아마존, 커스텀 AI 칩 외부 판매 논의 중
아마존의 AI 부문 총괄인 피터 디산티스는 프랑스 파리에서 진행된 인터뷰에서 아마존이 AI 칩 외부 판매 논의를 시작했다고 밝혔으나, 잠재적 고객사의 사명은 언급을 거부했다.
앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO) 역시 이달 주주 서한을 통해 아마존이 제3 기업에 자사 칩이 탑재된 랙을 직접 판매하는 것이 "충분히 가능한 일"이라고 언급한 바 있다.
구글도 지난 4월 자체 칩 TPU를 일부 선별된 고객군에게 인도해 각자의 데이터센터에서 직접 사용할 수 있도록 외부 판매를 추진했다.
Bloomberg
아마존의 AI 부문 총괄인 피터 디산티스는 프랑스 파리에서 진행된 인터뷰에서 아마존이 AI 칩 외부 판매 논의를 시작했다고 밝혔으나, 잠재적 고객사의 사명은 언급을 거부했다.
앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO) 역시 이달 주주 서한을 통해 아마존이 제3 기업에 자사 칩이 탑재된 랙을 직접 판매하는 것이 "충분히 가능한 일"이라고 언급한 바 있다.
구글도 지난 4월 자체 칩 TPU를 일부 선별된 고객군에게 인도해 각자의 데이터센터에서 직접 사용할 수 있도록 외부 판매를 추진했다.
Bloomberg
전 SK하이닉스 대표 이석희, 인텔 파운드리 수석 부사장 임명
인텔 CEO 曰 이석희 부사장은 복잡하고 대규모의 기술 및 제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 뛰어난 운영 실적을 보유하고 있습니다. 이석희 부사장의 통찰력은 인텔이 시스템 통합 역량을 더욱 강화하여 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합하여 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 도움이 될 것입니다.
https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-leadership-appointment-at-intel-foundry-to-accelerate-development-and-manufacturing
인텔 CEO 曰 이석희 부사장은 복잡하고 대규모의 기술 및 제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 뛰어난 운영 실적을 보유하고 있습니다. 이석희 부사장의 통찰력은 인텔이 시스템 통합 역량을 더욱 강화하여 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합하여 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 도움이 될 것입니다.
https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-leadership-appointment-at-intel-foundry-to-accelerate-development-and-manufacturing
Newsroom
Intel Announces Leadership Appointment at Intel Foundry to Accelerate Development and Manufacturing
FC-BGA 1등 기업 이비덴(4062)의 Fwd PER이 100배를 넘었다고 합니다
그 배경에는 해외 투자자를 대상으로 한 적극적인 IR이 자리하고 있다는데요
2026 재무년도(~27.03)에는 IR 담당자들이 총 2100개 사와 면담을 진행한다는 계획까지 짜놨다고 합니다. 3년 전과 비교하면 약 5배에 달하는 규모라고 합니다.
https://www.nikkei.com/nkd/company/article/?DisplayType=1&ng=DGKKZO96979570X10C26A6DTC000&scode=4062&ba=1
그 배경에는 해외 투자자를 대상으로 한 적극적인 IR이 자리하고 있다는데요
2026 재무년도(~27.03)에는 IR 담당자들이 총 2100개 사와 면담을 진행한다는 계획까지 짜놨다고 합니다. 3년 전과 비교하면 약 5배에 달하는 규모라고 합니다.
https://www.nikkei.com/nkd/company/article/?DisplayType=1&ng=DGKKZO96979570X10C26A6DTC000&scode=4062&ba=1
[단독] 현대차그룹, 보스턴다이내믹스 지분 더 산다…100% 소유 자회사로
19일 재계에 따르면 현대차는 오는 22일 임시 이사회를 소집하고 소프트뱅크가 보유한 보스턴다이내믹스 지분 전량 인수 안건을 의결할 예정이다. 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크가 보유한 지분 9.65%를 전량 인수하는 방식이다. 이로써 정의선 회장과 그룹사들이 소프트뱅크 지분을 100% 보유하게 된다. 인수 금액은 3억2500만달러(약 5000억원)로 책정됐다.
https://www.mk.co.kr/news/business/12078211
19일 재계에 따르면 현대차는 오는 22일 임시 이사회를 소집하고 소프트뱅크가 보유한 보스턴다이내믹스 지분 전량 인수 안건을 의결할 예정이다. 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크가 보유한 지분 9.65%를 전량 인수하는 방식이다. 이로써 정의선 회장과 그룹사들이 소프트뱅크 지분을 100% 보유하게 된다. 인수 금액은 3억2500만달러(약 5000억원)로 책정됐다.
https://www.mk.co.kr/news/business/12078211
매일경제
[단독] 현대차그룹, 보스턴다이내믹스 지분 더 산다…100% 소유 자회사로 - 매일경제
소뱅 보유 지분 9.6% 매입키로 풋옵션 계약...5천억원 규모 임시 이사회에서 최종 결정 지배력 끌어올려 IPO 속도전 보스턴다이내믹스 연구조직 RAI 소프트뱅크에 1억달러에 매각 추진현대자동차그룹이 보스턴다이내믹스 주식을 추가로 사들여 완전 자회사로 만든다. 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크가 보유한 지분 9.65%를 전량 인수하는 방식이다. 이로써 정
HD현대중공업, 테라파워 SMR 공급 우선 협상 대상자 지위 확보
(26.06.19 공시) 본 공시는 2026년 5월 22일 서울경제에서 보도한 "HD현대, 테라파워에 SMR 주기기 공급한다" 보도내용에 대한 해명공시입니다. - 당사는 TerraPower社와 기본 협약서(Framework Agreement)를 체결하였으며, 동 협약에 따라 TerraPower의 상업용 SMR(Natrium Reactor) 주기기 공급과 관련하여 우선 협상 대상자 지위(Preferred Supply Rights)를 부여 받았습니다. 본 협약에 따라 당사는 TerraPower로부터 대상 품목에 대한 제안 요청을 접수하고 이에 대한 제안서를 제출하게 되며, 제안 조건이 요구 기준을 충족하고 협의를 통해 합의에 도달할 경우 개별 프로젝트별로 계약이 체결될 예정입니다. - 본 건과 관련하여 추후 계약이 확정될 경우 또는 3개월 이내에 재공시하겠습니다.
