바르질라의 소식에 STX엔진이 상한가 갔다고 합니다

K-선박엔진, 밀려드는 주문에 가동률 100% 넘어

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세종에 둥지 튼 레인보우로보틱스…로봇 양산 체제 전환 본격화

(이데일리) 이곳 세종 신사옥 지하에는 부품 가공을 위한 설비가 들어서고, 3~4층에는 제조라인이 자리 잡는다. 5~6층은 연구개발(R&D), 7층은 사무공간과 식당, 옥외 휴게공간으로 구성된다. 연구실에서 만든 기술을 곧바로 생산으로 연결하겠다는 의도가 읽힌다. 현장은 아직 가동 전 단계였다. 사무·휴게 공간은 대부분 갖춰졌지만, 생산과 연구 공간은 이사가 완전히 끝나지 않은 모습이었다. 레인보우로보틱스는 연구개발 중심 기업에서 벗어나 본격적인 로봇 양산 체제를 구축하기 위해 세종 신사옥을 지었다. 협동로봇을 활용해 부품과 완제품을 자동으로 생산하고, 궁극적으로 ‘로봇이 로봇을 만드는 공장’을 구현하겠다는 구상이다.

기존 사옥보다 많이 발전했네요

[단독] 한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다

(디일렉) 17일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 모델명 'SWB1'라고 이름 붙여진 1세대 하이브리드 본더 개발을 확정했다. 선행 개발이 이뤄지고 있다. 장비에 필요한 기반 기술을 일정에 맞춰 개발하는 단계다. 정확한 장비 출시 시점은 아직 정해지지 않았다. 한화세미텍은 반도체 전공정부터 W2W 하이브리드 본더를 공급할 계획이다. 로직 반도체 제조 시장을 겨냥한다. 반도체 후면전력공급망(BSPDN) 구현에 사용될 가능성이 있다.

“삼성 다시 추월”…SK·TSMC ‘HBM4 동맹’ 강화

(서울경제) SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4E의 베이스다이에는 TSMC의 3나노 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. TSMC에 따르면 3나노 베이스다이의 전력 효율은 기존 공정 대비 두 배 높다. SK하이닉스는 베이스다이 위에 쌓는 메모리 저장층인 ‘코어 다이’에도 한 단계 발전한 6세대 D램 공정(1c)을 적용할 방침이다. 3나노와 1c의 조합으로 전력 대비 성능 측면에서 삼성전자를 앞서겠다는 계산이다. 다만 한국과 대만 간 물리적 거리는 장애물로 꼽힌다. 실제 SK하이닉스가 TSMC와 칩 샘플을 주고 받는 데 편도 기준 3일가량이 소요되는 반면 삼성전자의 경우 메모리·파운드리·패키징 사업장 간 거리가 인접해 있어 실시간 협력이 가능하다. 한편, SK하이닉스는 HBM4 퀄(품질 인증) 과정에서 진통을 겪었으나 최근 걸림돌로 지목된 베이스다이에 대한 재설계를 마쳐 하반기 HBM4 양품을 출하하기 위한 만반의 준비를 마친 것으로 전해졌다.

파이버프로가 수주를 따낸 산텍이라는 일본 기업이 주목받고 있습니다. 6777.JP

산텍은 △광학부품 △광측정기기△반도체·의료용 광계측기 등 3가지 사업을 하고 있는데요. 이 회사가 주목받게 된 건 데이터센터 스케일아웃(서버 간 연결)에 광신호가 쓰이면서 이에 필요한 광학부품을 공급하는 업체로 선정됐기 때문입니다. 단순 부품 벤더를 넘어 광신호 시스템 전반을 계측하는 광측정기기(LIS)도 공급하기 때문에 광학 풀스택 기업으로 꼽힙니다. LIS 내부에서 빛의 세기를 검출하는 ‘광 파워미터’를 공급하는 업체로 파이버프로가 선정된 상황입니다(7개월 계약이라서 퍼스트 벤더 급이라고는 보기 어렵습니다).

산텍의 지난 4분기 매출은 YoY 59% 급증했고 광부품이 YoY 67% · 광측정기가 YoY 11% 성장했습니다. 지난 1월 말에 진행한 어닝콜 내용을 정리하면 다음과 같습니다.

