즉각적인 대규모 Buyback에 대한 확정이 없어서 주가가 일단 밀리는 것 같네요..🥲🥲🥲

어쨌든 금요일입니다~~! 다들 이번주도 정말 고생많으셨습니다🥲🥲 투자자 여러분 모두 건강이 최고입니다! 주말 잘보내세요 ㅎㅎ

NVIDIA 실적발표 전 체크포인트

1. Earnings check

Q2 가이던스 비트는 이미 컨센서스에 반영
Q3 가이던스 + Blackwell Ultra/GB300 ramp + Rubin 일정이 주가를 결정할 것

1) Q2 매출: $93B 상회 시 주가 상승 전망
- 기존 가이던스: $91.0B ±2%
- 스트릿컨센: $91.7~92.2B

2) Q2 EPS: $2.12 상회 시 주가 상승 전망
- 스트릿컨센: $2.01~2.09

3) Q2 Non-GAAP GPM: 75% 방어 여부가 중요
- 기존 가이던스: 75.0% ±50bp
- 스트릿컨센: ~75%
*GB300 램프업에도 불구하고 75% 부근을 유지한다면 호재로 인식될 것

4) Q3 매출 가이던스: $104B 상회 필요
- 스트릿컨센: $103.8~104B

2. 추가 체크포인트

1) 베라 루빈의 2026년 하반기와 2027년 램프업 일정의 On-track 여부
2) HBM 가격 상승에 대한 회사의 전략
- 최근 12hi에서 8hi로의 스펙 변경 루머가 있어서 해당 부분에 대한 언급이 있는지?
- 2027년 출하 AI 서버 가격 15% 인상이 사실인지?
3) CPU 수요
4) 커스텀 ASIC 경쟁 상황

🙏🙏🙏🙏

지난주 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다.

1. 트럼프 행정부, 반도체 포함 완제품까지 광범위한 관세 검토…소비자 수요 추가 압박 가능성

- 전공정 뿐만 아니라 후공정/시스템 조립까지 미국으로 옮기라는 압력으로 작용할 수 있음
- 또한 미국 내 생산 투자 규모에 따라 무관세 수입 quota를 제공하는 carrot + stick 방식 검토
- 가장 걱정해야 할 건 PC 수요
- 현재 수급상황 고려 시 메모리 업체에는 영향 제한적이며 오히려 NVIDIA/CSP/Server OEM의 cost 상승으로 이어질 전망

Link: https://bit.ly/3SkNSy1

2. TrendForce, 2027년 NVL72 생산액 7,100억달러 돌파

- 2026: GB300 주력, 1H27: GB300 강한 수요 지속, 2027: VR200이 주력으로 전환
- VR300/Rubin Ultra는 아직 HBM/architecture 확정 중 → 초기 비중 제한적
- 2027년에는 NVL72 출하량 +50% 이상 YoY×Vera Rubin ASP ≈ GB300의 2배×HBM·wafer 등 component 가격 상승이 겹치면서 NVL72 output value > $710B, +214% YoY 전망
- 2027년 HBM 수요 측면에서는 VR200의 출하량 × HBM 용량이 가장 중요할 것
- 또한 NVIDIA가 칩 판매를 넘어 데이터센터 금융·인프라까지 지원(Ohio PORTS-Pike campus)하며 수요 락인중

Link: https://bit.ly/4xBj5wg

3. VIS Fab 3 화재, 타이트한 8인치 공급에 추가 부담

- VIS는 제품 믹스와 생산공정 최적화 과정에서 8인치 생산능력 자체가 감소중
- 올해 VIS의 전체 8인치 생산능력은 전년 대비 약 4% 감소한 330.6만 장 수준이 될 것
- VIS는 고객사들과 2027년 가격 조정 협상을 시작
- 2027년 가격 인상폭은 2026년보다 작지 않을 것으로 전망

