마이크론이 16건의 장기계약(SCA)을 체결했다고 합니다

*마이크론은 LTA가 아닌 이보다 더 구속력이 강한 것으로 추정되는 전략적고객합의(SCA)라는 표현을 씁니다.

마이크론이 체결한 16건의 장기계약 중 14건이 남은 기간 벌어들일 총 수익이 $100B에 달한다고 합니다

지난 재무년도 연매출 $37B 기록했고, 이번해는 $116B로 컨센이 잡혀 있습니다

이 가운데 $22B 정도 약정돼 있다고 하는데요. 선급금으로 보입니다

*실시간으로 듣고 있어 틀린 부분이 있을 수 있습니다.

마이크론 曰 이미 $1.0B 이상의 HBM4 매출을 냈다

*삼성전자랑 같은 발언을 했네요

마이크론 曰 휴머노이드 로봇은 전장보다 10배 많은 메모리를 탑재하고 있어, 향후 수십 년에 걸쳐 지속적이고 상당한 메모리 수요 증가가 시작될 것으로 예상된다

선급금 $22B 가운데 $18B는 현금으로 받는다고

마이크론 CAPEX 전망

4Q FY26(3분기) CAPEX $10B (est. $7.3B)
2026 재무년도 CAPEX $27B (est. $26.2B)

2027 재무년도 분기별 CAPEX는 4Q FY26 수준을 넘어설 것
2027 회계연도 CAPEX 증가분 절반 이상이 건설 지출

Q. SCA 수익 보장

A. 16건 SCA 중 14건이 남은 기간 $100B 수익 제공한다는 것은 최저 전망이다. 실제 매출은 이보다 훨씬 높을 것으로 예상한다. HBM 생산량 약 30%가 SCA에 포함돼 있다.

*틀린 부분이 있을 수 있습니다.

향후 매출의 40%는 향후 12개월간 RPO(잔여의무계약) 약정을 통해 발생할 것

약정액 $22B는 선급금이라고 생각할 수 있는데

정확히는 ‘구속력 있는 계약액’이다

3분기에 $0.5B 받고, 4분기에는 $10B 받는 등

현금흐름에 영향을 주진 않는다.

Q. SCA 16건 중 대형 계약 4건과 중형 4건이 체결됐다고 들었다. SCA가 제대로 작동하고 있는 게 맞나?

A. SCA 계약 조건에 따르면 최저 가격과 최고 가격 범위를 갖고 있다. 대규모 계약은 다년간 지속되는 계약이다. 여기에는 현금이 예치되는 재정적 의무가 수반된다.

*틀린 부분이 있을 수 있습니다.

마이크론 어닝콜 최종 정리 $MU

@장기계약
: 16개 SCA 체결 완료. 4곳은 매우 큰 고객사, 3곳은 중형 고객사, 나머지는 자동차 산업 또는 소형 고객사다. 데이터센터 고객과 5년, 자동차 고객과는 3년 계약을 맺었다. 회사 전체 DRAM 물량의 20%가 SCA 통해 공급된다. NAND는 1/3 정도.

@계약의무
: 16개 SCA 중 14개는 잔여계약의무(RPO)가 $100B에 달한다. 여기서 $22B는 선급금이고 이 중 $18B는 현금이다. 이미 3분기에 $0.5B 정도 받았고, 4분기에 $10B 추가 수령 예정이다. 향후 매출의 40%는 SCA가 차지할 것

@수급
: 2027년 말을 넘어서도 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 전망. 메모리 공급은 2028년에 점진적으로 개선될 것으로 예상함에도 수요가 공급을 언제쯤 따라잡을지 전혀 예측할 수 없다

@시장
: 2026년(CY) 글로벌 서버 B/G 전망치는 LDD % → HDD %로 상향한다. 2026년 DRAM B/G는 20%대 초중반(상향), NAND는 약 20%(기존과 동일). 마이크론의 DRAM 공급 증가률은 업계 수준에 부합, NAND는 다소 하회

@증설
: 팹 건설 리드타임이 장기화되고 있다 .숙련공 부족, 인허가 등 규제의 복잡함, 에너지 인프라 필요성 등 여러 요인이 속도에 제한을 걸고 있다. 뉴욕 아이다호 1호 팹은 2027년 중순 첫 웨이퍼 출하 예상, 아이다호 2호는 2028년 말 예상. 싱가포르 후공정 팹은 2027년 상반기부터 HBM 패키징 캐파에 의미 있는 기여 예상

@자본지출
: 4Q CAPEX는 $10B (est. $7.3B), FY26 연 CAPEX는 $27B (est. $26.2B) 전망. FY27의 분기별 CAPEX는 4Q 수준($10B)을 상회. CAPEX의 YoY 증가분 절반 이상이 건설 구축에 쓰일 것

@HBM
: HBM4 양산 속도는 HBM3E보다 2배 빠르다(기언급). HBM4 매출로만 $1B 이상 기록했다(삼성과 동일).

