DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
7월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 12.3억달러
(+0% MoM, +21% QoQ, +70% YoY)
DRAM 모듈 4.0억달러
(-56% MoM, +15% QoQ, +114% YoY)
NAND 3.6억달러
(-21% MoM, -1% QoQ, +70% YoY)
MCP 16.4억달러
(+2% MoM, +43% QoQ, +141% YoY)
SSD 4.2억달러
(+10% MoM, +11% QoQ, +0% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
7월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 12.3억달러
(+0% MoM, +21% QoQ, +70% YoY)
DRAM 모듈 4.0억달러
(-56% MoM, +15% QoQ, +114% YoY)
NAND 3.6억달러
(-21% MoM, -1% QoQ, +70% YoY)
MCP 16.4억달러
(+2% MoM, +43% QoQ, +141% YoY)
SSD 4.2억달러
(+10% MoM, +11% QoQ, +0% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/22 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 2027년 까지 FOPLP 양산 추진
Innolux의 5.5세대 LCD 패널 공장 인수에도 관심
https://bit.ly/3zSl5XM
◆ 최태원, 美 반도체 보조금 없으면 현지 투자 재검토
SK하이닉스는 2028년 가동 목표로 미국 애리조나에 38억 7,000만 달러 투자 계획
https://bit.ly/46gqNi8
◆ 오픈AI, 소프트뱅크 등 AI 큰손들, 탈엔비디아 선언
오픈AI, 새로운 AI 반도체 개발 위해 사내 전담팀 신설 + Broadcom과 협력 논의
2016년 ARM 인수했던 소프트뱅크, 영국 AI 반도체 회사 Graphcore 인수
https://bit.ly/3WbiO1j
◆ 삼성전자 갤럭시탭 S10, 대만 MediaTek 칩 탑재 전망
TSMC의 4나노 공정 기반의 Dimensity 9300+ 칩 예상
https://bit.ly/4bRd6aO
◆ 삼성 TV에도 中 생성형 AI 탑재
갤럭시 S24, Z 폴드6, Z 플립6에 이어 지속적으로 중국 AI 기업들과의 협력 확대
https://bit.ly/4cN8jsl
◆ 중국, ByteDance, Alibaba 등에 AI모델 검토 의무화 시행
정치적 응답을 포함한 대규모 AI 모델의 다양한 응답, 훈련 데이터 및 기타 보안 프로세스 조사
https://bit.ly/4ddoQVZ
◆ 삼성전자 노사, 총파업 보름만에 임금교섭 재게
https://bit.ly/4bVvv6r
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
07/22 테크 주요 뉴스
◆ TSMC, 2027년 까지 FOPLP 양산 추진
Innolux의 5.5세대 LCD 패널 공장 인수에도 관심
https://bit.ly/3zSl5XM
◆ 최태원, 美 반도체 보조금 없으면 현지 투자 재검토
SK하이닉스는 2028년 가동 목표로 미국 애리조나에 38억 7,000만 달러 투자 계획
https://bit.ly/46gqNi8
◆ 오픈AI, 소프트뱅크 등 AI 큰손들, 탈엔비디아 선언
오픈AI, 새로운 AI 반도체 개발 위해 사내 전담팀 신설 + Broadcom과 협력 논의
2016년 ARM 인수했던 소프트뱅크, 영국 AI 반도체 회사 Graphcore 인수
https://bit.ly/3WbiO1j
◆ 삼성전자 갤럭시탭 S10, 대만 MediaTek 칩 탑재 전망
TSMC의 4나노 공정 기반의 Dimensity 9300+ 칩 예상
https://bit.ly/4bRd6aO
◆ 삼성 TV에도 中 생성형 AI 탑재
갤럭시 S24, Z 폴드6, Z 플립6에 이어 지속적으로 중국 AI 기업들과의 협력 확대
https://bit.ly/4cN8jsl
◆ 중국, ByteDance, Alibaba 등에 AI모델 검토 의무화 시행
정치적 응답을 포함한 대규모 AI 모델의 다양한 응답, 훈련 데이터 및 기타 보안 프로세스 조사
https://bit.ly/4ddoQVZ
◆ 삼성전자 노사, 총파업 보름만에 임금교섭 재게
https://bit.ly/4bVvv6r
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TrendForce Insights
[News] TSMC Pushes for FOPLP Mass Production by 2027, Reportedly Eyeing on Innolux’s Plant | TrendForce Insights
To continue advancing Moore's Law, TSMC Chairman and President C.C. Wei personally confirmed that FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) is in full swi...
