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테슬라, 어닝후 -3% $TSLA 3Q FY25 Results = EPS $0.50 (est. $0.54), -19% YoY = 매출 $28.1b (est. $26.7b), 12% YoY = GPM 18% (est. 17.2%), -1.8%p YoY = OPM 5.8% (est. 6.2%), -5.0%p YoY = FCF $3.99b (est. $1.15b), 42% YoY
[정리] 테슬라 가이던스 $TSLA
※()는 전분기 대비 변화
= (유지) FY25 CAPEX $9.0b (est. $9.7b), -21% YoY
= (New) 차량 생산용량 3Q27까지 연 300만대 목표
= (상향) 로보택시 운영지역 8~10개로
= (New) FSD 채택률 12%
= (구체화) FSD v14 고객 배포 진행 중. AI추론 기능 추가
= (시기단축) 옵티머스 v3 생산용량 내년 말 100만대 목표
= (구체화) AI5 연산성능 전작 대비 보수적으로 잡아도 10배
= (구체화) 사이버캡 생산 2Q26 시작
= (구체화) 메가블록, 2026년 초 출시
= (구체화) 주거용 태양광 패널 버팔로 공장에서 생산 시작. 1Q26부터 인도
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※()는 전분기 대비 변화
= (유지) FY25 CAPEX $9.0b (est. $9.7b), -21% YoY
= (New) 차량 생산용량 3Q27까지 연 300만대 목표
= (상향) 로보택시 운영지역 8~10개로
= (New) FSD 채택률 12%
= (구체화) FSD v14 고객 배포 진행 중. AI추론 기능 추가
= (시기단축) 옵티머스 v3 생산용량 내년 말 100만대 목표
= (구체화) AI5 연산성능 전작 대비 보수적으로 잡아도 10배
= (구체화) 사이버캡 생산 2Q26 시작
= (구체화) 메가블록, 2026년 초 출시
= (구체화) 주거용 태양광 패널 버팔로 공장에서 생산 시작. 1Q26부터 인도
전반적으로 신제품 일정을 구체화했음. FSD 채택률 수치 제시하며 연간구독수익의 본격 반영을 강조(향후 채택률 증가 추이 중요)
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MS : 아마존, 로봇의 일자리 대체로 연간 최대 $400억 절감 $AMZN
모건스탠리는 최근 아마존이 2027년까지 직원 60만명 중 16만명을 로봇으로 대체할 것이라는 보도에 연간 $2.0~4.0b 비용절감 효과가 있을 것으로 추정. 2027년까지 로봇이 주문당 이행 비용을 20~40% 절감할 것을 가정, 차세대 로봇 중심 물류창고가 더 빠르게 확장될 경우 최대 연 $10b 비용절감 예상. 한편 아마존은 차세대 다중작업수행 로봇 '블루제이'를 공개한 뒤 사우스캐롤라이나 물류창고 중 1곳에 시범 적용 중
모건스탠리는 최근 아마존이 2027년까지 직원 60만명 중 16만명을 로봇으로 대체할 것이라는 보도에 연간 $2.0~4.0b 비용절감 효과가 있을 것으로 추정. 2027년까지 로봇이 주문당 이행 비용을 20~40% 절감할 것을 가정, 차세대 로봇 중심 물류창고가 더 빠르게 확장될 경우 최대 연 $10b 비용절감 예상. 한편 아마존은 차세대 다중작업수행 로봇 '블루제이'를 공개한 뒤 사우스캐롤라이나 물류창고 중 1곳에 시범 적용 중
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IBM, 3Q25 가이던스 中 양자컴퓨터 로드맵 $IBM
= 분기 중 유럽 최초 IBM 양자컴퓨터 플랫폼 '퀀텀 시스템 2세대('23)' 스페인 바스크 지역에 공개
= AMD의 CPU·GPU와 IBM의 QPU를 하나로 묶은 데이터센터용 양자컴퓨팅 아키텍처 구축 중
= HSBC가 IBM의 7세대('24) QPU인 '헤론'으로 채권거래 예측 솔루션을 개선
= 뱅가드도 Heron을 사용해 포트폴리오 구성 최적화에 활용
