[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 기사 정리드립니다. 이번주도 주요 키워드는 가격 상승과 공급 부족이네요. 관련 테이블들도 공유드립니다. 감사합니다.
1. DDR4(특히 16Gb) 강세 지속, DDR5·DDR3는 소폭 조정
- DDR5 최근 급등 이후 연말을 앞둔 차익 실현으로 소폭 하락했으나 시장 타이트함 자체에는 영향 없으며 계약가격 상승 전망도 변함없음
- NAND Flash 일시적 조정·재정렬 국면, 다만 연말을 앞두고 공급업체들이 추가 웨이퍼 출하 제한하면서 스팟 가격은 연속 사상 최고치 유지
Link: https://bit.ly/3KGSpa4
2. Kioxia 332단 10세대 NAND, 2026년 K2 공장에서 양산 예정
- Kioxia/SanDisk DRAM 사업이 없어 NAND 경쟁력 강화에 가장 적극적
- 2026년 투자 규모 41% YoY 증가, 45억 달러
Link: https://bit.ly/4pDVaIo
3. 삼성 DX 노태문 사장, CES 2026서 마이크론 CEO와 이례적 회동 예정
- 주요 의제는 차기 갤럭시 S26용 LPDDR5X 공급 및 가격
- DS → MX 공급은 유지하되 장기 계약(1년+) 대신 분기별 협상 체제로 전환
- 26년 최소 공급 물량에 대한 큰 틀의 합의는 완료했으나 MX는 공급 쇼크를 대비
Link: https://bit.ly/3KuWA8V
4. 트럼프, NVIDIA H200 중국 판매 승인
- 신규 생산이 아닌 ‘기존 재고 정상화’ 성격
- 특별 안보 심사로 인해 대만에서 생산된 칩이 먼저 미국으로 보내진 뒤 중국으로 재수출
- ‘미국 경유 + 매출 25% 분담’ 구조 논란
- 일반적으로 관세는 구매자가 부담 → NVIDIA가 비용을 흡수할 가능성, 후공정 업체도 일부 영향 가능
- NVIDIA의 마진 압박, 중국 AI 반도체 자립 가속을 동시에 자극할 가능성
Link: https://bit.ly/44pNOzI
5. NAND Flash 재고 고갈 우려에 PC OEM, 2026년 SSD 사양 하향 검토
- 메모리 모듈 업계 재고는 2026년 1Q까지만 버틸 수준, 일부 업체는 3월 전후로 재고 소진 가능
- 2026년 2Q에는 출하할 물량 자체가 없을수도
- 고정가 계약 대신 오픈 오더(변동가 계약)로 전환 확산
- 4Q eSSD 계약가격 QoQ +25% 이상 상승하며 산업 매출 신기록 가능성
Link: https://bit.ly/3MyeU1p
6. 중국 ACM, 2026년 HBM4 대응 세정 장비 출시 목표
- Ultra ECP 3D (TSV 구리 충진) 장비를 2H24부터 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체 납품
- 세정 장비 포트폴리오 확장 중, SK하이닉스, 마이크론의 HBM 생산라인에 이미 적용
- 한국 R&D 센터 내 HBM 전용 연구소 설립
Link: https://bit.ly/4q6lFGh
7. 스마트폰 메모리 재고 4주 미만으로 급감
- 정상적인 스마트폰 메모리 재고는 8~10주분이지만, 현재는 4주 미만으로 떨어진 상태
- 중·저가 4G·5G 스마트폰은 여전히 향후 3년간 DDR4가 주력 메모리로 유지될 전망
- HBM·엔터프라이즈 DDR5로 웨이퍼 캐파가 쏠리며 DDR4 공급이 가장 크게 압박
- 2026년에는 스마트폰 사양 축소와 가격 인상이 동시에 나타날 가능성
Link: https://bit.ly/4rNGrfz
8. 메모리 수급난, PC 가격 인상으로 직격
- 델 12월 중순 15~20% 인상, 레노버는 2026년 1월부터
- 2026년 1월 1일부로 기존 견적·가격은 모두 만료
- 2026년 노트북 출하 전망 기존: YoY +1.7% 성장 → 수정: YoY –2.4% 감소
Link: https://bit.ly/48BqSjq
9. SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 적용 가속
- 경쟁사들의 상용화 속도 가속으로 300단 V10 단계에서 조기 적용 결정
- 삼성전자는 400단급 V10 NAND에서 하이브리드 본딩 적용 예정
- 2027년 NAND 기술 경쟁의 중요한 분기점이 될 것
Link: https://bit.ly/494uaMe
1. DDR4(특히 16Gb) 강세 지속, DDR5·DDR3는 소폭 조정
- DDR5 최근 급등 이후 연말을 앞둔 차익 실현으로 소폭 하락했으나 시장 타이트함 자체에는 영향 없으며 계약가격 상승 전망도 변함없음
- NAND Flash 일시적 조정·재정렬 국면, 다만 연말을 앞두고 공급업체들이 추가 웨이퍼 출하 제한하면서 스팟 가격은 연속 사상 최고치 유지
Link: https://bit.ly/3KGSpa4
2. Kioxia 332단 10세대 NAND, 2026년 K2 공장에서 양산 예정
- Kioxia/SanDisk DRAM 사업이 없어 NAND 경쟁력 강화에 가장 적극적
- 2026년 투자 규모 41% YoY 증가, 45억 달러
Link: https://bit.ly/4pDVaIo
3. 삼성 DX 노태문 사장, CES 2026서 마이크론 CEO와 이례적 회동 예정
- 주요 의제는 차기 갤럭시 S26용 LPDDR5X 공급 및 가격
- DS → MX 공급은 유지하되 장기 계약(1년+) 대신 분기별 협상 체제로 전환
- 26년 최소 공급 물량에 대한 큰 틀의 합의는 완료했으나 MX는 공급 쇼크를 대비
Link: https://bit.ly/3KuWA8V