미국, 엔비디아의 중국향 H20 판매 제한 고려 중
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-could-lose-up-to-dollar12-billion-in-revenue-if-us-bans-new-china-oriented-gpu-analysts-believe-the-h20-will-get-the-banhammer-soon
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-could-lose-up-to-dollar12-billion-in-revenue-if-us-bans-new-china-oriented-gpu-analysts-believe-the-h20-will-get-the-banhammer-soon
Tom's Hardware
Nvidia could lose up to $12 billion in revenue if US bans new China-oriented GPU — analysts believe the H20 will get the banhammer…
A potential H20 ban would be a significant hit for Nvidia.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/23 테크 주요 뉴스
◆ 중국 YMTC, 특허 침해로 Micron 고소
3D NAND 및 DRAM 제품과 관련된 11개 특허 침해한 혐의로 캘리포니아에 소송 제기
https://bit.ly/3SgTJRF
◆ TSMC 파운드리 2.0, OSAT 기회에 잠재적 영향
TSMC, OAST기업과 패널 제조업체가 3년 안에 출시 목표로 한 FOPLP 기술 출시 발표
https://bit.ly/3Y8Ky9B
◆ 중국 기업들 지정학적 리스크 속 칩 비축, TSMC 주문량 급증
TSMC 중국 비중 +9%p QoQ, +4%p YoY로 65%인 북미 시장 다음으로 가장 큰 시장
https://bit.ly/4ddoQVZ
◆ NVIDIA, 중국 시장을 위한 새로운 플래그십 AI칩 준비
B20으로 명명된 칩의 출시 및 배포에 대해 중국 유통 파트너 Inspur과 협력
https://reut.rs/4cRjQqp
◆ 차세대 HBM 개발에 SiC·레이저 주목
주요 메모리 업체, HBM용 TSV공정 소재 변경 검토 및 포커스링 소재 쿼츠에서 SiC로 변경 고려
https://bit.ly/4dd1NLk
◆ 삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급
연면적 22,500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 데이터 센터에 FC-BGA 공급
https://bit.ly/3LwlqlJ
◆ 미국, 중국에 대한 칩 수출 제한 강화, NVIDIA H20 금지 가능성
금지 시 약 120억 달러의 매출 손실 가능
https://bit.ly/3WzelqR
◆ 24년 DRAM 매출 907억 달러(+75% YoY), NAND 매출 662억 달러(+77% YoY) 관측
25년 DRAM 매출 1,365억 달러(+51% YoY), NAND 매출 786억 달러(+29% YoY)로 역대 최대 수준 예상
https://bit.ly/3y6Izbg
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07/23 테크 주요 뉴스
◆ 중국 YMTC, 특허 침해로 Micron 고소
3D NAND 및 DRAM 제품과 관련된 11개 특허 침해한 혐의로 캘리포니아에 소송 제기
https://bit.ly/3SgTJRF
◆ TSMC 파운드리 2.0, OSAT 기회에 잠재적 영향
TSMC, OAST기업과 패널 제조업체가 3년 안에 출시 목표로 한 FOPLP 기술 출시 발표
https://bit.ly/3Y8Ky9B
◆ 중국 기업들 지정학적 리스크 속 칩 비축, TSMC 주문량 급증
TSMC 중국 비중 +9%p QoQ, +4%p YoY로 65%인 북미 시장 다음으로 가장 큰 시장
https://bit.ly/4ddoQVZ
◆ NVIDIA, 중국 시장을 위한 새로운 플래그십 AI칩 준비
B20으로 명명된 칩의 출시 및 배포에 대해 중국 유통 파트너 Inspur과 협력
https://reut.rs/4cRjQqp
◆ 차세대 HBM 개발에 SiC·레이저 주목
주요 메모리 업체, HBM용 TSV공정 소재 변경 검토 및 포커스링 소재 쿼츠에서 SiC로 변경 고려
https://bit.ly/4dd1NLk
◆ 삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급
연면적 22,500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 데이터 센터에 FC-BGA 공급
https://bit.ly/3LwlqlJ
◆ 미국, 중국에 대한 칩 수출 제한 강화, NVIDIA H20 금지 가능성
금지 시 약 120억 달러의 매출 손실 가능
https://bit.ly/3WzelqR
◆ 24년 DRAM 매출 907억 달러(+75% YoY), NAND 매출 662억 달러(+77% YoY) 관측
25년 DRAM 매출 1,365억 달러(+51% YoY), NAND 매출 786억 달러(+29% YoY)로 역대 최대 수준 예상
https://bit.ly/3y6Izbg
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TrendForce Insights
[News] China-US Chip War Escalated as YMTC Sues Micron for Patent Infringement | TrendForce Insights
According to a previous report from Bloomberg, Chinese 3D NAND Flash giant YMTC recently filed a lawsuit against American memory giant Micron in Calif...