= 당장 2026년 목표는 10세대 QPU '쿠커버라'로 전통적인 GPU와 같은 모듈형 QPU를 출시할 계획
= 2029년 12세대 QPU인 '스타링' 통해 대규모 양자오류내성 가능한 양자컴퓨터로 상용화
*참고로 세대는 공식적인 수치가 아니고, 제가 순서대로 임의에 맞게 붙였음 (보기 편하려고)
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= 분기 중 유럽 최초 IBM 양자컴퓨터 플랫폼 '퀀텀 시스템 2세대('23)' 스페인 바스크 지역에 공개
= AMD의 CPU·GPU와 IBM의 QPU를 하나로 묶은 데이터센터용 양자컴퓨팅 아키텍처 구축 중
= HSBC가 IBM의 7세대('24) QPU인 '헤론'으로 채권거래 예측 솔루션을 개선
= 뱅가드도 Heron을 사용해 포트폴리오 구성 최적화에 활용
= 당장 2026년 목표는 10세대 QPU '쿠커버라'로 전통적인 GPU와 같은 모듈형 QPU를 출시할 계획
= 2029년 12세대 QPU인 '스타링' 통해 대규모 양자오류내성 가능한 양자컴퓨터로 상용화
*참고로 세대는 공식적인 수치가 아니고, 제가 순서대로 임의에 맞게 붙였음 (보기 편하려고)
IBM이 양자컴퓨터 상용화 단계를 양자오류빈도 관점에서 총 3가지로 정의하는데 ①NISQ(Noisy Intermediate-Scale Quantum) ②'양자유용성' ③양자오류내성. 현 단계는 ②수준, 2023년 출시했던 7세대 QPU '헤론'이 기점. 헤론은 개당 큐비트 수는 작으나 양자연산오류율을 5배 개선한 것이 특징. 2029년에는 12세대 QPU '스타링' 출시로 ③을 실현해 양자컴퓨터 상용화에 도달하려고 함
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IBM, 3Q25 가이던스 中 양자컴퓨터 로드맵 $IBM = 분기 중 유럽 최초 IBM 양자컴퓨터 플랫폼 '퀀텀 시스템 2세대('23)' 스페인 바스크 지역에 공개 = AMD의 CPU·GPU와 IBM의 QPU를 하나로 묶은 데이터센터용 양자컴퓨팅 아키텍처 구축 중 = HSBC가 IBM의 7세대('24) QPU인 '헤론'으로 채권거래 예측 솔루션을 개선 = 뱅가드도 Heron을 사용해 포트폴리오 구성 최적화에 활용 = 당장 2026년 목표는 10세대 QPU…
3줄 요약
1) 양자컴 데이터센터 호환 위해 CPU-GPU 한데로 묶은 아키텍처 구축 중
2) 내년부터 전통적인 컴퓨팅 장치와 같은 모듈형(조립식)의 QPU로 대용량 구축
3) 2029년 상용화 계획의 Key는 '양자오류내성' 기법의 발전. 로드맵 계속 유지
1) 양자컴 데이터센터 호환 위해 CPU-GPU 한데로 묶은 아키텍처 구축 중
2) 내년부터 전통적인 컴퓨팅 장치와 같은 모듈형(조립식)의 QPU로 대용량 구축
3) 2029년 상용화 계획의 Key는 '양자오류내성' 기법의 발전. 로드맵 계속 유지
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구글, 양자컴퓨터 고질적 문제 해결하는 새로운 알고리즘 공개 $GOOGL 구글 내 양자연구조직 'Google Quantum AI'는 새로운 양자 알고리즘을 개발. 명칭은 Quantum Echos, 이 알고리즘은 양자관측 가능량(OTOC) 기대값을 측정. 쉽게 말해 양자컴은 연산 과정에서 '간섭' 현상 발생, 이는 카오스 상태이기 때문에 확률적으로 계산해야 함. 문제는 OTOC 신호 크기는 시간에 비례해 기하급수적으로 감쇠된다는 점. Quantum Echos…
구글이 어제 공개한 양자컴퓨터 혁신 연구사례도 양자오류완화 기법으로 ②양자유용성 단계에 해당
현재 양자 섹터의 3가지 이슈 정리하면
1 - 트럼프 행정부의 양자기업 지분 인수
2 - 구글의 양자오류완화 새 기법 연구사례 공개
3 - IBM, 3Q25 어닝콜 통해 차질 없는 로드맵 증명
1 - 트럼프 행정부의 양자기업 지분 인수
2 - 구글의 양자오류완화 새 기법 연구사례 공개
3 - IBM, 3Q25 어닝콜 통해 차질 없는 로드맵 증명