◻️ (업황) 광학 부품 부문은 재고 조정기에 비해 수요가 대폭 회복돼 ‘광 모니터‘를 중심으로 매출이 증가했다. 광측정기 부문은 데이터센터 시장의 활발한 설비투자에 힘입어 광통신용으로 판매 호조를 보였다.

◻️ (수주) 광학 부품 & 광측정기 모두 단기 수주로 인식되는 것은 없다.

◻️ (마진) 광학 부품 중에서도 이익률이 높은 제품(=광 모니터)의 매출 비중이 높아진 데다, YoY 매출액이 급증해 손익분기점을 크게 상회했다.

◻️ (믹스) 광측정기 부문의 제품군별 매출 비중은 광통신용 70%, 산업용 10%, 의료용 10%다.

◻️ (희토류 공급 동향) 희토류가 제품의 일부에 사용되고 있으나 현 시점에서는 사업 전체에 큰 영향을 미치지 않는다.

◻️ (생산용량) 광학 부품은 베트남 다낭시·호치민시에 있는 협력사 공장에서 생산 중이며, 해당 공장의 가동률은 상승하고 있다. 광측정기는 자사의 미국 캘리포니아, 캐나다 온타리오, 일본 아이치현 시설에서 생산을 진행 중이다. 이 3곳의 가동률은 상승 추세에 있으나 풀 캐파는 아닌 상황이다.

나스닥100 지수 선물은 지난 4분기~올 1분기 간 초상승장 국면 레벨로 다시 올라왔습니다.

어닝 시즌까지 겹쳐 펀더멘털 전망 상향을 중심으로 이 레벨이 유지될지 지켜봐야 겠습니다.

WTI 유가는 50선을 깼고, 추세 상으로는 증시가 정상화되는 분위기입니다.

엔비디아가 HBM만큼 포기 어려운 게 <광통신>인 듯 합니다.

최근 트렌드포스가 루빈 GPU의 지연 요인으로 네트워크인터페이스카드(NIC)인 ‘커넥트 X(CX9)’ 개발 난관을 꼽았는데요. 그래서 전작인 800G급 CX8로 전환해야 한다는 주장이 제기됐는데, Citi는 CX9를 채택할 수 밖에 없다고 합니다. CX9는 광통신 기반에 1.6Tb/s 전송 속도, CX8은 전기신호 기반에 800Gb/s의 스펙입니다. 루빈에 CX9가 필수라는 말은 “광통신이 필수”라는 말과 동일합니다.

그러나 CX9 설계가 쉽지는 않나 봅니다. CX9에는 광신호를 만드는 집적회로인 ‘실리콘 포토닉스(SiPh)’가 처음으로 장착되는데요. NIC 내 다른 부품(SerDes·DSP)에서 발산되는 열이 근접해 있는 SiPh에 영향을 주게 되는데, 광은 열에 예민하기에 설계 난도가 올라간다고 합니다. 참고로 마벨이 신호 관련 칩인 SerDes와 DSP를 공급하고 있습니다.

SK하이닉스의 HBM4 퀄 지연이 루빈 출하량 전망치를 25%가량 떨어뜨린 걸로 알고 있는데, CX9도 과연 루빈 GPU의 로드맵에 영향을 미치는지 지켜봐야 겠습니다.

‘초대형 AI 칩’ 세레브라스가 상장을 코앞에 두고 있습니다 $CBRS

세레브라스는 12인치 웨이퍼 면적의 65% 수준의 사각형 모양의 AI 프로세서(WSE-3)를 만듭니다. WSE-3은 엔비디아 B200보다 크기가 58배 더 큰데요, 메모리 대역폭의 경우 2625배나 더 큽니다(HBM이 아닌 SRAM 채택). 추론 속도는 최대 15배 더 빠른 속도를 자랑합니다. 통상 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 자르지만, WSE-3은 사실상 웨이퍼 통째로 사용합니다. 이에 따라 생산 수율은 ‘거의 완벽에 가까운’ 수준이라고 합니다. 결함 설계를 허용하는 점도 높은 수율의 이유 중 하나입니다. 이 칩의 연산 소자(코어)는 90만 개인데, 실제 제조할 때는 불량이 예상되는 만큼 여분 수량을 찍는다고 합니다. 또 불량 코어가 있더라도 실제 작동 시 이 부분을 우회하도록 소프트웨어 장치를 깔아둔다고 합니다.