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260619800395
(26.06.19 공시) 본 공시는 2026년 5월 22일 서울경제에서 보도한 "HD현대, 테라파워에 SMR 주기기 공급한다" 보도내용에 대한 해명공시입니다. - 당사는 TerraPower社와 기본 협약서(Framework Agreement)를 체결하였으며, 동 협약에 따라 TerraPower의 상업용 SMR(Natrium Reactor) 주기기 공급과 관련하여 우선 협상 대상자 지위(Preferred Supply Rights)를 부여 받았습니다. 본 협약에 따라 당사는 TerraPower로부터 대상 품목에 대한 제안 요청을 접수하고 이에 대한 제안서를 제출하게 되며, 제안 조건이 요구 기준을 충족하고 협의를 통해 합의에 도달할 경우 개별 프로젝트별로 계약이 체결될 예정입니다. - 본 건과 관련하여 추후 계약이 확정될 경우 또는 3개월 이내에 재공시하겠습니다.
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260619800395
Forwarded from [유진]전력기기/미드스몰캡 허준서
[FERC, 데이터센터 등 고부하 수용가 연결관련 프로토콜 재검토 지시 - 유진 허준서]
금일 전력기기 업종 주가 강세의 원인입니다.
내용은 관할 ISO 들에게 데이터센터 등 고부하 수용가들의 전력망 연결 간 일반수용가 전기요금 상승 및 정전 위험 등 리스크를 줄일 수 있는 신규 프로토콜 검토입니다.
현재 신규 고부하 수용가가 망에 연결되기 위해서는 ISO의 심사를 받아 프로젝트 가시성을 확보 후 대기열(Que)에 등록되는 방식입니다. 유틸리티 업체들의 발전원 및 연결인프라가 준비되는대로 접속이 진행되는 프로세스 입니다.
이 경우 유틸리티 업체들이 집행한 CAPEX 부담이 전체 수용가의 전기요금 부담으로 이어지는 구조입니다. 그래서 FERC의 신규 지침은 데이터센터등 고부하수용가의 연결을 신속하게 해주며 그 과정에서 발전원 및 전력 인프라 투자를 유틸리티를 통한 쿠션이 아닌 직접 CAPEX 투하강도를 높힐 가능성이 높습니다.
이전에도 PJM내 발전원 입찰경매 참여 및 납세자 보호서약 등 행정적 프로우는 지속돼 왔습니다.
당연히 가장 수혜를 보는 방향은 발전원 추가 건설에 따라 발생할 추가 연결수요와 온사이트 발전입니다. 추가 연결수요에 가장 큰 수혜를 보는 세그먼트는 765kV 등 초고압 변압기고 온사이트 발전은 최근 데이터센터 업체들이 중요시여기는 Power Quality를 충족하는 신기술 업체들입니다.
세미나 통해 효성중공업과 산일전기, 서진시스템을 Toppick으로 추천드리고 있습니다.
이미 효성중공업은 1분기 신규 수주로 차단기까지 턴키로 진행 가능한 차별화된 초고압변압기 체급을 보여준 바 있고 Statcom에 이어 SST등 배전단의 Power Quality 해소를 위한 솔루션도 준비하고 있습니다.
산일전기는 FTM 시장에서 이미 재생에너지가 만드는 전력의 Power Quality를 제어해본 레퍼런스가 많은 기업입니다. 블룸에너지를 통해 BTM 시장 레퍼런스를 확보했습니다.
최근 Fluence Energy가 Power Quality 제어에 핵심적인 역할을 하는 UL인증 표준 솔루션이 Siemens에서 발표됐던 바 있습니다. 관련해서 기존 태양광 온사이트의 덕커브 해소가 더해 데이터센터 전력 소모의 주파수를 제어하는 역할로 ESS의 BTM 시장 내 중요성이 커지고 있습니다. 해당업체의 마스터 제조계약을 통해 물량증가 수혜를 받을 수 있는 서진시스템을 추천주로 제시드리는 이유입니다.
3월 전력기기 이닛자료를 첨부합니다. 유틸리티 업체들의 CAPEX 증가가 어떤 정책환경에서 벌어진 일이며 데이터센터 업체들의 CAPEX 까지 고려해야하는 기술적인 로직이 담겨있습니다.
[자료: https://lrl.kr/bDHrV]
좋은 하루 되십쇼!
https://www.reuters.com/business/energy/top-us-energy-regulator-pushes-grids-overhaul-data-center-power-rules-2026-06-18/
금일 전력기기 업종 주가 강세의 원인입니다.
내용은 관할 ISO 들에게 데이터센터 등 고부하 수용가들의 전력망 연결 간 일반수용가 전기요금 상승 및 정전 위험 등 리스크를 줄일 수 있는 신규 프로토콜 검토입니다.
현재 신규 고부하 수용가가 망에 연결되기 위해서는 ISO의 심사를 받아 프로젝트 가시성을 확보 후 대기열(Que)에 등록되는 방식입니다. 유틸리티 업체들의 발전원 및 연결인프라가 준비되는대로 접속이 진행되는 프로세스 입니다.