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BE세미컨덕터, 어닝 서프라이즈 BESI.NL
= 신규주문 €174.7M (est. €168.4M)
= 매출 €132.7M (est. €134.4M)
= GPM 62.2% (est. 61.2%)
= 4Q GPM 가이던스 61~63% (est. 62.4%)
네덜란드 반도체 후공정 장비(다이어태치, 본딩) 벤더
= 신규주문 €174.7M (est. €168.4M)
= 매출 €132.7M (est. €134.4M)
= GPM 62.2% (est. 61.2%)
= 4Q GPM 가이던스 61~63% (est. 62.4%)
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삼성전자, 스페이스X 저궤도위성 AI칩 개발
= 삼성, 모뎀 칩에 NPU 결합한 '엑시노스 모델' 개발
= 스타링크용 저궤도위성에 탑재되는 SoC 타깃
= 테슬라 AI5·AI6 파운드리 계약에 이어 머스크와 협업 강화
Source : 한국경제
= 삼성, 모뎀 칩에 NPU 결합한 '엑시노스 모델' 개발
= 스타링크용 저궤도위성에 탑재되는 SoC 타깃
= 테슬라 AI5·AI6 파운드리 계약에 이어 머스크와 협업 강화
Source : 한국경제
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크레도, 데이터센터 액티브케이블(AEC) 내러티브 유효 $CRDO 작년 데이터센터 밸류체인에서 가장 퍼포먼스가 좋은 종목 중 하나인 CRDO는 전선에 이퀄라이저 등 집적회로를 탑재해 신호감쇠 효과를 없앤 AEC를 내세우며 광섬유와 랙-랙 연결 시장에서 경쟁 중. 엔비디아 차세대 루빈 NVL144 랙에서도 1.6T 대역폭의 AEC가 충분히 많이 설치될 것으로 전망
크레도, AEC 시장 점유율 80% $CRDO
JPM에 따르면 액티브케이블(AEC) 출하량 기준 CRDO의 시장점유율은 80%, 그 다음 아스테라랩스(ALAB) 14%, 마벨(MRVL) 2% 순. 즉 CRDO가 독보적인 벤더. 이 리더십은 크레도 자체 지적재산권(IP) 기반 부품부터 완제품까지 엔드-투-엔드를 직접 설계한다는 점. 즉, 솔벤더로서 시장출시기간이 짧고 배포가 단순함. 경쟁사의 경우 MRVL은 실리콘 부품(리타이머 등)만 직접 IP로 만들고, ALAB은 반제품 형태까지만 공급해 완제품 OEM에 의존하는 구조. 앞으로 CRDO의 리더십은 유지할 것으로 전망되며 다른 공급업체는 보조 공급처 역할을 수행할 것
JPM에 따르면 액티브케이블(AEC) 출하량 기준 CRDO의 시장점유율은 80%, 그 다음 아스테라랩스(ALAB) 14%, 마벨(MRVL) 2% 순. 즉 CRDO가 독보적인 벤더. 이 리더십은 크레도 자체 지적재산권(IP) 기반 부품부터 완제품까지 엔드-투-엔드를 직접 설계한다는 점. 즉, 솔벤더로서 시장출시기간이 짧고 배포가 단순함. 경쟁사의 경우 MRVL은 실리콘 부품(리타이머 등)만 직접 IP로 만들고, ALAB은 반제품 형태까지만 공급해 완제품 OEM에 의존하는 구조. 앞으로 CRDO의 리더십은 유지할 것으로 전망되며 다른 공급업체는 보조 공급처 역할을 수행할 것
2년 연속 주가 100% 이상 오를 수 있던 원동력은 결국 독점력
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#Opinion - CRDO의 주가가 폭등하는 이유
데이터센터 연결은 센터-센터 / 클러스터-클러스터 / 랙-랙 / 칩-칩 / 칩 내부 이렇게 5가지로 나눌 수 있음. 전통적으로 센터-센터와 클러스터-클러스터에는 중장거리에도 신호감쇠 없는 광섬유(광트랜시버)를 사용해왔으나, 랙-랙 간 거리(5~30m)에는 구리소재의 전선이 주류. AI 연산이 고대역을 요구하면서 중간에 광트랜시버로 전환했으나, 광트랜시버의 신호 신뢰성을 높이는 DSP 같은 집적회로(반도체) 부품을 탑재해 가격이 비싸다는 문제에 직면. 또 사실 이런 신호보정 때문에 지연시간이 늘어나는 단점도 존재했음.