주요 반도체 기업 실적발표 일정 업데이트했습니다.
확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.
업무에 도움되시길 바랍니다.
[금주 실적발표 일정]
07/24 Alphabet(5:30), TI(5:30), Seagate(6:00)
07/25 SK하이닉스(9:00), KLA(6:00), BESI(14:00), ASE(16:00), Teradyne(21:30)
확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.
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[금주 실적발표 일정]
07/24 Alphabet(5:30), TI(5:30), Seagate(6:00)
07/25 SK하이닉스(9:00), KLA(6:00), BESI(14:00), ASE(16:00), Teradyne(21:30)
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
Seagate FY 4Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/3Wka613
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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Seagate FY 4Q24 실적발표
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/24 테크 주요 뉴스
◆ Intel, 프랑스와 이탈리아 칩 공장에 대한 투자 중단
23년 제조 사업에서 70억 달러 손실 여파로 추정
https://bit.ly/4feM1kI
◆ 中반도체 굴기에 핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐
레거시 반도체에 대한 생산량 확대 지속 추진으로 국내 기업으로부터 '블랭크 마스크' 적극 구입한 것으로 파악
https://bit.ly/46iVeUV
◆ 고성능 디스플레이 구현할 P형 반도체 개발
적층형 반도체 구현 및 초저전력 반도체 구현에도 활용 가능
https://bit.ly/3xWF6vW
◆ 이탈리아 관세청, 노동법 위반 혐의로 Amazon에 1억 3,100만 달러 세금 부과
세법 및 노동법 우회, 부가가치세 탈세 행위에 대한 혐의에 대해 조사한 검찰 문서 공개
https://reut.rs/3WxTWCp
◆ Apple, '아이폰SE4' 아이폰 16과 동일 AP인 'A18' 탑재
https://bit.ly/3SHocZp
◆ 아이폰 17 주요 사양 공개
아이폰 플러스 모델 중단, 아이폰 17 프로 맥스 위 고급형 옵션 아이폰 17 슬림 모델 출시 전망
아이폰 17, 별도 A19 칩 탑재 예정, 아이폰 17 프로 TSMC N3P 공정 제조 A19프로 칩 탑재 예상
https://bit.ly/4d9rZ9q
◆ Apple, 빠르면 2026년 폴더블 아이폰 출시 가능성 높아
1Q24 폴더블 스마트폰 시장 +49% YoY
https://reut.rs/3Sksiq4
◆ TSMC에 '트럼프 리스크' 제한적, Apple, NVIDIA 등 고객사 든든한 방패 역할
NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm 사업 비용 중 33%가 TSMC 파운드리 비용으로 사용
https://bit.ly/4cRGWx0
◆ Meta, Llama3 AI모델 공개
4,050억 매개변수 사용, 더하여 23년 봄에 선보인 80억 및 700억 파라미터 Llama3 모델 업데이트 버전 함께 출시
https://reut.rs/3zSw7fI
◆ NVIDIA, 중국향 H20에 삼성전자 HBM3 퀄테스트 승인
24년 8월부터 공급 시작
https://reut.rs/4daDVYz
◆ 리벨리온, 사우디 아람코서 200억 투자 유치
중동 AI시장 진출 , 한국 스타트업·반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과
https://bit.ly/3LC937I
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◆ Intel, 프랑스와 이탈리아 칩 공장에 대한 투자 중단
23년 제조 사업에서 70억 달러 손실 여파로 추정
https://bit.ly/4feM1kI
◆ 中반도체 굴기에 핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐
레거시 반도체에 대한 생산량 확대 지속 추진으로 국내 기업으로부터 '블랭크 마스크' 적극 구입한 것으로 파악
https://bit.ly/46iVeUV
◆ 고성능 디스플레이 구현할 P형 반도체 개발
적층형 반도체 구현 및 초저전력 반도체 구현에도 활용 가능
https://bit.ly/3xWF6vW
◆ 이탈리아 관세청, 노동법 위반 혐의로 Amazon에 1억 3,100만 달러 세금 부과
세법 및 노동법 우회, 부가가치세 탈세 행위에 대한 혐의에 대해 조사한 검찰 문서 공개