Link: https://bit.ly/4zR4kqE

4. Qualcomm, 삼성전자·SK하이닉스를 HBC 메모리 파트너로 확보…TSMC는 패키징 역할 전망

- HBC는 여러 개의 LPDDR 칩을 수직으로 적층한 뒤 AI 가속기(XPU) 바로 위에 배치하는 구조
- 가장 아래 컴퓨팅 다이가 위치, TSV를 통해 XPU와 LPDDR 스택을 직접 연결
- 높은 메모리 대역폭과 용량을 확보하면서도 HBM 및 고가의 첨단 패키징에 들어가는 비용을 줄이기 위함
- AI향 고부가 DRAM 제품군이 HBM → SOCAMM/LPDDR → HBC 등으로 다양화될 전망

Link: https://bit.ly/4iDQl0Z

5. NVIDIA 공급·생산능력 확보 약정 2,790억달러로 급증…메모리 비용 상승 속 NVHBM으로 대역폭 30% 개선

- 한분기 만에 약정이 2배 이상 증가하며 메모리를 미리 사재기하는 수준으로 확보 강화
- 향후 공급·생산능력 확보 약정은 FY27 잔여기간: $92B, FY28: $87B, FY29: $88B 규모에 달함
- NVIDIA는 메모리 병목이 적어도 FY2028까지 지속될 것으로 예상
- 금번 공개한 자체 커스텀 HBM 솔루션 NVHBM은 NVIDIA가 설계한 메모리 컨트롤러를 XPU에서 HBM 쪽으로 이동시키는 구조
- 이 경우 XPU 다이에 더 많은 컴퓨트 로직을 집어넣을 수 있게 되지만 메모리 업체 입장에서는 양면적인 영향

Link: https://bit.ly/4wTOXe7

6. 삼성 4nm GAIA, AI PC에서 최초 PIM 상용화 가능성…이르면 2027년 양산

- 삼성전자 Hot Chips 공개, AI PC용 칩셋 GAIA에 메모리 자체에 연산 기능을 통합한 LPDDR5X-PIM이 적용될 것으로 예상
- AAM을 이용하여 PIM 도입의 가장 큰 장벽 중 하나였던 시스템 호환성 문제를 해결하고자 함
- 실제로 양산되면 LPDDR의 가치가 상승하는 또 하나의 경로가 될 것

Link: https://bit.ly/4zNYBl4

7. 샤오미 XRING O3 출시, CXMT의 LPDDR6 채택 및 TSMC 3nm에서 생산

- XRING O3는 샤오미의 Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max에 탑재될 것으로 예상
- 18 Fold는 9월 출시 예정이며 출하 목표는 20~30만 대 수준
- CXMT는 이미 주요 고객사에 LPDDR6 샘플을 공급했으며 2026년 하반기 제품 출시 및 양산 확대 가능성

Link: https://bit.ly/4ycNwsp

8. 미국이 ASML의 중국향 반도체 장비 판매를 사실상 전면 금지하는 방안을 추진중

- MATCH Act로 현재까지 중국에 판매가 허용됐던 구형 ASML 장비까지 추가 규제 대상이 될 수 있음
- 심지어 이미 중국에 설치된 장비에 대한 유지보수·서비스까지 제한될 가능성
- 요구에 따르지 않을 경우 네덜란드가 미국의 제재를 받을 가능성도 거론
- 중국은 2025년 한 해에만 DUV 장비 95대를 수입

Link: https://bit.ly/4xphB7X

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입

1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망
- 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망
- DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승
- 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속

2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다
- 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화
- 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것
- 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생
- 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가
- 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상

3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망
- 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망
- 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상
- HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망
- HBM4 공급 계약 확정 이후 컨벤셔널 DRAM CAPA allocation 역시 추가 가격 상승 동력 전망

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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Broadcom FY3Q26 실적발표

[당사 코멘트]

- 이번 실적에서 가장 중요한 부분은 처음으로 FY27~FY28 AI 매출의 구체적인 숫자를 제시했다는 점 (FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B)
- 향후 2년 누적 $350B의 AI 반도체 출하에 대해 높은 확신을 제시
- 특히 30GW 전체가 현실화되어야 달성 가능한 숫자가 아니라, 전력·부지·데이터센터 구축 제약을 이미 감안한 전망치라는 점이 중요
- 또한 Broadcom이 공급망 확보를 위해 삼성과 $200B+ 규모의 다년 계약을 체결한 것으로 보도 (Reuters)

[실적 및 가이던스]

