SK하이닉스, 글로벌 빅테크로부터 투자 제안 받아

(Reuters) 소식통에 따르면 글로벌 빅테크 기업이 SK하이닉스의 신규 생산라인 투자 및 EUV 등 고가의 반도체 장비 구매를 위한 자금 지원을 제안했다. SK하이닉스는 고객사와의 계약 조건에 대한 구체적인 내용을 밝히지 않았으나 “기존의 장기 계약과는 다른 다양한 접근 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있다”고 밝혔다. 이러한 계약은 특정 구매자에게 종속될 수 있으며, 장기적이고 안정적인 매출 보장을 확보하는 대가로 더 낮은 가격에 칩을 공급해야 할 수도 있기 때문에 SK하이닉스는 신중한 입장을 취하고 있다.

메모리 LTA(장기공급계약) 구속력을 올리는 최후 수단이 ‘CAPEX 분담’으로 보입니다

과거 메모리 업계에서 LTA가 체결돼도 고객사가 일방적으로 취소하며 위약금만 일부 받는 행태가 있어 왔기에 LTA의 구속력이 약하다는 문제가 자주 제기됐습니다

이에 삼성전자·SK하이닉스는 총 계약액의 30%를 선급금으로 받거나, 메모리 시가 변동에도 상·하한선 제한을 걸어둠으로써 가격을 방어하거나 하는 등 여러 장치를 활용하고 있습니다

최고의 수단은 CAPEX 분담이 아닐까 싶은데요. 고객들이 전용 라인을 받는 대가로 메모리 기업의 생산 시설에 투자한다면 자금 부담을 덜어낼 수 있습니다. 무엇보다 업황이 꺾이더라도 이미 고객은 설비에 돈을 냈기 때문에 빠져 나갈 구멍도 없게 됩니다

엔비디아나 구글이 SK하이닉스에 투자하겠다는 기업으로 보이는데 이들은 지난 12개월 영업현금흐름이 1000억 달러(=146조 원)를 훌쩍 넘습니다. SK하이닉스가 용인 제1팹에 투자하는 금액이 31조 원인 것을 고려하면 투자할 여력은 충분해 보이죠. 그리고 엔비디아는 루멘텀·코히어런트 같은 AI 밸류체인 기업에 자금 조달을 위해 전략적 투자를 했던 이력이 많기도 합니다.

다만 하이닉스 입장에서도 부담은 있어 보입니다. 특정 고객한테 생산 라인이 묶여버리면 생산 유연성을 가져가기 어렵기 때문이죠. TSMC처럼 주기적으로 고객사의 입찰 경쟁을 통해 캐파를 분배하는 방식이 가장 합리적이긴 하겠다만 SK하이닉스가 어떻게 풀어갈지 지켜봐야 겠습니다

두산에너빌리티, AI데이터센터향 ‘중형 가스터빈’ 시장 진출

90MW급 중형 가스터빈 설계 마치고 시제품 제작에 나선다고 합니다.

https://www.hankyung.com/article/202605071940i

[단독] 애플, 인텔과 파운드리 예비 합의

(WSJ) 양사는 1년 넘게 협상을 진행해 왔으며 최근 몇 달간 공식 계약을 체결했다. 애플은 아이폰·아이패드·맥용 칩을 생산하기 위해 TSMC에 의존하고 있으며, 추가 칩 공급업체를 확보해야 하는 압박을 받고 있다. 지난 두 차례의 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 팀 쿡 CEO는 아이폰에 대한 고객 수요를 충족하지 못한 원인으로 첨단 칩의 공급 부족을 꼽았다. 애플은 오랫동안 TSMC의 최대 고객이었지만, 엔비디아와 다른 AI 칩 설계사들의 생산 능력 수요가 급증하면서 애플은 TSMC로부터 더 이상 필요한 물량을 확보할 수 있는 협상력을 예전만큼 갖지 못하게 됐다.

장중 이 보도가 전해지고 INTC는 +14% 급등

루멘텀, 나스닥 100 지수 합류

(상업용 부동산 플랫폼 Costar 대신해 루멘텀이 편입)

https://www.globenewswire.com/news-release/2026/05/09/3291404/6948/en/lumentum-holdings-inc-to-join-the-nasdaq-100-index-beginning-may-18-2026.html

소니-TSMC, 이미지 센서 합작법인 설립

소니 자회사 소니세미컨덕터가 이미지 센서를 자체 생산하던 ‘종합반도체(IDM)‘ 전략에서 벗어나 TSMC 선단 공정을 활용해 CAPEX 부담을 줄이는 ‘팹라이트(Fab-light)‘ 전략을 채택하겠다고 선언했습니다. 이미지 센서 시장에서 최대 경쟁사인 삼성전자의 설계-제조(파운드리) 수직 계열화 모델과는 차별화된 행보입니다. 소니는 이미지 센서 시장에서 점유율 50%를 넘는 독보적 1위이지만, 삼성전자는 최근 D램 협상력을 앞세워 이미지 센서도 애플 공급망에 편입하기 위해 움직이고 있어 소니의 입지가 흔들릴 수 있다는 얘기가 나오고 있습니다.