https://reut.rs/3WxTWCp
◆ Apple, '아이폰SE4' 아이폰 16과 동일 AP인 'A18' 탑재
https://bit.ly/3SHocZp
◆ 아이폰 17 주요 사양 공개
아이폰 플러스 모델 중단, 아이폰 17 프로 맥스 위 고급형 옵션 아이폰 17 슬림 모델 출시 전망
아이폰 17, 별도 A19 칩 탑재 예정, 아이폰 17 프로 TSMC N3P 공정 제조 A19프로 칩 탑재 예상
https://bit.ly/4d9rZ9q
◆ Apple, 빠르면 2026년 폴더블 아이폰 출시 가능성 높아
1Q24 폴더블 스마트폰 시장 +49% YoY
https://reut.rs/3Sksiq4
◆ TSMC에 '트럼프 리스크' 제한적, Apple, NVIDIA 등 고객사 든든한 방패 역할
NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm 사업 비용 중 33%가 TSMC 파운드리 비용으로 사용
https://bit.ly/4cRGWx0
◆ Meta, Llama3 AI모델 공개
4,050억 매개변수 사용, 더하여 23년 봄에 선보인 80억 및 700억 파라미터 Llama3 모델 업데이트 버전 함께 출시
https://reut.rs/3zSw7fI
◆ NVIDIA, 중국향 H20에 삼성전자 HBM3 퀄테스트 승인
24년 8월부터 공급 시작
https://reut.rs/4daDVYz
◆ 리벨리온, 사우디 아람코서 200억 투자 유치
중동 AI시장 진출 , 한국 스타트업·반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과
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TrendForce Insights
[News] Intel Suspended Investment in French and Italian Chip Plants | TrendForce Insights
Recently, after reporting a loss of USD 7 billion in its manufacturing business for 2023, Intel stated that its investment in France and Italy could n...
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
해외 주요 기업 실적발표 주요 코멘트 정리
1) Alphabet FY 2Q24 주요 코멘트
- 이번 분기 CAPEX는 130억 달러로 서버와 데이터센터가 가장 큰 비중 차지
- AI에 대한 과잉 투자에 대한 질문에 "지금과 같은 상황에선 과소 투자의 리스크가 과잉 투자의 리스크보다 더욱 크다"라 답변
- 대다수의 고객 이미 제너레이티브 AI 솔루션을 사용 중
- GCP의 성장률은 전체 클라우드 성장률 상회
2) Seagate FY 4Q24 주요 코멘트
- Gen AI는 현재 초기이나, 엔진 성숙에 따라 콘텐츠 생성 속도가 가속화되어 상당한 스토리지 수요 증가 예상
- AI 관련 클라우드 서비스 제공업체의 하드웨어 스택 확장으로 인해 스토리지 수요는 커질 것으로 전망
- 기존 클라우딩 워크로드와 AI관련 신규 구축 모두에서 클라우드 수요 동인 발생
3) Tesla FY 2Q24 주요 코멘트
- 24년 CAPEX 100억 달러 이상으로 이는 50K의 GPU 클라스터 구축에 기인
- NVIDIA GPU의 수요는 너무 강해서 구하는게 힘들 정도
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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해외 주요 기업 실적발표 주요 코멘트 정리
1) Alphabet FY 2Q24 주요 코멘트
- 이번 분기 CAPEX는 130억 달러로 서버와 데이터센터가 가장 큰 비중 차지
- AI에 대한 과잉 투자에 대한 질문에 "지금과 같은 상황에선 과소 투자의 리스크가 과잉 투자의 리스크보다 더욱 크다"라 답변
- 대다수의 고객 이미 제너레이티브 AI 솔루션을 사용 중
- GCP의 성장률은 전체 클라우드 성장률 상회
2) Seagate FY 4Q24 주요 코멘트
- Gen AI는 현재 초기이나, 엔진 성숙에 따라 콘텐츠 생성 속도가 가속화되어 상당한 스토리지 수요 증가 예상
- AI 관련 클라우드 서비스 제공업체의 하드웨어 스택 확장으로 인해 스토리지 수요는 커질 것으로 전망
- 기존 클라우딩 워크로드와 AI관련 신규 구축 모두에서 클라우드 수요 동인 발생
3) Tesla FY 2Q24 주요 코멘트
- 24년 CAPEX 100억 달러 이상으로 이는 50K의 GPU 클라스터 구축에 기인
- NVIDIA GPU의 수요는 너무 강해서 구하는게 힘들 정도
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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Telegram
DS Tech 이수림
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림입니다.