1) FY3Q26 실적
- 매출 $29.6B (+86% YoY)
- Non-GAAP EPS $3.32 (+96% YoY)
- Non-GAAP 영업이익 $20.1B (+92% YoY)
- FCF $13.7B (+95% YoY)
- FCF Margin 46%
- AI 반도체 매출 $16.7B (+221% YoY, +54% QoQ)으로 전체 매출의 56%까지 확대
- 반도체 매출 $20.8B (+127% YoY)
- 인프라 소프트웨어 $8.8B (+29% YoY)

2) FY4Q26 가이던스
- 매출 $34.8B (+93% YoY)
- Non-GAAP 영업이익률 66%
- AI 반도체 매출 $21.7B (+236% YoY)

**다만 전체 매출 가이던스 $34.8B는 시장 기대치와 비슷하거나 소폭 하회하면서 시간외 주가는 변동성 확대

[주요 포인트]

1) 핵심은 AI 매출 장기 전망
- AI 반도체 매출을 FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B 수준으로 전망
- 2년 만에 약 4배 성장
- 향후 2년간(FY27~FY28) 약 $350B 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 데 높은 수준의 확신이 있다고 언급

2) 수요
- 현재 Broadcom이 확보한 6개 주요 AI 고객의 잠재 수요는 약 30GW 규모
- 다만 부지·전력·데이터센터 건설 등의 현실적인 제약 때문에 30GW가 FY27~FY28에 전부 구축된다고 가정하지 않음
- 이를 보수적으로 반영해 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 매출을 제시

**$350B 전망은 30GW 전체 구축을 전제로 한 숫자가 아님

3) 매출 규모
- 1GW의 AI 컴퓨팅 인프라 구축당 Broadcom AI 반도체 매출 약 $30B 발생 가능 (OpenAI·Anthropic 등 AI Frontier Lab)
- XPU뿐 아니라 Ethernet 기반 Scale-up/Scale-out 네트워킹까지 함께 공급하기 때문
- 고객별 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 비용이 절반 이하가 될 수 있다고 강조

4) ASIC 고객 확대
- 현재 주요 AI 고객은 총 6개(Google, Meta, OpenAI, Anthropic 외 2개)
- Meta에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 차세대 MTIA 가속기 공급 예정
- OpenAI와는 3세대에 걸친 XPU를 공동 개발 중이며 기존 발표 기준 최대 10GW 규모의 AI 가속기 + 네트워킹 시스템 구축 계획

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 피에스케이홀딩스 - 홀딩스의 시간이 온다

1. 하반기와 내년 모두 강한 성장 전망
- 2026년 매출액 2,792억원(+34% YoY), 영업이익 1,088억원(+48% YoY, OPM 39%)을 전망
- 2027년은 매출액 4,014억원(+44% YoY), 영업이익 1,648억원(+52% YoY, OPM 41%)으로 더 큰 폭의 성장을 전망

2. 어드밴스드 패키징 투자의 시간이 제대로 온다
- 3월 당사는 동사의 투자포인트로 다음과 같은 내용을 제시
- 1) 글로벌 OSAT 업체 리플로우 장비 발주 지속 2) 2027년 TSMC 장비 발주 본격화 3) M15X, P4 등 신규 HBM 팹 향 장비 발주가 2026년 하반기부터 재개
- 해당 투자포인트에 중요한 모멘텀이 한 가지 더 추가
- 최근 대형 단일 칩의 수율·원가 부담이 커지자 2.5D 대안으로 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 삽입해 연결하는 Intel의 EMIB-T가 주목
- EMIB의 CoWoS와의 공정 유사성과 EMIB-T의 TSV 사용 감안 시 동사의 리플로우 장비의 적용처가 확대될 가능성이 있다고 추정

3. 투자의견 매수, 목표주가 20만원으로 상향
- 2027년 Fwd EPS 기준 현재 동사 주가는 P/E 15.2배에 거래되고 있어 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력 부각
- 적극 매수하기에 부담이 없음
- 목표주가는 SOTP 방식으로 후공정 업체 Fwd P/E 평균 20배와 관계회사 시총 할인율 60% 적용하여 산출

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(Trendforce) TSMC 장비 수요, 반년여 만에 90% 급증

