삼성전기 분석 #3

현재 임베디드 캐퍼시터가 주류로 떠오르고 있습니다. 칩 소자와 전기 신호 경로를 최대한 좁혀 저항을 최소화하기 위함이죠. 또한, AI 칩 패키지 내부 공간이 이미 HBM 등 부품에 의해 상당히 부족해 커패시터가 들어갈 자리가 없다는 점도 이유입니다.

이러한 흐름에서 삼성전기의 MLCC·FC-BGA 턴키 전략은 큰 기회로 작용할 것으로 보입니다. 지금은 인텔이 실리콘 커패시터 = 삼성전기, FC-BGA = 이비덴을 선택할지라도, 인텔도 파운드리 사업이 잘돼서 고객 물량이 급증한다면 그 기회는 자연스럽게 턴키가 가능한 삼성전기한테 떨어질 겁니다. 아니면 삼성 파운드리가 지금보다 더 잘 풀리는 것도 방법 중 하나겠죠

삼성전기 경영진도 이를 충분히 이해하고 있을 겁니다. 그럼에도 증설에는 신중할 수밖에 없습니다. 앞서 말한 고객이 굳이 FC-BGA 재고를 쌓아두면서까지 찾진 않기 때문이죠. 그럼에도 경영진이 보수적인 기조를 조금 내려놓고 증설 시기를 앞당기는 등 약간의 액션만 취해도 삼성전기 펀더멘털에는 상당한 변화가 있을 것입니다.

삼성전기의 포트폴리오 3대 축은 카메라·MLCC·FC-BGA 입니다. 카메라는 휴머노이드 시장 기회가 있겠지만 지금 당장은 주가를 결정짓는 요인이 아닙니다. 남은 두 성장동력이 빠르게 믹스를 치고 올라오는 게 중요합니다.

현재 삼성전기의 멀티플은 MLCC 피어그룹의 최고 수준, FC-BGA 피어에서는 두 번째로 높은 수준입니다. 멀티플은 충분히 정당화될 수준으로 보입니다. 이제 주가 상방은 펀더멘털 전망에 달려 있는데 이번처럼 신규 수주가 나오는 게 중요합니다. 그 수주는 냉정하게 경쟁업계 물량의 '낙수효과'일텐데 뭐가됐든 신규 수주가 계속 기대되는 상황인 것은 분명해 보입니다.

엔비디아 GPU 랙에서 FC-BGA 및 MLCC의 원가(BOM) 비중

- 블랙웰 GB300 : 랙당 $12,690 / 비중 0.3%
- 루빈 VR200 : 랙당 $24,660 / 비중 0.3%

이들 부품의 가격이 전작 대비 두배 늘었다 해도 전체 랙 시스템 가격이 오른 만큼 가격이 상승한 거라 큰 엣지가 있다고 보기는 어려움. 즉, 아무리 P 사이클에 있다 해도 결국 핵심은 Q 라는 점.

팻핑거?

SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개

기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온 · 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.

https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/

삼성·하이닉스 레버리지 27일 상장…'고위험상품 투자주의'

금융당국은 "적은 투자금으로 손실이 확대되는 '지렛대 효과'와 단일종목 주가가 등락을 반복할수록 원금이 잠식되는 '음의 복리효과'도 나타난다"며 "기초자산 수익률의 단순 배수만큼 성과가 나오지 않고 투자금이 녹아내릴 수 있다"고 경고했다.

“녹아내릴 수 있다”라니 ㅋㅋㅋ...

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260524022500002

삼성전자가 미국 정부 투자 대상에 올라왔다는 보도가 나왔길래 폴리마켓을 봤는데 18개 후보군 중에 18등으로 확률은 13%에 불과하네요.

애초에 이재용 등 오너 일가의 거버넌스 기조를 고려하면 실현 가능성은 낮아 보입니다. SK면 모를까

ASE +12%

대만의 대표 OSAT 기업인 ASE가 세계 최초 310㎜ x 310㎜ 사이즈의 팬넬(Panel) 레벨 패키징(PLP) 생산 라인을 구축했다고 발표했습니다. 이 라인은 2027년 상반기부터 본격 양산을 시작한다고 합니다.

현재 반도체 제조 공정은 작은 칩을 다이싱하는 것보다는 웨이퍼 통쨰로 찍는 방식으로 발전하고 있고, 나아가 가장자리가 필연적으로 수율이 안 나오는 웨이퍼가 아닌 사각형의 팬넬로 생산하는 방향으로 바뀌고 있습니다.

이걸 가장 먼저 선도하는 게 ASE가 됐네요. 삼성전자도 PLP에 꽤나 진심이거든요. 그런데 이걸 대만이 먼저 합니다. ASE는 최근 TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 용량의 낙수효과로 엄청난 물량이 떨어지면서 전성기를 열고 있는데요. 이에 더해 PLP까지 선점하게 된다면 엄청난 수요가 줄을 서고 있을 것으로 보입니다.