이 경우 유틸리티 업체들이 집행한 CAPEX 부담이 전체 수용가의 전기요금 부담으로 이어지는 구조입니다. 그래서 FERC의 신규 지침은 데이터센터등 고부하수용가의 연결을 신속하게 해주며 그 과정에서 발전원 및 전력 인프라 투자를 유틸리티를 통한 쿠션이 아닌 직접 CAPEX 투하강도를 높힐 가능성이 높습니다.
이전에도 PJM내 발전원 입찰경매 참여 및 납세자 보호서약 등 행정적 프로우는 지속돼 왔습니다.
당연히 가장 수혜를 보는 방향은 발전원 추가 건설에 따라 발생할 추가 연결수요와 온사이트 발전입니다. 추가 연결수요에 가장 큰 수혜를 보는 세그먼트는 765kV 등 초고압 변압기고 온사이트 발전은 최근 데이터센터 업체들이 중요시여기는 Power Quality를 충족하는 신기술 업체들입니다.
세미나 통해 효성중공업과 산일전기, 서진시스템을 Toppick으로 추천드리고 있습니다.
이미 효성중공업은 1분기 신규 수주로 차단기까지 턴키로 진행 가능한 차별화된 초고압변압기 체급을 보여준 바 있고 Statcom에 이어 SST등 배전단의 Power Quality 해소를 위한 솔루션도 준비하고 있습니다.
산일전기는 FTM 시장에서 이미 재생에너지가 만드는 전력의 Power Quality를 제어해본 레퍼런스가 많은 기업입니다. 블룸에너지를 통해 BTM 시장 레퍼런스를 확보했습니다.
최근 Fluence Energy가 Power Quality 제어에 핵심적인 역할을 하는 UL인증 표준 솔루션이 Siemens에서 발표됐던 바 있습니다. 관련해서 기존 태양광 온사이트의 덕커브 해소가 더해 데이터센터 전력 소모의 주파수를 제어하는 역할로 ESS의 BTM 시장 내 중요성이 커지고 있습니다. 해당업체의 마스터 제조계약을 통해 물량증가 수혜를 받을 수 있는 서진시스템을 추천주로 제시드리는 이유입니다.
3월 전력기기 이닛자료를 첨부합니다. 유틸리티 업체들의 CAPEX 증가가 어떤 정책환경에서 벌어진 일이며 데이터센터 업체들의 CAPEX 까지 고려해야하는 기술적인 로직이 담겨있습니다.
[자료: https://lrl.kr/bDHrV]
좋은 하루 되십쇼!
https://www.reuters.com/business/energy/top-us-energy-regulator-pushes-grids-overhaul-data-center-power-rules-2026-06-18/
'300억弗' 서울환시 본격 투하된다…SK하이닉스 ADR 상장 급물살
19일 정부 관계자에 따르면 SK하이닉스는 정부에 증권발행 신고서 등을 제출하고 ADR 상장에 필요한 절차를 밟고 있다. 300억달러, 약 46조원 규모에 달하는 달러화가 이르면 다음 달 서울 외환시장에 유입된다. SK하이닉스가 추진 중인 미국 주식예탁증서(ADR) 상장이 급물살을 타는 가운데 조달 자금 전체가 국내로 들어올 예정이다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4420910
19일 정부 관계자에 따르면 SK하이닉스는 정부에 증권발행 신고서 등을 제출하고 ADR 상장에 필요한 절차를 밟고 있다. 300억달러, 약 46조원 규모에 달하는 달러화가 이르면 다음 달 서울 외환시장에 유입된다. SK하이닉스가 추진 중인 미국 주식예탁증서(ADR) 상장이 급물살을 타는 가운데 조달 자금 전체가 국내로 들어올 예정이다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4420910
연합인포맥스
'300억弗' 서울환시 본격 투하된다…SK하이닉스 ADR 상장 급물살
300억달러, 약 46조원 규모에 달하는 달러화가 이르면 다음 달 서울 외환시장에 유입된다.SK하이닉스가 추진 중인 미국 주식예탁증서(ADR) 상장이 급물살을 타는 가운데 조달 자금 전체가 국내로 들어올 예정이다...
후지쿠라, 연간 실적 전망치 상향 5803.JP
✅ 광섬유·광케이블 전문 기업
FY27 Guidance
= 매출 ¥1,243B → ¥1,462B (est. ¥1,327B)
= OPM 17.0% → 21.2% (est. 19.1%)
= EPS ¥94.22 → ¥138.31 (est. ¥115.98) *Fwd P/E = 37.3x
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FY27 Guidance
= 매출 ¥1,243B → ¥1,462B (est. ¥1,327B)
= OPM 17.0% → 21.2% (est. 19.1%)
= EPS ¥94.22 → ¥138.31 (est. ¥115.98) *Fwd P/E = 37.3x
지난 5월까지만 해도 광케이블 필수 원자재인 수소 공급이 부족해서 생산 차질 우려가 있었으나, 후지쿠라가 외부 조달을 확대하고 자체 수소 생산까지 병행해 리스크를 완화했다고 합니다. 이로 인해 실적 전망이 상향된 것입니다.
+16%
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인텔, 이석희 고리로 SK하닉과 ‘HBM 협력’ 기대…삼성엔 ‘변수’
업계는 이번 인사를 통해 인텔과 SK하이닉스 간 협력이 확대될 가능성에 주목하고 있다. 특히 인텔 파운드리가 현재 선단 공정인 18A(옹스트롬·100억 분의 1m)를 앞세워 SK하이닉스 차세대 HBM의 ‘베이스(로직) 다이’ 수주까지 노릴 것으로 예상했다. SK하이닉스가 이달 샘플을 출하한 HBM4E(7세대)의 베이스 다이는 TSMC의 3나노 공정으로 생산되고 있다. 이와 동급의 성능을 갖춘 인텔 18A 역시 HBM4E 베이스다이 양산이 가능한 수준으로 평가된다. 이 상황에서 SK하이닉스의 HBM 개발을 이끌었던 이 부사장의 존재는 양사 협력의 연결고리가 될 수 있다는 분석이 나온다.