- TSMC의 장비 수요가 지난해 말을 1로 봤을때 올해 7월 1.9배로 증가하며 반년여 만에 90% 급증
- TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있지만, 여전히 수요 대응에 부족하다고 평가
- ABF·TGV 관련 핵심 소재와 장비가 일본 중소형 업체에 집중돼 있어 공급망 병목 가능성이 커지고 있음
- AI 확산은 첨단공정뿐 아니라 센싱·주변부 칩, 특수 메모리, 실리콘 인터포저 및 실리콘 포토닉스 등 성숙공정에도 새로운 수요를 창출

https://www.trendforce.com/news/2026/09/03/news-tsmc-equipment-demand-reportedly-jumps-90-in-just-over-half-a-year-substrate-capacity-faces-ai-squeeze/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 9월 전략: 높은 파도도 항로를 바꾸지 못한다

1. 대형주 비중확대 기회 구간
- 계절적 약세에도 불구하고 반도체 업종은 8월 조정 이후 2027년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입
- 최근 코스닥 소부장 종목 중심으로 상승세가 먼저 확산되는 점은 업종 전반의 위험 선호 심리 회복을 시사
- 현재 중소형주의 과도한 추격매수보다는 대형주(메모리)를 중심으로 비중을 확보하고 9월 중 시장 조정 시 반도체 전반의 비중을 적극 확대하는 전략을 추천
- 10월 중순부터는 중간선거 불확실성 완화와 2027년 이익 추정치 상향이 맞물리며 업종 랠리가 강화될 것

2. 2027년은 중소형주가 더 강할 것으로 전망
- 현재 반도체 주가를 결정하는 핵심 변수는 메모리 업체의 2027E EPS 전망치 상향 조정 여부
- 가장 직접적인 수혜를 입는 것은 여전히 삼성전자, SK하이닉스이며 수급적인 측면에서도 본격적인 매수세가 들어올 때는 대형주 중심으로 유동성이 먼저 쏠릴 수 밖에 없음
- 다만 2027년에는 CapEx 확대의 후행 효과가 본격화되면서 소부장으로 수익률의 중심이 이동할 수 있음

3. 소부장 Top-picks: 티에스이, 피에스케이홀딩스
- 최근 투자자들의 관심은 후공정 밸류체인과 비메모리 노출도가 있는 종목들로 확산
- 1) HBM4 가격 인상 및 납품 본격화로 HBM 신규 CAPA 확대
- 2) TSMC의 CoW 공정 OSAT 위탁 확대에 따라 신규 라인 장비 발주 증가. 2027년 CoWoS 인터포저도 약 9.5배 레티클로 확대되며 물량 증가와 공정 복잡도 상승이 맞물려 관련 장비 수요 확대 전망
- 3) 상반기 동안 강한 주가 상승률을 보여주었던 전공정 대비 밸류에이션 매력도 역시 부각되기 때문

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] DB하이텍 - 심상치 않은 분위기 (positive)

1. 환율만 받쳐준다면.. 새로운 역사를 쓸 것
- 파운드리 별도 영업이익률은 2분기 약 30%를 기록
- 3분기부터는 인건비 등 추가적인 비용 증가 없이 출하량과 ASP 상승이 그대로 마진 레버리지로 연결될 전망
- 현재 고객 수요가 생산능력의 약 두 배에 달해 수주잔고가 지속 증가 중이며 AI 데이터센터 향으로 수요도 확대
- 단기적으로 원화 강세가 매출 상단을 제한할 수 있지만 물량·가격·믹스가 동시에 개선되고 있어 중장기 실적은 우상향

2. ASP 추가 인상 기정사실화
- 상반기 5%의 가격 인상에 더해 7월 1일 투입분부터 중국 고객 대상 10%의 추가적인 가격 인상 추정
- 해당 인상분은 10월부터 매출에 반영되기 시작해 하반기 점진적인 ASP 상승에 기여할 것
- 연내 최소 15% 인상은 확보된 가운데 12월 전후 추가 인상 가능성도 높아진 것으로 판단

