DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

TSMC 2Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/3zNJVbg

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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TSMC 2Q24 실적발표 주요 포인트

◆ 24년 전망
동사 매출 전망은 +20% 중반대로 상향 조정
(기존 전망은 +20% 초중반)

시장 전망은
비메모리 +10% (기존 전망 동일)
파운드리 +10%

◆ Cowos 관련 코멘트
CoWoS의 수요 충족을 위해서 부지런히 공급 늘려야되는 상황
25년이나 26년에는 균형 맞출 수 있길 희망
25년까지는 공급 타이트한 상황 이어질 것으로 전망
25년 증설 예정은 24년 대비 두 배 이상

◆ 공정 관련 코멘트
기존 예정 대비 N5 → N3 전환 더 늘어날 가능성 있음
N3, N5보다 N2 고객이 더 많을 것으로 예상

N2는 N3E 대비
동일 전력 하에서 속도 +10~15%
동일 속도 하에서 전력효율 +25~30%
칩 Density +15%

◆ 마진 관련 코멘트
장기적으로 GPM 53%, 그 이상에 도달 가능하다고 판단
단, 향후 몇 년간은 해외 팹 증설로 GPM 2~3%p 희석 예상
수입 관세 부과로 인한 가격 상승은 고객들이 부담해야 하는 부분

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

반도체
2Q24 소부장 실적 톺아보기

장비: 전공정은 반등 시작, 후공정은 HBM 위주 차별적 개선 지속

⁃ 1a, 1b향 노출도가 큰 주성엔지니어링, 유진테크는 1분기 대비 매출액과 영업이익 모두 개선된 실적이 전망되며 원익IPS는 전분기 대비 적자 축소 할 것으로 전망. 중국향 수주 증가한 피에스케이, 파크시스템스는 2분기 컨센서스 상회 전망. HPSP는 2분기를 바닥으로 3분기부터 뚜렷한 실적 개선 전망

⁃ 2H24 SK하이닉스 Wuxi 전환투자가 지속되는 와중 M16 D1b 신규 투자, 삼성전자 P3향 D1c향 발주 기대. 전공정 장비업체는 상저하고 흐름으로 분기별 실적 개선 전망

⁃ 후공정은 HBM 관련 장비 발주가 2H23부터 꾸준하게 이어지고 있으며 이에 따른 차별적인 실적 성장 이어질 것. 주요 고객사향 HBM용 TC본더를 납품 중인 한미반도체는 2분기 컨센서스 부합하는 실적 발표할 전망

소재/부품: 저점 확인은 했으나 반등세는 아직

⁃ 2Q24 소재/부품은 전반적으로 1분기 대비 flat한 실적 기록할 것. 상반기 신규 투자 모멘텀 부재, 가동률 역시 수요가 살아있는 DRAM 위주로 먼저 회복. 국내 소재/부품 업체들은 대체적으로 NAND향 매출 비중이 더 크기 때문에 가동률 상승에 대한 시장 기대감과는 괴리가 발생

⁃ 당사 Watch list 중에서는 애프터 부품 업체인 월덱스가 매출액 기준 +20% QoQ 성장할 것으로 전망

결론: 2025년 선단공정 Capex 당위성은 충분

⁃ 실적 반등과 하반기 이후 높아지는 선단공정 Capex 가시성을 기반으로 전공정 장비 업체를 주목할 타이밍. 현재 시점에서는 P4 투자 재개 움직임이 기대 되는 삼성전자 밸류체인의 수주 모멘텀이 클 것

⁃ HBM으로 인한 일반 DRAM CAPA 잠식 효과 감안 시 특히 DRAM 투자는 필수적이며 또한 HBM에서 가장 중요한 발열 대비 전력소비를 결정짓는 것은 결국 전공정 설계 역량. 선단공정에 대한 투자가 하반기부터 증가한다는 판단

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/19 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 이천서 1H24 장비수입 11억 3,000만 달러(+189% YoY)
HBM과 범용 D램의 수요 증가 때문으로 풀이
https://bit.ly/3Wdd8nu

◆ 이탈리아 반독점국, 개인 데이터 사용에 대해 Google 조사 착수
여러 서비스 연결 위해 사용자에게 보내는 동의 요청을 문제삼음
https://reut.rs/3y3mFpa

◆ 네덜란드 칩 장비 스타트업 Nearfield, 1억 4,800만 달러 조달
실리콘 웨이퍼 측정·검사하여 인쇄된 칩이 제조 표준을 충족하는지 확인하도록 설계된 칩 제조 도구 개발
https://reut.rs/468t4w1

◆ OpenAI, Broadcom과 새로운 AI칩 개발에 대해 논의
MS, TPU 생산한 Google 전 직원 고용하고 AI 서버 칩 개발 결정
https://reut.rs/4d66O8m

◆ TSMC, 3Q24 매출 +7.5% QoQ 예상
연간 CAPEX 예측 범위 300억-320억 달러로 하한 상향 조정
https://bit.ly/4bRTMtQ