한편 이 부사장의 인텔 합류가 삼성 파운드리 수주 확대에도 적지 않은 변수로 작용할 전망이다. 그간 삼성 파운드리는 TSMC 선단 공정(3나노 등)의 생산능력 포화로 물량 확보에 어려움을 겪는 글로벌 빅테크 들의 대안으로 부상하며 수혜를 입어왔다. 실제 3나노 웨이퍼 공급 부족은 올해 기준 60만 장에 달하는 것으로 추산된다. 특히 이 부사장 합류를 계기로 첨단 패키징의 수율이 개선될 경우 삼성 파운드리의 잠재 고객들이 인텔로 이동할 가능성도 제기된다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004632936?type=journalists
업계는 이번 인사를 통해 인텔과 SK하이닉스 간 협력이 확대될 가능성에 주목하고 있다. 특히 인텔 파운드리가 현재 선단 공정인 18A(옹스트롬·100억 분의 1m)를 앞세워 SK하이닉스 차세대 HBM의 ‘베이스(로직) 다이’ 수주까지 노릴 것으로 예상했다. SK하이닉스가 이달 샘플을 출하한 HBM4E(7세대)의 베이스 다이는 TSMC의 3나노 공정으로 생산되고 있다. 이와 동급의 성능을 갖춘 인텔 18A 역시 HBM4E 베이스다이 양산이 가능한 수준으로 평가된다. 이 상황에서 SK하이닉스의 HBM 개발을 이끌었던 이 부사장의 존재는 양사 협력의 연결고리가 될 수 있다는 분석이 나온다.
한편 이 부사장의 인텔 합류가 삼성 파운드리 수주 확대에도 적지 않은 변수로 작용할 전망이다. 그간 삼성 파운드리는 TSMC 선단 공정(3나노 등)의 생산능력 포화로 물량 확보에 어려움을 겪는 글로벌 빅테크 들의 대안으로 부상하며 수혜를 입어왔다. 실제 3나노 웨이퍼 공급 부족은 올해 기준 60만 장에 달하는 것으로 추산된다. 특히 이 부사장 합류를 계기로 첨단 패키징의 수율이 개선될 경우 삼성 파운드리의 잠재 고객들이 인텔로 이동할 가능성도 제기된다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004632936?type=journalists
Naver
인텔, 이석희 고리로 SK하닉과 ‘HBM 협력’ 기대…삼성엔 ‘변수’
인텔이 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문 총괄 부사장으로 이석희 전 SK하이닉스(000660) 대표를 전격 영입하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편에 나섰다. 업계에서는 이번 인사를 발판으로 대만 TSMC
Forwarded from Narrative Wars
Barclays: 아마존의 신규 데이터센터 물 사용 공개가 시사하는 높은 전력 소비
- 아마존이 최근 공개한 데이터센터 물 사용 및 냉각 전략을 통해 아마존의 '25년 데이터센터 전력 소비량을 약 91TWh로 역산할 수 있었음. 이는 Meta(18TWh), Microsoft(30TWh), Google(32TWh)를 크게 상회하는 수준으로 세계 40위권 국가 수준.
- 직접적인 물 소비의 원인은 액체 냉각이 아닌 증발식 냉각: 1) 맞춤형 냉각 기술: 수년간의 투자로 냉각 시스템 효율을 높임, 2) 데이터센터 온도 허용 범위 확대: 서버가 더 높은 온도에서도 작동하도록 설계하여 연중 약 90% 기간 동안 Free Air Cooling을 활용할 수 있게 되었고 가장 덥고 습한 시기에만 증발식 냉각을 사용. 이는 전력망 제약이 심화되는 환경에서 전체적인 환경 영향을 최소화하기 위한 접근법.
- 갈라지는 하이퍼스케일러 전략: Meta와 Microsoft는 직접적인 물 사용을 최소화하는 전략을 채택한 반면, Amazon과 Google은 일부 지역에서 물 사용을 허용해 전력 소비와 간접적인 물 사용을 줄이는 전략을 택하고 있음.
- 91TWh의 전력 사용량은 약 13GW의 IT 컴퓨팅 용량에 해당하며, 아마존은 '27년까지 데이터센터 용량을 다시 두 배 확대할 계획
#REPORT
- 아마존이 최근 공개한 데이터센터 물 사용 및 냉각 전략을 통해 아마존의 '25년 데이터센터 전력 소비량을 약 91TWh로 역산할 수 있었음. 이는 Meta(18TWh), Microsoft(30TWh), Google(32TWh)를 크게 상회하는 수준으로 세계 40위권 국가 수준.
- 직접적인 물 소비의 원인은 액체 냉각이 아닌 증발식 냉각: 1) 맞춤형 냉각 기술: 수년간의 투자로 냉각 시스템 효율을 높임, 2) 데이터센터 온도 허용 범위 확대: 서버가 더 높은 온도에서도 작동하도록 설계하여 연중 약 90% 기간 동안 Free Air Cooling을 활용할 수 있게 되었고 가장 덥고 습한 시기에만 증발식 냉각을 사용. 이는 전력망 제약이 심화되는 환경에서 전체적인 환경 영향을 최소화하기 위한 접근법.
- 갈라지는 하이퍼스케일러 전략: Meta와 Microsoft는 직접적인 물 사용을 최소화하는 전략을 채택한 반면, Amazon과 Google은 일부 지역에서 물 사용을 허용해 전력 소비와 간접적인 물 사용을 줄이는 전략을 택하고 있음.