3. 투자의견 매수, 목표주가 21만원 유지
- 2026년 동사 연결 영업이익 추정치를 4,090억원(+49% YoY, OPM 24%), 2027년 영업이익 역시 5,112억원(+25% YoY, OPM 26%)으로 상향 조정
- 환율 추정치를 3분기부터 기존 1,420원에서 1,380원으로 하향하였음에도 영업이익 추정치는 상향
- 9월 7일 대만에서도 UMC가 8월 매출 증가와 약 4년 만의 최고치 기록에 힘입어 상한가를 기록
- 하반기 중 59.2만주(약 1.3%)의 자사주 소각도 예정되어 있어 주주환원 모멘텀까지 보유

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테스트 인터페이스 생산능력 부족 심화에 따른 NVIDIA의 공급망 다변화 촉진 (Digitimes)

- 엔비디아는 최상위 테스트 인터페이스 공급업체들의 생산라인을 확보하기 위해 프리미엄 가격을 지불중. 프로브카드와 테스트 소켓 물량의 상당 부분을 확보하기 위해 더 높은 가격을 제시한 것으로 알려짐

- 엔비디아가 주요 업체들의 생산능력을 선점하면서 일부 연구개발 및 엔지니어링 검증용 수요가 후순위로 밀리는 현상까지 나타나고 있음

- 이에 따라 TSMC를 비롯한 파운드리와 반도체 설계업체들은 특정 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 부족한 생산능력을 확보하기 위해 복수의 프로브카드·테스트 소켓 업체를 새로 검증하는 작업에 착수

https://www.digitimes.com/news/a20260910PD212/ic-testing-interface-ai-chip-high-end-capacity-demand.html

삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다.

삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다.

다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다.

1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K

2) 천안 추가 증설 + 기존 온양 공간 전환 + 온양 신공장 일부 램프 → 2027년 말 300~350K

3) 온양 신규 Fab 본격 램프 + 2028년 P5 → 400K 이상

피에스케이홀딩스는 제가 강조드렸던 CoWoS향 장비 발주 모멘텀도 강하지만 HBM향으로도 리플로우 장비 공급중이기 때문에 최근 삼성전자의 HBM Capa-up 관련해서 부각되는듯 합니다.

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 8인치, 감산 너머의 성장

안녕하세요, 8인치 파운드리 업황 회복의 지속 가능성을 점검하는 자료를 작성했습니다. 변동성 큰 시장에서 저와 같이 공부하는 겸 읽어보시면 좋을 듯 합니다.

결론적으로, Tier-1의 구조적인 공급 축소에 AI라는 새로운 수요가 더해지면서 8인치 파운드리는 2027년까지 타이트한 수급과 가격 상승이 이어진다는 판단입니다.

첫째, AI 서버의 랙당 소비전력이 수백 kW에서 MW급으로 증가하면서 전력관리 반도체의 탑재가치가 높아지고 있습니다. 여기에 800G·1.6T 광트랜시버와 중국의 AI 인프라 투자 확대까지 고려하면 AI의 8인치 수요는 지속 증가할 전망입니다.

둘째, 수요가 늘어나는 반면 공급은 구조적으로 감소하고 있습니다. TSMC, 삼성전자 뿐 아니라 주요 Tier-2 역시 신규 투자를 12인치에 집중하고 있어 과거 업황 회복기에 나타났던 대규모 8인치 증설 가능성은 제한적입니다. 전체 8인치 가동률은 2026년 90% 수준까지 상승했으며 2027년에도 유지될 전망입니다.

셋째, 기존 수요도 발목을 잡을 가능성은 낮아졌습니다. 자동차를 중심으로 2025년까지 이어졌던 반도체 재고조정이 상당 부분 마무리되면서 정상 발주가 재개되고 일부 품목의 리드타임도 다시 길어지고 있습니다.

중장기적으로 8인치 전체 웨이퍼 시장의 높은 성장을 예상하는 것은 아닙니다. 다만 8인치의 경제성과 AI향 전력 수요 감안 시 기존 8인치 생산기반의 가치는 유지될 것입니다. 더 나아가 기존 BCD·전력반도체 경쟁력을 바탕으로 SiC·GaN까지 사업 영역을 확장할 수 있는 업체들은 오히려 TAM 확장이 가능합니다.

관련 자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다. 감사합니다.

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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