오늘 기관은 ETF 리밸런싱으로 전자닉스에서 소부장으로 이동 중

TSMC 8월 매출: 514,806NTD mn
(+10.1% MoM, +53.3% YoY)

BrinK 플랫폼이 오픈하였습니다. 텔레그램의 단점은 검색기능입니다. 띄어쓰기와 조사까지 완벽하게 붙여야 검색이 됩니다. 그러나 BrinK에서는 키워드로 검색이 잘 됩니다.
그리고 각 채널별로 운영자가 텔레그램에 올리지 않는 자료도 열람이 가능하네요
나중에 다시 보고 싶었던 내용을 모아놓고 지난 글을 찾아보실 때 이용해 보세요
무료로 보실 수 있으니 아래 링크에서 확인하세요 (가입필수)

https://www.thebrink.co.kr/stream

여러 채널 운영자분들이 합류하고 있으니 텔레그램 채널하시는 분들은 참여하셔서 본인의 자료를 아카이빙 하세요 (구독을 하시면 그 채널의 피드만 따로 보실 수 있습니다)

https://youtube.com/shorts/UQIiBzGgZIo?si=S1L1vaTWnKS2yqG2

무소속 한동훈 국회의원 기자회견에 총리실 직원이 와서 기자인척 질문을 지속함. 한의원이 소속을 묻자 2차례 일반인이라고 대답 (총리실 단체방도 텔레그램을 쓰네요)

[거버넌스 - 베어허그 시리즈 2] FCP의 에스원 지분 인수 제안 시사점

DS투자증권 지주회사/거버넌스 Analyst 김수현

■ 베어허그와 닮았지만 다른 FCP의 에스원 지분 인수 제안
- FCP는 삼성SDI·삼성생명·삼성화재·삼성카드·삼성증권이 보유한 에스원 지분 20.6%를 주당 11.6만원, 총 9,066억원에 인수 제안
- 당시 주가 대비 45% 프리미엄이며 에스원 자체가 아닌 지분 보유 주주 5개사에 제안했다는 점에서 일반적 베어허그와 차이
- 사적 매수 제안으로 자금조달 계획 입증 의무도 적용되지 않는 구조

■ 베어허그 도입 전까지는 삼성 5개 계열사 이사회 모두 의견 표명 의무 없어
- 에스원 이사회는 거래 당사자가 아니며 삼성 5개사 이사회 역시 제안 검토 결과나 거절 사유를 공시할 의무가 없는 상황
- 다만 주주충실의무 관점에서는 본업과 직접 관련 없는 지분을 프리미엄에 매각하지 않는 이유를 주주에게 설명할 필요가 있는지가 쟁점

■ 에스원의 미래가치가 높다는 이유로 거절할 경우 그 다음은 기업가치 제고 계획 발표
- 삼성 5개사가 에스원의 미래가치가 제안가보다 높다고 판단해 매각을 거절한다면 주주로서 에스원에 기업가치 제고를 요구해야 하는 위치
- 자연스러운 후속 조치는 에스원의 잉여현금 활용, 자사주 처리, 성장전략 등 기업가치 제고 계획 발표

■ 이번 사례가 보여주는 베어허그 법안의 보완 지점
- 첫째, 주요 지분을 보유한 상장사도 인수 제안을 받으면 공시하도록 적용 범위 확대 필요
- 둘째, 공개매수 시 인수 대상 회사뿐 아니라 일정 지분 이상을 가진 상장 주주도 매각 여부와 그 이유를 공시할 필요
- 셋째, 허위 제안에 따른 시장 교란을 막기 위해 ‘진지한 인수 제안’ 요건에 자금조달 증빙 포함 필요

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch

엔비디아의 젠슨황 발언의 국내 수혜주는?