- 91TWh의 전력 사용량은 약 13GW의 IT 컴퓨팅 용량에 해당하며, 아마존은 '27년까지 데이터센터 용량을 다시 두 배 확대할 계획
#REPORT
25주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker
US
+41%｜웨스턴 디지털｜하드디스크
+32%｜블룸 에너지｜연료전지
+29%｜네비우스｜네오클라우드
+29%｜사이퍼 디지털｜AI 인프라
+29%｜모더나｜바이오
+28%｜암 홀딩스｜CPU
+27%｜탈렌 에너지｜발전(원전)
+24%｜퀀티누움｜양자컴퓨터
+23%｜인테그리스｜반도체 소재
+23%｜시게이트｜하드디스크
+23%｜코어위브｜네오클라우드
+23%｜알레그로｜자기·전류 센서 IC
+22%｜GE버노바｜가스터빈
+19%｜앰코｜후공정(OSAT)
+18%｜로블록스｜게임
+18%｜아르간｜발전소 엔지니어링
+18%｜MKS 인스투르먼츠｜반도체 장비용 진공부품
+17%｜로빈후드｜트레이딩 앱
+17%｜실리콘 모션｜SSD 컨트롤러
+16%｜샌디스크｜낸드플래시
+16%｜TTM 테크놀로지스｜PCB
Europe
+47%｜AT&S｜기판(FC-BGA)
+35%｜레드케어 파마시｜온라인 의약품
+25%｜이도르시아｜바이오
+22%｜노르덱스｜풍력 터빈
+22%｜SMA 솔라｜태양광 인버터
+22%｜악토르｜EPC
+20%｜핀에어｜항공 운송
+20%｜렌징｜셀롤로오스 섬유
+19%｜SUSS 마이크로텍｜반도체 본딩 장비
+19%｜시버스 세미컨덕터｜RF칩
+19%｜토니즈｜에듀테크
+18%｜2G 에너지｜발전
+18%｜아스타 에너지｜변압기 코일·권선
+16%｜폴리펩타이드 그룹｜의약품위탁생산(CMO)
+16%｜엘발할코르｜구리 박판
+16%｜키온 그룹｜물류 자동화 로봇
+15%｜도이치방크｜투자은행
+15%｜에덴레드｜기업 복지 플랫폼
+15%｜지멘스 에너지｜가스터빈
+15%｜프리드리히 포어베르크｜가스 파이프라인 건설
Japan
+49%｜미쓰이 하이텍｜모터 코어
+37%｜무라타｜수동소자
+34%｜키옥시아｜메모리
+33%｜JX 메탈｜반도체·광통신 소재
+31%｜테크노플렉스｜배관
+30%｜J.S.B.｜부동산
+29%｜메이코｜PCB
+29%｜이비덴 ｜기판(FC-BGA)
+27%｜세이코기켄｜광통신부품
+27%｜후루카와｜광케이블
+25%｜레이저텍｜마스크 검사 장비
+25%｜산텍｜광 측정기
+23%｜스미토모 일렉트릭｜광통신부품·소재
+23%｜산키 엔지니어링｜클린룸 공사
+23%｜타이오유덴｜수동소자
+22%｜킨덴｜전력망 엔지니어링
+21%｜후지쿠라｜광케이블
+21%｜탐론｜광학 렌즈
+21%｜신포니아｜웨이퍼 반송 장비(EFEM)
+21%｜덱세리얼즈｜이방성도전필름(ACF)
+21%｜메이덴샤｜변압기
+20%｜스크린 홀딩스｜반도체 세정 장비
+20%｜NGK 인슐레이터｜전력망 절연체
Korea
+34%｜가온전선｜케이블
+34%｜삼화콘덴서｜수동소자
+32%｜삼성전기｜수동소자·기판
+31%｜SK스퀘어｜투자사
+29%｜삼성생명｜보험
+29%｜SK하이닉스｜메모리
+27%｜디앤디파마텍｜바이오
+22%｜SK｜지주사
+22%｜미래에셋생명｜보험
+16%｜LS일렉트릭｜전력기기
+15%｜올릭스｜바이오
+14%｜효성중공업｜전력기기
+14%｜한화오션｜선박
+14%｜삼성물산｜건설
+13%｜한화엔진｜디제엔진
+12%｜제주반도체｜메모리
+11%｜SK리츠｜리츠
+11%｜LG이노텍｜기판(FC-BGA)
+10%｜달바글로벌｜화장품
※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)
US
+41%｜웨스턴 디지털｜하드디스크
+32%｜블룸 에너지｜연료전지
+29%｜네비우스｜네오클라우드
+29%｜사이퍼 디지털｜AI 인프라
+29%｜모더나｜바이오
+28%｜암 홀딩스｜CPU
+27%｜탈렌 에너지｜발전(원전)
+24%｜퀀티누움｜양자컴퓨터
+23%｜인테그리스｜반도체 소재
+23%｜시게이트｜하드디스크
+23%｜코어위브｜네오클라우드
+23%｜알레그로｜자기·전류 센서 IC
+22%｜GE버노바｜가스터빈
+19%｜앰코｜후공정(OSAT)
+18%｜로블록스｜게임
+18%｜아르간｜발전소 엔지니어링
+18%｜MKS 인스투르먼츠｜반도체 장비용 진공부품
+17%｜로빈후드｜트레이딩 앱
+17%｜실리콘 모션｜SSD 컨트롤러
+16%｜샌디스크｜낸드플래시
+16%｜TTM 테크놀로지스｜PCB
Europe
+47%｜AT&S｜기판(FC-BGA)
+35%｜레드케어 파마시｜온라인 의약품
+25%｜이도르시아｜바이오
+22%｜노르덱스｜풍력 터빈
+22%｜SMA 솔라｜태양광 인버터
+22%｜악토르｜EPC
+20%｜핀에어｜항공 운송
+20%｜렌징｜셀롤로오스 섬유
+19%｜SUSS 마이크로텍｜반도체 본딩 장비
+19%｜시버스 세미컨덕터｜RF칩
+19%｜토니즈｜에듀테크
+18%｜2G 에너지｜발전
+18%｜아스타 에너지｜변압기 코일·권선
+16%｜폴리펩타이드 그룹｜의약품위탁생산(CMO)
+16%｜엘발할코르｜구리 박판
+16%｜키온 그룹｜물류 자동화 로봇
+15%｜도이치방크｜투자은행
+15%｜에덴레드｜기업 복지 플랫폼
+15%｜지멘스 에너지｜가스터빈
+15%｜프리드리히 포어베르크｜가스 파이프라인 건설
Japan
+49%｜미쓰이 하이텍｜모터 코어
+37%｜무라타｜수동소자
+34%｜키옥시아｜메모리
+33%｜JX 메탈｜반도체·광통신 소재
