코히어런트(COHR)가 루멘텀(LITE)을 넘는 시기가 드디어 온 것 같습니다

제가 지난 2월 오피니언에서 COHR가 6인치 InP 웨이퍼 팹을 빠르게 증설하고 있다면서 LITE의 기세를 따라잡고 있다고 했습니다. COHR의 이번 어닝에서 그 대목이 좀 드러났는데요. “연내 InP 캐파를 2배 늘리겠다”라는 기존 증설 전망이 이제는 한 분기 앞당겨 6월 전까지 완료 가능하다고 합니다. 그리고 2027년 말까지 InP 캐파를 지금보다 4배 늘리겠다는 공격적인 증설 계획을 새롭게 발표했습니다.

6인치 팹이 뭔데? 라고 묻는다면 지름이 더 큰 웨이퍼를 사용해 웨이퍼당 더 많은 레이저 칩(InP)을 찍어낸다고 보면 됩니다. 실리콘 웨이퍼가 현재 12인치가 표준인 반면 InP는 3~4인치가 주력이고 이제 6인치로 전환하는 단계입니다. 이 전환 속도는 COHR가 LITE보다 더 빠릅니다. COHR에 따르면 2Q에는 6인치 InP 팹이 도입 초기 단계였으나 3Q에는 6인치 수율이 3인치를 넘어선 상태며, 6인치 팹은 ▲텍사스 ▲스웨덴에 이어 ▲스위스까지 하나 더 확대합니다.

COHR는 늘어난 캐파를 바탕으로 수요 기회(TAM)를 더 크게 포착할 것으로 전망하고 있습니다. 광회로스위치(OCS) TAM은 $4B로 기존 대비 2배 상향, 광공통패키지(CPO) TAM은 $15B로 보다 큰 수익 기회를 낼 수 있다는 자신감을 드러냈습니다. OCS와 CPO는 스케일아웃(랙 간 연결) 시장이며, 데이터센터 간 연결 영역인 스케일어크로스 TAM은 최소 $2B로 평가하고 있습니다. 지금 주력은 LITE처럼 구글 TPU 등 하이퍼스케일러향 OCS입니다. 다만 COHR는 직전 분기에 OCS 내 부품의 수급 병목을 겪었다고 했는데요. 다행히 1~2개월 만에 이를 해결해 두 개 공장에서 OCS 생산량을 급격히 늘리고 있다고 합니다.

제가 또 COHR가 비핵심자산을 매각하는 과정에 있어 재무건전성이 회복되고 포트폴리오 믹스가 좋아진다고도 했었습니다. 직전 분기에 순부채 비율이 1.7배였으나 이번 분기에 0.5배로 급격히 낮췄으며, 그 배경에는 비핵심자산 매각과 함께 엔비디아의 $2B 전략적 투자가 뒷받침했습니다.

이번 실적으로 주가 자체는 4%가량 하락 중인데요. 2분기 매출 전망치 하회가 큰 영향을 미쳤습니다. 시장이 생각한 것보다 리드타임이 더 길다는 말인데요. 레이저 소자 생산에서 광트랜시버 출하까지 약 2~3개월 시차가 발생하는 게 원인이라고 합니다. COHR 역시 부품인 레이저와 함께 완제품인 광트랜시버를 판매하고 있습니다. 지금 당장 기대에 충족하지 못해 조정이 오더라도 다음 어닝 전까지 빠른 캐파 확보로 인한 매출 전망 증대를 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

최근 증시에 대해 느낀 점을 하나 공유드리자면

1. AI 테마의 핵심 종목(샌디스크·블룸에너지 등)에만 수급이 몰리며

2. 이는 펀더멘털 전망치 급상향에 따른 당연한 결과이며

3. 특히 최근 어닝시즌이기 때문에 그 움직임이 유독 도드라지게 관측된다

4. 다만 순환매적인 성격은 보인다. AI 테마의 세부 섹터들이 동시에 오르기보다 번갈아가면서 오른다

5. 이제는 펀더멘털 근거를 대기에는 멀티플 압박감을 느끼는 것처럼 보인다(루멘텀처럼)