팬넬 레벨 패키징 또는 웨이퍼 레벨 패키징으로 가게 되면 어떤 반도체 소부장이 수혜를 보는지 생각해야 될 때입니다

이미 ASE 등 대만 OSAT들이 TSMC의 첨단 패키징 낙수효과로 전례 없는 CAPEX 집행을 예고하면서 (ASE 기준 연 CAPEX 추이 : 2024년 786억 대만달러 → 2025년 1621억 대만달러 → 2026년 2528억 대만달러) 어드반티스트·테라다인 등 후공정 소부장 기업들이 급등한 바 있습니다.

대표적으로 램리서치가 최근 오스트리아에 '팬넬 연구 센터'를 개소하면서 PLP 시대를 빠르게 대비하고 있습니다. 현재 웨이퍼 기반의 생태계에 있는 모든 업체들이 그래야 할텐데요. 누가 더 먼저 속도를 내는지를 잘 지켜봐야 겠습니다.

QCOM +5%

퀄컴, 바이트댄스에 AI 서버용 프로세서 수백만 개 공급 계약 소식 전해지면서 5% 급등 중. 모바일 프로세서 중심의 포트폴리오에서 엔비디아처럼 서버로 확장하기 위한 중요한 첫 걸음으로 보입니다

아메리칸 에어라인, 스타링크 와이파이 전격 도입 $AAL

아메리칸 항공은 내년 초(2027년 초)부터 500대 이상의 단일 통로(Single-aisle) 에어버스 협동체 항공기에 스페이스X의 스타링크(Starlink) 초고속 인터넷 서비스를 장착하기로 결정했다. 이번 도입은 신규 인도 예정인 에어버스 A321neo 및 A321XLR 기종을 포함한 단거리 노선용 항공기(Narrow-body) 공급망에 우선 적용된다. 스타링크는 이번 계약 말고도 유나이티드 에어라인, 사우스웨스트 에어라 알래스카 에어 등 미국 대형 항공사들과 잇달아 계약을 체결한 바 있다.

삼성전기 175만

마이크론 멀티플

-Fwd 3Y PER 9.8배
-Fwd 3Y PBR 3.0배

FY28(~28.08)에는 대만 통궈 D램 라인 양산과 미국 아이다호 1호 팹 D램 양산이 예정돼 있음

마이크론 캐파 증설 계획 (최근 JP모건 TMT 컨퍼런스 기준)

SK하이닉스는 용인 Y1 팹 1년 앞당겼고 삼성전자도 P5-1·P5-2 6개월 앞당기고 있음

HBM가 D램 대비 다이를 4배 더 잡아먹는데 HBM 믹스도 늘리면서 범용 D램으로 수익내려면 증설에 속도를 낼 수밖에 없음. 덤으로 eSSD 수요 급증도 대응해야 하는 상황

기승’전닉‘

https://www.sedaily.com/article/20048605

삼성전자 노조 공동교섭단 임금협의안 73.7% 찬성률로 가결

이제부터는 영업이익 12.5% 충당금으로 처리해야 합니다.

…?

https://naver.me/G5kk5nZn

삼성전자가 반도체 생태계 상생을 위해 5년간 총 5조 원을 조성한다고 합니다

아마 펀드 출자겠죠?

< 삼성전자 사장단 메시지 >

삼성의 성장과 성과가 저희 임직원뿐만 아니라

우리 사회에 선순환될 수 있도록 사회적 책임도 더 강화하겠습니다.

향후 5년간, 총 5조원을 조성하여 '상생 및 건전한 생태계 조성'과 '미래 인재 육성'에 투자하겠습니다.

추론용 컴퓨팅 플랫폼은 CPX보다는 LPU에 초점이 옮겨져서 굳이 급하게 진행하지 않는 느낌이네요. 어차피 메인은 VR200 플랫폼이긴 합니다

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57206

삼•닉 레버리지 ETF 자전거래 의혹

27일 금융투자업계에 따르면 이날 상장한 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 중심으로 LP들이 정상적인 호가 제공 대신 반복적인 자전성 거래를 했다는 의혹이 업계에서 제기되고 있다.

투자자를 끌어모으기 위해 프로그램 매매를 통해 지속적으로 체결을 일으켜 거래량을 부풀렸다는 지적이다. ETF에는 증권거래세가 붙지 않아 인위적으로 거래량을 늘리기 위해 매수와 매도를 반복하더라도 비용 부담이 크지 않다는 설명이다.

https://www.hankyung.com/article/202605271875i

[단독] 아마존 커스텀 CPU, 스노우플레이크와 $6B 계약

AI 에이전트 확산이 CPU 대형 계약 확산의 배경. AI 에이전트가 복잡한 컴퓨팅 작업을 오케스트레이션(조율) 시스템으로 조율하는 과정에서 CPU가 필수적이기 때문

https://www.wsj.com/tech/amazon-strikes-6-billion-deal-with-snowflake-for-its-agentic-computing-chips-d04114d8