메타, 오클라호마주 데이터센터 착공 $META

메타가 오클라호마주 털사(Tulsa) 지역에 $1.0B 이상을 투입해 신규 데이터센터 착공에 들어간다.200만 평방피트 이상의 규모로 건립되며 메타의 미국 내 28번째 데이터센터이자 전 세계 32번째 시설이 될 예정이다. 완공 후에는 약 100명의 운영 인력이 상주할 것으로 예상된다.

메디케어, GLP-1 치료제 보장 계획 ‘무기한 연기’

미국 공공보험 제도인 메디케어는 GLP-1 약값을 보장하는 ‘밸런스 모델’을 보험사들의 참여 기피로 인해 무기한 연기했다고 Endpoints News가 보도했다. 메디케어 서비스 센터(CMS)는 당초 2027년부터 밸런스 프로그램을 도입하기로 했었다. 유나이티드헬스(UNH) 등 주요 보험사들은 ‘메디케어 파트 D(약값까지 보장하는 상품)’ 시장의 불안정성과 약물 사용량 예측의 어려움을 이유로 들었다.

[단독] 스페이스X “우주 데이터센터, 상업적 성공 불확실”

(Reuters) 스페이스X가 SEC에 IPO 서류인 S-1 파일을 제출했고 로이터가 이를 입수했다고 합니다. 여기서 “궤도상 AI 데이터센터 구축, 달·화성 정착촌 건설 등 핵심 미래 사업이 검증되지 않은 기술에 의존하고 있으며 상업적 타당성을 확보하지 못할 수 있다”고 위험 요인이 언급돼 있습니다. 궤도 데이터센터는 초기 단계이며 기술적 복잡성이 높고 우주의 가혹하고 예측 불가능한 환경으로 오작동이나 실패 가능성이 크기 때문에 상업적 실패로 이어질 수 있다고 명시했습니다. 또 스페이스X의 성장 전략이 차세대 로켓인 ’스타십’에 과도하게 의존하고 있음을 인정했습니다. 스타십의 대규모 양산, 발사 빈도 확보, 재사용성 구현이 지연되거나 실패할 경우 전체 사업 계획이 차질을 빚을 수 있다고 밝혔습니다.

테슬라, 삼성전자에 GDDR 공급 4배 확대 요청

(이데일리) 삼성전자는 이달부터 화성캠퍼스에서 테슬라에 공급하는 GDDR6 D램 8Gb 물량에 대한 증산을 시작했다. 이로써 테슬라에 대한 삼성전자의 GDDR6 8Gb 월 공급량은 1분기의 4배 수준으로 확대됐다. 테슬라는 올 1분기부터 D램 공급 확대를 지속적으로 요청해왔다고 한다. 삼성에 정통한 한 관계자는 “특히 지난 1월에는 예정 물량의 5배가 넘게 공급을 늘려달라고 했다”고 전했다. 테슬라는 자사의 차량용 인포테인먼트, 자율주행 등을 위해 삼성전자로부터 GDDR6 D램을 공급받고 있다.

AI 시리즈에는 LPDDR, 차량용 인포테인먼트 칩에는 GDDR이 들어간다고 합니다

스페이스X, ‘AI 코딩 기업’ 커서 인수 옵션 확보

스페이스X는 코드 생성 AI 기업인 커서(Cursor)를 $60B에 인수하거나 새로운 파트너십을 맺는 대가로 $10B를 지불할 수 있는 옵션을 확보했다. 스페이스X는 X 게시물을 통해 “커서의 선도적인 제품과 전문 소프트웨어 엔지니어들을 대상으로 한 유통망이 100만 대 GPU를 갖추고 있는 콜로서스 슈퍼컴퓨터와 결합되면 세계에서 가장 유용한 AI 모델을 구축할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 커서는 코딩의 완전 자동화를 목표로 생성형 AI 기반 통합 개발 환경(IDE)을 제공하고 있다.