여기까지가 칩의 특징이고요. 재무와 위험 요인을 보겠습니다. 고객 사례는 오픈AI와 2026년 1월 $20B치 다년 계약을 체결했습니다. AWS는 자사 데이터센터에 세레브라스 서버를 설치하기로 결정했고요. 중동 최대 AI 기업인 G42도 고객입니다. 지난해 매출은 YoY 76% 성장한 $510M을 기록했습니다. 순적자는 $75.7M입니다. 소수 고객의 매출 의존도가 높은 편입니다. 2025년 기준 중동향 매출은 대략 86%로 추정됩니다. 또 칩 생산을 TSMC에만 위탁(5나노)하는데, 장기적인 캐파 보장을 못 받은 상태라고 합니다. 세레브라스는 팹리스를 넘어 클라우드 서비스 사업자(CSP)가 되려고 하기 때문에 막대한 CAPEX에 직면해 있기도 합니다. 마지막 위험 요인으로는 오픈AI와 체결한 계약에 특정 경쟁사에 대한 판매 제한 조항이 걸려 있다고 합니다.

위 내용을 참고하시어 접근하시길 권장드립니다.

머스크 “우리는 항상 TSMC의 주요 고객사”

TSMC가 최근 어닝콜에서 ‘테라팹’에 대해 "사실 테슬라와 (테라팹 파트너인) 인텔 모두 경쟁사이면서 고객사다”라고 발언했습니다.

이에 머스크는 “스페이스X & 테슬라는 항상 TSMC의 주요 고객사가 될 것이며 경쟁 관계는 아닐 것”이라며 “TSMC는 우리가 요구하는 엄청난 양의 칩을 도저히 생산해 낼 수 없기 때문에 우리가 테라팹을 시도하는 것”이라고 말했습니다.

삼성은요?

16주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+65%｜에이비스 버짓｜렌터카
+60%｜아이온큐｜양자컴퓨터
+54%｜레볼루션 메디슨｜바이오
+34%｜크레도｜액티브전선
+33%｜오클로｜원자로
+33%｜어펌｜결제(BNPL)
+31%｜로빈후드｜트레이딩 앱
+30%｜템퍼스AI｜유전체검사
+29%｜스트래티지｜비트코인 트레져리
+28%｜서밋 테라퓨틱스｜바이오
+27%｜오로라 이노베이션｜자율주행 트럭
+27%｜오라클｜하이퍼스케일러
+26%｜셈텍｜아날로그 칩
+25%｜스냅｜소셜미디어
+25%｜블룸에너지｜연료전지
+25%｜로켓랩｜로켓발사
+23%｜코인베이스｜거래소
+22%｜아이렌｜데이터센터 호스팅
+22%｜앱러빈｜모바일 게임 광고
+21%｜온세미｜전력반도체
+21%｜도어대시｜음식배달
+20%｜클라우드플레어｜전송망(CDN)
+20%｜서클｜스테이블코인
+20%｜데이터독｜데이터 SW
+20%｜유니티｜게임 엔진
+20%｜사이타임｜타이밍 칩
+20%｜소파이｜핀테크
+20%｜블루아울｜대체자산운용
+20%｜아폴로글로벌｜사모펀드
+19%｜루브릭｜사이버보안

Europe
+53%｜소이텍｜반도체 기판
+37%｜DFDS｜훼리선
+32%｜라즈베리파이｜컴퓨터 보드
+30%｜인터텍 그룹｜전자제품 인증
+27%｜레드케어 파마시｜온라인 약국
+27%｜AT&S｜반도체 기판
+25%｜에보텍｜의약품 위탁생산
+25%｜딜리버리 히어로｜음식배달
+24%｜유텔샛｜저궤도 위성망
+24%｜플래니즈웨어｜프로젝트 SW