@엔드마켓
: 휴머노이드 로봇은 자율주행 레벨2+ 차량보다 10배 더 많은 메모리를 탑재하게 된다.

마이크론 어닝콜 Q&A 최종 정리 $MU

@SCA가 보장하는 최소 매출 규모
: SCA 계약상 하한가 적용 시 최소 RPO는 $100B다. RPO는 최소 물량에 최소 가격을 곱한 완전히 보수적인 수치다. 그렇기에 실제 실현될 매출은 $100B를 훨씬 초과할 것으로 확신한다. SCA의 하한가가 적용되더라도 GPM은 과거 사이클 최고치보다도 훨씬 높도록 설계됐다.

@다음 분기 매출 중 SCA 비중
: 3분기 최종 RPO는 $5B이며 이를 통해 발생하는 향후 12개월 간 매출은 $1.8B 수준이다(매출 전환 비율 36%). 이들 계약은 자동차 고객과 계약한 소형 계약이다. 진짜 규모가 큰 대형 계약은 다가오는 4분기 실적 발표 후 이뤄질 것이다. 향후 전체 매출의 40%를 RPO로 커버할 계획이다.

@SCA 선급금 관련
: 예치금 구조를 명확히 알려주겠다. 현재 $22B 예치금이 발생했고 이중 $18B가 순수 현금이다. 이 현금은 3분기에 $0.4B 받았고 오는 4분기에 $10B를 더 받는다. 이는 계약액 일부를 미리 내는 개념이 아니다. 'Take or Pay(물품을 수령하지 않더라도 지급해야 하는 조항)' 의무다. 이는 BS상 Unrestricted Cash로 반영된다. 그렇기에 회사는 필요에 따라 유동적으로 사용할 수 있다.

@HBM 가이던스
: HBM4는 $1B 이상 누적 매출 달성했다. HBM의 웨이퍼 소실 비율(Trade ratio)는 일반 DRAM에 비해 높다(대략 1대 4 비율). 이는 업계 전체의 범용 D램 공급능력을 심각하게 압박하고 있다. 우리는 HBM 비중을 철저하게 통제할 계획이다.

@수급 전망
: 2027년 말을 넘어서도 타이트한 수급 기조는 지속될 것이다. 웨이퍼 캐파 확장을 위한 리드타임은 오랜 시간이 소요된다. 여기에 HBM의 웨이퍼 소모 비율까지 겹치면서 전체 공급능력에 제동을 걸고 있다. 2028년(CY)에 진입하더라도 수요 성장 궤적 자체가 워낙 높아 수급 불균형이 쉽게 해소되지 않을 것이다.

KB증권 “삼성전자 미국 ADR 문의 급증”

- 다수 해외 투자자들이 삼성전자 ADR 상장 현실화 시 주가 상승의 강력한 촉매 요인이라고 보고 있음

- KB증권은 글로벌 투자자 접근성 확대 차원에서 미국 ADR 상장이 유력한 자본 정책 옵션이라고 평가함

- 향후 관련 논의가 점증될 것으로 봄. 현 시장 여건 고려할 때 미국 ADR 상장은 배제하기 어려운 시나리오

(26.06.25, KB증권 이창민/강다현)

퀄컴 Investor Day: 핸드셋 기업에서 AI 인프라 기업으로

퀄컴(QCOM)의 이번 Investor Day 메시지는 분명했습니다. 더 이상 스마트폰 반도체 기업으로만 보지 말고, 데이터센터와 엣지를 모두 아우르는 AI 컴퓨팅 플랫폼 기업으로 봐달라는 것입니다.

가장 큰 변화는 데이터센터입니다. 퀄컴은 Dragonfly라는 데이터센터 인프라 전략을 공개했고, AI 추론 시대의 핵심 병목을 메모리와 전력 효율로 지목했습니다. 에이전트형 AI가 확산되면 토큰 수요가 폭증하고, 기존 GPU 중심 인프라만으로는 전력과 비용을 감당하기 어렵다는 판단입니다.

퀄컴이 내세운 핵심 기술은 HBC입니다. AI 가속기를 메모리 근처에 배치해 데이터 이동을 줄이는 구조로, 회사 측은 SRAM 대비 와트당 메모리 용량이 200배 높고, HBM 기반 경쟁 솔루션 대비 와트당 대역폭이 6배 높다고 설명했습니다. 워크로드에 따라 성능 및 TCO 이점은 4~8배 수준으로 제시했습니다.

