삼성전자 신용등급 전망 ‘긍정적‘으로 상향

- 신용평가사 S&P 글로벌 21일
- 삼전 신용 전망 안정적→긍정적 발표
- 신용등급은 AA-(장기) / A-1+(단기) 유지
- “삼성은 메모리 시장 호황기 가장 큰 수혜 입을 회사”
- HBM·파운드리 시장 점유율 확대 힘입어 향후 2년 매우 건실

https://www.spglobal.com/ratings/en/regulatory/article/-/view/type/HTML/id/3597740

[단독] SK하이닉스의 승부수…인텔 美오하이오 공장 산다

SK하이닉스는 5년 내 미국 현지에서 메모리 반도체를 생산하는 것을 목표로 인텔과 오하이오 반도체 캠퍼스 인수 협상을 추진 중이다. 인수 금액과 시기는 아직 조율 중이다. 인텔은 지난 2022년 오하이오주 뉴올버니에 반도체 캠퍼스 착공을 시작했으며 현재 콘크리트 타설과 철골 골조 등 주요 기초 공사를 마친 상태다. 부지 크기만 약 404만6856㎡(약 120만평)로 총 8개의 반도체 공장을 지을 수 있는 대규모 단지다. 인텔에 따르면 오하이오 부지 전체를 개발해 8개 공장을 모두 건설할 경우 약 1000억 달러(약 147조3000억원)가 들 것으로 추산된다.

https://n.news.naver.com/article/025/0003539221?sid=101

삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다

21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 네덜란드 반도체 후공정 장비 기업 베시(BESI)를 최우선 협력사로 낙점해 D2W 하이브리드 본딩 장비(본더) 50대 도입 절차에 돌입했다. 평택캠퍼스 P5에 양산 라인에 마련될 것으로 보인다.

삼성전자의 반도체 장비 자회사인 세메스도 양산 라인용 D2W 하이브리드 본더 공급 요청을 받았다. 평택캠퍼스의 하이브리드 본딩 양산 라인 2개 구축을 기대하고 있다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59804

슈퍼마이크로, 4Q26 잠정 실적 $SMCI

4Q FY26 Results
= 수주잔고 $60B
= 매출 $11.0~12.5B (est. $11.7B)
= GPM 15~17% (est. 8.3%)

After +17.7%

델에 이어 슈마컴도 폭등. 리드타임 확 낮춘 서버 OEM 주목할 때

스페이스X, 8월 4일 첫 실적 발표…락업 물량 나온다

스페이스X는 첫 실적 발표일 직후 두 번째 온전한 거래일인 8월 6일에 매도 자격을 갖춘 투자자들이 락업 물량의 20%를 매도할 수 있도록 상장 당시 약정을 맺었다. 락업 물량의 20%는 총 9억1천150만주다.

기업의 락업은 통상 상장으로부터 180일이 지난 시점에 해제된다. 스페이스X는 첫 실적 발표일을 기준으로 락업 해제 시점을 정하면서 투자자들이 더 일찍 주식을 매도할 수 있도록 허용했다

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4426090

[공시] SK하이닉스, 청주 후공정 팹 P&T7 7조 투자 계획

클린룸 오픈 일정 단축에 따라 시설 투자 금액을 증액. 총 투자액은 19조, 2032년 말 완공 목표

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260722800829

GE버노바, 2Q26 실적 $GEV

2Q FY26 Results
= 신규수주 $24.2B, YoY 88%
= 가스터빈 계약 100GW→116GW
= 연말 가스터빈 계약 110GW→125GW
= 매출 $11.1B (est. $10.8B)
= EBITDA Margin 11.3% (est. 11.9%)
= OCF $5.5B (est. $1.5B)
= FCF $5.1B (est. $1.6B)

가스터빈 캐파
3Q 20GW (기존과 동일)
↓
2028년 24GW (기존과 동일)
↓
2030년 30GW (새로운 전망)

Pre -7%

바이코 Q&A 정리 $VICR

2세대 VPD 현황
개발 중인 2세대 VPD는 전류 밀도 3A/㎟ 충족. 내년 초 4~5A/㎟ 상향. 고객사 2곳에서 2세대 VPD 공급 요구하지만, 기존 전력 조절 장치(IVR) 방식과 통합하는 방식(전체 시스템 매출은 못 내지만 호환성 살려 수주 내겠다는 전략)

증설
1기 팹이 풀 캐파에 근접해 수주 증가세 감당 어려워. 병목 해결 위해 2기 팹 부지 확보 중. 향후 몇주 내 입지 최종 결정 예정. 신규 부지로 캐파 2~3배 증설 여력 확보