4. 트럼프, NVIDIA H200 중국 판매 승인
- 신규 생산이 아닌 ‘기존 재고 정상화’ 성격
- 특별 안보 심사로 인해 대만에서 생산된 칩이 먼저 미국으로 보내진 뒤 중국으로 재수출
- ‘미국 경유 + 매출 25% 분담’ 구조 논란
- 일반적으로 관세는 구매자가 부담 → NVIDIA가 비용을 흡수할 가능성, 후공정 업체도 일부 영향 가능
- NVIDIA의 마진 압박, 중국 AI 반도체 자립 가속을 동시에 자극할 가능성
Link: https://bit.ly/44pNOzI
5. NAND Flash 재고 고갈 우려에 PC OEM, 2026년 SSD 사양 하향 검토
- 메모리 모듈 업계 재고는 2026년 1Q까지만 버틸 수준, 일부 업체는 3월 전후로 재고 소진 가능
- 2026년 2Q에는 출하할 물량 자체가 없을수도
- 고정가 계약 대신 오픈 오더(변동가 계약)로 전환 확산
- 4Q eSSD 계약가격 QoQ +25% 이상 상승하며 산업 매출 신기록 가능성
Link: https://bit.ly/3MyeU1p
6. 중국 ACM, 2026년 HBM4 대응 세정 장비 출시 목표
- Ultra ECP 3D (TSV 구리 충진) 장비를 2H24부터 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체 납품
- 세정 장비 포트폴리오 확장 중, SK하이닉스, 마이크론의 HBM 생산라인에 이미 적용
- 한국 R&D 센터 내 HBM 전용 연구소 설립
Link: https://bit.ly/4q6lFGh
7. 스마트폰 메모리 재고 4주 미만으로 급감
- 정상적인 스마트폰 메모리 재고는 8~10주분이지만, 현재는 4주 미만으로 떨어진 상태
- 중·저가 4G·5G 스마트폰은 여전히 향후 3년간 DDR4가 주력 메모리로 유지될 전망
- HBM·엔터프라이즈 DDR5로 웨이퍼 캐파가 쏠리며 DDR4 공급이 가장 크게 압박
- 2026년에는 스마트폰 사양 축소와 가격 인상이 동시에 나타날 가능성
Link: https://bit.ly/4rNGrfz
8. 메모리 수급난, PC 가격 인상으로 직격
- 델 12월 중순 15~20% 인상, 레노버는 2026년 1월부터
- 2026년 1월 1일부로 기존 견적·가격은 모두 만료
- 2026년 노트북 출하 전망 기존: YoY +1.7% 성장 → 수정: YoY –2.4% 감소
Link: https://bit.ly/48BqSjq
9. SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 적용 가속
- 경쟁사들의 상용화 속도 가속으로 300단 V10 단계에서 조기 적용 결정
- 삼성전자는 400단급 V10 NAND에서 하이브리드 본딩 적용 예정
- 2027년 NAND 기술 경쟁의 중요한 분기점이 될 것
Link: https://bit.ly/494uaMe
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MediaTek, Google v7e·v8e TPU 수주 확보…TSMC에 CoWoS 7배 증설 요청 보도
- TSMC는 MediaTek의 Google 프로젝트를 위해 2027년까지 CoWoS 패키징 캐파를 7배 이상 확대할 계획
- MediaTek의 첫 Google TPU인 v7e는 다음 분기 말 리스크 양산에 돌입할 예정
- MediaTek이 당초 2026년 Google 프로젝트용으로 연간 약 1만 장의 CoWoS 웨이퍼를 확보 → v7e 수요 급증으로 2만 장으로 확대, 2027년에는 연간 15만 장 이상의 CoWoS 웨이퍼를 협상 중
- MediaTek Cloud ASIC 매출 2026년 $1bn, 2027년 수십억달러 목표
https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-mediatek-reportedly-secures-google-v7e-v8e-tpu-orders-requests-7-fold-cowos-increase-from-tsmc/
- TSMC는 MediaTek의 Google 프로젝트를 위해 2027년까지 CoWoS 패키징 캐파를 7배 이상 확대할 계획
- MediaTek의 첫 Google TPU인 v7e는 다음 분기 말 리스크 양산에 돌입할 예정
- MediaTek이 당초 2026년 Google 프로젝트용으로 연간 약 1만 장의 CoWoS 웨이퍼를 확보 → v7e 수요 급증으로 2만 장으로 확대, 2027년에는 연간 15만 장 이상의 CoWoS 웨이퍼를 협상 중
- MediaTek Cloud ASIC 매출 2026년 $1bn, 2027년 수십억달러 목표
https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-mediatek-reportedly-secures-google-v7e-v8e-tpu-orders-requests-7-fold-cowos-increase-from-tsmc/
TrendForce
[News] MediaTek Reportedly Secures Google v7e, v8e TPU Orders, Requests 7-Fold CoWoS Increase from TSMC
While Broadcom signaled strong demand from Google TPUs via Anthropic during last week’s earnings call, another leading Taiwanese ASIC supplier, MediaT...
