ASE +12%

대만의 대표 OSAT 기업인 ASE가 세계 최초 310㎜ x 310㎜ 사이즈의 팬넬(Panel) 레벨 패키징(PLP) 생산 라인을 구축했다고 발표했습니다. 이 라인은 2027년 상반기부터 본격 양산을 시작한다고 합니다.

현재 반도체 제조 공정은 작은 칩을 다이싱하는 것보다는 웨이퍼 통쨰로 찍는 방식으로 발전하고 있고, 나아가 가장자리가 필연적으로 수율이 안 나오는 웨이퍼가 아닌 사각형의 팬넬로 생산하는 방향으로 바뀌고 있습니다.

이걸 가장 먼저 선도하는 게 ASE가 됐네요. 삼성전자도 PLP에 꽤나 진심이거든요. 그런데 이걸 대만이 먼저 합니다. ASE는 최근 TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 용량의 낙수효과로 엄청난 물량이 떨어지면서 전성기를 열고 있는데요. 이에 더해 PLP까지 선점하게 된다면 엄청난 수요가 줄을 서고 있을 것으로 보입니다.

팬넬 레벨 패키징 또는 웨이퍼 레벨 패키징으로 가게 되면 어떤 반도체 소부장이 수혜를 보는지 생각해야 될 때입니다

이미 ASE 등 대만 OSAT들이 TSMC의 첨단 패키징 낙수효과로 전례 없는 CAPEX 집행을 예고하면서 (ASE 기준 연 CAPEX 추이 : 2024년 786억 대만달러 → 2025년 1621억 대만달러 → 2026년 2528억 대만달러) 어드반티스트·테라다인 등 후공정 소부장 기업들이 급등한 바 있습니다.

대표적으로 램리서치가 최근 오스트리아에 '팬넬 연구 센터'를 개소하면서 PLP 시대를 빠르게 대비하고 있습니다. 현재 웨이퍼 기반의 생태계에 있는 모든 업체들이 그래야 할텐데요. 누가 더 먼저 속도를 내는지를 잘 지켜봐야 겠습니다.

QCOM +5%

퀄컴, 바이트댄스에 AI 서버용 프로세서 수백만 개 공급 계약 소식 전해지면서 5% 급등 중. 모바일 프로세서 중심의 포트폴리오에서 엔비디아처럼 서버로 확장하기 위한 중요한 첫 걸음으로 보입니다

아메리칸 에어라인, 스타링크 와이파이 전격 도입 $AAL

아메리칸 항공은 내년 초(2027년 초)부터 500대 이상의 단일 통로(Single-aisle) 에어버스 협동체 항공기에 스페이스X의 스타링크(Starlink) 초고속 인터넷 서비스를 장착하기로 결정했다. 이번 도입은 신규 인도 예정인 에어버스 A321neo 및 A321XLR 기종을 포함한 단거리 노선용 항공기(Narrow-body) 공급망에 우선 적용된다. 스타링크는 이번 계약 말고도 유나이티드 에어라인, 사우스웨스트 에어라 알래스카 에어 등 미국 대형 항공사들과 잇달아 계약을 체결한 바 있다.

삼성전기 175만

마이크론 멀티플

-Fwd 3Y PER 9.8배
-Fwd 3Y PBR 3.0배

FY28(~28.08)에는 대만 통궈 D램 라인 양산과 미국 아이다호 1호 팹 D램 양산이 예정돼 있음

마이크론 캐파 증설 계획 (최근 JP모건 TMT 컨퍼런스 기준)

SK하이닉스는 용인 Y1 팹 1년 앞당겼고 삼성전자도 P5-1·P5-2 6개월 앞당기고 있음

HBM가 D램 대비 다이를 4배 더 잡아먹는데 HBM 믹스도 늘리면서 범용 D램으로 수익내려면 증설에 속도를 낼 수밖에 없음. 덤으로 eSSD 수요 급증도 대응해야 하는 상황

기승’전닉‘

https://www.sedaily.com/article/20048605

삼성전자 노조 공동교섭단 임금협의안 73.7% 찬성률로 가결

이제부터는 영업이익 12.5% 충당금으로 처리해야 합니다.

…?

https://naver.me/G5kk5nZn

삼성전자가 반도체 생태계 상생을 위해 5년간 총 5조 원을 조성한다고 합니다

아마 펀드 출자겠죠?

< 삼성전자 사장단 메시지 >

삼성의 성장과 성과가 저희 임직원뿐만 아니라

우리 사회에 선순환될 수 있도록 사회적 책임도 더 강화하겠습니다.