설계자산(IP)
신규 IP 라이선스 계약 체결. 1년차 $20M, 2년차 $40M으로 총 $60M 규모. 향후 분기당 $10M씩 매출 인식. 하이퍼스케일러 1곳과도 라이선싱 계약 맺고 있음

마진
로열티 제외 시 2분기 GPM은 QoQ 하락했지만, 1기 팹 가동률 증가에 따라 향후 마진 개선 전망. 이번 2분기에는 1기 팹 내 신규 장비 배치를 위해 기존 장비 재배치하며 비용 발생해 일시적인 마진 압박

가이던스 상향 요인
하이퍼스케일러들과 서버 OEM들이 IP 라이선스 체결을 넘어 위험 요인(미국 ITC 수입 금지 등)을 회피하기 위해 당사의 제품인 VPD를 대량 구매하는 연쇄 효과 나온 영향

GE버노바 어닝콜 정리 $GEV - 딘스티커

캐파
분기당 3GW 수준이었던 출하량을 3분기부터 분기당 5GW(연 20GW)로 상향. 2027년에는 주문해놓은 부품(터빈 블레이드 등)을 수령함에 따라 2028년부터 연 24GW 수준도 목표. 지금 캐파 늘려놔야 2030년대 중반에 유지보수 주기가 도래할 때 부품 공급 대응이 가능해짐

계약
2030년까지 30GW 물량은 올해 대부분 판매 완료될 예정. 2031년 31GW 물량의 절반 이상도 올해 안에 계약될 예정. 아시아 고객과 공급 논의 활발. 대만에서 10GW 이상 계약 체결, 동남아는 EPC 업체가 가스발전소 건설 늘리고 있어 수요 활발. 사우디·카타르도 실질 수요와 신규 계약 나오고 있고, 멕시코에서 전력망 현대화 위한 수요 있음

인력
1년 전부터 그린빌 공장(메인 생산 거점) 캐파를 15GW → 20GW 확장할 준비를 하면서 선제적으로 인력을 채용해 기존 숙련 인력과 함께 교육시켰음. 신입들이 교육받는 도중에는 생산성이 낮았음에도 공정 개선(Lean 공법 · 공장 자동화 등)으로 지속적인 마진 확대 달성했음

고체변압기
상반기 수주 $14B 중에 $5B가 데이터센터향. 당사의 에너지 관리 솔루션(EMS)과 제어 장치가 성장을 견인. 이 수주에는 아직 고체변압기(SST) 포함되지 않음. 연내 5MW SST 시제품이 고객에게 인도될 예정이고, 수주는 2027년 본격화. 그 전에 SST가 기존 전력망에 호환되도록 만드는 MV-UPS 수주가 먼저 나올 수 있음. SST와 MV-UPS가 완전히 도입되면 당사가 데이터센터 GW당 확보할 수 있는 제품 가치는 현재($300M)보다 2~3배 큰 규모에 달할 것

연료전지
고체 산화물 연료전지(SOFC) 개발은 2025년 12월 연구실 단계에서 발전해 현재 생산 라인을 구축 중인 상황이다. 올해는 기술 검증 단계, 1년 이상 추가 테스트 거쳐 2027년부터 고객과 공급 논의할 것. 당사가 가스터빈에 활용한 열분사(금속 코팅) 공정 장비로 SOFC의 전극과 전해질 만들 수 있어 CAPEX 효율도 높은 편

항공엔진
항공엔진을 발전용 가스터빈으로 개조한 ‘항공파생형 터빈‘은 대형 가스터빈 수요를 보완하는 역할. 고객들이 2030년 초 대형 가스터빈을 본격 가동하기 전까지 항공파생형 터빈을 징검다리로 활용할 것. 항공파생형 터빈은 출하 후 시운전하는데 걸리는 기간(리드타임)이 단 6개월, 대형 가스터빈의 18개월보다 1/3 적음. 두 제품의 출하 간격도 24개월 차이라서 항공파생형 터빈이 시운전되고 36개월(3년) 뒤에 대형 가스터빈이 시운전될 정도로 리드타임 차이가 큼

https://blog.naver.com/ddeean/224354785906

에너지 투자하시는 분들은 이번 GEV 콜에 재밌는 내용 많으니 꼼꼼히 보시는 걸 추천드립니다

GEV가 블룸에너지처럼 SOFC 양산에 나선다면 캐파 확장 속도는 더 빠를 것으로 보입니다

가스터빈 열분사 공정과 설비를 SOFC 제조에도 그대로 접목해 생산속도 높이고 CAPEX도 줄인다는 구상입니다

세레브라스 +15% 급등 $CBRS

사이버보안 업체 크라우드스트라이크(CRWD)가 세레브라스 AI 칩 인프라에서 보안 AI 모델을 구동하기 위한 전략적 제휴 체결.