[DS 반도체 이수림] 마이크론 FY1Q26 실적 요약 (Non-GAAP 기준)
✅ 실적 서프라이즈 + 가이던스 강력 제시에 따라 시간외 주가 +5.7% 상승
1) 실적 결과
- 매출: 136.4억 달러
→ QoQ +20.6% / YoY +56.7%
↳ 컨센서스 129.5억 달러 상회
- Gross Margin: 56.8%
→ QoQ +12.1%p / YoY +18.4%p
↳ 컨센서스 52.1% 상회
- 영업이익: 64.2억 달러
→ QoQ +62.3% / YoY +168.1%
↳ 컨센서스 54.1억 달러 상회
- EPS: $4.78
→ QoQ +57.8% / YoY +167.0%
↳ 컨센서스 $3.95 상회
2) 제품/수요 트렌드
DRAM
- Bit shipment: +low-teens% QoQ
- ASP: +low-double-digit% QoQ
NAND
- Bit shipment: -mid-single digit% QoQ
- ASP: +high-single-digit% QoQ
HBM
- AI 메모리 시장 중심 성장
- 전체 HBM 시장 규모 2025년 ~350억 달러 → 2028년 ~1,000억 달러 예상
- TAM 성장률 CAGR 약 40% • 2028 목표치가 2024년 전체 DRAM 시장 규모보다 큼
3) FY2Q26 (다음 분기) 가이던스
Non-GAAP 기준, 컨센서스 대비 압도적 상향
- 매출: 중간값 187억 달러
(시장 예상 143.8억 달러 대비 훨씬 상회)
- GPM: 68%
(시장 예상 55.7%)
- EPS: $8.42
(시장 예상 $4.71)
➡️ 다음 분기 가이던스 시장 기대치를 크게 뛰어넘는 폭발적 수준으로 해석
✅ 실적 서프라이즈 + 가이던스 강력 제시에 따라 시간외 주가 +5.7% 상승
1) 실적 결과
- 매출: 136.4억 달러
→ QoQ +20.6% / YoY +56.7%
↳ 컨센서스 129.5억 달러 상회
- Gross Margin: 56.8%
→ QoQ +12.1%p / YoY +18.4%p
↳ 컨센서스 52.1% 상회
- 영업이익: 64.2억 달러
→ QoQ +62.3% / YoY +168.1%
↳ 컨센서스 54.1억 달러 상회
- EPS: $4.78
→ QoQ +57.8% / YoY +167.0%
↳ 컨센서스 $3.95 상회
2) 제품/수요 트렌드
DRAM
- Bit shipment: +low-teens% QoQ
- ASP: +low-double-digit% QoQ
NAND
- Bit shipment: -mid-single digit% QoQ
- ASP: +high-single-digit% QoQ
HBM
- AI 메모리 시장 중심 성장
- 전체 HBM 시장 규모 2025년 ~350억 달러 → 2028년 ~1,000억 달러 예상
- TAM 성장률 CAGR 약 40% • 2028 목표치가 2024년 전체 DRAM 시장 규모보다 큼
3) FY2Q26 (다음 분기) 가이던스
Non-GAAP 기준, 컨센서스 대비 압도적 상향
- 매출: 중간값 187억 달러
(시장 예상 143.8억 달러 대비 훨씬 상회)
- GPM: 68%
(시장 예상 55.7%)
- EPS: $8.42
(시장 예상 $4.71)
➡️ 다음 분기 가이던스 시장 기대치를 크게 뛰어넘는 폭발적 수준으로 해석
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반도체및장비_산업리포트_251219.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 금쪽같은 오라클, 다른 AI 종목에는 기회
1. 지금은 AI 옥석 가리기라는 판단, 주요 종목 매수해야 할 때
- 오라클의 현금 흐름 약화 우려 및 펀딩 이슈는 AI 산업 전반에 걸친 부정적 뉴스가 아님
- 트렌드 붕괴라기보다는 AI 투자에 대한 시장의 기준이 한 단계 높아지는 과정으로 해석
- AI 수익화 경로에 대한 명확한 가이던스를 제시하면서도 최근 조정으로 밸류에이션 부담이 완화된 NVIDIA, Broadcom 등 AI 종목과 관련하여 국내 메모리 반도체 업종 매수를 추천
2. 오쪽이가 가진 구조적 포지션이 AI 국면에서 한계를 드러낸 것
- 오라클은 AI 수요를 따라잡기 위해 뒤늦게 너무 공격적으로 뛰어들었고 그 과정에서 재무 구조가 급격히 흔들린 케이스
- CSP들은 수년간의 클라우드 워크로드, 안정적인 FCF, 대형 고객 풀을 기반으로 이미 검증된 수요 위에 Capex를 사용
- 반면 오라클은 빠르게 성장하긴 하나 절대 규모가 작은 OCI 매출 대비 Capex를 많이 사용해야 하고, 체급 대비 큰 Capex를 집행하려다 보니 외부 인프라 펀딩과 프로젝트 파이낸싱 의존도 역시 높았음
- 연말 차익실현 니즈가 커진 시기에 투자자들의 AI 주식에 대한 기준이 더욱 엄격하게 적용된 상황
3. AI 산업 전반에 해당되는 이슈가 아니다
- 현재 조정의 본질은 AI 수요 자체의 둔화가 아니라, AI 투자 구조와 재무 체력에 대한 옥석 가리기
- AI 서버, GPU, HBM 등 핵심 밸류체인에서는 수요 가시성이 여전히 높고, 주요 하이퍼스케일러들은 AI Capex 계획을 철회하거나 축소하지 않음
- 누가 AI를 통해 구조적으로 돈을 벌 수 있는지, 누가 선투자 대비 수익 가시성이 낮은지에 대한 선별 국면에 진입
- 이러한 환경에서 단기 변동성은 불가피하나 장기적으로는 AI 경쟁력을 갖춘 기업 중심으로 밸류에이션이 재상승할 것
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
[반도체] 금쪽같은 오라클, 다른 AI 종목에는 기회
1. 지금은 AI 옥석 가리기라는 판단, 주요 종목 매수해야 할 때
- 오라클의 현금 흐름 약화 우려 및 펀딩 이슈는 AI 산업 전반에 걸친 부정적 뉴스가 아님
- 트렌드 붕괴라기보다는 AI 투자에 대한 시장의 기준이 한 단계 높아지는 과정으로 해석
- AI 수익화 경로에 대한 명확한 가이던스를 제시하면서도 최근 조정으로 밸류에이션 부담이 완화된 NVIDIA, Broadcom 등 AI 종목과 관련하여 국내 메모리 반도체 업종 매수를 추천
2. 오쪽이가 가진 구조적 포지션이 AI 국면에서 한계를 드러낸 것
- 오라클은 AI 수요를 따라잡기 위해 뒤늦게 너무 공격적으로 뛰어들었고 그 과정에서 재무 구조가 급격히 흔들린 케이스
- CSP들은 수년간의 클라우드 워크로드, 안정적인 FCF, 대형 고객 풀을 기반으로 이미 검증된 수요 위에 Capex를 사용
- 반면 오라클은 빠르게 성장하긴 하나 절대 규모가 작은 OCI 매출 대비 Capex를 많이 사용해야 하고, 체급 대비 큰 Capex를 집행하려다 보니 외부 인프라 펀딩과 프로젝트 파이낸싱 의존도 역시 높았음
- 연말 차익실현 니즈가 커진 시기에 투자자들의 AI 주식에 대한 기준이 더욱 엄격하게 적용된 상황
3. AI 산업 전반에 해당되는 이슈가 아니다
- 현재 조정의 본질은 AI 수요 자체의 둔화가 아니라, AI 투자 구조와 재무 체력에 대한 옥석 가리기
- AI 서버, GPU, HBM 등 핵심 밸류체인에서는 수요 가시성이 여전히 높고, 주요 하이퍼스케일러들은 AI Capex 계획을 철회하거나 축소하지 않음
- 누가 AI를 통해 구조적으로 돈을 벌 수 있는지, 누가 선투자 대비 수익 가시성이 낮은지에 대한 선별 국면에 진입
- 이러한 환경에서 단기 변동성은 불가피하나 장기적으로는 AI 경쟁력을 갖춘 기업 중심으로 밸류에이션이 재상승할 것
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DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
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안녕하세요! 새해 첫 인사드립니다. 작년 한 해 고생 많으셨던 만큼 2026년 좋은 일들만 가득하시기를 바랍니다! 금주 Trendforce 기사 정리드립니다. 다음주는 벌써 CES네요. 1월 모두 힘차게 달려보시죠!