삼성전자 HBM5E용 ‘7세대 D램 공정’ 양산 계획 철회

삼성전자가 10나노미터(㎚)급 7세대 D램(1d D램, 이하 D1d)의 양산 계획을 철회했다. 당초 올해 1분기 양산 승인(PRA) 과정을 거쳐 실제 D1d 생산에 돌입할 계획이었지만, 목표 수율 미달로 인한 투자 대비 수익성(ROI) 악화를 고려해 양산을 진행하지 않은 것으로 파악된다. 삼성전자가 9세대 고대역폭메모리인 HBM5E에 적용할 핵심 제품이다. 6세대부터 8세대(HBM4·HBM4E·HBM5)까지는 1c D램으로 대응이 가능하지만, HBM5E부터는 D1d의 안정적 공급이 필수다.

https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092160720

이제 1c인데 1d를 논의할 단계는 아닌 듯

[공시] SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹(P&T7) 착공 건

2026년 4월 착공을 시작으로 청주 흥덕구 외북동 테크노폴리스 산업단지 내 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹인 P&T7 건설 예정. 향후 공장 건설 및 생산 설비 구축에 약 19조원 규모를 투자할 계획

TSMC도 첨단 패키징과 테스트를 외주를 확대하고 있고 삼성전자 역시 마찬가지입니다.

이에 두산테스나 등 외주 기업들이 패키징·테스트 라인을 갖추기 위해 후공정 장비 발주를 늘리고 있고, 이게 후공정 벤더들의 실적 전망을 상향하는 요인이 되고 있습니다.

中 D램 업체, HBM3 개발 난항

(지디넷코리아) 중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다.

HBM3까지 억지로 한다 해도 EUV 기반 로직 다이 미세화가 요구되는 HBM4는 따라잡기 힘들 듯

삼성전자, P5 팹 160조 투입해 쌍둥이 팹으로

(서울경제) 차기 핵심 기지인 P5 역시 속도와 효율에 초점을 맞췄다. 삼성은 P5 이후 지어질 신규 공장을 새로운 설계의 P6가 아닌 P5와 구조가 100% 동일한 ‘P5 2’로 건설할 계획이다. 구조가 동일한 쌍둥이 팹에서 칩을 생산할 경우 복잡하고 소모적인 검증 절차를 생략할 수 있어 즉각적인 대량 공급이 가능해진다. 속도전을 뒷받침하기 위해 투입되는 자본의 규모 또한 압도적이다. 단일 팹인 P5 건설에만 약 80조 원이 드는 점을 감안하면 쌍둥이 팹(P5, P5 2) 구축에는 총 160조 원 이상의 자금이 투하될 것으로 전망된다. 실제로 삼성물산은 P5 팹 건축 등에 2조 8932억 원, 삼성E&A는 골조 공사 등에 1조 8790억 원의 대규모 계약 소식을 잇따라 공시했다.

구글, 8세대 TPU 2종 공개 $GOOGL

‘구글 클라우드 넥스트 2026’에서 AI 커스텀 프로세서 TPU의 8세대 버전 2종이 공개됐습니다.

하나는 학습용 ‘TPU 8t’로 9,600개으로 구성된 슈퍼팟(SuperPod) 단위로 운영되는 것이 특징입니다. TPU v7의 9,216개 대비 4% 늘어났습니다. 이로써 루멘텀·코히어런트의 광회로스위치(OCS) 공급량도 더 증가하게 됩니다. 스케일아웃 네트워킹 대역폭은 7세대 100Gb/s → TPU 8t 400Gb/s로 4배 증가했는데, HBM3E 대신 HBM4를 쓰며 칩당 8개(기존 6개)의 HBM4가 배치된 영향입니다.

다른 하나인 추론용 ‘TPU 8i’는 288GB의 HBM와 384MB의 온칩 SRAM을 사용합니다. 전작 대비 HBM 용량이 50%, SRAM은 200% 늘어났습니다. 새로운 온칩 가속 엔진을 통해 지연 시간을 최대 5배 줄였고 전작 대비 달러당 성능이 80% 개선됐다고 합니다.