+31%｜테크노플렉스｜배관
+30%｜J.S.B.｜부동산
+29%｜메이코｜PCB
+29%｜이비덴 ｜기판(FC-BGA)
+27%｜세이코기켄｜광통신부품
+27%｜후루카와｜광케이블
+25%｜레이저텍｜마스크 검사 장비
+25%｜산텍｜광 측정기
+23%｜스미토모 일렉트릭｜광통신부품·소재
+23%｜산키 엔지니어링｜클린룸 공사
+23%｜타이오유덴｜수동소자
+22%｜킨덴｜전력망 엔지니어링
+21%｜후지쿠라｜광케이블
+21%｜탐론｜광학 렌즈
+21%｜신포니아｜웨이퍼 반송 장비(EFEM)
+21%｜덱세리얼즈｜이방성도전필름(ACF)
+21%｜메이덴샤｜변압기
+20%｜스크린 홀딩스｜반도체 세정 장비
+20%｜NGK 인슐레이터｜전력망 절연체
Korea
+34%｜가온전선｜케이블
+34%｜삼화콘덴서｜수동소자
+32%｜삼성전기｜수동소자·기판
+31%｜SK스퀘어｜투자사
+29%｜삼성생명｜보험
+29%｜SK하이닉스｜메모리
+27%｜디앤디파마텍｜바이오
+22%｜SK｜지주사
+22%｜미래에셋생명｜보험
+16%｜LS일렉트릭｜전력기기
+15%｜올릭스｜바이오
+14%｜효성중공업｜전력기기
+14%｜한화오션｜선박
+14%｜삼성물산｜건설
+13%｜한화엔진｜디제엔진
+12%｜제주반도체｜메모리
+11%｜SK리츠｜리츠
+11%｜LG이노텍｜기판(FC-BGA)
+10%｜달바글로벌｜화장품
※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)
SK하이닉스 美ADR 승인 임박…8월 나스닥 입성 기대
업계에 따르면 SEC는 22일(현지시간) SK하이닉스가 신청한 ADR 상장 심사 결과를 발표할 예정이다. 상장이 성사되면 SK하이닉스는 전체 발행 주식 수의 2.5%가량인 최대 40조 원 규모의 글로벌 자금을 유치할 것으로 예상된다.
https://www.news1.kr/industry/general-industry/6203700
업계에 따르면 SEC는 22일(현지시간) SK하이닉스가 신청한 ADR 상장 심사 결과를 발표할 예정이다. 상장이 성사되면 SK하이닉스는 전체 발행 주식 수의 2.5%가량인 최대 40조 원 규모의 글로벌 자금을 유치할 것으로 예상된다.
https://www.news1.kr/industry/general-industry/6203700
뉴스1
'최대 40조' SK하이닉스 美ADR 승인 임박…8월 나스닥 입성 기대
마이크론 보유 펀드 자금 유입 기대…생산시설 투자 속도 반도체 생산량 월 25만 장 목표…AI 메모리 주도권 강화 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 미국 증권거래위원회(SEC)의 심사 결과 발표가 임박했다. 긍정적 결과가 나올 시 이르면 8월 중 나스닥 시 …
딘스티커 Dean's Ticker
삼성전자와 SK하이닉스 시총이 37조 차이로 좁혀졌습니다 만약에 SK하이닉스가 시총 1위를 넘본다면 이 또한 역사적인 일이겠네요
SK하이닉스가 삼성전자 시총을 추월했습니다. 26년 만의 일이라고 합니다.
- SK하이닉스 : 2085조
- 삼성전자 : 2081조
- SK하이닉스 : 2085조
- 삼성전자 : 2081조
삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산
22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다.
https://n.news.naver.com/article/092/0002427544?type=journalists
22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다.
https://n.news.naver.com/article/092/0002427544?type=journalists
Naver
삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장
삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면
“LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜
22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다. LG이노텍은 이들 빅테크 3곳뿐 아니라 다수의 다른 빅테크들과도 거래 관계를 맺고 있어 투자 유치를 확정할지를 놓고 막판 검토를 진행하고 있다.
AI 기판 관련 투자와 공급 협력을 제안한 미 빅테크 3사는 기존에도 LG이노텍의 통신·PC용 구형 기판 사업에서 오랜 협력 관계를 맺어왔다. 특히 이노텍의 생산 라인 증설은이달 29일 이재명 대통령 주재로 열릴 재계 총수 간담회에서 LG의 지역 투자 방안 중 하나로 포함될 가능성이 있다. LG이노텍의 주력 생산 기지는 경북 구미에 위치해 추가 투자처로 거론된다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004633721?sid=101
22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다. LG이노텍은 이들 빅테크 3곳뿐 아니라 다수의 다른 빅테크들과도 거래 관계를 맺고 있어 투자 유치를 확정할지를 놓고 막판 검토를 진행하고 있다.