초대면적 크기의 패널 레벨 칩의 실사례가 늘어난다는 점에 시장이 긍정적으로 반응

구글 2Q26 실적 $GOOGL

2Q FY26 Results
= 매출 $119.8B (est. $117.0B)
= 구글 클라우드 매출 $24.8B (est. $22.5B)
= GPM 61.6% (est. 60.5%)
= OPM 34.0% (est. 34.4%)
= EPS $9.11 (est. $2.90)
= OCF $39.07B (est. $44.71B)
= CAPEX $44.92B (est. $44.86B)

After -1%

인텔, 오하이오 팹 운영 파트너 물색...SK하이닉스 거론

- SKH가 오하이오 팹 인수한다 했지만
- 실제로는 같이 운영하는 방안 검토 중
- 인텔은 SKH의 관심이 아직 초기 단계라고
- 인텔은 논평 거부, SKH는 응답 안 함

https://www.semafor.com/article/07/22/2026/intel-seeks-operating-partners-for-ohio-chip-fab

구글이 연간 CAPEX 가이던스를 상향했습니다

$180B~$190B → $195B~$205B (est. $187B)

구글 2Q26 어닝콜 $GOOGL

가이던스
CAPEX $180B~$190B→$195B~$205B(est. $187B) 상향. 클라우드 수주잔고가 $514B로 전분기 대비 $50B 이상 증가한 영향. 이중 50% 이상이 향후 24개월 내 매출로 인식이 예상돼 CAPEX 집행 앞당김. 3분기에는 부족한 컴퓨팅 캐파 보완하기 위해 써드파티 인프라(네오 클라우드 등) 사용을 한시적으로 늘릴 예정이므로 단기적인 클라우드 마진 압박 요인이 존재한다

ROIC
Gen AI 사업의 투하자본효율(ROIC)이 매력적인 수준으로 계속 확인되는 한 지속해서 공격적으로 투자할 것. 단기·장기 수요 모두 고려해 컴퓨팅 용량 적극 증설 중. 소비자·기업용 Gen AI 시장 전반에서 구조적 전환이 일어나고 있고, 여전히 극초기 단계. 지난 1년간의 진척을 보며 이들 시장에서 수익 기회에 대해 더욱 긍정적인 시각 갖게 됨

AI 모델
프론티어(최상위 등급) AI 모델 경쟁력을 위해 코딩 영역의 개선 필요성을 인식하고 집중하고 있다. 이번에 나온 ‘제미나이 3.6 플래시‘는 전작 대비 토큰 효율성 높아졌다. ‘제미나이 4‘는 사전 학습을 시작했고 내부에서 성과내길 크게 기대하고 있다.

TPU
TPU 배분의 최우선 순위는 프론티어 모델 개발. 클라우드 고객을 위한 TPU는 주로 버텍스 AI(기업용 AI 플랫폼), 제미나이 엔터프라이즈 등 모델 서빙 용도. 외부 데이터센터(블랙스톤 등)에 TPU를 직접 구축하고도 있어 내·외부 수급 균형을 맞추고 있음. TPU 매출은 2분기 소액만 인식됐고, 올 하반기 점진 확대된 후 27년에 대다수 매출이 인식될 예정. TPU 마진은 별도 공개 안하지만, TPU 판매는 시장 기회(TAM)을 확장하는 효과 있음

자금 조달
1차 자금원은 영업활동현금흐름(OCF). 지난 12개월간 부채를 기존 $16B에서 약 $100B로 확대하긴 했지만, 재무 건전성 확보하기 위해 에쿼티 마켓을 활용하기도 했음(유상증자 결정)

삼성전기, 글로벌 대형기업과 2951억 원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약 체결

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260723800073

인텔 2Q26 실적 $INTC

2Q FY26 Results
= 매출 $16.1B (est. $14.5B)
= 데이터센터 매출 $6.26B (est. $5.54B)
= GPM 41.8% (est. 39.3%)
= OPM 17.2% (est. 11.3%)
= EPS $0.42 (est. $0.22)

3Q FY26 Guidance
= 매출 $15.8B~$16.8B (est. $15.2B)
= GPM 42.0% (est. 40.2%)
= EPS $0.38 (est. $0.28)

After +2.6% (+13.3%까지 올라갔다가 하락)

AMD는 서버 CPU 시장기회(TAM)를 최대 66% 상향했습니다.

- TAM $120B → $150B~$200B
- 점유율 50% 이상 목표 (유지)
- 앤스로픽向 MI450 최대 2GW 공급
- 헬리오스 랙 2026년 3Q 출하(기존 2H)
- MI500에 CPO 스케일아웃/업 적용
- 新 병렬 프로그래밍 툴 ROCm AI 출시