- 젠슨 황은 사이버보안이 인공지능(AI)의 다음 주요 시장이 될 가능성이 매우 높다고 코멘트
(Nvidia’s Huang Touts Cybersecurity as Next Big Market for AI: https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-10/nvidia-s-huang-touts-cybersecurity-as-next-big-market-for-ai)

- AI를 악용한 사이버 공격이 빠르게 증가함에 따라 AI 기반 방어 체계의 필요성을 강조

- AI를 활용한 공격은 이미 현실이 되었고 빠르게 확대되고 있으며, 이에 대한 유일하고 확실한 대응책은 AI 기반의 방어뿐

- 자율주행과 로보택시 및 로봇이 피지컬AI의 중심이고 AI가 범용화되면서 보안의 중요성 확대 될 것으로 전망

- 자동차, 로봇 및 모빌리티(농기계, 드론)에 사이버보안을 제공하는 기업은 아우토크립트(331740)

>> 텔레그램 링크: https://t.me/autoteamkorea
>> 보고서 링크: https://vo.la/DSTnQ7Z (2Q26 Review: 흑자전환은 방향이 아니라 시점의 문제)

삼일제약이 국내 독점 권리를 보유한 무릎 골관절염 치료신약 '로어시비빈트'의 라이센싱 파트너사인 '바이오스플라이스'가 영국 MHRA에 '로어시비빈트'의 신약 허가 신청서를 제출했었는데 최근 신청서가 완전하고 유효하다며, 심사를 개시한다는 통보를 받았습니다. 이달 말에는 유럽 'EMA'에도 신약 허가 신청서를 제출할 예정입니다.
해당 신청서까지 제출되면 '로어시비빈트'의 신약허가 신청서 제출 및 허가 심사 국가는 미국, 영국, 유럽으로 확대됩니다.

'로어시비빈트'는 미국에서 약 11년간 약 2,000명의 환자를 대상으로 통증지표, 관절 기능 개선 지표, 구조적 개선(연골 두께의 증가) 지표의 유효성을 입증하는 임상을 진행했습니다. 그 결과 모든 지표에서 통계적 유의성을 확보했습니다.

⚡️2026년 9/1~10 화장품 수출

화장품
> 전체 $400.7m (yy 46%, mm 17%)
> 중국 $57.6m (yy 21%, mm 118%)
> 홍콩 $21.1m (yy 51%, mm 145%)
> 미국 $74.2m (yy 33%, mm 19%)
> 일본 $33.5m (yy 29%, mm 63%)
> 베트남 $11.7m (yy -7%, mm 55%)
> 러시아 $12.4m (yy 33%, mm 17%)
> 폴란드 $6.0m (yy 17%, mm 130%)
> 영국 $21.5m (yy 241%, mm 43%)


※영업일수 감안한 일 평균 수출
화장품
> 전체 $50.1m (yy 46%, mm -12%)
> 중국 $7.2m (yy 21%, mm 63%)
> 홍콩 $2.6m (yy 51%, mm 84%)
> 미국 $9.3m (yy 33%, mm -11%)
> 일본 $4.2m (yy 29%, mm 22%)
> 베트남 $1.5m (yy -7%, mm 16%)
> 러시아 $1.6m (yy 33%, mm -12%)
> 폴란드 $.8m (yy 17%, mm 73%)
> 영국 $2.7m (yy 241%, mm 7%)

* 9월 영업일수: 8일 / 8월 영업일수: 6일 / 작년 9월 영업일수: 8일

#테크

UBS Global I/O Semiconductors: SEMICON Taiwan 2026 - 5 key takeaways for advanced packaging, advanced logic, CPO & test

TSMC의 패널레벨 패키징(CoPoS)에 대한 장비업계 시각이 '회의'에서 '건설적'으로 전환됐다. TSMC와 밸류체인 전체가 유의미한 자원을 투입한 결과이며, UBS는 TSMC가 310×310mm² 공정·장비 선정을 2027년 중반까지 확정해 2028년 양산에 들어가는 것을 목표로 보고 있다.