Japan
+111%｜유니타카｜유리기판 소재
+39%｜머니포워드｜회계 SW
+33%｜재팬디스플레이｜LCD·OLED
+25%｜다이오유덴｜MLCC
+24%｜베이커런트｜IT 컨설팅
+22%｜마니｜치과기구
+21%｜산텍｜광학부품·광측정기기
+20%｜소프트뱅크｜AI 투자사
+19%｜시프트｜SW 테스트
+19%｜라쿠스｜정산 SW
+16%｜텍센드｜포토마스크

Korea
+66%｜미래에셋벤처투자｜VC(스페이스X)
+38%｜가온전선｜케이블
+38%｜티에스이｜반도체
+36%｜OCI홀딩스｜폴리실리콘
+33%｜STX엔진｜선박엔진
+31%｜후성｜반도체
+29%｜산일전기｜변압기
+29%｜LS에코에너지｜케이블
+27%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+27%｜티씨케이｜반도체
+27%｜두산｜원자력
+24%｜비츠로셀｜일차전지

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

구글, 커스텀 칩 2종 개발 위해 마벨과 맞손 $MRVL

(The Information) 구글은 마벨과 AI 모델을 실시간으로 실행하는 '추론' 작업의 효율성을 극대화하기 위해 두 가지 유형의 칩 설계를 논의 중이다. 하나는 메모리 처리 장치(MPU)로 프로세서와 메모리 간의 데이터 이동 속도를 획기적으로 높여 병목 현상을 해결한다. 다른 하나는 추론 특화 차세대 TPU다. 구글은 그간 TPU 설계 및 생산 과정에서 브로드컴과 긴밀히 협력해 왔으나, 브로드컴의 높은 수수료와 지배력을 경계해 왔다. 마벨을 새로운 설계 서비스 파트너로 영입함으로써 공급망의 회복탄력성을 높이고 칩당 생산 단가를 낮추려고 한다. 마벨은 이미 아마존의 커스텀 칩 '트레이니움' 개발 파트너로 활동 중이며, 최근 엔비디아와 $2B 규모의 NVLink 퓨전 협력을 발표하는 등 AI 커스텀 칩 시장에서 영향력을 빠르게 확대하고 있다.

이게 처음에는 FundaAI(신뢰도 불분명)에서 나온 소식이고, 디인포메이션이 논의에 정통한 관계자를 추가 취재하며 실제 논의하고 있다는 사실을 확인했습니다

‘한미반도체 경쟁사’ ASMPT, TC본더 시장 점유율 40% 목표 0522.HK

ASMPT 관련 피드가 돌길래 지난 3월에 발표한 연례 컨콜을 점검해봤습니다. ASMPT가 복수의 고객사로부터 HBM4 12단용 TC본더를 최초로 확보했다고 하며, 이를 기반으로 TCB 시장기회(TAM)를 2025년 $759M에서 2028년 $1.6B로 110% 성장할 것으로 보고 있다고 하네요. 시장 점유율은 35~40%를 목표로 합니다.

‘블루오리진’은 아직 멀은 걸까요?

위성통신 업체인 AST스페이스모바일(ASTS)이 20일 모바일 직통(Direct-to-Device) 전용 위성인 ‘블루버드’ 7호를 블루오리진을 통해 발사했으나 저궤도 진입에 실패했습니다. 2024년 첫 상용화된 블루버드는 1~5호를 스페이스X를 통해 성공적으로 궤도에 안착시켰고, 6호는 인도우주연구기구(ISRO)를 통해 발사됐고 이 역시 성공했습니다. 아마존 창업자 제프 베조스의 블루오리진만 실패했고 말이죠.

ASTS는 8~10호를 약 30일 이내 출고한다고 하는데 이때도 블루오리진을 활용합니다. 블루오리진의 발사체인 ‘뉴 글렌 3호’는 최대 8대의 위성을 수송할 수 있다고 하는데요. 이번에는 배치(Batch) 발사를 하는 차례입니다. ASTS는 2026년 말까지 현 7호에서 45개가량 까지 위성을 궤도에 올린다는 목표를 갖고 있습니다. 평균 1~2개월 마다 위성을 발사할 방침입니다.