이에 액티브전선(AEC)이 주목받게 된 것. AEC는 반도체를 탑재한 구리 전선임. 여기에 리타이머, SerDes 같은 집적회로가 내장되는데 이들의 주 역할을 '신호감쇠 방지'임. 전선은 칩-칩 같은 초단거리에 쓰일 시 신호감쇠 없으나 랙-랙 연결 단위만 가도 신호감쇠가 발생함. AEC는 이 단점을 극복한 혁신 기술이며, 결정적으로 단가가 저렴함. 대표 벤더 크레도(CRDO)가 랙-랙 연결이라는 거대한 시장에서 큰 돈을 벌 수 있는 것은 바로 이런 이유.
추가로 칩-칩 연결에는 PCB에 배선 경로를 새긴 NVLink 같은 표준이 전통적인 PCle를 대체하는 혁신 기술로 자리잡음. NVLink도 결국 구리 소재의 전기 신호 기반임. 전기 신호의 가장 큰 문제는 전력 소모량이 크고 발열이 심하다는 점. 여기는 반대로 발열이 덜한 광신호가 떠올랐음. 칩 패키지 내부에 광학소자(Optics)을 탑재한 광패키지(Co-Packaged Optics, CPO)가 떠오른 이유가 바로 여기에 있음. 이처럼 전통적인 기술 표준을 집어삼키는 혁신 기술이 나올 때, 이를 제공하는 벤더가 당연하게도 폭발적인 성장을 이룰 수 밖에 없음.
데이터센터 연결은 센터-센터 / 클러스터-클러스터 / 랙-랙 / 칩-칩 / 칩 내부 이렇게 5가지로 나눌 수 있음. 전통적으로 센터-센터와 클러스터-클러스터에는 중장거리에도 신호감쇠 없는 광섬유(광트랜시버)를 사용해왔으나, 랙-랙 간 거리(5~30m)에는 구리소재의 전선이 주류. AI 연산이 고대역을 요구하면서 중간에 광트랜시버로 전환했으나, 광트랜시버의 신호 신뢰성을 높이는 DSP 같은 집적회로(반도체) 부품을 탑재해 가격이 비싸다는 문제에 직면. 또 사실 이런 신호보정 때문에 지연시간이 늘어나는 단점도 존재했음.
이에 액티브전선(AEC)이 주목받게 된 것. AEC는 반도체를 탑재한 구리 전선임. 여기에 리타이머, SerDes 같은 집적회로가 내장되는데 이들의 주 역할을 '신호감쇠 방지'임. 전선은 칩-칩 같은 초단거리에 쓰일 시 신호감쇠 없으나 랙-랙 연결 단위만 가도 신호감쇠가 발생함. AEC는 이 단점을 극복한 혁신 기술이며, 결정적으로 단가가 저렴함. 대표 벤더 크레도(CRDO)가 랙-랙 연결이라는 거대한 시장에서 큰 돈을 벌 수 있는 것은 바로 이런 이유.
추가로 칩-칩 연결에는 PCB에 배선 경로를 새긴 NVLink 같은 표준이 전통적인 PCle를 대체하는 혁신 기술로 자리잡음. NVLink도 결국 구리 소재의 전기 신호 기반임. 전기 신호의 가장 큰 문제는 전력 소모량이 크고 발열이 심하다는 점. 여기는 반대로 발열이 덜한 광신호가 떠올랐음. 칩 패키지 내부에 광학소자(Optics)을 탑재한 광패키지(Co-Packaged Optics, CPO)가 떠오른 이유가 바로 여기에 있음. 이처럼 전통적인 기술 표준을 집어삼키는 혁신 기술이 나올 때, 이를 제공하는 벤더가 당연하게도 폭발적인 성장을 이룰 수 밖에 없음.
광트랜시버는 대역폭 레벨이 1.6Tb/s → 3.2T로 가는 반면, AEC는 이제 겨우 800G인데 기술 격차가 큰 거 아닌가....라는 질문은 데이터센터 통신 영역을 구분하지 않고 직접 비교한 것
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