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.07.25 08:01:07
기업명: SK하이닉스(시가총액: 151조 7,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 164,233억(예상치 : 162,371억)
영업익 : 54,685억(예상치 : 52,078억)
순이익 : 41,203억(예상치 : 35,206억)
**최근 실적 추이**
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,203억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억
2023.2Q 73,059억/ -28,821억/ -29,879억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240725800021
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
기업명: SK하이닉스(시가총액: 151조 7,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 164,233억(예상치 : 162,371억)
영업익 : 54,685억(예상치 : 52,078억)
순이익 : 41,203억(예상치 : 35,206억)
**최근 실적 추이**
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,203억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억
2023.2Q 73,059억/ -28,821억/ -29,879억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240725800021
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/25 테크 주요 뉴스
◆ ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가
22년 10월 미국의 엄격한 수출 제한 조치 이후 반도체 제조 장비 구매 가속화
https://bit.ly/3xZD0LP
◆ SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도 4년 더 앞당긴다
HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기 26년으로 조정
HBM3e 열 방출 성능 1.38배 개선 목표
https://bit.ly/4cQ6TNy
◆ NVIDIA, META Llama3.1 활용하는 AI Foundry 서비스 제공
https://bit.ly/4cUU3h0
◆ Google, VertexAI에 Mistral AI의 Codestral 사용
https://reut.rs/3zWAQx0
◆ TSMC, 중국에서 40% 프리미엄 지불 의향 있는 SHR(Super Hot Runs) 주문 급증
Apple의 다소 늦은 AI 확산을 위한 공격적인 전략으로 추정
https://bit.ly/4dbZp7p
◆ Intel, 두번째 AI 프로세서 '루나 레이크' 3Q24 출시 예정
20개 노트북 제조사와 80개 이상 AI PC 신제품에 탑재 목표
https://bit.ly/3Wg4yVb
◆ Huawei, 메이트 70에 SMIC 7nm Kirin 9100 SoC 사용
차기 Kirin SoC N+3 공정으로 생산 가능성 높아
https://bit.ly/3zXAWVa
◆ 일본, Rapidus에 보조금 지급 약속
27년까지 훗카이도에 2nm, 27년 이후 1.4nm 공정 팹 건설 계획
https://bit.ly/3Whgm9I
◆ Apple 폴더블 아이폰 출시 맞춰 삼성도 새로운 형태 스마트폰 출시 가능성
롤러블폰, 트리폴드폰, 슬라이더블폰 등이 후보
https://bit.ly/3SiRLjy
◆ Inspur, NVIDIA의 신규 중국향 AI 칩 B20 설계 협업 루머 반박
https://bit.ly/4fjlp2c
◆ 반도체 공정 부품 가격 상승세…제조사 비용 부담 가중
MLCC 가격 10~20% 가격 인상 추진 중
https://bit.ly/4bZqg5u
◆ 일론 머스크, H100 10만개로 구축된 클러스터 운영 시작
Xai의 AI 모델 그록-3도 이 클러스터에서 훈련 중
https://bit.ly/4flibv5
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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07/25 테크 주요 뉴스
◆ ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가
22년 10월 미국의 엄격한 수출 제한 조치 이후 반도체 제조 장비 구매 가속화
https://bit.ly/3xZD0LP
◆ SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도 4년 더 앞당긴다
HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기 26년으로 조정
HBM3e 열 방출 성능 1.38배 개선 목표
https://bit.ly/4cQ6TNy