1. Groq 라이선싱 딜 이후, 삼성 파운드리가 TSMC와 함께 NVIDIA의 ‘제2의 파운드리’로 부상할 가능성
- Groq–NVIDIA 비독점 라이선스 계약 + 핵심 인력 흡수로 NVIDIA가 TSMC 외에 삼성 파운드리를 제2 공급처로 검토 중일 가능성이 제기
- Groq는 이미 삼성 4nm 공정에서 LPU 양산 중 → 기술 연계 시 삼성 파운드리 기회 확대
Link: https://bit.ly/3Yowsjg
2. NVIDIA의 200억 달러 Groq 딜, SRAM 중심 아키텍처 전환 부각
- NVIDIA가 약 200억 달러 현금을 투입해 Groq의 LPU 기술을 라이선스
- NVIDIA가 전통적인 GPU 아키텍처를 넘어서는 전략을 가속화, 특히 엣지 AI에서 SRAM의 역할을 재정의
- 대용량 SRAM 내장 ASIC이 엣지/추론 중심 AI에서 새로운 선택지로 부상
LinkL https://bit.ly/3N3t4b6
3. 삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획… HBM4에 스포트라이트
- 삼성과 SK하이닉스가 NVIDIA에 유료 최종 샘플을 공급하며 성능이 고객 스펙에 근접, 사전 계약(pre-contract) 단계 진입. 물량과 가격은 2026년 1분기에 결정될 전망
- SK하이닉스는 신규 M15X 팹에서 예정보다 4개월 빠르게 상업 생산을 시작해, 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 들어갈 예정
Link: https://bit.ly/4jwy8kr
4. 2025년 테크 업계 대규모 감원: 메타·아마존·마이크로소프트 등 수만 명 감축
- 메타 5%, 아마존 1만4,000명+, 마이크로소프트 ~1만5,000명, 인텔 연간 3,000명+
- 비용 압박, 시장 둔화, AI 투자 집중에 따른 조직 재편
- 메타는 메타버스 축소, 아마존·MS는 AI 투자 확대. 인텔 15% 구조조정, amat 4% 감원
Link: https://bit.ly/4905W5W
5. 삼성 DDR4 EOL 유지 속 DDR4 스폿가 상승
- DDR4의 가격 상승폭이 DDR5보다 여전히 크며 삼성은 DDR4 EOL(단종) 계획을 연기하지 않겠다는 입장을 분명히 함
- 2026년 DDR4는 Gb당 가격이 가장 높은 수준에 이를 것으로 예상
- 한편 NAND는 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 스폿 가격이 추가 상승했지만, 실제 거래는 제한적
Link: https://bit.ly/3MX2v7z
6. 삼성·SK하이닉스, 2026년 HBM3E 가격 약 20% 인상 추진—NVIDIA H200·ASIC 수요 확대
- NVIDIA H200 중국 수출 승인 → HBM3E 수요 예상 상회
- 초기 4만~8만 개 H200 재고 출하, 2Q26 증산 주문 준비
- 구글 TPU(7세대, 8스택), 아마존 Trainium3(4스택) → HBM 탑재량 +20~30%
- 믹스 전망(’26): HBM4 55% / HBM3E 45%, 3Q부터 HBM4가 수요 흡수
Link: https://bit.ly/4pltl6C
7. 애플, iPhone 17 LPDDR5X의 60~70%를 삼성에서 조달—iPhone 18 물량도 확대 검토
- 삼성 iPhone 17 최대 공급사로 자리매김, iPhone 18용 LPDDR도 삼성 물량 확대 요청
- SK하이닉스·마이크론 HBM 집중으로 인해 범용 DRAM은 삼성 의존
- 또한 삼성은 오스틴에서 애플용 CIS를 내년 3월부터 월 1만 개 W2W 본딩으로 생산
Link: https://bit.ly/4qqTHVG
8. CES 2026 관전 포인트: 인텔 팬서 레이크부터 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트까지
- 인텔 Panther Lake는 18A 공정 첫 제품으로 Xe3 iGPU 탑재, 코어 수 증가 가능성. iGPU 성능이 AMD 890M을 상회할지 주목
- 퀄컴 Snapdragon X2 Elite는 동일 전력 대비 CPU 성능 최대 +75% 주장. 온패키지 LPDDR5X로 메모리 지연 최소화, AI 성능 강화
Link: https://bit.ly/4qu1Etf
1. Groq 라이선싱 딜 이후, 삼성 파운드리가 TSMC와 함께 NVIDIA의 ‘제2의 파운드리’로 부상할 가능성
- Groq–NVIDIA 비독점 라이선스 계약 + 핵심 인력 흡수로 NVIDIA가 TSMC 외에 삼성 파운드리를 제2 공급처로 검토 중일 가능성이 제기
- Groq는 이미 삼성 4nm 공정에서 LPU 양산 중 → 기술 연계 시 삼성 파운드리 기회 확대
Link: https://bit.ly/3Yowsjg
2. NVIDIA의 200억 달러 Groq 딜, SRAM 중심 아키텍처 전환 부각
- NVIDIA가 약 200억 달러 현금을 투입해 Groq의 LPU 기술을 라이선스
- NVIDIA가 전통적인 GPU 아키텍처를 넘어서는 전략을 가속화, 특히 엣지 AI에서 SRAM의 역할을 재정의
- 대용량 SRAM 내장 ASIC이 엣지/추론 중심 AI에서 새로운 선택지로 부상
LinkL https://bit.ly/3N3t4b6
3. 삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획… HBM4에 스포트라이트
- 삼성과 SK하이닉스가 NVIDIA에 유료 최종 샘플을 공급하며 성능이 고객 스펙에 근접, 사전 계약(pre-contract) 단계 진입. 물량과 가격은 2026년 1분기에 결정될 전망
- SK하이닉스는 신규 M15X 팹에서 예정보다 4개월 빠르게 상업 생산을 시작해, 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 들어갈 예정
Link: https://bit.ly/4jwy8kr
4. 2025년 테크 업계 대규모 감원: 메타·아마존·마이크로소프트 등 수만 명 감축
- 메타 5%, 아마존 1만4,000명+, 마이크로소프트 ~1만5,000명, 인텔 연간 3,000명+
- 비용 압박, 시장 둔화, AI 투자 집중에 따른 조직 재편
- 메타는 메타버스 축소, 아마존·MS는 AI 투자 확대. 인텔 15% 구조조정, amat 4% 감원
Link: https://bit.ly/4905W5W
5. 삼성 DDR4 EOL 유지 속 DDR4 스폿가 상승
- DDR4의 가격 상승폭이 DDR5보다 여전히 크며 삼성은 DDR4 EOL(단종) 계획을 연기하지 않겠다는 입장을 분명히 함
- 2026년 DDR4는 Gb당 가격이 가장 높은 수준에 이를 것으로 예상
- 한편 NAND는 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 스폿 가격이 추가 상승했지만, 실제 거래는 제한적
Link: https://bit.ly/3MX2v7z
6. 삼성·SK하이닉스, 2026년 HBM3E 가격 약 20% 인상 추진—NVIDIA H200·ASIC 수요 확대
- NVIDIA H200 중국 수출 승인 → HBM3E 수요 예상 상회
- 초기 4만~8만 개 H200 재고 출하, 2Q26 증산 주문 준비
- 구글 TPU(7세대, 8스택), 아마존 Trainium3(4스택) → HBM 탑재량 +20~30%
- 믹스 전망(’26): HBM4 55% / HBM3E 45%, 3Q부터 HBM4가 수요 흡수
