브로드컴, 구글 TPU 장기계약 체결...앤스로픽에 공급 $AVGO

(SEC 8-K) 브로드컴이 구글의 차세대 TPU를 개발하고 공급하는 '장기계약(LTA)'을 체결했다고 SEC 공시를 통해 밝혔다. 브로드컴은 구글의 차세대 AI 랙에 들어가는 네트워킹 부품 및 기타 컴포넌트를 2031년까지 공급하는 '공급보증계약(SAA)'도 맺었다. 해당 TPU 랙은 앤스로픽이 2027년부터 약 3.5GW 규모로 사용할 예정이다.

구글 TPU에 공급하는 커스텀 HBM은 SK하이닉스가 담당하고 있습니다.

(26.02.13) 이날 회동에서 SK하이닉스는 구글 차세대 AI 모델 및 TPU 아키텍처 로드맵에 맞춘 Custom HBM 공동 설계, 향후 HBM 기반 TPU에 대한 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력 범위를 확대하자는 제안을 전달했다.

https://news.skhynix.co.kr/global-bigtech-ai-partnership-google/

삼성전자 영업이익 57.2조 (est. 38.5조)

키방크 - 메모리3사 탐방 요약

① 루빈 6월에서 9월로 지연, 물량 200만 → 150만
② SK HBM4 베이스 다이 재설계가 원인
③ 삼성 HBM4 퀄 선두. 루빈 양산 삼성꺼 확률 높아
④ MU는 로직다이 문제 해결에도 베이스다이 발목
⑤ MU는 HBM4 수율이 30% 미만으로 추정

대부분은 알려진 사실입니다.

풍산 인수전에 LIG도 참전?

(블로터) 7일 신익현 LIG D&E 대표는 풍산 방산사업 인수전 입찰 여부를 묻는 <블로터>에 "트레이드(이번 M&A) 중개 업체의 붐업(띄우기)이 활발한 것으로 판단하고 있다"면서 "관심이 없다면 거짓이고 주시 중이라는 정도로 말씀드린다"고 답했다.

[단독] 삼성전기, 애플에 반도체 유리기판 샘플 공급

(디일렉) 7일 디일렉 취재를 종합하면 삼성전기는 지난해부터 애플에 유리기판 샘플을 공급하고 있는 것으로 확인됐다. 샘플은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에서 유기 소재가 담당하던 코어를 유리로 대체한 기판 제품이다. 커스텀 인공지능(AI) 칩 설계사 브로드컴에 이어 최종 수요기업인 애플에도 유리기판 샘플을 공급하면서 신규 사업 외연을 빠르게 넓히고 있다는 평가가 나온다.

삼성전자, AI 이어 우주반도체 선점 나선다

(서울경제) 앞서 삼성전자는 1일(현지시간) 미국에서 발사된 유인 달 탐사선인 ‘아르테미스 2호’에 동승한 ‘K-라드큐브’를 통해 극한의 방사능 띠로 불리는 ‘밴앨런대(Van Allen Belts)’에서 칩의 손상 여부를 파악하는 실증을 시작했다. 우주항공청은 아르테미스 2호와 함께 날아간 K-라드큐브는 정상 교신에 실패했다고 공지한 바 있다. 하지만 삼성전자는 위성체 시스템 문제로 당초 임무 완수에는 차질을 빚었지만 K-라드큐브가 고도 4만㎞에서 분리돼 고궤도에 진입하는 성과를 거뒀다고 보고 있다. 이 과정에서 강한 방사선이 집중된 밴앨런대를 통과하며 고도별 방사선 강도를 측정한 것이다. 삼성전자는 확보한 데이터를 기반으로 우주 환경에서도 안정적으로 작동하는 ‘방사선 내성 반도체’ 개발에 나설 계획이다. 우주 반도체 개발은 이 회장이 적극 지원하고 있다. 이 회장은 “첫째도 기술, 둘째도 기술”, “세상에 없는 기술을 만들자”라며 미래 시장을 선점할 신기술 개발을 강하게 주문하고 있다.

