼 파운드리 설비가동률 최대 근접
대만 웨이퍼 파운드리 설비가동률 2H24 75%~80% 전망
https://bit.ly/3SqWHD1


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2024.07.26 09:34:52
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 8,614억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,235억(예상치 : 1,239억)
영업익 : 554억(예상치 : 454억)
순이익 : -(예상치 : 349억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억
2023.2Q 491억/ 112억/ 340억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240726800110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/29 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자, P4 낸드·디램 중 설비투자 전략 고심
P4 PH1 주력상품 TLC V9 낸드이지만 24년 QLC의 낸드 출하량 비중 20% 관측
QLC V9 적기 양산승인 받지 못한다면 P4 PH1 낸드 설비투자 대신 D램 전환 가능성 존재
https://bit.ly/4d8DtKq

◆ 한미반도체 HBM TC본더 3Q24 납품 본격화
2H24 2.5D 빅다이 TC 본더, 2H25 마일드 하이브리드 본더, 2H26 하이브리드 본더 출시 계획
매출 2H24 6,500억원, 2H25 1조 2,000억원, 2H26 2조원 목표
https://bit.ly/4cX7xZR

◆ SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 9조 4,000억원 투자 계획 승인
https://bit.ly/3YjF4Jh

◆ NVIDIA GB200 AI서버 2,100억 달러 매출 창출
https://bit.ly/3SmOUGp

◆ Apple, AI 기능 24년 9월 iOS 18, iPadOS 18 출시 이후로 연기될 것
https://buly.kr/GkqXO74

◆ 상하이, 집적회로·생물, 의학·AI 활성화 위해 1,000억 위안(137억 9,000만 달러) 자금 투입
https://buly.kr/4FqjkBP

◆ 美 상무부, Amkor 패키징 팹 건설에 보조금 4억 달러, 정부 대출 2억 달러, 최대 25% 투자세액 공제 제공
https://buly.kr/DEXNlmN

◆ 삼성전자, 자사 파운드리 4nm 공정 사용한 엑시노스 1580, 1H25 갤럭시 A56 탑재 유력, 갤럭시 AI 지원 예상
https://buly.kr/2JmOxBx

◆ 2Q24 HBM ASP 14.3달러(+14.4% QoQ)
24년 글로벌 HBM 시장 매출 10억 300만 달러
29년 41억 4,500만 달러 전망(+43.7% CAGR)
https://buly.kr/AEyV5tb


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