◆ NVIDIA, META Llama3.1 활용하는 AI Foundry 서비스 제공
https://bit.ly/4cUU3h0
◆ Google, VertexAI에 Mistral AI의 Codestral 사용
https://reut.rs/3zWAQx0
◆ TSMC, 중국에서 40% 프리미엄 지불 의향 있는 SHR(Super Hot Runs) 주문 급증
Apple의 다소 늦은 AI 확산을 위한 공격적인 전략으로 추정
https://bit.ly/4dbZp7p
◆ Intel, 두번째 AI 프로세서 '루나 레이크' 3Q24 출시 예정
20개 노트북 제조사와 80개 이상 AI PC 신제품에 탑재 목표
https://bit.ly/3Wg4yVb
◆ Huawei, 메이트 70에 SMIC 7nm Kirin 9100 SoC 사용
차기 Kirin SoC N+3 공정으로 생산 가능성 높아
https://bit.ly/3zXAWVa
◆ 일본, Rapidus에 보조금 지급 약속
27년까지 훗카이도에 2nm, 27년 이후 1.4nm 공정 팹 건설 계획
https://bit.ly/3Whgm9I
◆ Apple 폴더블 아이폰 출시 맞춰 삼성도 새로운 형태 스마트폰 출시 가능성
롤러블폰, 트리폴드폰, 슬라이더블폰 등이 후보
https://bit.ly/3SiRLjy
◆ Inspur, NVIDIA의 신규 중국향 AI 칩 B20 설계 협업 루머 반박
https://bit.ly/4fjlp2c
◆ 반도체 공정 부품 가격 상승세…제조사 비용 부담 가중
MLCC 가격 10~20% 가격 인상 추진 중
https://bit.ly/4bZqg5u
◆ 일론 머스크, H100 10만개로 구축된 클러스터 운영 시작
Xai의 AI 모델 그록-3도 이 클러스터에서 훈련 중
https://bit.ly/4flibv5
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DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
한국경제
"ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가"
"ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가", 뉴스
SK하이닉스_기업리포트_240726.pdf
866.4 KB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] SK하이닉스 - 달라진 건 없다
투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 290,000원(유지)
현재주가 : 190,000원(07/25)
Upside : 52.6%
1. 2Q24 Review
- 2분기 DRAM은 B/G +22%, ASP +16% 기록하며 강한 HBM3e 수요에 힘입어 출하량과 가격 모두 시장 기대치 상회
- NAND는 B/G -2%, ASP 18% 증가하였는데 수익성 증대를 위해 수요가 불확실한 제품에 대해서는 출하량 조절 지속
- HBM은 3.4조원을 기록하며 매출 비중 약 21%까지 증가하며 DRAM OPM 44% 달성에 기여
2. HBM과 eSSD 중심으로 우호적인 시장 상황 지속
- 금번 실적발표에서 25년까지 시장 상황을 우호적으로 볼 수 있는 근거를 재차 확인
- HBM 수요는 여전히 견조하며 AI 서버의 온기 확산으로 서버 DRAM과 eSSD의 수요 역시 당초 예상보다 강력
- 통상 HBM 생산 시 1bit 당 범용 DRAM 3bit의 손실이 발생하는데 이는 HBM3e 12단, HBM4 생산으로 넘어가면서 더욱 강화
- HBM3e 12단이 4분기부터 순조롭게 공급되면 내년 상반기 중에는 HBM3e 12단이 8단 공급량을 넘어서며 주력 제품으로 자리잡을 것
3. 투자의견 매수, 목표주가 290,000원 유지
- 최근 시장 불확실성이 증가함에 따라 동사 주가가 단기에 큰 조정을 받고 있으나 이익 성장 측면에서 달라진 것은 없다는 판단
- 2024년 영업이익 23.4조원(흑자전환 YoY), 2025년 영업이익 36.5조원(+56% YoY)을 전망
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[반도체] SK하이닉스 - 달라진 건 없다
투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 290,000원(유지)
현재주가 : 190,000원(07/25)
Upside : 52.6%
1. 2Q24 Review
- 2분기 DRAM은 B/G +22%, ASP +16% 기록하며 강한 HBM3e 수요에 힘입어 출하량과 가격 모두 시장 기대치 상회
- NAND는 B/G -2%, ASP 18% 증가하였는데 수익성 증대를 위해 수요가 불확실한 제품에 대해서는 출하량 조절 지속
- HBM은 3.4조원을 기록하며 매출 비중 약 21%까지 증가하며 DRAM OPM 44% 달성에 기여
2. HBM과 eSSD 중심으로 우호적인 시장 상황 지속
- 금번 실적발표에서 25년까지 시장 상황을 우호적으로 볼 수 있는 근거를 재차 확인
- HBM 수요는 여전히 견조하며 AI 서버의 온기 확산으로 서버 DRAM과 eSSD의 수요 역시 당초 예상보다 강력