빌 에크먼, 유니버설 뮤직 $64B 인수 추진 $UMG

(Reuters) 빌 애크먼이 이끄는 퍼싱 스퀘어가 세계 최대 음악 레이블인 유니버설 뮤직 그룹(UMG)과 자신의 인수 목적 법인(SPAC)과의 합병을 추진하고 있다. 빌 에크먼은 UMG의 주당 가치를 €30.4로 평가하며, 최근 종가 대비 78%의 프리미엄을 반영했다. 총 거래 규모는 €55.75B로 계산된다. 테일러 스위프트, 빌리 아일리시, 드레이크 등 유명 가수들을 소속으로 두고 있는 UMG는 논평 요청에 즉각적인 답변을 내놓지 않았다. UMG 주가는 화요일 장 초반 약 13% 급등한 반면, 최대 주주인 볼로레 그룹(BOLL)의 주가는 6% 상승했다.

인텔, 머스크의 <테라팹> 참여 $INTC

(Reutres) 인텔이 일론 머스크의 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 합류한다고 발표했다. 테라팹은 스페이스X 및 테슬라와 협력하여 로보틱스와 데이터센터를 구동할 프로세서를 제조하는 것을 목표로 한다. 인텔의 제조 역량은 AI와 로보틱스 발전을 위해 연간 1테라와트 규모의 컴퓨팅 파워를 생산하려는 테라팹의 목표를 가속화할 전망이다. 머스크는 텍사스 오스틴에 두 개의 테라팹을 건설할 계획이며, 하나는 자율주행차와 휴머노이드 로봇용, 다른 하나는 우주 데이터센터용으로 설계될 예정이다.

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우버, 아마존 AI 가속기 도입 $UBER

(Official) 우버는 AWS의 자체 설계 칩인 그라비톤4(Graviton4)를 도입해 차량 호출 서비스를 ms 단위의 초저지연 수준으로 품질을 향상한다. 또 우버는 AWS의 차세대 AI 학습용 칩인 트레니엄3(Trainium3)를 활용해 AI 모델 학습 파일럿을 시작했다. 수십억 건의 주행 데이터를 분석해 도착 예정 시간(ETA)의 정확도를 높이고, 사용자별 맞춤형 추천 기능을 고도화하는 것이 목표다. 배달·택시 서비스의 핵심인 실시간 예측 시스템을 AWS 인프라 위에서 확장함으로써, 전 세계 수백만 명의 사용자에게 더 빠르고 스마트한 경험을 제공할 수 있는 기술적 토대를 마련했다.

메타, 사내 'AI 토큰' 경쟁 체계 도입 $META

(The Information) 메타는 8만 5,000명 이상의 직원을 대상으로 AI 토큰 소비량을 추적하는 '클로드노믹스'라는 내부 리더보드를 운영하고 있다. 토큰을 많이 소비한 상위 250명의 헤비 유저에게는 '토큰 레전드', '세션 임모탈', '모델 커너수어'와 같은 명예로운 직함과 배지를 부여한다. 최근 30일 동안 이 리더보드에 기록된 총 토큰 사용량은 무려 60조 개에 달한다. 이를 클로드의 공시 가격으로 환산하면 약 $900M에 달하는 막대한 비용이다. 개인 사용자 중 1위는 평균 2,810억 개의 토큰을 소비한 것으로 나타났다. 실리콘밸리에서는 AI와 얼마나 많이 상호작용하는지가 업무 능력이나 열정을 나타내는 새로운 척도로 부상하고 있다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO 역시 "우수한 엔지니어라면 연간 $250,000 상당의 토큰을 소비해야 한다"고 언급한 바 있다.

아마존, 도매 업계 '가격인상' 요청 거절 $AMZN

(The Information) 아마존은 최근 관세 인상과 유가 상승 등으로 제조 원가가 오른 콜게이트, 아디다스 등 도매 업체들의 가격인상 요청을 거절하고 있다. 아마존의 알고리즘은 월마트나 타깃 등 다른 경쟁업체의 최저가에 실시간으로 맞추도록 설계되어 있다. 도매가가 오르면 아마존의 수익성이 떨어지기 때문에, 아마존은 브랜드의 가격 인상 요구를 억제하며 기존 가격을 유지하라고 압박하고 있다. 수익성 악화를 견디기 어려운 일부 브랜드들은 아마존 플랫폼에서 특정 제품의 판매를 중단하거나 전체 공급을 철수하는 방식으로 대응하는 중이다. 이는 브랜드들이 아마존의 지배력보다 자사의 마진 보호를 우선시하기 시작했음을 보여준다.

