Forwarded from 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
💻 DB하이텍 파운드리 단가 최대 30%↑…中 주문에 행복한 비명
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62785
📌 올해 두 차례 가격 인상
DB하이텍은 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격 인상
인상폭은 고객별로 5~30% 수준
가격 인상 효과는 올해 4분기~내년 초 실적에 반영될 전망
📌 중국 고객은 20~30% 인상
중국 고객 매출 비중은 상반기 약 60%로 가장 큼
중국 고객의 주문·마진 개선과 생산능력 확대 요청이 가격 인상의 주요 배경
일부 고객은 생산능력을 더 늘려달라고 강하게 요청할 정도로 수요가 견조한 상황
📌 한국 고객은 10% 안팎, 일부 동결
한국 고객은 업황 부진을 반영해 인상폭이 상대적으로 제한적
일부 고객은 가격을 동결했고, 국내 팹리스와의 상생도 고려된 것으로 해석
자회사 DB글로벌칩도 고객 확대와 실적 개선에 따라 가격 인상 추진
📌 8인치 공급 부족이 가격 사이클 지지
TSMC·삼성전자가 200mm 공정을 300mm로 전환하면서 글로벌 8인치 공급은 타이트한 상황
DB하이텍은 내년까지 상우공장 월 6,000장 증설 예정이지만 전체 CAPA는 월 15만4,000장 수준
용수 부족으로 증설 여력이 제한돼 있어, 단기적으로는 물량보다 가격 상승이 실적 레버리지로 작용할 가능성
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62785
📌 올해 두 차례 가격 인상
DB하이텍은 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격 인상
인상폭은 고객별로 5~30% 수준
가격 인상 효과는 올해 4분기~내년 초 실적에 반영될 전망
📌 중국 고객은 20~30% 인상
중국 고객 매출 비중은 상반기 약 60%로 가장 큼
중국 고객의 주문·마진 개선과 생산능력 확대 요청이 가격 인상의 주요 배경
일부 고객은 생산능력을 더 늘려달라고 강하게 요청할 정도로 수요가 견조한 상황
📌 한국 고객은 10% 안팎, 일부 동결
한국 고객은 업황 부진을 반영해 인상폭이 상대적으로 제한적
일부 고객은 가격을 동결했고, 국내 팹리스와의 상생도 고려된 것으로 해석
자회사 DB글로벌칩도 고객 확대와 실적 개선에 따라 가격 인상 추진
📌 8인치 공급 부족이 가격 사이클 지지
TSMC·삼성전자가 200mm 공정을 300mm로 전환하면서 글로벌 8인치 공급은 타이트한 상황
DB하이텍은 내년까지 상우공장 월 6,000장 증설 예정이지만 전체 CAPA는 월 15만4,000장 수준
용수 부족으로 증설 여력이 제한돼 있어, 단기적으로는 물량보다 가격 상승이 실적 레버리지로 작용할 가능성
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi
디일렉(THE ELEC)
DB하이텍 파운드리 단가 최대 30%↑…中 주문에 행복한 비명 - 디일렉(THE ELEC)
DB하이텍이 반도체 위탁생산(파운드리) 수요 확대로 가격 인상을 본격화했다. 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격을 인상한 것으로 28일 알려졌다. 인
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Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» Anthropic의 AI 컴퓨팅 및 인프라 지출은 2023년 약 4억달러에서 2024년 25억달러, 2025년 73억달러로 급증
» 2025년 컴퓨팅·인프라 지출은 전년 대비 약 3배 증가했으며, 같은 해 매출 46억달러를 약 27억달러 가량 상회
» 빠른 매출 성장 가운데 AI 모델 개발·운영을 위한 컴퓨팅 비용은 더 큰 규모로 발생
» 2025년 컴퓨팅·인프라 지출은 전년 대비 약 3배 증가했으며, 같은 해 매출 46억달러를 약 27억달러 가량 상회
» 빠른 매출 성장 가운데 AI 모델 개발·운영을 위한 컴퓨팅 비용은 더 큰 규모로 발생
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https://naver.me/GmpMaWtG
OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원재료인 폴리실리콘과 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 인산을 생산한다. 반도체용 폴리실리콘 연 4700톤, 인산 연 2만 5000톤 규모의 생산능력을 갖췄다. 최근 반도체 수요 증가에 따라 인산 생산능력은 연 3만 톤 규모로 확대하기 위해 증설을 진행 중이다.
OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원재료인 폴리실리콘과 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 인산을 생산한다. 반도체용 폴리실리콘 연 4700톤, 인산 연 2만 5000톤 규모의 생산능력을 갖췄다. 최근 반도체 수요 증가에 따라 인산 생산능력은 연 3만 톤 규모로 확대하기 위해 증설을 진행 중이다.
Naver
OCI, 전북 반도체 화학소재 특화단지 앵커기업 참여
OCI(456040)가 전북 군산·익산·완주 지역 반도체 화학소재 특화단지 앵커기업으로 참여한다. OCI는 산업통상부가 ‘제18차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’에서 군산·익산·완주를 반도체 화학소재 분야 소부장
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Forwarded from TNBfolio
육불화텅스텐·SiC·실리콘 웨이퍼, AI 연산 폭증에 반도체 소재 공급난 및 가격 급등세 본격화 - 界面新闻
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI 반도체 제조의 핵심 소재인 육불화텅스텐(WF6) 가격이 반년 만에 2배 급등해 7N급 고순도 제품 기준 톤당 360만 위안을 돌파하며 글로벌 공급 부족이 심화했다.
- 중국의 텅스텐 원료 수출 통제 여파로 일본 공급사들이 감산을 예고한 가운데, SK실트론(SK Specialty) 등 주요 공급업체는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품가를 최대 70~90% 인상 통보했다.
- Nvidia 차세대 GPU 플랫폼 도입에 따른 데이터센터 전력 급증으로 탄화규소(SiC) 수요가 급증해 2030년 관련 전원부 SiC 기판 시장 규모는 약 700억 위안에 달할 전망이다.
- 반도체 실리콘 웨이퍼 시장 역시 신에츠, SUMCO 등 글로벌 3사가 2차 가격 인상을 단행하며 연간 누적 15% 이상 상승하는 등 AI발 상향 사이클에 진입했다.
- AI 연산 인프라 확장으로 촉발된 핵심 반도체 신소재 전반의 공급 병목 현상이 장기화되면서 소재 공급망의 가격 결정권과 실적 탄력성이 크게 확대되고 있다.
http://finance.eastmoney.com/a/202606153771488050.html
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI 반도체 제조의 핵심 소재인 육불화텅스텐(WF6) 가격이 반년 만에 2배 급등해 7N급 고순도 제품 기준 톤당 360만 위안을 돌파하며 글로벌 공급 부족이 심화했다.
- 중국의 텅스텐 원료 수출 통제 여파로 일본 공급사들이 감산을 예고한 가운데, SK실트론(SK Specialty) 등 주요 공급업체는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품가를 최대 70~90% 인상 통보했다.
- Nvidia 차세대 GPU 플랫폼 도입에 따른 데이터센터 전력 급증으로 탄화규소(SiC) 수요가 급증해 2030년 관련 전원부 SiC 기판 시장 규모는 약 700억 위안에 달할 전망이다.
- 반도체 실리콘 웨이퍼 시장 역시 신에츠, SUMCO 등 글로벌 3사가 2차 가격 인상을 단행하며 연간 누적 15% 이상 상승하는 등 AI발 상향 사이클에 진입했다.
- AI 연산 인프라 확장으로 촉발된 핵심 반도체 신소재 전반의 공급 병목 현상이 장기화되면서 소재 공급망의 가격 결정권과 실적 탄력성이 크게 확대되고 있다.
http://finance.eastmoney.com/a/202606153771488050.html
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TNBfolio
본 TNB 채널에서 제공하는 자료는 매수&매도에 대한 의견 절대 아니며 투자자 본인의 참고용에 불과 합니다.
모든 매수와 매도에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
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https://www.yna.co.kr/view/AKR20260930089500002?input=1195m
두나무 올해 신규 및 추가 지분투자 : 한화증권, 하나은행, 삼성증권, 삼성카드, 삼성SDS
토큰증권(STO), 실물자산 토큰화(RWA) 제도화 자본시장법·전자증권법 개정안 시행 4개월 남음
두나무 올해 신규 및 추가 지분투자 : 한화증권, 하나은행, 삼성증권, 삼성카드, 삼성SDS
토큰증권(STO), 실물자산 토큰화(RWA) 제도화 자본시장법·전자증권법 개정안 시행 4개월 남음
연합뉴스
두나무 대표 "글로벌 시장서 체급 갖춘 인프라 만들 것" | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 한지훈 기자 = 오경석 두나무 대표이사는 30일 "(한국 시장을) 글로벌 시장과 연결하는 게 두나무의 다음 과제"라고 밝혔다.
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