- 통상 HBM 생산 시 1bit 당 범용 DRAM 3bit의 손실이 발생하는데 이는 HBM3e 12단, HBM4 생산으로 넘어가면서 더욱 강화
- HBM3e 12단이 4분기부터 순조롭게 공급되면 내년 상반기 중에는 HBM3e 12단이 8단 공급량을 넘어서며 주력 제품으로 자리잡을 것
3. 투자의견 매수, 목표주가 290,000원 유지
- 최근 시장 불확실성이 증가함에 따라 동사 주가가 단기에 큰 조정을 받고 있으나 이익 성장 측면에서 달라진 것은 없다는 판단
- 2024년 영업이익 23.4조원(흑자전환 YoY), 2025년 영업이익 36.5조원(+56% YoY)을 전망
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/26 테크 주요 뉴스
◆ 삼성, 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지센서에 CMOS 공급 전망
https://bit.ly/3WMaUxb
◆ IBM, 왓슨x.ai 에서 Mistral Large AI 모델 지원
https://bit.ly/4djGLe1
◆ SK하이닉스 HBM3e 12단 공급량 1H25에 8단 추월
https://bit.ly/3WjxmfB
◆ Apple, 2025년 아이폰 SE4와 아이폰17슬림에 자체 5G모뎀 칩 탑재 예상
https://bit.ly/3WCIRjE
◆ TSMC, 독일 파운드리 공장 24년 말 착공 계획
비용 측면 및 노동자 성향 등으로 수익성 여부 불확실 우려
https://bit.ly/3Wj6oVo
◆ 中 국가기밀보호법 개정, 외국 기업들의 불안감 고조
https://bit.ly/3SinYHR
◆ SK하이닉스 2H25 HBM4 12단 제품 출하 계획
https://bit.ly/4cRU4Cv
◆ OpenAI, SearchGPT 공개
https://reut.rs/4ddOzOc
◆ 머스크, xAI에 50억 달러 규모 투자 논의
https://reut.rs/4di1Aq8
◆ Meta, 첫 번째 EU 반독점 벌금 부과 임박
Marketplace와 Facebook 연결 혐의
https://reut.rs/3WDP3I7
◆ Apple, Huawei의 급등으로 중국 스마트폰 출하량 970만대(-6.7% YoY)
Huawei 스마트폰 출하량 1,060만대(+41% YoY), Apple M/S 14% (-2%p YoY)
https://reut.rs/4fhZIzq
◆ 웨이퍼 파운드리 가동률 전방위적 반등
SMIC 웨이퍼 파운드리 설비가동률 최대 근접
대만 웨이퍼 파운드리 설비가동률 2H24 75%~80% 전망
https://bit.ly/3SqWHD1
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07/26 테크 주요 뉴스
◆ 삼성, 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지센서에 CMOS 공급 전망
https://bit.ly/3WMaUxb
◆ IBM, 왓슨x.ai 에서 Mistral Large AI 모델 지원
https://bit.ly/4djGLe1
◆ SK하이닉스 HBM3e 12단 공급량 1H25에 8단 추월
https://bit.ly/3WjxmfB
◆ Apple, 2025년 아이폰 SE4와 아이폰17슬림에 자체 5G모뎀 칩 탑재 예상
https://bit.ly/3WCIRjE
◆ TSMC, 독일 파운드리 공장 24년 말 착공 계획
비용 측면 및 노동자 성향 등으로 수익성 여부 불확실 우려
https://bit.ly/3Wj6oVo
◆ 中 국가기밀보호법 개정, 외국 기업들의 불안감 고조
https://bit.ly/3SinYHR
◆ SK하이닉스 2H25 HBM4 12단 제품 출하 계획
https://bit.ly/4cRU4Cv
◆ OpenAI, SearchGPT 공개
https://reut.rs/4ddOzOc
◆ 머스크, xAI에 50억 달러 규모 투자 논의
https://reut.rs/4di1Aq8
◆ Meta, 첫 번째 EU 반독점 벌금 부과 임박
Marketplace와 Facebook 연결 혐의
https://reut.rs/3WDP3I7
◆ Apple, Huawei의 급등으로 중국 스마트폰 출하량 970만대(-6.7% YoY)
Huawei 스마트폰 출하량 1,060만대(+41% YoY), Apple M/S 14% (-2%p YoY)
https://reut.rs/4fhZIzq
◆ 웨이퍼 파운드리 가동률 전방위적 반등
SMIC 웨이퍼 파운드리 설비가동률 최대 근접
대만 웨이퍼 파운드리 설비가동률 2H24 75%~80% 전망
https://bit.ly/3SqWHD1
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ZDNet Korea
소니·퀄컴, 아이폰 사업 잃을까
애플이 오는 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지 센서(CIS)에 삼성전자의 1/2.6인치 4천800만 화소초광각 CMOS 이미지 센서를 도입할 것이라는 전망이 나왔다.IT매체 폰아레나는 24일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 이와 같이 보도했다.아이폰15 프로 맥스와...