파트너십도 강했습니다. 마이크로소프트는 Azure 데이터센터에서 퀄컴의 HBC 기반 인프라 협력을 언급했고, 메타는 차세대 서버 인프라를 위해 퀄컴의 C1000 CPU를 도입하는 다년 협력을 발표했습니다. C1000은 5GHz 이상, 250개 이상의 코어, 2TB 이상의 IO 대역폭을 목표로 하는 서버용 CPU 제품군입니다.

소프트웨어 쪽에서는 Modular 인수가 핵심입니다. 퀄컴은 단순히 칩을 파는 회사가 아니라, 하드웨어·소프트웨어·개발자 생태계를 함께 묶는 AI 플랫폼 기업으로 전환하겠다는 구상을 제시했습니다. Hugging Face와도 협력해 Snapdragon, Dragonwing, Dragonfly 전반에서 오픈 모델을 쉽게 배포하고 최적화할 수 있는 구조를 만들겠다고 밝혔습니다.


재무 목표도 크게 상향됐습니다.

· FY29 비핸드셋 QCT 매출 목표: 220억 달러 → 400억 달러 (+180억 달러, +82%)

· FY29 데이터센터 매출 목표: 신규 150억 달러 제시
- FY27 50억 달러 → FY29 150억 달러, 2년 만에 3배 확대 목표

· FY29 자동차 매출 목표: 80억 달러 → 100억 달러 (+20억 달러, +25%)
- 기존 FY31 90억 달러 이상 목표 대비 더 빠르고 높은 수준

· FY29 IoT 매출 목표: 140억 달러 → 140억 달러 이상
- 개인용 AI·컴퓨팅, 산업용 네트워킹·로봇 중심 성장 목표

· FY29 EPS 목표: 18달러 이상 신규 제시

· 매출 믹스 변화: 핸드셋 비중 2027년 50% 미만 → 2029년 약 1/3 수준 전망


퀄컴은 18개월 전만 해도 FY29 비핸드셋 매출 목표를 자동차 80억 달러와 IoT 140억 달러를 합친 220억 달러로 제시했지만, 이번에는 이를 데이터센터 150억 달러를 더해 총 400억 달러로 끌어올렸습니다.

퀄컴의 매출 구조가 스마트폰 중심에서 데이터센터·자동차·산업용 AI·로봇으로 재편될 수 있을지 향후 귀추가 주목됩니다.

퀄컴은 20년 넘게 모바일과 온디바이스 컴퓨팅 역량을 축적해온 회사입니다. 제한된 전력과 메모리 환경에서도 AI 모델을 경량화하고 빠르게 구동하면서 정확도 손실을 최소화하는 것이 퀄컴의 핵심 강점이었습니다. 이제 관건은 토큰 비용이 중요해지는 AI 추론 시대에, 이 강점을 데이터센터와 엣지 AI의 성장 동력으로 얼마나 효과적으로 확장할 수 있을지입니다.

https://t.me/MarketSnapK

오늘 마이크론 실적 때문에 묻혔지만, 퀄컴 인베스터데이도 나왔는데요

AI 칩 관련 매출(데이터센터 부문)이 FY27(~27.06) 50억 달러에서 FY29 150억 달러를 달성한다고 합니다.

2년 만에 3배 오르는 꼴인데, 모바일 칩 회사에서 AI 칩 회사로 바뀌는 과정에 있는 듯 합니다

삼성전기 핵심 협력사이자 FC-BGA용 ABF 필름 제조사인 아지노모토(2802)에 행동주의 펀드가 붙었습니다.

영국 행동주의 투자사 팰리서(Palliser) 캐피털은 지난 3월부터 ABF 가격 인상을 촉구했는데요. 무려 30%나 올릴 것을 요구했습니다.

아지노모토는 원래 조미료 등을 만드는 식료품 회사인데, 1999년 MSG 제조 과정에서 나오는 부산물로 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 필름을 만든 바 있습니다. ABF 필름은 세계 최초의 미세 필름형 절연체로 회로 사이에 들어가 회로 간 신호 손실도 막고 AI 패키징에 필수적인 적층도 구현하는 핵심 부품으로 꼽힙니다.

팰리서 캐피털의 관점은 아지노모토가 ABF의 강력한 독점력을 충분히 활용하지 못한다는 것인데요. ABF 필름이 비록 엔비디아 GPU 판매 가격의 0.1% 미만을 차지하는 작은 요소에 불과하지만 독점 공급업체라서 가격을 쉽게 올릴 수 있습니다. 회사의 식료품 부문 OPM은 15%이지만, ABF 필름 부문 OPM은 무려 54%입니다.

AI 서버용 FC-BGA에는 PC용보다 10배 많은 ABF 필름을 사용하기 때문에 거대한 Q의 사이클에 올라타 있기도 합니다.