향후 5년간, 총 5조원을 조성하여 '상생 및 건전한 생태계 조성'과 '미래 인재 육성'에 투자하겠습니다.

추론용 컴퓨팅 플랫폼은 CPX보다는 LPU에 초점이 옮겨져서 굳이 급하게 진행하지 않는 느낌이네요. 어차피 메인은 VR200 플랫폼이긴 합니다

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57206

삼•닉 레버리지 ETF 자전거래 의혹

27일 금융투자업계에 따르면 이날 상장한 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 중심으로 LP들이 정상적인 호가 제공 대신 반복적인 자전성 거래를 했다는 의혹이 업계에서 제기되고 있다.

투자자를 끌어모으기 위해 프로그램 매매를 통해 지속적으로 체결을 일으켜 거래량을 부풀렸다는 지적이다. ETF에는 증권거래세가 붙지 않아 인위적으로 거래량을 늘리기 위해 매수와 매도를 반복하더라도 비용 부담이 크지 않다는 설명이다.

https://www.hankyung.com/article/202605271875i

[단독] 아마존 커스텀 CPU, 스노우플레이크와 $6B 계약

AI 에이전트 확산이 CPU 대형 계약 확산의 배경. AI 에이전트가 복잡한 컴퓨팅 작업을 오케스트레이션(조율) 시스템으로 조율하는 과정에서 CPU가 필수적이기 때문

https://www.wsj.com/tech/amazon-strikes-6-billion-deal-with-snowflake-for-its-agentic-computing-chips-d04114d8

중국 창신메모리(CXMT), 상하이 과창판 상장 심사 통과

CXMT가 제출한 증권 보고서에 따르면 지난 1분기 매출 YoY 7배, 순이익 YoY 17배 증가했다고 함

https://www.wsj.com/tech/china-memory-chip-maker-cxmt-clears-shanghai-listing-review-0fc8dae2

델, 미 국방부와 $9.7B 미 군용 소프트웨어 공급 계약 체결

미군·정보기관·해안경비대 등에 마이크로소프트 365(M365) 및 고급 클라우드, 온프레미스 라이선스 등 통합 제공하는 계약. 국방부는 중복 SW 라이선스 비용을 제거하기 위해 이 계약을 체결함. 마이클 델 CEO는 트럼프 계좌에 $6.25B 기부 서약하는 등 친트럼프 행보 보이면서 이 같은 국방 수주를 따낸 것으로 풀이됨

After +4%

한국 연 수출액 9000억달러($900B) 돌파할지도

https://www.newsis.com/view/NISX20260528_0003646813

파두, 465억 수주 공시

샌디스크(추정)향 SSD 컨트롤러 반년치 계약. 지난해 매출액 대비 50.32%.

AI 특수, 전자부품으로 파급 확장

(Nikkei) 2026년 1~3월기 세계 반도체 시장 규모는 YoY 79.2% 증가한 $2,985B로 급성장. 이 영향은 전자부품(MLCC) 및 제조장비 시장으로 확장되고 있음. 다이오유덴은 1~3월기 매출액 대비 수주액 비율이 1.31을 기록했으며, 무라타제작소는 캐파를 매년 10% 증강하기 위해 800억 엔 규모의 추가 투자를 발표했음. 또한 일본 반도체 제조장비(SEAJ) 매출 역시 견조하여 2026년도 전체 판매액은 전년도 대비 12% 증가한 약 5조 5,000억 엔에 이를 것으로 예측됨. 다만 지정학적 리스크로 반도체 소재 비용 상승 리스크가 존재. 세계 최대 반도체 밀봉재 기업인 스미토모베이클라이트는 수지 조달 비용 상승을 반영해 6월 출하분부터 제품 가격을 10~20% 인상한다고 발표한 바 있음

메타, CSP 가능성 시사

마크 저커버그 메타 CEO는 연례 주주총회에서 데이터센터 투자 과잉으로 유휴 컴퓨팅 용량이 발생할 경우 클라우드 서비스 사업자(CSP)로서 클라우드 컴퓨팅 시장에 진출할 수 있다고 언급. 현재 구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 4대 하이퍼스케일러 중 메타만 CSP가 아닌 상황인데 CSP 가능성을 열어뒀다는 말은 AI CAPEX 상한을 높게 잡을 명분이 되겠네요

https://www.cnbc.com/2026/05/27/mark-zuckerberg-says-meta-starting-cloud-business-on-the-table.html