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.07.26 09:34:52
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 8,614억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 1,235억(예상치 : 1,239억)
영업익 : 554억(예상치 : 454억)
순이익 : -(예상치 : 349억)
**최근 실적 추이**
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억
2023.2Q 491억/ 112억/ 340억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240726800110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 8,614억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 1,235억(예상치 : 1,239억)
영업익 : 554억(예상치 : 454억)
순이익 : -(예상치 : 349억)
**최근 실적 추이**
2024.2Q 1,235억/ 554억/ -
2024.1Q 773억/ 287억/ 696억
2023.4Q 522억/ 184억/ 854억
2023.3Q 312억/ 29억/ 147억
2023.2Q 491억/ 112억/ 340억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240726800110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
07/29 테크 주요 뉴스
◆ 삼성전자, P4 낸드·디램 중 설비투자 전략 고심
P4 PH1 주력상품 TLC V9 낸드이지만 24년 QLC의 낸드 출하량 비중 20% 관측
QLC V9 적기 양산승인 받지 못한다면 P4 PH1 낸드 설비투자 대신 D램 전환 가능성 존재
https://bit.ly/4d8DtKq
◆ 한미반도체 HBM TC본더 3Q24 납품 본격화
2H24 2.5D 빅다이 TC 본더, 2H25 마일드 하이브리드 본더, 2H26 하이브리드 본더 출시 계획
매출 2H24 6,500억원, 2H25 1조 2,000억원, 2H26 2조원 목표
https://bit.ly/4cX7xZR
◆ SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 9조 4,000억원 투자 계획 승인
https://bit.ly/3YjF4Jh
◆ NVIDIA GB200 AI서버 2,100억 달러 매출 창출
https://bit.ly/3SmOUGp
◆ Apple, AI 기능 24년 9월 iOS 18, iPadOS 18 출시 이후로 연기될 것
https://buly.kr/GkqXO74
◆ 상하이, 집적회로·생물, 의학·AI 활성화 위해 1,000억 위안(137억 9,000만 달러) 자금 투입
https://buly.kr/4FqjkBP
◆ 美 상무부, Amkor 패키징 팹 건설에 보조금 4억 달러, 정부 대출 2억 달러, 최대 25% 투자세액 공제 제공
https://buly.kr/DEXNlmN
◆ 삼성전자, 자사 파운드리 4nm 공정 사용한 엑시노스 1580, 1H25 갤럭시 A56 탑재 유력, 갤럭시 AI 지원 예상
https://buly.kr/2JmOxBx
◆ 2Q24 HBM ASP 14.3달러(+14.4% QoQ)
24년 글로벌 HBM 시장 매출 10억 300만 달러
29년 41억 4,500만 달러 전망(+43.7% CAGR)
https://buly.kr/AEyV5tb
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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07/29 테크 주요 뉴스
◆ 삼성전자, P4 낸드·디램 중 설비투자 전략 고심
P4 PH1 주력상품 TLC V9 낸드이지만 24년 QLC의 낸드 출하량 비중 20% 관측
QLC V9 적기 양산승인 받지 못한다면 P4 PH1 낸드 설비투자 대신 D램 전환 가능성 존재
https://bit.ly/4d8DtKq
◆ 한미반도체 HBM TC본더 3Q24 납품 본격화
2H24 2.5D 빅다이 TC 본더, 2H25 마일드 하이브리드 본더, 2H26 하이브리드 본더 출시 계획
매출 2H24 6,500억원, 2H25 1조 2,000억원, 2H26 2조원 목표
https://bit.ly/4cX7xZR
◆ SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 9조 4,000억원 투자 계획 승인
https://bit.ly/3YjF4Jh
◆ NVIDIA GB200 AI서버 2,100억 달러 매출 창출
https://bit.ly/3SmOUGp
◆ Apple, AI 기능 24년 9월 iOS 18, iPadOS 18 출시 이후로 연기될 것
https://buly.kr/GkqXO74
◆ 상하이, 집적회로·생물, 의학·AI 활성화 위해 1,000억 위안(137억 9,000만 달러) 자금 투입
https://buly.kr/4FqjkBP
◆ 美 상무부, Amkor 패키징 팹 건설에 보조금 4억 달러, 정부 대출 2억 달러, 최대 25% 투자세액 공제 제공
https://buly.kr/DEXNlmN
◆ 삼성전자, 자사 파운드리 4nm 공정 사용한 엑시노스 1580, 1H25 갤럭시 A56 탑재 유력, 갤럭시 AI 지원 예상
https://buly.kr/2JmOxBx
◆ 2Q24 HBM ASP 14.3달러(+14.4% QoQ)
24년 글로벌 HBM 시장 매출 10억 300만 달러
29년 41억 4,500만 달러 전망(+43.7% CAGR)
https://buly.kr/AEyV5tb
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ZDNet Korea
'낸드냐 D램이냐' 삼성電, P4 설비투자 전략 고심...QLC에 달렸다
삼성전자가 최선단 메모리 투자 방향을 두고 고심하고 있다. 데이터센터·스마트폰 등에서 수요가 강한 9세대 'QLC(쿼드 레벨 셀)' 낸드용 설비 투자 계획이 불투명해졌기 때문이다. 이에 삼성전자 내부에서는 낸드가 아닌 D램향 투자를 늘리는 방안까지 거론되고 있다. ...