향후 소니는 TSMC와 공동 출자하되 과반 지분을 얻어 경영권 행사할 예정입니다. 소니는 구마모토현에 건설 중인 신규 팹에 이미지 센서 생산라인을 구축한다고 합니다.

19주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+59%｜디지털오션｜중소기업용 클라우드
+59%｜스털링 인프라스트럭쳐｜건설
+55%｜플렉스｜전자제품제조(EMS)
+49%｜에이온｜액체 냉각
+49%｜사이타임｜타이밍 칩
+42%｜데이터독｜SW
+42%｜아카아미｜엣지 컴퓨팅
+38%｜마이크론｜메모리
+34%｜아이렌｜AI 인프라
+34%｜로켓랩｜로켓 발사
+32%｜포티넷｜보안
+32%｜샌디스크｜낸드
+31%｜다비타｜신장 투석
+31%｜슈퍼마이크로｜서버
+28%｜허트8｜AI 인프라
+27%｜마콤｜광통신 칩
+26%｜AMD｜프로세서
+25%｜인텔｜종합반도체
+24%｜델｜서버·스토리지
+24%｜퀄컴｜모바일 칩

Europe
+38%｜아르테체 란테기｜계기용 변압기
+38%｜암스 오스람｜광학 센서
+35%｜신치｜고객소통 SW
+35%｜소이텍｜반도체 웨이퍼
+32%｜브렘보｜브레이크 시스템
+30%｜한자｜전자제품제조(EMS)
+28%｜나노바이오틱스｜바이오
+27%｜유미코아｜배터리 소재
+25%｜실트로닉｜반도체 웨이퍼
+25%｜프리미어 에너지｜천연가스

Japan
+41%｜SUMCO｜반도체 웨이퍼
+34%｜파워엑스｜ESS
+28%｜무사시 정밀공업｜슈퍼캐퍼시터
+25%｜DMG 모리｜공작기계
+24%｜테크센드 포토마스크｜포토마스크
+22%｜키오시아｜낸드
+22%｜노무라 마이크로 사이언스｜반도체 수처리
+22%｜미쓰이 금속｜반도체 패키징 동박
+21%｜하모닉 드라이브｜로봇 감속기
+20%｜아스트로스케일｜위성 서비스
+19%｜메가칩스｜팹리스
+18%｜페로텍｜반도체 공정 소재
+18%｜코호쿠 공업｜광통신 페룰
+18%｜리가쿠｜반도체 검사 장비
+17%｜후루야 금속｜이리듐·루테늄
+17%｜세이코 엡손｜산업용 로봇
+16%｜ARE 홀딩스｜귀금속 리사이클링
+16%｜MEC 컴퍼니｜반도체 기판용 약품
+16%｜이비덴｜반도체 기판
+16%｜GMO 인터넷｜AI 인프라

Korea
+98%｜가온전선｜케이블
+48%｜대한광통신｜광케이블
+42%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+42%｜삼성물산｜EPC
+37%｜피노｜이차전지
+36%｜SKC｜동박
+33%｜심텍｜반도체 기판
+31%｜현대오토에버｜로봇
+31%｜SK하이닉스｜메모리
+31%｜SK스퀘어｜투자사
+29%｜SK｜지주사
+28%｜대한전선｜케이블
+28%｜삼성증권｜증권
+24%｜산일전기｜변압기
+24%｜F&F｜패션
+23%｜미래에셋증권｜증권
+22%｜인텔리안테크｜위성
+22%｜삼성전자｜메모리
+21%｜LS마린솔루션｜케이블
+21%｜현대무벡스｜자동화


※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

또 나온 HBM4 지연 루머

wccftech에 따르면 엔비디아 루빈 GPU에 탑재되는 SK하이닉스·마이크론의 HBM4 베이스다이(최하단 로직 층) 품질 저하로 생산 일정의 지연이 발생할 수 있다고 합니다. 차세대 제품인 루빈 울트라 GPU에도 당초 계획한 16단 HBM4E는 수율 문제로 탑재가 어려울 것으로 보며 대신 12단 HBM4E가 쓰인다고 합니다. HBM의 워페이지(휨 현상)에 따른 수율 저하가 원인이라는 지적입니다. 또한 루빈 GPU는 출시 전 히트 스프레더 설계를 수정하고 있는 것으로 알려졌으며, 이에 따라 2분기 양산 계획을 준수하지 못했다고 합니다.