AI 기판 관련 투자와 공급 협력을 제안한 미 빅테크 3사는 기존에도 LG이노텍의 통신·PC용 구형 기판 사업에서 오랜 협력 관계를 맺어왔다. 특히 이노텍의 생산 라인 증설은이달 29일 이재명 대통령 주재로 열릴 재계 총수 간담회에서 LG의 지역 투자 방안 중 하나로 포함될 가능성이 있다. LG이노텍의 주력 생산 기지는 경북 구미에 위치해 추가 투자처로 거론된다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004633721?sid=101
Naver
“LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜
미국 빅테크인 3개 기업이 인공지능(AI) 기판의 원활한 확보를 위해 LG이노텍(011070)에 대규모 투자를 제안한 것으로 확인됐다. 전 세계적으로 AI 기판 수요가 급증하면서 LG이노텍이 공급 주도권을 쥐기 위해
SK, 초대형 AI 데이터센터 전국 5곳에 구축
SK그룹이 이달 말 국내 주요 권역에 1GW(기가와트)급 인공지능(AI) 데이터센터 5곳을 구축하는 대규모 투자 계획을 발표할 예정이다. SK가 5개 권역에 각각 1GW급 데이터센터를 구축할 경우 총 전력 규모만 5GW에 달한다.
https://n.news.naver.com/article/009/0005697276?type=journalists
SK그룹이 이달 말 국내 주요 권역에 1GW(기가와트)급 인공지능(AI) 데이터센터 5곳을 구축하는 대규모 투자 계획을 발표할 예정이다. SK가 5개 권역에 각각 1GW급 데이터센터를 구축할 경우 총 전력 규모만 5GW에 달한다.
https://n.news.naver.com/article/009/0005697276?type=journalists
Naver
SK, 초대형 AI 데이터센터 전국 5곳에 구축
이달말 투자 청사진 발표 기존 추진 울산 센터 필두로 GW급 1곳당 70조 안팎 투입 '지역 균형발전'과 맞물려 국가 AI 인프라 구축 주도 SK하이닉스, 시총 1위 등극 SK그룹이 이달 말 국내 주요 권역에 1GW
마이크론 × 앤스로픽, 전략적 협약 발표 $MU
마이크론이 앤스로픽 시리즈 H 펀딩 라운드에 전략적 투자를 결정. 양사의 협력은 메모리와 스토리지로 ‘클로드’ 모델을 효율적으로 학습시키고 서비스하는 데 초점. 클로드 수요가 성장함에 따라 장기적으로 AI 컴퓨팅을 확장하기 위한 전략적 목적도 포함.
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-and-anthropic-announce-strategic-agreement-scale-next
마이크론이 앤스로픽 시리즈 H 펀딩 라운드에 전략적 투자를 결정. 양사의 협력은 메모리와 스토리지로 ‘클로드’ 모델을 효율적으로 학습시키고 서비스하는 데 초점. 클로드 수요가 성장함에 따라 장기적으로 AI 컴퓨팅을 확장하기 위한 전략적 목적도 포함.
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-and-anthropic-announce-strategic-agreement-scale-next
#Opinion
광통신에서 파생되는 돈줄기가 보이고 있습니다.
엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼 계보는 그레이스-블랙웰(GB)에서 베라-루빈(VR)로 넘어갔습니다. 단순히 CPU/GPU 아키텍처만 업그레이드된 게 아닙니다. 랙 종류가 훨씬 많아졌는데요. 슈퍼칩(CPU & GPU) 랙과 네트워킹 스위치 랙을 넘어 VR에서는 CPU 랙 / 스토리지 랙(CMX) / 가속기(LPU) 랙이 추가로 생겼죠.
CPU 랙이 나오면서 CPU 종목인 인텔·Arm·AMD는 날아올랐습니다. LPU 랙이 나오면서 FC-BGA 관련주 이비덴·삼성전기도 급등했습니다. 무엇보다 랙을 제조하는 OEM 종목(ex. 델)들도 올랐죠. 이 중심에는 광통신이 있습니다.
루멘텀·코히어런트·후루카와전기 등 레이저 제조사들의 기술로 랙 간 연결(스케일 아웃)용 스위치에 CPO(광 공통 패키지)가 적용되고 있습니다. CPO를 통해 전기신호에서 광신호로 바뀌고 있죠. 결과적으로 스케일아웃에서도 스케일업(칩 간 연결)급의 지연시간이 구현됐습니다. 이게 의미하는 바는 랙 종류와 수가 많아져도 클러스터 연결에 병목이 생기지 않는다는 의미입니다. 광통신의 힘이죠.
여기서 생각해 볼 여지가 하나 있습니다. 바로 광통신에 의해 새로운 랙이 나올 수 있다는 말입니다. CPU 랙처럼 말이죠. 제가 생각한 것은 일단 ‘메모리 랙’ 입니다. 이미 핫 데이터인 KV 캐시가 기하급수적으로 커지면서 스토리지 랙이 나왔죠. D램에서도 마찬가지로 메모리 풀 역할을 맡는 전용 랙이 나올 가능성이 있다는 시나리오입니다. 여기에는 D램과 함께 PCIe보다는 CXL 표준 기반의 스위치 칩셋이 구성될 것이라는 판단입니다.