Link: https://bit.ly/4pltl6C
7. 애플, iPhone 17 LPDDR5X의 60~70%를 삼성에서 조달—iPhone 18 물량도 확대 검토
- 삼성 iPhone 17 최대 공급사로 자리매김, iPhone 18용 LPDDR도 삼성 물량 확대 요청
- SK하이닉스·마이크론 HBM 집중으로 인해 범용 DRAM은 삼성 의존
- 또한 삼성은 오스틴에서 애플용 CIS를 내년 3월부터 월 1만 개 W2W 본딩으로 생산
Link: https://bit.ly/4qqTHVG
8. CES 2026 관전 포인트: 인텔 팬서 레이크부터 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트까지
- 인텔 Panther Lake는 18A 공정 첫 제품으로 Xe3 iGPU 탑재, 코어 수 증가 가능성. iGPU 성능이 AMD 890M을 상회할지 주목
- 퀄컴 Snapdragon X2 Elite는 동일 전력 대비 CPU 성능 최대 +75% 주장. 온패키지 LPDDR5X로 메모리 지연 최소화, AI 성능 강화
Link: https://bit.ly/4qu1Etf
TrendForce
[News] Samsung Emerges as Potential Second Foundry for NVIDIA Alongside TSMC After Groq Licensing Deal
Will Samsung emerge as an alternative to TSMC for manufacturing NVIDIA chips? A recent move by Team Green has raised that possibility. According to Co...
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반도체_휴머노이드는_로봇이_아니다_1_움직이는_AI_컴퓨터다.pdf
3.7 MB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다
1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화
2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것
3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승
4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것
5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다
1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화
2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것
3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승
4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것
5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것
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DS Tech 이수림
반도체_휴머노이드는_로봇이_아니다_1_움직이는_AI_컴퓨터다.pdf
‼️재무제표 수정사항이 있어 재업로드 했습니다. 죄송합니다. 혹시 공개채널에 포워딩 해주셨던 분들은 수정된 버젼으로 해주시면 정말 감사하겠습니다.
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1월 Tech 주요 이벤트(예정) 정리드립니다. 업무에 참고하시기 바랍니다. 변동사항 있을 경우 재공지 드리겠습니다.
1/8 삼성전자 잠정실적 발표
1/15 TSMC 실적발표
1/28 ASML 4분기 실적발표
1/29 SK하이닉스 실적발표
1/29 삼성전자 상세실적발표
1/30 Intel 실적발표
1/8 삼성전자 잠정실적 발표
1/15 TSMC 실적발표
1/28 ASML 4분기 실적발표
1/29 SK하이닉스 실적발표
1/29 삼성전자 상세실적발표
1/30 Intel 실적발표
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반도체및장비_산업리포트_2601071.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 장비 아직 안 늦었습니다
1. 11~12월 당사 Top pick: 테스, 피에스케이, 유진테크, 케이씨텍
- 테스와 피에스케이는 DRAM/NAND, 전환/신규 투자 시 모두 발주하는 범용 장비로 양사 장비투자에 따른 수혜
- 피에스케이는 추가적으로 삼성 테일러 향 장비 발주 수혜도 기대
- 유진테크는 삼성전자 1c DRAM 투자에 대한 노출도가 가장 큰 종목
- 케이씨텍은 CMP 장비 매출 성장 및 소재 매출 증가, 초임계 세정장비 데모 납품 확대
2. 매수 의견 유지 Top pick 피에스케이
- 현시점 소재/부품/장비 업종 중 바스켓으로 매수하기에 가장 매력도가 높은 업종은 여전히 장비 업종
- M15X, P4 향 신규 장비 발주 이외에도 NAND 전환투자가 작년 대비 증가할 전망
- 인프라 투자 가속화에도 불구하고 실제 Wafer Out 증분이 온기로 반영되는 시점은 2027년부터
- P5와 용인 클러스터 2기 투자 감안 시 장비투자 모멘텀은 지속
3. SK하이닉스 투자 가속화, 삼성전자 Capex 상향 기대감
- SK하이닉스 M15X에서 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 돌입할 것
- 용인 클러스터 역시 가속화, 1기 가동 2027년 초, 2기 가동 2027년 말 전망
- 삼성전자는 업계 DRAM 공급부족 심화와 경쟁사 대비 여유로운 Fab Space를 고려할 때 Capex 상향을 통해 공정 전환과 증설을 서두를 가능성이 높다는 판단
- 결론적으로 투자 확대 기대감이 늘어나는 시점이라는 판단
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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[반도체] 장비 아직 안 늦었습니다
1. 11~12월 당사 Top pick: 테스, 피에스케이, 유진테크, 케이씨텍
- 테스와 피에스케이는 DRAM/NAND, 전환/신규 투자 시 모두 발주하는 범용 장비로 양사 장비투자에 따른 수혜
- 피에스케이는 추가적으로 삼성 테일러 향 장비 발주 수혜도 기대
- 유진테크는 삼성전자 1c DRAM 투자에 대한 노출도가 가장 큰 종목
- 케이씨텍은 CMP 장비 매출 성장 및 소재 매출 증가, 초임계 세정장비 데모 납품 확대
2. 매수 의견 유지 Top pick 피에스케이
- 현시점 소재/부품/장비 업종 중 바스켓으로 매수하기에 가장 매력도가 높은 업종은 여전히 장비 업종
- M15X, P4 향 신규 장비 발주 이외에도 NAND 전환투자가 작년 대비 증가할 전망
- 인프라 투자 가속화에도 불구하고 실제 Wafer Out 증분이 온기로 반영되는 시점은 2027년부터
- P5와 용인 클러스터 2기 투자 감안 시 장비투자 모멘텀은 지속
3. SK하이닉스 투자 가속화, 삼성전자 Capex 상향 기대감
- SK하이닉스 M15X에서 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 돌입할 것