이미 다 나온 얘기를 다시 끄집어 낸 느낌입니다. 이미 HBM4는 샘플 단계에서 굿 다이는 다 양품으로 보내고 있고, 메모리 3사는 최종 수율을 잡는 데 주력하고 있습니다. HBM4의 지연은 충분히 시장이 인식한 문제고 이제는 더 이상 내러티브를 바꿀 요인은 아니라는 판단입니다

메모리 3사 Fwd PER 비교 (*8일 종가 기준)

= SK하이닉스 5.2배
= 삼성전자 5.2배
= 마이크론 8.1배

Fwd 2Y 기준 PBR을 비교하면

= SK하이닉스 1.4배
= 삼성전자 1.4배
= 마이크론 2.6배

굳이 PER 격차를 안 보더라도 PBR에서 미스 프라이싱이 나오고 있다고 생각합니다

특히 SK하이닉스의 경우 일부 HBM 라인을 LPDDR5로 전환하고, 범용 메모리의 판매 비중을 높이며 전사 실적 개선에 나설 것으로 보인
다.

(26.05.11 키움증권 박유악)

HBM3E의 1b 코어 다이 공정을 1b LPDDR5·5X로 바꾼다는 말인 거 같습니다

최근 빅테크들이 LTA 일환으로 SK하이닉스 생산 시설에 투자한다는 보도가 나왔는데. 이제 아랍형들도 SK하이닉스 투자하려나 보네요

https://www.inews24.com/view/1967335?sicode=01

인텔 파운드리에 AI GPU 제조를 위탁한 고객이 SK하이닉스 HBM을 쓸 경우를 대비해서 인텔의 3D 패키징 기술인 EMIB를 테스트하는 상황으로 보여집니다. 유의미한 뉴스라기 보다는 당연한 절차라고 봐야 할 듯 합니다.

$TH 실적 호조에 +18% 상승 마감

데이터센터 밸류체인 핵심은 이제 수주 확보를 넘어 빠른 납품에 따른 매출 실현, 그리고 여기서 또 한 차례 넘어 밸류체인 전반부에 위치해 얼마나 빠르게 실적을 내는지가 관건입니다.

예를 들어 보겠습니다. 1) 수주 확보 : 전력기기는 납품이 빨라도 2~3년인 상당히 긴 호흡의 산업이며 수주 싸움으로 밸류가 결정이 됩니다. 2) 빠른 납품에 따른 매출 실현 : 블룸에너지는 데이터센터 발전원으로서 가스터빈 등보다 설치와 납품이 빠른 연료전지를 제공함으로써 빠르게 매출을 실현하고 있습니다. 3) 밸류체인 전반부 위치 : 네트워크 신호제어 반도체인 스위치는 GPU 기반 서버 랙 다음에 설치됩니다. 이에 대표 벤더인 아스테라 랩스 경영진은 스위치는 GPU와 6~18개월 딜레이가 있다고 말했습니다. 즉 스위치는 밸류체인 후반부에 위치해 상대적으로 매출 실현이 느린 편입니다.

제가 TH, FIX 같은 데이터센터 건설을 위한 엔지니어링 또는 숙박 업체에 끌리는 이유가 바로 3번 때문입니다. 당장 매출을 내는 기업이 어딘지 생각해 볼 필요가 있습니다.

삼성전자가 차세대 낸드 플래시, 첨단 패키징 등 그동안 미뤄왔던 반도체 신사업에 재시동을 건다.

1년 넘게 D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 전사 역량을 집중하면서 속도감 있게 진행하지 못했던 사업들이다. 주요 메모리 사업이 안정 궤도에 안착하자 미래 먹거리를 위한 투자 시계를 다시 돌리는 모양새다.

11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 투자 재개를 위한 논의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 논의는 R&D 방향과 설비 투자 시점 중심으로 이뤄지는 것으로 파악됐다.

사안에 밝은 업계 관계자는 “삼성전자 DS부문 내부적으로 주요 사업 재개를 위한 협의를 시작했다”며 “기술 개발과 설비 투자를 위해 협력사들과도 일부 정보를 공유하고 있다”고 전했다.

https://n.news.naver.com/article/newspaper/030/0003426274?date=20260512

노조 “영업이익 15% 배분 영구 제도화” 고수, 삼성 성과급 협상 결렬 위기

(서울경제) 12일 삼성전자와 노조에 따르면 노조 측은 성과급의 투명성과 예측 가능성을 높이기 위해 일정 비율을 법적으로 보장하는 방식으로 성과급 제도화를 요구하고 있다. 사측은 한 해의 실적이 반드시 조합원들의 1년치 성과와 일치하지 않을 수 있다는 점도 지적하고 있다. 반도체는 새로운 라인의 생산계획부터 설계, 착공과 준공, 양산까지 약 5년이 걸린다. 이 과정에서 업황 역시 변화한다.