그렇기 때문에 펀더 전망을 밸류로 한번 쫙 당긴 종목들은 차익으로 대응하는 게 맞지 않나 생각합니다

그리고 인텔과 AMD의 어닝 때문에 AI CPU가 크게 치솟았는데요

CPU가 AI 에이전트들을 지휘하는 오케스트레이션 시스템에 쓰이기 때문에 중요도가 늘어나는 것은 사실이나

인텔 경영진이 말한대로 GPU와 1:1 비율까지 사용 개수가 좁혀진다는 의견은 너무 낙관적인 전망이 아닐까 싶습니다

지금은 고성능 컴퓨팅 랙 표준이 웬만하면 정해져 있습니다. 그 말은 GPU가 들어갈 공간, CPU가 들어갈 공간이 제한적이라는 말입니다. CPU가 GPU와 1:1이 되려면 기존 GPU의 자리를 앗아와야 한다는 말이죠.

아무리 CPU가 중앙처리 코어라지만 여전히 AI 학습과 추론에는 수많은 병렬 연산이 필요하기 때문에 GPU의 위상은 지배적입니다. GPU와 CPU 비율이 현 8:1 수준이 괜히 나온 게 아니라는 말이죠. AI 에이전트의 대중화로 이 비율이 4:1까지 좁혀질 수 있다는 전망은 이해가 되지만 1:1은 아직 잘 모르겠습니다

마지막으로 항상 반도체의 끝물은 CPU 내러티브였던 것을 생각하면 등골이 오싹한 점도 있습니다

SK하이닉스, 글로벌 빅테크로부터 투자 제안 받아

(Reuters) 소식통에 따르면 글로벌 빅테크 기업이 SK하이닉스의 신규 생산라인 투자 및 EUV 등 고가의 반도체 장비 구매를 위한 자금 지원을 제안했다. SK하이닉스는 고객사와의 계약 조건에 대한 구체적인 내용을 밝히지 않았으나 “기존의 장기 계약과는 다른 다양한 접근 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있다”고 밝혔다. 이러한 계약은 특정 구매자에게 종속될 수 있으며, 장기적이고 안정적인 매출 보장을 확보하는 대가로 더 낮은 가격에 칩을 공급해야 할 수도 있기 때문에 SK하이닉스는 신중한 입장을 취하고 있다.

메모리 LTA(장기공급계약) 구속력을 올리는 최후 수단이 ‘CAPEX 분담’으로 보입니다

과거 메모리 업계에서 LTA가 체결돼도 고객사가 일방적으로 취소하며 위약금만 일부 받는 행태가 있어 왔기에 LTA의 구속력이 약하다는 문제가 자주 제기됐습니다

이에 삼성전자·SK하이닉스는 총 계약액의 30%를 선급금으로 받거나, 메모리 시가 변동에도 상·하한선 제한을 걸어둠으로써 가격을 방어하거나 하는 등 여러 장치를 활용하고 있습니다

최고의 수단은 CAPEX 분담이 아닐까 싶은데요. 고객들이 전용 라인을 받는 대가로 메모리 기업의 생산 시설에 투자한다면 자금 부담을 덜어낼 수 있습니다. 무엇보다 업황이 꺾이더라도 이미 고객은 설비에 돈을 냈기 때문에 빠져 나갈 구멍도 없게 됩니다

엔비디아나 구글이 SK하이닉스에 투자하겠다는 기업으로 보이는데 이들은 지난 12개월 영업현금흐름이 1000억 달러(=146조 원)를 훌쩍 넘습니다. SK하이닉스가 용인 제1팹에 투자하는 금액이 31조 원인 것을 고려하면 투자할 여력은 충분해 보이죠. 그리고 엔비디아는 루멘텀·코히어런트 같은 AI 밸류체인 기업에 자금 조달을 위해 전략적 투자를 했던 이력이 많기도 합니다.