◆ 갤럭시 Z폴드6 슬림, 24년 10월 한국·중국에서만 출시 가능성
모바일 S/W 테스트 진행 정황 포착
중국에서는 'W25' 브랜드로 출시 가능성 높아
https://bit.ly/3zLtGM3

◆ 삼성전자 CXL 2.0 하반기부터 양산
인텔 오는 12월 CXL 규격에 맞는 5세대 CPU '제온 프로세서' 출시 예정으로 CXL 상용화 초읽기
https://bit.ly/4dq7Koj


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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/22 테크 주요 뉴스

◆ TSMC, 2027년 까지 FOPLP 양산 추진
Innolux의 5.5세대 LCD 패널 공장 인수에도 관심
https://bit.ly/3zSl5XM

◆ 최태원, 美 반도체 보조금 없으면 현지 투자 재검토
SK하이닉스는 2028년 가동 목표로 미국 애리조나에 38억 7,000만 달러 투자 계획
https://bit.ly/46gqNi8

◆ 오픈AI, 소프트뱅크 등 AI 큰손들, 탈엔비디아 선언
오픈AI, 새로운 AI 반도체 개발 위해 사내 전담팀 신설 + Broadcom과 협력 논의
2016년 ARM 인수했던 소프트뱅크, 영국 AI 반도체 회사 Graphcore 인수
https://bit.ly/3WbiO1j

◆ 삼성전자 갤럭시탭 S10, 대만 MediaTek 칩 탑재 전망
TSMC의 4나노 공정 기반의 Dimensity 9300+ 칩 예상
https://bit.ly/4bRd6aO

◆ 삼성 TV에도 中 생성형 AI 탑재
갤럭시 S24, Z 폴드6, Z 플립6에 이어 지속적으로 중국 AI 기업들과의 협력 확대
https://bit.ly/4cN8jsl

◆ 중국, ByteDance, Alibaba 등에 AI모델 검토 의무화 시행
정치적 응답을 포함한 대규모 AI 모델의 다양한 응답, 훈련 데이터 및 기타 보안 프로세스 조사
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ 삼성전자 노사, 총파업 보름만에 임금교섭 재게
https://bit.ly/4bVvv6r

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미국, 엔비디아의 중국향 H20 판매 제한 고려 중

https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-could-lose-up-to-dollar12-billion-in-revenue-if-us-bans-new-china-oriented-gpu-analysts-believe-the-h20-will-get-the-banhammer-soon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

07/23 테크 주요 뉴스

◆ 중국 YMTC, 특허 침해로 Micron 고소
3D NAND 및 DRAM 제품과 관련된 11개 특허 침해한 혐의로 캘리포니아에 소송 제기
https://bit.ly/3SgTJRF

◆ TSMC 파운드리 2.0, OSAT 기회에 잠재적 영향
TSMC, OAST기업과 패널 제조업체가 3년 안에 출시 목표로 한 FOPLP 기술 출시 발표
https://bit.ly/3Y8Ky9B

◆ 중국 기업들 지정학적 리스크 속 칩 비축, TSMC 주문량 급증
TSMC 중국 비중 +9%p QoQ, +4%p YoY로 65%인 북미 시장 다음으로 가장 큰 시장
https://bit.ly/4ddoQVZ

◆ NVIDIA, 중국 시장을 위한 새로운 플래그십 AI칩 준비
B20으로 명명된 칩의 출시 및 배포에 대해 중국 유통 파트너 Inspur과 협력
https://reut.rs/4cRjQqp

◆ 차세대 HBM 개발에 SiC·레이저 주목
주요 메모리 업체, HBM용 TSV공정 소재 변경 검토 및 포커스링 소재 쿼츠에서 SiC로 변경 고려
https://bit.ly/4dd1NLk

◆ 삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급
연면적 22,500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 데이터 센터에 FC-BGA 공급
https://bit.ly/3LwlqlJ

◆ 미국, 중국에 대한 칩 수출 제한 강화, NVIDIA H20 금지 가능성
금지 시 약 120억 달러의 매출 손실 가능
https://bit.ly/3WzelqR

◆ 24년 DRAM 매출 907억 달러(+75% YoY), NAND 매출 662억 달러(+77% YoY) 관측
25년 DRAM 매출 1,365억 달러(+51% YoY), NAND 매출 786억 달러(+29% YoY)로 역대 최대 수준 예상
https://bit.ly/3y6Izbg


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주요 반도체 기업 실적발표 일정 업데이트했습니다.

확정 일자의 경우 볼드체로 구분지어놨습니다.

업무에 도움되시길 바랍니다.

[금주 실적발표 일정]
07/24 Alphabet(5:30), TI(5:30), Seagate(6:00)
07/25 SK하이닉스(9:00), KLA(6:00), BESI(14:00), ASE(16:00), Teradyne(21:30)

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Seagate FY 4Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/3Wka613

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