DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/22 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2027년 까지 FOPLP 양산 추진
Innolux의 5.5세대 LCD 패널 공장 인수에도 관심
https://bit.ly/3zSl5XM

◆ 최태원, 美 반도체 보조금 없으면 현지 투자 재검토
SK하이닉스는 2028년 가동 목표로 미국 애리조나에 38억 7,000만 달러 투자 계획
https://bit.ly/46gqNi8

◆ 오픈AI, 소프트뱅크 등 AI 큰손들, 탈엔비디아 선언
오픈AI, 새로운 AI 반도체 개발 위해 사내 전담팀 신설 + Broadcom과 협력 논의
2016년 ARM 인수했던 소프트뱅크, 영국 AI 반도체 회사 Graphcore 인수
https://bit.ly/3WbiO1j

◆ 삼성전자 갤럭시탭 S10, 대만 MediaTek 칩 탑재 전망
TSMC의 4나노 공정 기반의 Dimensity 9300+ 칩 예상
https://bit.ly/4bRd6aO

◆ 삼성 TV에도 中 생성형 AI 탑재
갤럭시 S24, Z 폴드6, Z 플립6에 이어 지속적으로 중국 AI 기업들과의 협력 확대
https://bit.ly/4cN8jsl

◆ 중국, ByteDance, Alibaba 등에 AI모델 검토 의무화 시행
정치적 응답을 포함한 대규모 AI 모델의 다양한 응답, 훈련 데이터 및 기타 보안 프로세스 조사
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ 삼성전자 노사, 총파업 보름만에 임금교섭 재게
https://bit.ly/4bVvv6r

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미국, 엔비디아의 중국향 H20 판매 제한 고려 중

https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-could-lose-up-to-dollar12-billion-in-revenue-if-us-bans-new-china-oriented-gpu-analysts-believe-the-h20-will-get-the-banhammer-soon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/23 테크 주요 뉴스

◆ 중국 YMTC, 특허 침해로 Micron 고소
3D NAND 및 DRAM 제품과 관련된 11개 특허 침해한 혐의로 캘리포니아에 소송 제기
https://bit.ly/3SgTJRF

◆ TSMC 파운드리 2.0, OSAT 기회에 잠재적 영향
TSMC, OAST기업과 패널 제조업체가 3년 안에 출시 목표로 한 FOPLP 기술 출시 발표
https://bit.ly/3Y8Ky9B

◆ 중국 기업들 지정학적 리스크 속 칩 비축, TSMC 주문량 급증
TSMC 중국 비중 +9%p QoQ, +4%p YoY로 65%인 북미 시장 다음으로 가장 큰 시장
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ NVIDIA, 중국 시장을 위한 새로운 플래그십 AI칩 준비
B20으로 명명된 칩의 출시 및 배포에 대해 중국 유통 파트너 Inspur과 협력
https://reut.rs/4cRjQqp

◆ 차세대 HBM 개발에 SiC·레이저 주목
주요 메모리 업체, HBM용 TSV공정 소재 변경 검토 및 포커스링 소재 쿼츠에서 SiC로 변경 고려
https://bit.ly/4dd1NLk

◆ 삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급
연면적 22,500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 데이터 센터에 FC-BGA 공급
https://bit.ly/3LwlqlJ

◆ 미국, 중국에 대한 칩 수출 제한 강화, NVIDIA H20 금지 가능성
금지 시 약 120억 달러의 매출 손실 가능
https://bit.ly/3WzelqR

◆ 24년 DRAM 매출 907억 달러(+75% YoY), NAND 매출 662억 달러(+77% YoY) 관측
25년 DRAM 매출 1,365억 달러(+51% YoY), NAND 매출 786억 달러(+29% YoY)로 역대 최대 수준 예상
https://bit.ly/3y6Izbg


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주요 반도체 기업 실적발표 일정 업데이트했습니다.

확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.

업무에 도움되시길 바랍니다.

[금주 실적발표 일정]
07/24 Alphabet(5:30), TI(5:30), Seagate(6:00)
07/25 SK하이닉스(9:00), KLA(6:00), BESI(14:00), ASE(16:00), Teradyne(21:30)

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Seagate FY 4Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/3Wka613

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/24 테크 주요 뉴스

◆ Intel, 프랑스와 이탈리아 칩 공장에 대한 투자 중단
23년 제조 사업에서 70억 달러 손실 여파로 추정
https://bit.ly/4feM1kI

◆ 中반도체 굴기에 핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐
레거시 반도체에 대한 생산량 확대 지속 추진으로 국내 기업으로부터 '블랭크 마스크' 적극 구입한 것으로 파악
https://bit.ly/46iVeUV

◆ 고성능 디스플레이 구현할 P형 반도체 개발
적층형 반도체 구현 및 초저전력 반도체 구현에도 활용 가능
https://bit.ly/3xWF6vW

◆ 이탈리아 관세청, 노동법 위반 혐의로 Amazon에 1억 3,100만 달러 세금 부과
세법 및 노동법 우회, 부가가치세 탈세 행위에 대한 혐의에 대해 조사한 검찰 문서 공개
https://reut.rs/3WxTWCp

◆ Apple, '아이폰SE4' 아이폰 16과 동일 AP인 'A18' 탑재
https://bit.ly/3SHocZp

◆ 아이폰 17 주요 사양 공개
아이폰 플러스 모델 중단, 아이폰 17 프로 맥스 위 고급형 옵션 아이폰 17 슬림 모델 출시 전망
아이폰 17, 별도 A19 칩 탑재 예정, 아이폰 17 프로 TSMC N3P 공정 제조 A19프로 칩 탑재 예상
https://bit.ly/4d9rZ9q