다만 하이닉스 입장에서도 부담은 있어 보입니다. 특정 고객한테 생산 라인이 묶여버리면 생산 유연성을 가져가기 어렵기 때문이죠. TSMC처럼 주기적으로 고객사의 입찰 경쟁을 통해 캐파를 분배하는 방식이 가장 합리적이긴 하겠다만 SK하이닉스가 어떻게 풀어갈지 지켜봐야 겠습니다

두산에너빌리티, AI데이터센터향 ‘중형 가스터빈’ 시장 진출

90MW급 중형 가스터빈 설계 마치고 시제품 제작에 나선다고 합니다.

https://www.hankyung.com/article/202605071940i

[단독] 애플, 인텔과 파운드리 예비 합의

(WSJ) 양사는 1년 넘게 협상을 진행해 왔으며 최근 몇 달간 공식 계약을 체결했다. 애플은 아이폰·아이패드·맥용 칩을 생산하기 위해 TSMC에 의존하고 있으며, 추가 칩 공급업체를 확보해야 하는 압박을 받고 있다. 지난 두 차례의 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 팀 쿡 CEO는 아이폰에 대한 고객 수요를 충족하지 못한 원인으로 첨단 칩의 공급 부족을 꼽았다. 애플은 오랫동안 TSMC의 최대 고객이었지만, 엔비디아와 다른 AI 칩 설계사들의 생산 능력 수요가 급증하면서 애플은 TSMC로부터 더 이상 필요한 물량을 확보할 수 있는 협상력을 예전만큼 갖지 못하게 됐다.

장중 이 보도가 전해지고 INTC는 +14% 급등

루멘텀, 나스닥 100 지수 합류

(상업용 부동산 플랫폼 Costar 대신해 루멘텀이 편입)

https://www.globenewswire.com/news-release/2026/05/09/3291404/6948/en/lumentum-holdings-inc-to-join-the-nasdaq-100-index-beginning-may-18-2026.html

소니-TSMC, 이미지 센서 합작법인 설립

소니 자회사 소니세미컨덕터가 이미지 센서를 자체 생산하던 ‘종합반도체(IDM)‘ 전략에서 벗어나 TSMC 선단 공정을 활용해 CAPEX 부담을 줄이는 ‘팹라이트(Fab-light)‘ 전략을 채택하겠다고 선언했습니다. 이미지 센서 시장에서 최대 경쟁사인 삼성전자의 설계-제조(파운드리) 수직 계열화 모델과는 차별화된 행보입니다. 소니는 이미지 센서 시장에서 점유율 50%를 넘는 독보적 1위이지만, 삼성전자는 최근 D램 협상력을 앞세워 이미지 센서도 애플 공급망에 편입하기 위해 움직이고 있어 소니의 입지가 흔들릴 수 있다는 얘기가 나오고 있습니다.

향후 소니는 TSMC와 공동 출자하되 과반 지분을 얻어 경영권 행사할 예정입니다. 소니는 구마모토현에 건설 중인 신규 팹에 이미지 센서 생산라인을 구축한다고 합니다.

19주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+59%｜디지털오션｜중소기업용 클라우드
+59%｜스털링 인프라스트럭쳐｜건설
+55%｜플렉스｜전자제품제조(EMS)
+49%｜에이온｜액체 냉각
+49%｜사이타임｜타이밍 칩
+42%｜데이터독｜SW
+42%｜아카아미｜엣지 컴퓨팅
+38%｜마이크론｜메모리
+34%｜아이렌｜AI 인프라
+34%｜로켓랩｜로켓 발사
+32%｜포티넷｜보안
+32%｜샌디스크｜낸드
+31%｜다비타｜신장 투석
+31%｜슈퍼마이크로｜서버
+28%｜허트8｜AI 인프라
+27%｜마콤｜광통신 칩
+26%｜AMD｜프로세서
+25%｜인텔｜종합반도체
+24%｜델｜서버·스토리지
+24%｜퀄컴｜모바일 칩

Europe
+38%｜아르테체 란테기｜계기용 변압기
+38%｜암스 오스람｜광학 센서
+35%｜신치｜고객소통 SW
+35%｜소이텍｜반도체 웨이퍼
+32%｜브렘보｜브레이크 시스템
+30%｜한자｜전자제품제조(EMS)
+28%｜나노바이오틱스｜바이오
+27%｜유미코아｜배터리 소재
+25%｜실트로닉｜반도체 웨이퍼
+25%｜프리미어 에너지｜천연가스

