인텔, 이석희 고리로 SK하닉과 ‘HBM 협력’ 기대…삼성엔 ‘변수’

업계는 이번 인사를 통해 인텔과 SK하이닉스 간 협력이 확대될 가능성에 주목하고 있다. 특히 인텔 파운드리가 현재 선단 공정인 18A(옹스트롬·100억 분의 1m)를 앞세워 SK하이닉스 차세대 HBM의 ‘베이스(로직) 다이’ 수주까지 노릴 것으로 예상했다. SK하이닉스가 이달 샘플을 출하한 HBM4E(7세대)의 베이스 다이는 TSMC의 3나노 공정으로 생산되고 있다. 이와 동급의 성능을 갖춘 인텔 18A 역시 HBM4E 베이스다이 양산이 가능한 수준으로 평가된다. 이 상황에서 SK하이닉스의 HBM 개발을 이끌었던 이 부사장의 존재는 양사 협력의 연결고리가 될 수 있다는 분석이 나온다.

한편 이 부사장의 인텔 합류가 삼성 파운드리 수주 확대에도 적지 않은 변수로 작용할 전망이다. 그간 삼성 파운드리는 TSMC 선단 공정(3나노 등)의 생산능력 포화로 물량 확보에 어려움을 겪는 글로벌 빅테크 들의 대안으로 부상하며 수혜를 입어왔다. 실제 3나노 웨이퍼 공급 부족은 올해 기준 60만 장에 달하는 것으로 추산된다. 특히 이 부사장 합류를 계기로 첨단 패키징의 수율이 개선될 경우 삼성 파운드리의 잠재 고객들이 인텔로 이동할 가능성도 제기된다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004632936?type=journalists

25주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+41%｜웨스턴 디지털｜하드디스크
+32%｜블룸 에너지｜연료전지
+29%｜네비우스｜네오클라우드
+29%｜사이퍼 디지털｜AI 인프라
+29%｜모더나｜바이오
+28%｜암 홀딩스｜CPU
+27%｜탈렌 에너지｜발전(원전)
+24%｜퀀티누움｜양자컴퓨터
+23%｜인테그리스｜반도체 소재
+23%｜시게이트｜하드디스크
+23%｜코어위브｜네오클라우드
+23%｜알레그로｜자기·전류 센서 IC
+22%｜GE버노바｜가스터빈
+19%｜앰코｜후공정(OSAT)
+18%｜로블록스｜게임
+18%｜아르간｜발전소 엔지니어링
+18%｜MKS 인스투르먼츠｜반도체 장비용 진공부품
+17%｜로빈후드｜트레이딩 앱
+17%｜실리콘 모션｜SSD 컨트롤러
+16%｜샌디스크｜낸드플래시
+16%｜TTM 테크놀로지스｜PCB

Europe
+47%｜AT&S｜기판(FC-BGA)
+35%｜레드케어 파마시｜온라인 의약품
+25%｜이도르시아｜바이오
+22%｜노르덱스｜풍력 터빈
+22%｜SMA 솔라｜태양광 인버터
+22%｜악토르｜EPC
+20%｜핀에어｜항공 운송
+20%｜렌징｜셀롤로오스 섬유
+19%｜SUSS 마이크로텍｜반도체 본딩 장비
+19%｜시버스 세미컨덕터｜RF칩
+19%｜토니즈｜에듀테크
+18%｜2G 에너지｜발전
+18%｜아스타 에너지｜변압기 코일·권선
+16%｜폴리펩타이드 그룹｜의약품위탁생산(CMO)
+16%｜엘발할코르｜구리 박판
+16%｜키온 그룹｜물류 자동화 로봇
+15%｜도이치방크｜투자은행
+15%｜에덴레드｜기업 복지 플랫폼
+15%｜지멘스 에너지｜가스터빈
+15%｜프리드리히 포어베르크｜가스 파이프라인 건설

Japan
+49%｜미쓰이 하이텍｜모터 코어
+37%｜무라타｜수동소자
+34%｜키옥시아｜메모리
+33%｜JX 메탈｜반도체·광통신 소재
+31%｜테크노플렉스｜배관
+30%｜J.S.B.｜부동산
+29%｜메이코｜PCB
+29%｜이비덴 ｜기판(FC-BGA)
+27%｜세이코기켄｜광통신부품
+27%｜후루카와｜광케이블
+25%｜레이저텍｜마스크 검사 장비
+25%｜산텍｜광 측정기
+23%｜스미토모 일렉트릭｜광통신부품·소재
+23%｜산키 엔지니어링｜클린룸 공사
+23%｜타이오유덴｜수동소자
+22%｜킨덴｜전력망 엔지니어링
+21%｜후지쿠라｜광케이블
+21%｜탐론｜광학 렌즈
+21%｜신포니아｜웨이퍼 반송 장비(EFEM)
+21%｜덱세리얼즈｜이방성도전필름(ACF)
+21%｜메이덴샤｜변압기
+20%｜스크린 홀딩스｜반도체 세정 장비
+20%｜NGK 인슐레이터｜전력망 절연체