스페이스X, 모바일 위성통신 사업 난관

(The Information) 스페이스X의 다이렉트-투-콜 서비스인 '스타링크 모바일'의 성장을 가로막는 주요 장애물들이 있다. 우선 주파수 간섭 분쟁이다. 연방통신위원회가 실내 수신 성능 향상을 위해 스타링크 모바일에 더 높은 출력(-110.6 dBW)을 허용했으나, 버라이즌과 AT&T 등 통신사들은 이것이 지상 네트워크 품질을 심각하게 저하시킨다며 강력히 반발하고 있다. 기술적 리스크도 존재한다. 위성이 지상 단말기에 신호를 보내는 과정에서 발생하는 '노이즈'를 완벽히 제어하는 소프트웨어의 신뢰성이 아직 검증되지 않았다. 인구 밀집 지역에서 미세한 오류만 발생해도 대규모 통신 장애로 이어질 수 있는 리스크가 존재한다. 지상 네트워크와 유사한 수준의 5G 서비스를 구현하려면 대형 Gen2 위성을 대량으로 배치해야 한다. 이는 스페이스X의 차세대 로켓인 스타십의 성공적인 운용과 발사 빈도에 전적으로 의존하고 있어 로드맵 차질에 대한 우려가 있다. 스페이스X 기업 가치가 $1,750B에 달할 것으로 평가받고 있으나, 스타링크 모바일 사업의 확장 속도가 규제와 기술적 한계로 인해 예상보다 더딜 경우 투자자들의 기대치에 미치지 못할 수 있다.

애플, '폴더블 아이폰' 예정대로 9월에 공개 $AAPL

(Bloomberg) 애플의 첫 폴더블 아이폰이 제조 공정상의 지연 우려를 불식시키고 예정대로 올해 9월 아이폰 18 시리즈와 함께 공개될 전망이다. 그러나 폴더블 아이폰은 화면 주름과 내구성 문제가 발생한 것으로 전해졌다. 닛케이 아시아에 따르면 애플은 첫 폴더블 아이폰의 엔지니어링 검증 테스트(EVT) 단계에서 심각한 문제들을 겪고 있으며, 일부 부품 공급사들은 생산 일정 연기 가능성을 통보받았다. 최악의 경우 첫 출하가 수개월 지연될 수 있는 상황이다. 부품 부족이나 공급망 문제가 아니라, 애플이 처음 시도하는 폴더블 기기의 순수한 엔지니어링 및 설계상의 도전 과제 때문인 것으로 알려졌다. 이후 블룸버그 보도에 따르면 애플 관계자는 9월에 차질 없이 폴더블을 내놓을 계획이라고 말했다. 애플은 첫 폴더블 모델의 초기 생산량을 약 700만~800만 대 수준으로 계획하고 있다. 이는 올해 전체 아이폰 신제품 라인업의 약 10% 미만 비중이다. 가격은 $2,000를 상회하는 고가로 책정될 것으로 보인다.

앤스로픽, 차세대 모델 '미토스' 보안 점검 돌입

(Bloomberg) 앤스로픽이 차세대 AI 모델인 미토스(Mythos)를 공개하기 전, 보안 취약점 점검을 위해 애플, 아마존, 마이크로소프트, 시스코 및 주요 정부 기관과 '프로젝트 글래스윙'을 시작했다. 더 강력해진 AI 모델이 사이버 공격(소스 코드 해킹, 보안 방어 우회 등)에 악용될 가능성에 대비해, 방어자들에게 먼저 모델을 제공하여 제품의 결함을 찾고 가드레일을 구축하는 것이 목표다. 앤스로픽은 미토스를 아직 일반 대중에게 공개할 계획이 없으며, 이번 프로젝트를 통해 얻은 피드백을 바탕으로 안전 장치를 강화할 예정이다.