ASTS 주가는 장전 -15%였다가 -5%로 마감됐습니다

폴리마켓, 기업가치 $9B → $15B

(The Information) 새로운 펀딩 라운드를 준비하면서 기업가치를 6개월 만에 67% 높게 평가받았다고 합니다. 이번 라운드로 $400M 자금 조달을 논의 중이며, 이는 뉴욕증권거래소 모회사 ICE가 최근 폴리마켓에 투자한 $600M의 연장선이라고 합니다. 참고로 경쟁업체인 칼시(Kalshi)는 최근 $22B의 기업가치를 인정받았습니다. 폴리마켓은 자체 스테이블코인 발행을 논의 중이며 이를 통해 정산 효율성을 높여 차별점을 내세우려고 합니다.

반도체 소부장 엣지 종목 중 하나인 인테그리스(ENTG)

증설 없이 기존 생산 라인의 업그레이드만으로 수익을 낼 수 있는 게 이 회사의 최대 강점입니다. 비슷한 예로 MKS인스투르먼츠(MKSI)가 있습니다.

펀드이지님이 아래 자세히 분석해놨으니 참고 바랍니다

https://t.me/fundeasy_choi/6940

‘차기 애플 CEO’ 존 터너스, 그를 향한 의구심

(The Information) 애플의 하드웨어 엔지니어링 수석 부사장인 존 터너스가 팀 쿡의 뒤를 이을 가장 유력한 후계자로 부상하고 있다. 그는 하드웨어 전문가로서의 역량은 검증됐으나, 조나단 아이브나 스티브 잡스 같은 카리스마 있는 제품 설계자 이미지보다는 안정적인 관리자라는 평가가 지배적인 터너스가 AI와 소프트웨어가 중심이 되는 미래 시장에서 애플의 '넥스트 빅 싱'을 이끌 수 있을지에 대한 의구심이 존재한다.둘째는 공급망 관리 및 운영 능력의 검증이다. 팀 쿡의 최대 업적으로 꼽히는 효율적인 글로벌 공급망 관리를 터너스가 계승할 수 있을지, 특히 중국 의존도를 낮추고 공급망을 다변화해야 하는 지정학적 위기 속에서 그의 운영 리더십이 시험대에 오를 전망이다. 셋째는 전 세계적으로 거세지는 규제와 법적 분쟁에 대한 대응력이다. 현재 애플은 미국과 유럽 등지에서 강력한 반독점 규제에 직면해 있는데, 기술 전문가인 그가 복잡한 정치·법률적 난제를 해결하며 서비스 부문의 수익성을 방어할 수 있을지가 차기 CEO로서의 완성도를 결정할 핵심 지표가 될 것으로 분석된다.

팀 쿡은 CEO를 사임하고 이사회 의장을 맡게 됩니다

앤스로픽, 아마존 데이터센터 5GW 확보...$25B 투자 유치도 포함

앤스로픽은 향후 10년간 AWS 컴퓨팅 인프라에 $100B 이상 지출을 약속했고, 이를 통해 5GW 용량을 확보한다고 합니다. 아마존 커스텀 칩인 트레이니움 2~4세대부터 우선 활용하며, 연말까지 총 1GW 신규 용량을 가동할 예정입니다. 투자 측면에서는 아마존이 앤스로픽에 기존 투자한 $8B에 더해 $5B의 지분 투자를 강행하고 향후 마일스톤 달성 시 $20B를 추가 투자한다고 합니다. 이로써 총 $33B의 지분 투자가 이뤄질 수 있습니다.

‘광통신 소재’ InP 공급업체 AXT, 유상증자 발표 $AXTI

AXT는 InP 웨이퍼 캐파 증설과 R&D, 운영자금을 위해 신주를 발행할 계획입니다. 공모 규모와 시기를 정하진 않았지만 “앞으로 필요할 때마다 주식이나 워런트를 발행하겠다”는 공시를 내놓은 상태입니다. 참고로 AXT는 델라웨어에 설립된 미국 법인이지만, 모든 제품은 중국 내 자회사 및 합작법인을 통해 생산하기 때문에 중국 정부의 관리 하에 있습니다.

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