Korea
+34%｜가온전선｜케이블
+34%｜삼화콘덴서｜수동소자
+32%｜삼성전기｜수동소자·기판
+31%｜SK스퀘어｜투자사
+29%｜삼성생명｜보험
+29%｜SK하이닉스｜메모리
+27%｜디앤디파마텍｜바이오
+22%｜SK｜지주사
+22%｜미래에셋생명｜보험
+16%｜LS일렉트릭｜전력기기
+15%｜올릭스｜바이오
+14%｜효성중공업｜전력기기
+14%｜한화오션｜선박
+14%｜삼성물산｜건설
+13%｜한화엔진｜디제엔진
+12%｜제주반도체｜메모리
+11%｜SK리츠｜리츠
+11%｜LG이노텍｜기판(FC-BGA)
+10%｜달바글로벌｜화장품

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

삼성전자와 SK하이닉스 시총이 37조 차이로 좁혀졌습니다

만약에 SK하이닉스가 시총 1위를 넘본다면 이 또한 역사적인 일이겠네요

SK하이닉스 美ADR 승인 임박…8월 나스닥 입성 기대

업계에 따르면 SEC는 22일(현지시간) SK하이닉스가 신청한 ADR 상장 심사 결과를 발표할 예정이다. 상장이 성사되면 SK하이닉스는 전체 발행 주식 수의 2.5%가량인 최대 40조 원 규모의 글로벌 자금을 유치할 것으로 예상된다.

https://www.news1.kr/industry/general-industry/6203700

SK하이닉스가 삼성전자 시총을 추월했습니다. 26년 만의 일이라고 합니다.

- SK하이닉스 : 2085조
- 삼성전자 : 2081조

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산

22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다.

https://n.news.naver.com/article/092/0002427544?type=journalists

“LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜

22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다. LG이노텍은 이들 빅테크 3곳뿐 아니라 다수의 다른 빅테크들과도 거래 관계를 맺고 있어 투자 유치를 확정할지를 놓고 막판 검토를 진행하고 있다.

AI 기판 관련 투자와 공급 협력을 제안한 미 빅테크 3사는 기존에도 LG이노텍의 통신·PC용 구형 기판 사업에서 오랜 협력 관계를 맺어왔다. 특히 이노텍의 생산 라인 증설은이달 29일 이재명 대통령 주재로 열릴 재계 총수 간담회에서 LG의 지역 투자 방안 중 하나로 포함될 가능성이 있다. LG이노텍의 주력 생산 기지는 경북 구미에 위치해 추가 투자처로 거론된다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004633721?sid=101

SK, 초대형 AI 데이터센터 전국 5곳에 구축

SK그룹이 이달 말 국내 주요 권역에 1GW(기가와트)급 인공지능(AI) 데이터센터 5곳을 구축하는 대규모 투자 계획을 발표할 예정이다. SK가 5개 권역에 각각 1GW급 데이터센터를 구축할 경우 총 전력 규모만 5GW에 달한다.

https://n.news.naver.com/article/009/0005697276?type=journalists

마이크론 × 앤스로픽, 전략적 협약 발표 $MU

마이크론이 앤스로픽 시리즈 H 펀딩 라운드에 전략적 투자를 결정. 양사의 협력은 메모리와 스토리지로 ‘클로드’ 모델을 효율적으로 학습시키고 서비스하는 데 초점. 클로드 수요가 성장함에 따라 장기적으로 AI 컴퓨팅을 확장하기 위한 전략적 목적도 포함.

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-and-anthropic-announce-strategic-agreement-scale-next

#Opinion

광통신에서 파생되는 돈줄기가 보이고 있습니다.

엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼 계보는 그레이스-블랙웰(GB)에서 베라-루빈(VR)로 넘어갔습니다. 단순히 CPU/GPU 아키텍처만 업그레이드된 게 아닙니다. 랙 종류가 훨씬 많아졌는데요. 슈퍼칩(CPU & GPU) 랙과 네트워킹 스위치 랙을 넘어 VR에서는 CPU 랙 / 스토리지 랙(CMX) / 가속기(LPU) 랙이 추가로 생겼죠.

CPU 랙이 나오면서 CPU 종목인 인텔·Arm·AMD는 날아올랐습니다. LPU 랙이 나오면서 FC-BGA 관련주 이비덴·삼성전기도 급등했습니다. 무엇보다 랙을 제조하는 OEM 종목(ex. 델)들도 올랐죠. 이 중심에는 광통신이 있습니다.

루멘텀·코히어런트·후루카와전기 등 레이저 제조사들의 기술로 랙 간 연결(스케일 아웃)용 스위치에 CPO(광 공통 패키지)가 적용되고 있습니다. CPO를 통해 전기신호에서 광신호로 바뀌고 있죠. 결과적으로 스케일아웃에서도 스케일업(칩 간 연결)급의 지연시간이 구현됐습니다. 이게 의미하는 바는 랙 종류와 수가 많아져도 클러스터 연결에 병목이 생기지 않는다는 의미입니다. 광통신의 힘이죠.