PIMCO, 오라클 데이터센터에 $14B 조달 논의 $ORCL

(Bloomberg) 세계 최대 채권 운용사 핌코는 뱅크오브아메리카와 협력해 미시간주 설린 타운십에 건설될 오라클 데이터센터를 위한 $14B 규모의 자금 조달을 논의 중이다. 이 데이터센터는 오픈AI의 애플리케이션 구동을 지원할 핵심 기지다. 이번 자금 조달은 144A 방식(기관 투자자 간 매매가 가능한 사모 채권)으로 구조화될 가능성이 높으며, 핌코는 이 중 일부를 다른 투자자들에게 재판매(신디케이션)할 수도 있다. 핌코는 이미 작년 메타의 루이지애나 데이터센터 건립을 위해 $18B 규모의 부채 금융을 주도하며 약 $2B의 평가 이익을 거둔 바 있다.

반도체용 헬륨 대란…靑 "美서 4개월치 확보, 중기적 문제없다"

(조선비즈) 김중동 전쟁 여파로 원자재 수급 불안이 높아진 가운데, 청와대가 7일 반도체용 헬륨에 대해 미국 등으로부터 약 4개월치를 확보했다며 "중기적으로 문제가 없다"고 했다. 우리나라 헬륨 수입량의 65%를 차지하는 카타르 LNG(액화천연가스) 생산시설이 이란의 공격으로 타격을 입었는데, 최근 대체 공급선을 확보하면서 별도 계약을 체결했다는 것이다. 김용범 청와대 정책실장은 이날 기자간담회에서 "헬륨은 약 4개월 정도 (사용 가능한 여유분을) 확보한 것으로 들었다"면서 "너무나 중요한 사안인데, 일단 중기적으로 문제가 없는 것으로 보고를 받았다"고 했다. 또 "(이번에 확보한 4개월분을 고려하면) 업계에서 충분한 시간이 있으니까 이후에 대체 수입할 수 있는 곳을 확보할 수 있을 거라 기대한다"고 했다.

루멘텀 투자자라면 꼭 읽어봐야 할 리포트가 나왔네요

스케일아웃(랙 간 연결) 광회로스위치(OCS)
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스케일아웃 광공통패키지(CPO) 스위치
↓
스케일업(칩 간 연결) OCS·CPO

이 과정으로 루멘텀의 TAM(시장 기회)가 확장돼 왔습니다. 엔비디아 차세대 GPU인 파인만 상용화 국면에서는 스케일업 CPO TAM이 스케일아웃 CPO 대비 3~16배의 크다고 합니다. 구글 역시 OCS의 선두주자로서 스케일업 OCS 채택 시 스케일아웃 OCS보다 3~9배 TAM이 큰 것으로 추정됐습니다. 최대 우려 요인인 레이저 소재 InP 공급에 대해서는 스미토모 일렉트릭(5802)이 7년간 공급을 약속했다고 강조했습니다.

(참고) 광통신 시장은 InP가 결정한다

SK하이닉스, '321단 QLC 낸드' 기반 SSD 출시

(연합뉴스) SK하이닉스는 자사 최초로 개발한 321단 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 낸드플래시 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품인 'PQC21'의 개발을 완료하고, 고객사에 본격적인 공급을 시작했다고 8일 밝혔다. 낸드는 데이터 저장 단위인 셀에 몇 비트(Bit)를 저장할 수 있는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트), PLC(5비트) 등으로 나뉜다. 비트 수가 늘어날수록 같은 공간에 더 많은 용량을 저장할 수 있다. 이번 제품의 핵심은 고층 적층(321단)과 QLC 기술의 조합이다. SK하이닉스는 오는 4월부터 글로벌 IT 기업인 델 테크놀로지스를 시작으로 본 제품의 공급을 본격화한다.

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

(지디넷코리아) 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다.

LPU 등 다양한 프로세서 제품이 등장함에 따라 기판 업체의 Q 사이클이 본격 시작되는 느낌입니다