그 다음으로는 HDD 랙입니다. HDD는 사실 콜드 데이터를 다루기 때문에 CPO를 통한 초저지연 연결이 필요 없습니다. 하지만 낸드 기반의 스토리지 랙이 늘어나면 필연적으로 HDD 랙도 배치해야 합니다. 핫 데이터가 생기면 콜드 데이터도 뛰따라 생기기 때문이죠. 제가 추론한 바에 따르면 스토리지 랙 : HDD 랙 비율은 1:4 정도로 추정됩니다. 여기서 핵심은 HDD 랙이 전통적인 기계식 HDD가 아니라 차세대 HAMR(열보조 자기기록) HDD를 활용할 가능성이 높습니다. HAMR이 훨씬 안정적이고 초고용량을 구현할 수 있기 때문이죠. 시게이트(STX)와 웨스턴디지털(WDC)이 대표 벤더입니다.
광통신을 따라 흐르는 돈줄기를 잘 포착할 때 입니다.
광통신에서 파생되는 돈줄기가 보이고 있습니다.
엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼 계보는 그레이스-블랙웰(GB)에서 베라-루빈(VR)로 넘어갔습니다. 단순히 CPU/GPU 아키텍처만 업그레이드된 게 아닙니다. 랙 종류가 훨씬 많아졌는데요. 슈퍼칩(CPU & GPU) 랙과 네트워킹 스위치 랙을 넘어 VR에서는 CPU 랙 / 스토리지 랙(CMX) / 가속기(LPU) 랙이 추가로 생겼죠.
CPU 랙이 나오면서 CPU 종목인 인텔·Arm·AMD는 날아올랐습니다. LPU 랙이 나오면서 FC-BGA 관련주 이비덴·삼성전기도 급등했습니다. 무엇보다 랙을 제조하는 OEM 종목(ex. 델)들도 올랐죠. 이 중심에는 광통신이 있습니다.
루멘텀·코히어런트·후루카와전기 등 레이저 제조사들의 기술로 랙 간 연결(스케일 아웃)용 스위치에 CPO(광 공통 패키지)가 적용되고 있습니다. CPO를 통해 전기신호에서 광신호로 바뀌고 있죠. 결과적으로 스케일아웃에서도 스케일업(칩 간 연결)급의 지연시간이 구현됐습니다. 이게 의미하는 바는 랙 종류와 수가 많아져도 클러스터 연결에 병목이 생기지 않는다는 의미입니다. 광통신의 힘이죠.
여기서 생각해 볼 여지가 하나 있습니다. 바로 광통신에 의해 새로운 랙이 나올 수 있다는 말입니다. CPU 랙처럼 말이죠. 제가 생각한 것은 일단 ‘메모리 랙’ 입니다. 이미 핫 데이터인 KV 캐시가 기하급수적으로 커지면서 스토리지 랙이 나왔죠. D램에서도 마찬가지로 메모리 풀 역할을 맡는 전용 랙이 나올 가능성이 있다는 시나리오입니다. 여기에는 D램과 함께 PCIe보다는 CXL 표준 기반의 스위치 칩셋이 구성될 것이라는 판단입니다.
그 다음으로는 HDD 랙입니다. HDD는 사실 콜드 데이터를 다루기 때문에 CPO를 통한 초저지연 연결이 필요 없습니다. 하지만 낸드 기반의 스토리지 랙이 늘어나면 필연적으로 HDD 랙도 배치해야 합니다. 핫 데이터가 생기면 콜드 데이터도 뛰따라 생기기 때문이죠. 제가 추론한 바에 따르면 스토리지 랙 : HDD 랙 비율은 1:4 정도로 추정됩니다. 여기서 핵심은 HDD 랙이 전통적인 기계식 HDD가 아니라 차세대 HAMR(열보조 자기기록) HDD를 활용할 가능성이 높습니다. HAMR이 훨씬 안정적이고 초고용량을 구현할 수 있기 때문이죠. 시게이트(STX)와 웨스턴디지털(WDC)이 대표 벤더입니다.
광통신을 따라 흐르는 돈줄기를 잘 포착할 때 입니다.
딘스티커 Dean's Ticker
#Opinion 코히어런트가 루멘텀의 기세를 넘을 수 있을까 광통신 레이저 모듈의 양대 산맥인 코히어런트(COHR)와 루멘텀(LITE)이 주가 상승률은 다른 모습입니다. 지난 1년 동안 COHR는 +170%, LITE는 +733% 상승했는데요. YTD로 봐도 26% vs 72%로 차이가 큽니다. 그 이유는 포트폴리오 믹스 때문입니다. LITE는 100% 광통신 매출로 전체 사업 실적이 반영되는 반면, COHR는 광통신 매출 비중이 70%에 불과합니다.…
코히어런트(下) vs 루멘텀(上), 현 주가 상승률 차이
지난 번에 말했다시피 코히어런트가 6인치 InP 웨이퍼 생산 선도로 주가를 앞서가는 모습입니다. 여기에 AI 가속기 방열판인 ‘써마다이트’라는 새로운 성장동력도 있습니다.
루멘텀의 다음 모멘텀은 실리콘 포토닉스(SiPh)에서 나올텐데요. 이 분야에서는 코히어런트를 앞서고 있지만 양산하는데 시간이 걸리는 기술 영역이라서 아직은 지켜봐야할 때 입니다
지난 번에 말했다시피 코히어런트가 6인치 InP 웨이퍼 생산 선도로 주가를 앞서가는 모습입니다. 여기에 AI 가속기 방열판인 ‘써마다이트’라는 새로운 성장동력도 있습니다.
루멘텀의 다음 모멘텀은 실리콘 포토닉스(SiPh)에서 나올텐데요. 이 분야에서는 코히어런트를 앞서고 있지만 양산하는데 시간이 걸리는 기술 영역이라서 아직은 지켜봐야할 때 입니다