이들의 기술력도 독보적입니다. 전력 손실 감소와 신호 속도 향상을 요구하는 빅테크 고객사의 요구에 맞춰 ABF 필름 개발에도 힘을 쓰고 있고, 그 결과 수천 가지의 변형 제품이 있다고 합니다. ABF 부문 총괄 사장은 "경쟁사들이 우리의 R&D 전문성을 쉽게 따라올 수 없다"며 압도적인 기술력이 회사의 경쟁력이라고 말합니다.

하지만 아지노모토 경영진은 팰리서 캐피털의 압박에 “ABF 필름의 가격은 인상은 불가”라고 못박았습니다. 나카무라 시게오 사장은 “더 높은 부가가치 지닌 신제품으로 전환할 때는 단가를 인상할 의향이 있다“고 보수적으로 말했습니다.

https://asia.nikkei.com/business/companies/activist-investor-homes-in-on-japan-s-ajinomoto-as-chip-related-stock?utm_source=telegram&utm_medium=referral&utm_campaign=IC_telegram_channel&utm_content=telegram_channel_posts

아지노모토의 ABF 필름 점유율은 무려 95%입니다. 행동주의 펀드들이 왜 붙었고, 왜 저런 요구를 하는지 이해가 됩니다.

ABF 필름의 가격 전가가 확대된다면 삼성전기 같은 고객사에는 큰 비용 압박으로 다가올 겁니다. 물론 지금 FC-BGA의 수급 상황을 고려할 때는 삼성전기 역시 고객사에 전가가 가능한 구조가 나오겠죠. 이 흐름 전체를 보려면 밸류체인 최하단에 있는 아지노모토를 볼 필요가 있겠습니다.

지난달에 아지노모토가 어닝 콜을 진행했었는데, 그때 나온 얘기 정리본을 공유드립니다.

(26.05.10, 아지노모토 어닝콜)

@경쟁력
: AI용 대면적 FC-BGA 기판용 ABF 출하량이 당초 예상을 크게 상회했다. 그 비결은 기술력이다. 당사의 ABF는 미세 회로 형성과 층간 절연 성능에 필수적이고, 이 기술은 경쟁사들이 단기간 따라잡을 수 없다. 최근 HBM을 탑재한 멀티칩렛 패키징 트렌드가 기판의 고적층화를 빠르게 진행시키고 있으며 이는 칩당 ABF 사용량을 획기적으로 늘리고 있다. 우리에게는 큰 기회가 되고 있다.

@수급
: 현재 ABF 공급은 매우 타이트하다. 주요 고객사들과 장기공급계약(LTA)을 통해 물량을 확보하고 있다. 우리는 단순히 가격을 올리기 보다, 차세대 AI 인프라에 필수적인 고부가가치 신제품으로 전환하는 과정에서 가격 인상을 결정할 것이다. 이를 통해 단위당 매출과 수익성을 동시에 극대화할 것이다

@행동주의
: 우리는 특정 투자자의 일괄적인 가격 인상 요구에 동의하지 않는다. 우리의 전략은 가격 결정력을 독점적 지위로 남용하는 것이 아니다. 고객사 요구사항을 맞추고 이에 대한 정당한 부가가치를 인정받는 것이다. 가격 결정은 시장 수급과 기술 가치를 종합적으로 고려해 신중하게 이뤄질 것이다.

@유리기판
: (유리기판 등 차세대 기술이 ABF 수요를 잠식시킬 것이라는 우려에 대해) 유리기판이 도입되더라도 그 위에 미세 회로를 재배선하는 RDL 공정은 여전히 필수적이고, RDL 층의 핵심 절연재로 ABF가 쓰일 것이다. 기판의 뼈대만 바뀔 뿐 혈관(미세 회로)을 감싸는 ABF 필름의 중요성은 여전히 크다. 오히려 유리 기판의 열팽창계수에 부합하는 고성능 ABF 신제품 수요가 늘어날 것으로 기대된다.

만약에 빅테크 FCF의 마이너스 전환 신호가 보인다면 지옥 불파티가 시작이 될 듯

지금은 금융시장의 체급의 문제라기보다 현금흐름을 소진하고 혹은 이를 넘어서까지 ‘AI 과잉투자’를 한다는 게 골자인 듯

결국 이럴 경우 엔비디아가 그랬듯 회사채 발행이 동반될텐데 그러면 Equity Cost가 매력적이라고 볼 수 있을까? 이를 말하고 싶은 게 아닐까 싶습니다

[단독] 삼성, 10년간 1000조 투자

삼성이 제시할 1000조원대 투자 계획은 향후 10여 년간 반도체, 인공지능(AI) 데이터센터, 2차전지, 디스플레이 등 주요 사업부문별 투자 계획을 합친 청사진이다.

https://n.news.naver.com/article/009/0005699002?lfrom=kakao