CoPoS 진전이 역설적으로 TSMC 자체 CoWoS 증설을 보수화시키고 ASE에 대한 CoW 아웃소싱을 늘리는 인과 구조를 만든다. 2028년 패널 전환이 가시화될수록 TSMC 입장에서 웨이퍼 기반 CoWoS를 끝까지 자체 증설할 유인이 줄기 때문이다.

UBS는 2027년 말 CoWoS 산업 캐파 전망을 250kwpm→260kwpm으로 상향했다. TSMC 180kwpm은 유지, ASE만 50kwpm→60kwpm으로 올렸고 Amkor는 20kwpm 유지다. 즉 증분 전량이 ASE에서 나온다는 뜻이다.

ASE 증설 가속의 1차 수혜는 습식공정 장비 독과점 공급사인 GPTC다. UBS는 GPTC 장비 출하를 2027년 400세트 이상으로 제시했다(기존 추정 220세트, 2026/27E 300~350세트).

인텔 EMIB-T는 수율 개선과 실행력 측면에서 업계 피드백이 긍정적이며, 2028년 MediaTek TPU v9용 200만 개 이상 기판 물량을 지지할 수 있는 공급능력으로 평가된다. 이는 실리콘 브릿지를 기판에 심는 공정 수요, 즉 TCB(열압착본더) 수요를 구조적으로 끌어올린다. 현재 선도 공급사는 일본 Toray이고 ASMPT가 2027년 초 퀄 목표로 개발 중이다.

TSMC 선단 로직 증설은 2027년으로 갈수록 가속되어 UBS 추정치(N3 약 190kwpm, N2 약 140kwpm, 2027년 말 기준)에 수렴하고 있다. A14는 2028년 하반기 양산 목표로 R&D가 순조롭고, 인텔 18A도 내부 CPU 제품용으로 안정적으로 램프 중이다.

CPO는 "스케일아웃 양산(현재~2027) → 하이브리드 스케일업(2028~29) → 풀 CPO 스케일업(2029~30)"의 3단계로 진행된다. TSMC COUPE는 2026년 200G/lane에서 2030년 400G/lane까지 로드맵을 제시했다.

테스트가 이종집적의 최대 병목으로 부상했다. 특히 웨이퍼 레벨 프로빙(probing)은 칩 성능을 더 이른 단계에서 판정해 전체 공급망 비용을 낮추므로 콘텐츠 상승 여력이 크며, TSMC의 프로빙 수요 증가는 아웃소싱 파트너인 ASE/KYEC에 직접 낙수된다. 열과 전전력이 테스트 장비에 미치는 영향이 높아졌으며, 즉 프로브카드와 소켓 등의 부품이 단순 소모품이 아닌, 열설계 부품으로 재정의되고 있다.

CPO 테스트 핸들러 선두 ficonTEC는 향후 12~18개월간 1,000대 출하를 예상하는데, 이는 지난 25년간 누적 출하량 2,000대에 대비되는 수치다. 장비 수요의 비선형적 점프를 보여주는 가장 직관적인 지표다.

ASE는 스케일업 광엔진 시장 전망을 1년 만에 2031년 5.48억 달러 → 1,059억 달러로 상향했다(2026~31년 CAGR 214%).광 인터커넥트가 '옵션'에서 '전제조건'으로 바뀌었음을 시사한다.

MediaTek은 하이퍼스케일러 캐펙스가 2026년 가이던스 7,300억 달러에서 2027년 약 1.1조 달러로 늘어날 것으로 제시했고, 컴퓨트 요구량은 기존 18~24개월이 아니라 4~5개월마다 2배가 된다고 봤다. TSMC는 데이터센터 캐파가 2023년 연 5~6GW에서 2030년을 향해 연 30~40GW로 확대된다고 제시했다. 이 수치들이 맞다면 병목은 웨이퍼가 아니라 패키징·테스트·전력·냉각으로 계속 이동한다.