- 용인 클러스터 역시 가속화, 1기 가동 2027년 초, 2기 가동 2027년 말 전망
- 삼성전자는 업계 DRAM 공급부족 심화와 경쟁사 대비 여유로운 Fab Space를 고려할 때 Capex 상향을 통해 공정 전환과 증설을 서두를 가능성이 높다는 판단
- 결론적으로 투자 확대 기대감이 늘어나는 시점이라는 판단
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.08 07:37:45
기업명: 삼성전자(시가총액: 834조 6,689억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 930,000억(예상치 : 910,546억+/ 2%)
영업익 : 200,000억(예상치 : 179,099억/ +12%)
순이익 : -(예상치 : 158,993억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 930,000억/ 200,000억/ -
2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억
2025.2Q 745,663억/ 46,761억/ 51,164억
2025.1Q 791,405억/ 66,853억/ 82,229억
2024.4Q 757,883억/ 64,927억/ 77,544억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
기업명: 삼성전자(시가총액: 834조 6,689억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 930,000억(예상치 : 910,546억+/ 2%)
영업익 : 200,000억(예상치 : 179,099억/ +12%)
순이익 : -(예상치 : 158,993억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 930,000억/ 200,000억/ -
2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억
2025.2Q 745,663억/ 46,761억/ 51,164억
2025.1Q 791,405억/ 66,853억/ 82,229억
2024.4Q 757,883억/ 64,927억/ 77,544억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.08 07:37:45 기업명: 삼성전자(시가총액: 834조 6,689억) 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 930,000억(예상치 : 910,546억+/ 2%) 영업익 : 200,000억(예상치 : 179,099억/ +12%) 순이익 : -(예상치 : 158,993억) **최근 실적 추이** 2025.4Q 930,000억/ 200,000억/ - 2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억…
딱 분기 20조원이 나왔네요 🫢
스트릿 컨센보다는 좀 낮지만 메모리 이외 사업부에서 아마 미스가 났을거 같습니다
메모리는 17-18조 정도 추정합니다
오늘 주가 빠지면 저는 기회라고 봅니다
자세한 내용은 추후 보고서로 업뎃드리겠습니다!
스트릿 컨센보다는 좀 낮지만 메모리 이외 사업부에서 아마 미스가 났을거 같습니다
메모리는 17-18조 정도 추정합니다
오늘 주가 빠지면 저는 기회라고 봅니다
자세한 내용은 추후 보고서로 업뎃드리겠습니다!
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[DS 반도체 이수림] 삼성전자 잠정실적 추정치 공유드립니다. 변동사항 있을 경우 수정드리겠습니다~!
디램 15.7
낸드 2.2 메모리 합산 17.9
파운드리 -1.45
= DS 16.5
MX 1.6
VD/가전 -0.2
= DX 1.4
SDC 1.8
하만 0.4
Total 20.064조원
디램 15.7
낸드 2.2 메모리 합산 17.9
파운드리 -1.45
= DS 16.5
MX 1.6
VD/가전 -0.2
= DX 1.4
SDC 1.8
하만 0.4
Total 20.064조원
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삼성전자_잠정실적_260108.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 최고 삼성아, 고맙다!
1. 1Q26 기저효과 오히려 좋아
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.4조원, SDC 1.8조원, Harman 0.4조원으로 추정
- 높아진 시장 기대치를 미스했지만 이는 오히려 1분기 실적 성장 폭을 높여주는 바탕이 될 것
- 1Q26 전사 영업이익은 23.6조원(+253% YoY, +18% QoQ, OPM 24%)으로 추정
- 4분기 실적에 대한 아쉬움은 오히려 매수 기회
2. 사업부별 실적 추정
- 4Q25 DRAM B/G는 5%, ASP는 32% 상승, NAND B/G는 -2% 하락하고 ASP는 18% 상승 추정
- 메모리는 17.9조원으로 전년동기 대비 +239% 성장한 영업이익을 기록
- LSI/파운드리는 -1.5조원으로 추정하는데 모바일 수요 감소에 따른 영향과 메모리 가격 상승으로 인한 단가 인하 압박 영향으로 추정
- SDC는 견조한 미주 고객사 수요와 고객사 내 점유율 확대 영향 힘입어 매출과 영업이익 모두 컨센서스 상회
3. 투자의견 매수, 목표주가 170,000원 유지
- 아직은 메모리를 걱정할 때가 아님
- 2026년 메모리 반도체 영업 환경은 의심할 여지가 없음
- MX의 원가 부담 상승 영향은 불가피하나 메모리의 호실적이 이를 상쇄할 수 있다는 판단
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
[반도체] 최고 삼성아, 고맙다!
1. 1Q26 기저효과 오히려 좋아
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.4조원, SDC 1.8조원, Harman 0.4조원으로 추정
- 높아진 시장 기대치를 미스했지만 이는 오히려 1분기 실적 성장 폭을 높여주는 바탕이 될 것
- 1Q26 전사 영업이익은 23.6조원(+253% YoY, +18% QoQ, OPM 24%)으로 추정
- 4분기 실적에 대한 아쉬움은 오히려 매수 기회
2. 사업부별 실적 추정
- 4Q25 DRAM B/G는 5%, ASP는 32% 상승, NAND B/G는 -2% 하락하고 ASP는 18% 상승 추정
- 메모리는 17.9조원으로 전년동기 대비 +239% 성장한 영업이익을 기록
- LSI/파운드리는 -1.5조원으로 추정하는데 모바일 수요 감소에 따른 영향과 메모리 가격 상승으로 인한 단가 인하 압박 영향으로 추정
- SDC는 견조한 미주 고객사 수요와 고객사 내 점유율 확대 영향 힘입어 매출과 영업이익 모두 컨센서스 상회
3. 투자의견 매수, 목표주가 170,000원 유지
- 아직은 메모리를 걱정할 때가 아님
- 2026년 메모리 반도체 영업 환경은 의심할 여지가 없음
- MX의 원가 부담 상승 영향은 불가피하나 메모리의 호실적이 이를 상쇄할 수 있다는 판단
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금주 트렌드포스 주요 기사 정리드립니다. 변동성 많은 한 주 고생 많으셨습니다.