SK하이닉스 최근 1개월 기준 영업이익 컨센서스는 38.26조 입니다. 컨센 하회

SK하이닉스 컨콜 中 장기공급계약(LTA) 관련

“고객들로부터 중장기 물량 확보를 위한 LTA 요청이 크게 늘었음. 과거 LTA와 달리 구조적 대안을 종합 검토하고 있음. 공급사인 저희와 고객 양측 모두 사업 안정성을 동시에 제고할 수 있어야 함. 다년간 LTA가 정착되면 수요 가시성이 확보되고 안정적인 수익원이 되며 자연스럽게 실적도 개선될 것. 과거 반복됐던 메모리 산업 변동성도 축소될 수 있음”

SK하이닉스 컨콜 中 HBM4 관련 발언

“HBM 공급은 스피드, 전력 등 성능과 함께 수율 등 공급 안정성이 충족돼야 함. 당사의 HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀히 협력해 개발했고 공급망을 구축해왔음. 고객의 요구 성능을 충족하는 제품을 램프업해 적시에 공급할 수 있도록 준비 중임. 향후 3년 동안 당사에 요구하는 HBM 수요는 캐파를 상회하는 수준. 그러나 범용 D램 공급 부족 감안해 범용 D램과 HBM 사이 최적의 배분을 고려할 것”

SK하이닉스 컨콜 中 CAPEX 관련 발언

“수요 가시성 고려해 투자액을 집행하는 게 방침. 올해 확보하는 핵심 장비는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상. 중장기 캐파를 위한 용인 클러스터 팹 빠르게 구축 중. 내년 초 완공될 용인 제1 팹(Y1)에 이어 Y6까지 마무리하기 위해 단계적 투자 집행할 예정. 구조적으로 수요 충족하기는 당분간 힘들 것으로 판단. 고객 역시 공급 가시성 확보가 중요하다고 공감하고 있어, 과거와 같은 공급 과잉 우려는 크지 않다고 생각함”

SK하이닉스, HBM4E 하반기 샘플 공급 계획

삼성전자가 공식적으로 밝힌 샘플 공급 시기(하반기)와 동일

머스크 "삼성 파운드리에 'AI4.1' 칩 생산도 맡기겠다"

머스크 CEO는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적 발표회를 통해 이같은 내용을 밝혔다. 그는 "AI4+ 또는 AI 4.1이라는 이름이 붙여질 칩이 내년 중순 쯤 양산에 들어갈 것으로 보인다"며 "삼성이 지금 수정(modification) 작업을 진행 중이고, 이 작업이 언제 완료되느냐에 따라 양산 단계가 달라질 것"이라고 말했다. AI4.1은 2023년 테슬라가 양산한 'AI4' 칩을 일부 개선한 업그레이드 버전이다. 머스크 CEO는 "AI4.1 메모리 용량이 16GB에서 32GB에서 늘어나고, 메모리 대역폭·연산 능력이 10% 이상 늘어날 것으로 기대된다"고 말했다.

https://naver.me/56XYlTeR

SK하이닉스 "메모리와 로직 기술 합쳐야 할 때"

‘TSMC 테크놀로지 심포지엄’에서 안현 SK하이닉스 개발 총괄 사장 발언 中

“메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 새로운 기술적 돌파구”라며 “이를 기반으로 HBM4부터 베이스다이(Base Die)에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 해, 커스텀 HBM을 넘어 HBF0와 3D Stacked DRAM on Logic에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 맞춤형 설루션을 폭넓게 제공해 나가겠다”

https://news.skhynix.co.kr/tsmc-technology-symposium-2026/

삼성 노조 결의대회 단 하루에…메모리 공장 생산실적 18% 급감

(서울경제) 24일 노조는 전날 조합원 4만여 명이 참석한 총결의대회로 인해 야간 교대 근무 시간에 메모리 팹(공장)들의 생산실적이 18.4% 감소했다고 밝혔다. 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 팹의 생산실적은 58.1% 급락했다. 파운드리 라인은 웨이퍼 이송 장치(OHT) 등 자동화 시스템이 메모리 라인에 비해 덜 갖춰져 있어 인력 의존도가 상대적으로 높다. 이에 따라 생산 손실이 메모리 사업장보다 더 컸다. 노조는 협상 요구안을 받지 않으면 총파업을 통해 생산에 발목을 잡겠다고 사측을 향한 압박의 수위을 높인 것이다.