여기서 생각해 볼 여지가 하나 있습니다. 바로 광통신에 의해 새로운 랙이 나올 수 있다는 말입니다. CPU 랙처럼 말이죠. 제가 생각한 것은 일단 ‘메모리 랙’ 입니다. 이미 핫 데이터인 KV 캐시가 기하급수적으로 커지면서 스토리지 랙이 나왔죠. D램에서도 마찬가지로 메모리 풀 역할을 맡는 전용 랙이 나올 가능성이 있다는 시나리오입니다. 여기에는 D램과 함께 PCIe보다는 CXL 표준 기반의 스위치 칩셋이 구성될 것이라는 판단입니다.

그 다음으로는 HDD 랙입니다. HDD는 사실 콜드 데이터를 다루기 때문에 CPO를 통한 초저지연 연결이 필요 없습니다. 하지만 낸드 기반의 스토리지 랙이 늘어나면 필연적으로 HDD 랙도 배치해야 합니다. 핫 데이터가 생기면 콜드 데이터도 뛰따라 생기기 때문이죠. 제가 추론한 바에 따르면 스토리지 랙 : HDD 랙 비율은 1:4 정도로 추정됩니다. 여기서 핵심은 HDD 랙이 전통적인 기계식 HDD가 아니라 차세대 HAMR(열보조 자기기록) HDD를 활용할 가능성이 높습니다. HAMR이 훨씬 안정적이고 초고용량을 구현할 수 있기 때문이죠. 시게이트(STX)와 웨스턴디지털(WDC)이 대표 벤더입니다.

광통신을 따라 흐르는 돈줄기를 잘 포착할 때 입니다.

코히어런트(下) vs 루멘텀(上), 현 주가 상승률 차이

지난 번에 말했다시피 코히어런트가 6인치 InP 웨이퍼 생산 선도로 주가를 앞서가는 모습입니다. 여기에 AI 가속기 방열판인 ‘써마다이트’라는 새로운 성장동력도 있습니다.

루멘텀의 다음 모멘텀은 실리콘 포토닉스(SiPh)에서 나올텐데요. 이 분야에서는 코히어런트를 앞서고 있지만 양산하는데 시간이 걸리는 기술 영역이라서 아직은 지켜봐야할 때 입니다

백악관, 양자혁신 행정명령 발표

이 행정명령은 상무부 장관, 국방부 장관, 에너지부 장관 및 NASA 국장에게 향후 5년 내에 양자 기술을 활용한 센서와 네트워크를 구축하기 위한 계획을 수립할 것을 지시하고 있다.

이를 통해 양자 기술을 활용한 과학적 발견의 시대를 열 수 있을 만큼 강력한 사상 최초의 양자컴퓨터를 개발할 방침

https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2026/06/fact-sheet-president-donald-j-trump-ushers-in-the-next-frontier-of-quantum-innovation/

스페이스X, AI 컴퓨팅 사업 확대 $SPCX

스페이스X가 AI 스타트업 리플렉션 AI와 $6.3B 규모의 초대형 계약을 체결. 이번 계약으로 리플렉션 AI는 스페이스X가 구축한 GB300 컴퓨팅 인프라에 접근할 수 있는 권한을 얻음. 리플렉션 AI는 2026년 7월 1일부터 2029년까지 매달 $150M의 컴퓨팅 사용로를 지불하기로 합의.

퀄컴, ‘CUDA 대항마’ 모듈러 인수 임박 $QCOM

퀄컴이 2022년 구글 출신이 창업한 스타트업인 모듈러(Modular)를 약 4B에 인수하기 위해 막바지 협상 중임. 모듈러는 병렬 컴퓨팅 소프트웨어 개발을 위한 컴파일러 플랫폼 전문 기업으로 엔비디아 CUDA에 종속된 소프트웨어 스택을 개방형 프로그래밍으로 바꾸려는 시도를 하고 있음. 모듈러가 독자 개발한 AI 전용 프로그래밍 언어인 모조(Mojo)는 파이썬의 쉬운 문법을 그대로 유지하면서도 C/C++ 수준으로 빠르게 설계됐다는 특징이 있음.

TTM 테크놀로지스, 뉴욕 PCB 신공장 가동 $TTMI

미국의 고성능 기판 제조사 TTM이 미 국방부의 재정 지원을 통해 뉴욕주 시러큐스에 초고집적(Ultra-HDI) PCB 신규 공장을 공식 가동했다고 발표. 이는 미국 내 최초의 Utra-HDI PCB 공장으로 미 국방부로부터 $30M의 투자로 지어졌음. 이 공장에서 생산되는 PCB는 전량 미군의 군사 장비, 레이더, 미사일 제어 시스템 등 항공우주/방위 제품에 쓰일 예정

삼성전자 HBM4 매출 10억달러 돌파

삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4가 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하한 뒤 약 4개월 만에 이 같은 성과를 올렸다.

기준 시점을 6월 말로 잡으면 매출은 12억달러(약 1조8천500억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

https://n.news.naver.com/article/001/0016152787?cds=news_edit

SK하이닉스 유튜브에 재밌는 게 올라왔네요

HBM PKG개발 직무가 어떤 일을 하는지 소개하는 영상입니다

https://youtu.be/Jlf2r5VoJRk?si=7UcQhPZkNleUMbnr