1. CSP 사재기로 2026년 메모리 캐파 거의 소진, 2027년 계약 1Q 체결 가능
- 3대 메모리 업체 증설 지연 → 공급 긴축 2027년까지
- Trendforce 1Q26 전망: DRAM 계약가 +55~60% QoQ, 서버 DRAM +60% QoQ 이상, NAND +33~38% QoQ
- 스마트폰·PC는 배정 우선순위에서 밀려 확보 물량이 연간 계획 대비 50~70% 수준에 그칠 가능성
- Nanya(DDR4 풀가동), Winbond(스페셜티·가격 전가력) 수혜 기대감 지속
https://bit.ly/3NcuKPJ
2. 삼성전자·SK하이닉스, 1분기 서버 DRAM 가격 60~70% 인상 제시
- HBM3E 수요 폭증이 가격 급등의 직접 원인
- 미국 정부가 H200의 중국 수출을 허용한 것이 결정적 트리거로 작용
- Google, MS에 더해 Broadcom·Alibaba까지 가세하며 DRAM 확보 경쟁 가열
https://bit.ly/4jxe1Tf
3. 중국 메모리 구매자들 관망 전환… “DDR5 한 박스 값이 상하이 집값 수준”
- 가격 급등이 중국 내 스팟 구매 심리를 위축시키고 있음
- 장기계약(CSP, AI)는 여전히 견조
- 가격 민감도가 높은 중국은 가장 먼저 탈락
- 한국 메모리 업체에는 ‘가격 결정력’이 확인되는 국면
https://bit.ly/3YvPog1
4. 중국, 일본산 핵심 반도체 소재 ‘디클로로실란’에 대해 반덤핑 조사 개시
- 2022~2024년 일본산 수입 물량 급증 + 가격 31% 하락 → 덤핑 의혹
- 디클로로실란은 에피택셜, SiC, SiO₂등의 박막 증착 공정에 주로 사용
- 거의 모든 반도체 칩과 실리콘계 전구체 제조에 필수적
- 초고순도 품질이 칩 성능과 수율에 영향을 미치는 고부가가치 소재
- 일본산이 중국 시장의 약 72% 점유. 신에츠, 스미토모가 대표 업체
https://bit.ly/455N3vX
5. NVIDIA, 중국 내 규제 불확실성 속 H200 선결제 조건 강화
- 중국 당국, 일부 기업에 H200 구매 중단 지시, 1분기 내 제한적 수입 승인 가능성
- NVIDIA, H200 전액 선결제·취소 불가 등 판매 조건 대폭 강화
- 주문 200만 개 이상, 재고 70만개 이하로 중국 내 수요는 매우 강함
- TSMC 증산 협의, 2026년 2Q 추가 캐파 가능성
https://bit.ly/49KKD8K
6. 구글, TPU 특허 급증으로 AI 가속기 혁신 주도, 브로드컴·미디어텍 수혜
- TPU 출하량은 2026년 CSP 중 최대, 40%+ 성장 전망
- Meta, 2027년부터 TPU 도입 검토 및 구글과 투자 논의
- Broadcom·MediaTek, TPU 수요 대응 위해 웨이퍼 선점 확대
- TPU v8 2026년 3Q 양산(3nm), 2027년 500만 개 → 2028년 700만 개
https://bit.ly/3YvJ2xm
7. TSMC, 성숙 공정 장비를 싱가포르로 이전 검토… 애리조나 증설과 맞물려 구조 재편 가속
- TSMC는 성숙 공정 장비 및 물량 일부를 싱가포르 Vanguard 팹으로 이전하는 방안을 검토 중
- 대만 내 12인치 성숙 공정 생산을 줄이고, 2nm·3nm 첨단 공정 공간 확보에 집중
- 일본 구마모토 Fab 2에서 6nm 스킵 → 2nm 직행 가능성도 내부 검토 중
- 목표는 첨단 공정·패키징 중심 구조로 장기 GM 53%+ 유지
https://bit.ly/4puwlO4
8. DDR5 가격 급등에 PC 업그레이드 비용 부담 커지자, AMD 구형 Zen 3 CPU 부활 검토
- 메모리 가격 상승이 CPU·GPU 세대 교체 속도를 실질적으로 늦추는 요인으로 작용
- AMD는 하위·중간 가격대의 체감 성능 개선으로 볼륨을, NVIDIA는 고가 플래그십과 소프트웨어/AI 가치로 차별화
https://bit.ly/3YsbjEW
1. CSP 사재기로 2026년 메모리 캐파 거의 소진, 2027년 계약 1Q 체결 가능
- 3대 메모리 업체 증설 지연 → 공급 긴축 2027년까지
- Trendforce 1Q26 전망: DRAM 계약가 +55~60% QoQ, 서버 DRAM +60% QoQ 이상, NAND +33~38% QoQ
- 스마트폰·PC는 배정 우선순위에서 밀려 확보 물량이 연간 계획 대비 50~70% 수준에 그칠 가능성
- Nanya(DDR4 풀가동), Winbond(스페셜티·가격 전가력) 수혜 기대감 지속
https://bit.ly/3NcuKPJ
2. 삼성전자·SK하이닉스, 1분기 서버 DRAM 가격 60~70% 인상 제시
- HBM3E 수요 폭증이 가격 급등의 직접 원인
- 미국 정부가 H200의 중국 수출을 허용한 것이 결정적 트리거로 작용
- Google, MS에 더해 Broadcom·Alibaba까지 가세하며 DRAM 확보 경쟁 가열
https://bit.ly/4jxe1Tf
3. 중국 메모리 구매자들 관망 전환… “DDR5 한 박스 값이 상하이 집값 수준”
- 가격 급등이 중국 내 스팟 구매 심리를 위축시키고 있음
- 장기계약(CSP, AI)는 여전히 견조
- 가격 민감도가 높은 중국은 가장 먼저 탈락
- 한국 메모리 업체에는 ‘가격 결정력’이 확인되는 국면
https://bit.ly/3YvPog1
4. 중국, 일본산 핵심 반도체 소재 ‘디클로로실란’에 대해 반덤핑 조사 개시
- 2022~2024년 일본산 수입 물량 급증 + 가격 31% 하락 → 덤핑 의혹
- 디클로로실란은 에피택셜, SiC, SiO₂등의 박막 증착 공정에 주로 사용
- 거의 모든 반도체 칩과 실리콘계 전구체 제조에 필수적
- 초고순도 품질이 칩 성능과 수율에 영향을 미치는 고부가가치 소재
- 일본산이 중국 시장의 약 72% 점유. 신에츠, 스미토모가 대표 업체