◆ Apple, 빠르면 2026년 폴더블 아이폰 출시 가능성 높아
1Q24 폴더블 스마트폰 시장 +49% YoY
https://reut.rs/3Sksiq4

◆ TSMC에 '트럼프 리스크' 제한적, Apple, NVIDIA 등 고객사 든든한 방패 역할
NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm 사업 비용 중 33%가 TSMC 파운드리 비용으로 사용
https://bit.ly/4cRGWx0

◆ Meta, Llama3 AI모델 공개
4,050억 매개변수 사용, 더하여 23년 봄에 선보인 80억 및 700억 파라미터 Llama3 모델 업데이트 버전 함께 출시
https://reut.rs/3zSw7fI

◆ NVIDIA, 중국향 H20에 삼성전자 HBM3 퀄테스트 승인
24년 8월부터 공급 시작
https://reut.rs/4daDVYz

◆ 리벨리온, 사우디 아람코서 200억 투자 유치
중동 AI시장 진출 , 한국 스타트업·반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과
https://bit.ly/3LC937I


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

해외 주요 기업 실적발표 주요 코멘트 정리

1) Alphabet FY 2Q24 주요 코멘트
- 이번 분기 CAPEX는 130억 달러로 서버와 데이터센터가 가장 큰 비중 차지
- AI에 대한 과잉 투자에 대한 질문에 "지금과 같은 상황에선 과소 투자의 리스크가 과잉 투자의 리스크보다 더욱 크다"라 답변
- 대다수의 고객 이미 제너레이티브 AI 솔루션을 사용 중
- GCP의 성장률은 전체 클라우드 성장률 상회

2) Seagate FY 4Q24 주요 코멘트
- Gen AI는 현재 초기이나, 엔진 성숙에 따라 콘텐츠 생성 속도가 가속화되어 상당한 스토리지 수요 증가 예상
- AI 관련 클라우드 서비스 제공업체의 하드웨어 스택 확장으로 인해 스토리지 수요는 커질 것으로 전망
- 기존 클라우딩 워크로드와 AI관련 신규 구축 모두에서 클라우드 수요 동인 발생

3) Tesla FY 2Q24 주요 코멘트
- 24년 CAPEX 100억 달러 이상으로 이는 50K의 GPU 클라스터 구축에 기인
- NVIDIA GPU의 수요는 너무 강해서 구하는게 힘들 정도

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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2024.07.25 08:01:07
기업명: SK하이닉스(시가총액: 151조 7,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 164,233억(예상치 : 162,371억)
영업익 : 54,685억(예상치 : 52,078억)
순이익 : 41,203억(예상치 : 35,206억)

**최근 실적 추이**
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,203억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억
2023.2Q 73,059억/ -28,821억/ -29,879억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240725800021
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/25 테크 주요 뉴스

◆ ASML, 美 반도체 제한 조치 이후 中 매출 2배 이상 증가
22년 10월 미국의 엄격한 수출 제한 조치 이후 반도체 제조 장비 구매 가속화
https://bit.ly/3xZD0LP

◆ SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도 4년 더 앞당긴다
HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기 26년으로 조정
HBM3e 열 방출 성능 1.38배 개선 목표
https://bit.ly/4cQ6TNy

◆ NVIDIA, META Llama3.1 활용하는 AI Foundry 서비스 제공
https://bit.ly/4cUU3h0

◆ Google, VertexAI에 Mistral AI의 Codestral 사용
https://reut.rs/3zWAQx0

◆ TSMC, 중국에서 40% 프리미엄 지불 의향 있는 SHR(Super Hot Runs) 주문 급증
Apple의 다소 늦은 AI 확산을 위한 공격적인 전략으로 추정
https://bit.ly/4dbZp7p

◆ Intel, 두번째 AI 프로세서 '루나 레이크' 3Q24 출시 예정
20개 노트북 제조사와 80개 이상 AI PC 신제품에 탑재 목표
https://bit.ly/3Wg4yVb

◆ Huawei, 메이트 70에 SMIC 7nm Kirin 9100 SoC 사용
차기 Kirin SoC N+3 공정으로 생산 가능성 높아
https://bit.ly/3zXAWVa

◆ 일본, Rapidus에 보조금 지급 약속
27년까지 훗카이도에 2nm, 27년 이후 1.4nm 공정 팹 건설 계획
https://bit.ly/3Whgm9I

◆ Apple 폴더블 아이폰 출시 맞춰 삼성도 새로운 형태 스마트폰 출시 가능성
롤러블폰, 트리폴드폰, 슬라이더블폰 등이 후보
https://bit.ly/3SiRLjy

◆ Inspur, NVIDIA의 신규 중국향 AI 칩 B20 설계 협업 루머 반박
https://bit.ly/4fjlp2c

◆ 반도체 공정 부품 가격 상승세…제조사 비용 부담 가중
MLCC 가격 10~20% 가격 인상 추진 중
https://bit.ly/4bZqg5u

◆ 일론 머스크, H100 10만개로 구축된 클러스터 운영 시작
Xai의 AI 모델 그록-3도 이 클러스터에서 훈련 중
https://bit.ly/4flibv5


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