Japan
+41%｜SUMCO｜반도체 웨이퍼
+34%｜파워엑스｜ESS
+28%｜무사시 정밀공업｜슈퍼캐퍼시터
+25%｜DMG 모리｜공작기계
+24%｜테크센드 포토마스크｜포토마스크
+22%｜키오시아｜낸드
+22%｜노무라 마이크로 사이언스｜반도체 수처리
+22%｜미쓰이 금속｜반도체 패키징 동박
+21%｜하모닉 드라이브｜로봇 감속기
+20%｜아스트로스케일｜위성 서비스
+19%｜메가칩스｜팹리스
+18%｜페로텍｜반도체 공정 소재
+18%｜코호쿠 공업｜광통신 페룰
+18%｜리가쿠｜반도체 검사 장비
+17%｜후루야 금속｜이리듐·루테늄
+17%｜세이코 엡손｜산업용 로봇
+16%｜ARE 홀딩스｜귀금속 리사이클링
+16%｜MEC 컴퍼니｜반도체 기판용 약품
+16%｜이비덴｜반도체 기판
+16%｜GMO 인터넷｜AI 인프라

Korea
+98%｜가온전선｜케이블
+48%｜대한광통신｜광케이블
+42%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+42%｜삼성물산｜EPC
+37%｜피노｜이차전지
+36%｜SKC｜동박
+33%｜심텍｜반도체 기판
+31%｜현대오토에버｜로봇
+31%｜SK하이닉스｜메모리
+31%｜SK스퀘어｜투자사
+29%｜SK｜지주사
+28%｜대한전선｜케이블
+28%｜삼성증권｜증권
+24%｜산일전기｜변압기
+24%｜F&F｜패션
+23%｜미래에셋증권｜증권
+22%｜인텔리안테크｜위성
+22%｜삼성전자｜메모리
+21%｜LS마린솔루션｜케이블
+21%｜현대무벡스｜자동화


※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

또 나온 HBM4 지연 루머

wccftech에 따르면 엔비디아 루빈 GPU에 탑재되는 SK하이닉스·마이크론의 HBM4 베이스다이(최하단 로직 층) 품질 저하로 생산 일정의 지연이 발생할 수 있다고 합니다. 차세대 제품인 루빈 울트라 GPU에도 당초 계획한 16단 HBM4E는 수율 문제로 탑재가 어려울 것으로 보며 대신 12단 HBM4E가 쓰인다고 합니다. HBM의 워페이지(휨 현상)에 따른 수율 저하가 원인이라는 지적입니다. 또한 루빈 GPU는 출시 전 히트 스프레더 설계를 수정하고 있는 것으로 알려졌으며, 이에 따라 2분기 양산 계획을 준수하지 못했다고 합니다.

이미 다 나온 얘기를 다시 끄집어 낸 느낌입니다. 이미 HBM4는 샘플 단계에서 굿 다이는 다 양품으로 보내고 있고, 메모리 3사는 최종 수율을 잡는 데 주력하고 있습니다. HBM4의 지연은 충분히 시장이 인식한 문제고 이제는 더 이상 내러티브를 바꿀 요인은 아니라는 판단입니다

메모리 3사 Fwd PER 비교 (*8일 종가 기준)

= SK하이닉스 5.2배
= 삼성전자 5.2배
= 마이크론 8.1배

Fwd 2Y 기준 PBR을 비교하면

= SK하이닉스 1.4배
= 삼성전자 1.4배
= 마이크론 2.6배

굳이 PER 격차를 안 보더라도 PBR에서 미스 프라이싱이 나오고 있다고 생각합니다

특히 SK하이닉스의 경우 일부 HBM 라인을 LPDDR5로 전환하고, 범용 메모리의 판매 비중을 높이며 전사 실적 개선에 나설 것으로 보인
다.

(26.05.11 키움증권 박유악)

HBM3E의 1b 코어 다이 공정을 1b LPDDR5·5X로 바꾼다는 말인 거 같습니다

최근 빅테크들이 LTA 일환으로 SK하이닉스 생산 시설에 투자한다는 보도가 나왔는데. 이제 아랍형들도 SK하이닉스 투자하려나 보네요

https://www.inews24.com/view/1967335?sicode=01

인텔 파운드리에 AI GPU 제조를 위탁한 고객이 SK하이닉스 HBM을 쓸 경우를 대비해서 인텔의 3D 패키징 기술인 EMIB를 테스트하는 상황으로 보여집니다. 유의미한 뉴스라기 보다는 당연한 절차라고 봐야 할 듯 합니다.

$TH 실적 호조에 +18% 상승 마감