https://bit.ly/455N3vX
5. NVIDIA, 중국 내 규제 불확실성 속 H200 선결제 조건 강화
- 중국 당국, 일부 기업에 H200 구매 중단 지시, 1분기 내 제한적 수입 승인 가능성
- NVIDIA, H200 전액 선결제·취소 불가 등 판매 조건 대폭 강화
- 주문 200만 개 이상, 재고 70만개 이하로 중국 내 수요는 매우 강함
- TSMC 증산 협의, 2026년 2Q 추가 캐파 가능성
https://bit.ly/49KKD8K
6. 구글, TPU 특허 급증으로 AI 가속기 혁신 주도, 브로드컴·미디어텍 수혜
- TPU 출하량은 2026년 CSP 중 최대, 40%+ 성장 전망
- Meta, 2027년부터 TPU 도입 검토 및 구글과 투자 논의
- Broadcom·MediaTek, TPU 수요 대응 위해 웨이퍼 선점 확대
- TPU v8 2026년 3Q 양산(3nm), 2027년 500만 개 → 2028년 700만 개
https://bit.ly/3YvJ2xm
7. TSMC, 성숙 공정 장비를 싱가포르로 이전 검토… 애리조나 증설과 맞물려 구조 재편 가속
- TSMC는 성숙 공정 장비 및 물량 일부를 싱가포르 Vanguard 팹으로 이전하는 방안을 검토 중
- 대만 내 12인치 성숙 공정 생산을 줄이고, 2nm·3nm 첨단 공정 공간 확보에 집중
- 일본 구마모토 Fab 2에서 6nm 스킵 → 2nm 직행 가능성도 내부 검토 중
- 목표는 첨단 공정·패키징 중심 구조로 장기 GM 53%+ 유지
https://bit.ly/4puwlO4
8. DDR5 가격 급등에 PC 업그레이드 비용 부담 커지자, AMD 구형 Zen 3 CPU 부활 검토
- 메모리 가격 상승이 CPU·GPU 세대 교체 속도를 실질적으로 늦추는 요인으로 작용
- AMD는 하위·중간 가격대의 체감 성능 개선으로 볼륨을, NVIDIA는 고가 플래그십과 소프트웨어/AI 가치로 차별화
https://bit.ly/3YsbjEW
❤4
어제 오늘 에스앤에스텍 관련 문의가 많은데요, 25년 연간 실적이나 26년 euv 블랭크 마스크 매출 발생에 대한 제 뷰는 변함 없습니다. 연간으로 150억원 수준까지도 기대합니다. 좋은 회사는 좋은 주식이 된다는 대표적인 예시네요 ㅎㅎ
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[미국 백악관] 반도체·반도체 장비 수입조정(232조) 핵심 요약 (2026.01)
‼️결론: 한국 반도체/전기전자에 단기 불확실성↑, 다만 삼성전자/하이닉스 메모리 출하 자체에 즉시 관세가 붙을 가능성은 낮을 것. 중장기적으로는 미국 내 생산/패키징/공급망 로컬화 압박이 더 세질 수 있음
내용: 232조 기반으로 첨단 컴퓨팅칩 25% 관세 즉시 적용 + 향후 더 넓은 관세 확대 가능, 대신 미국 투자/공급망 기여분은 예외·상쇄 구조로 조정
- 당장 적용되는 핵심 조치
특정 첨단 컴퓨팅 칩(Annex 지정 품목) 및 일부 파생제품에 25% 관세 즉시 부과
*2026년 1월 15일 0:01(미 동부시간) 이후 통관분부터
- 아래 목적이면 예외 가능:
미국 내 데이터센터 사용
수리/교체
R&D(연구개발)
스타트업 용도
일반 소비자용
민간 산업용(비 데이터센터)
공공부문
기타 상무장관이 인정하는 경우
- 체크포인트
상무장관 + USTR이 협상 추진
90일 내 협상 진행 보고 예정
‼️결론: 한국 반도체/전기전자에 단기 불확실성↑, 다만 삼성전자/하이닉스 메모리 출하 자체에 즉시 관세가 붙을 가능성은 낮을 것. 중장기적으로는 미국 내 생산/패키징/공급망 로컬화 압박이 더 세질 수 있음
내용: 232조 기반으로 첨단 컴퓨팅칩 25% 관세 즉시 적용 + 향후 더 넓은 관세 확대 가능, 대신 미국 투자/공급망 기여분은 예외·상쇄 구조로 조정
- 당장 적용되는 핵심 조치
특정 첨단 컴퓨팅 칩(Annex 지정 품목) 및 일부 파생제품에 25% 관세 즉시 부과
*2026년 1월 15일 0:01(미 동부시간) 이후 통관분부터
- 아래 목적이면 예외 가능:
미국 내 데이터센터 사용
수리/교체
R&D(연구개발)
스타트업 용도
일반 소비자용
민간 산업용(비 데이터센터)
공공부문
기타 상무장관이 인정하는 경우
- 체크포인트
상무장관 + USTR이 협상 추진
90일 내 협상 진행 보고 예정
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금주 Trendforce 테크 뉴스 전달드립니다. 한 주 고생많으셨습니다. It's FriYAY!
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
Link: https://bit.ly/4qoxqbt
5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
Link: https://bit.ly/49GGn98
9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
Link: https://bit.ly/45ViucC
10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
Link: https://bit.ly/4qoxqbt
5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
Link: https://bit.ly/49GGn98
9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
Link: https://bit.ly/45ViucC
10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
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