🇺🇸미군, 이란전서 장거리 정밀미사일 '사실상 전량' 소진

로이터 | 2026.8.4

1."사실상 전량" 소진

미 육군이 이란과의 5개월 전쟁 동안 정밀 장거리미사일 재고 대부분을 소진했다고 사안에 정통한 소식통 3명이 전했다. 대상은 육군의 지대지 미사일 ATACMS와 PrSM으로, 소식통 2명은 이 두 무기를 "사실상 전량" 사용했다고 밝혔다. 소식통들은 정확한 잔여 수량 공개는 거부했다. 중부사령부는 개전 전 보유했던 지상발사 미사일은 거의 소진했지만 세계 각지 미군 물자에서 재보급받아온 것으로 전해졌다.

2. 방어무기 재고도 급감

CSIS는 지난주 보고서에서 2월~7월 사이 패트리엇 요격미사일의 약 65%가 소진됐고, THAAD 재고는 개전 초 대비 최소 38% 줄었다고 추산했다. 소식통 2명은 이 수치가 내부 데이터와 일치한다고 확인했다. 또 다른 소식통은 토마호크 순항미사일도 전 세계 재고의 절반에 조금 못 미치는 수준까지 소모됐다고 전했다. 레이시온은 국방부와 토마호크 증산을 위한 잠정 다년 계약을 체결한 상태다.

3.PrSM 확대·ATACMS 대체

PrSM은 원래 신형 무기라 재고가 적었지만, 미군은 2027년분을 대량 발주했다. 육군은 ATACMS를 단계적으로 퇴역시키고 생산을 신형 PrSM으로 전환하고 있다고 밝혔다.

4. 백악관·국방부 반박

트럼프 대통령은 미국이 "세계 어느 나라보다 훨씬 많은 탄약을 보유하고 있으며 필요한 것보다도 훨씬 많다"고 밝혔다. 국방부 대변인 션 파넬도 "미군은 대통령이 원하는 시간과 장소에서 작전을 수행할 모든 것을 갖추고 있다"고 반박했다. 록히드마틴과 레이시온은 관련 질의에 즉각 응하지 않았다.

5.확전 자제 배경 논란

트럼프는 지난 2월 이스라엘과 함께 이란전을 개시하며 단기간에 끝날 것으로 예측했었다. 하지만 전쟁이 길어지면서 군 지휘부는 수주간 방어무기 재고 고갈을 트럼프에게 경고해왔다. 일부 매체는 이것이 이란 내 추가 대규모 공습 보류의 배경이라 보도했으나, 한 미 당국자는 걸프 국가들의 압박 때문이라며 반박했다. 한편 트럼프의 이란 무력행사는 의회 승인 없이 진행 중이며, 전쟁 선포나 무력사용 승인 요청은 의회에 제출된 바 없다

https://www.reuters.com/world/us-has-used-virtually-all-its-long-range-precision-missiles-during-iran-war-2026-08-04/

https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260730010011370

비츠로셀 유도미사일과 스마트 포탄, 자폭 드론 등 첨단 무기체계의 필수 전력원인 열전지(Thermal Battery) 및 앰플전지(Ampoule Battery) 공급

DB하이텍 분기별 실적

단일종목 레버리지 대체재

DB하이텍은 하반기에도 8인치 파운드리의 공급 부족으로 우호적인 가격 흐름이 지속될 것으로 보고 있다.

중국 파운드리 업체인 SMIC·화홍도 최근 ‘칩 자립화’ 기조에 맞춰 12인치로의 전환을 추진하고 있어 8인치 파운드리의 공급난은 더욱 심화될 전망이다.

여기에 최근 인공지능(AI) 데이터센터, 로봇, 드론 등 신산업 분야에서도 위탁생산 물량이 늘어나고 있다.

https://naver.me/58qAEoXC

[Web발신]
[NH/백준기] 스몰캡 - 엠케이전자

[NH/스몰캡(목진원)]

[엠케이전자]

★다가오는 SoCAMM2 시대 숨겨진 수혜주

■SoCAMM2가 촉발하는 와이어 본딩 출하량(Q)의 폭발적 성장

엠케이전자는 반도체 후공정 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼 부문에서 글로벌 상위 과점 체제를 공고히 한 소재 선도 기업

SoCAMM2 수혜의 본질은, 모바일 기기에 국한해 적용되던 LPDDR(저전력 메모리)이 초고성능 AI 서버 핵심 메모리로 부각되며 본딩와이어 수요가 대폭 증가함에 있음

첨단 패키징에 밀려 사양 산업으로 치부되던 와이어 본딩 시장이 부활 중

엔비디아(NVIDIA) 베라(Vera) CPU 랙 중심의 데이터센터 아키텍처 변화로 SoCAMM2 모듈 채택이 본격화 중

이러한 트렌드 확산은 본딩와이어를 활용하는 와이어 본딩 공정이 AI 서버 메모리 생태계의 고집적·고효율 달성에 핵심적인 공정으로 재평가받는 역사적 전환점

글로벌 시장을 과점 중인 동사의 본딩와이어 출하량(Q)을 가파르게 끌어올리는 펀더멘털 측면에서의 강력한 동인

■SoCAMM2 밸류체인 업계 대비 현저히 낮은 밸류에이션

연결 기업인 한국토지신탁을 제외한 반도체 부문만의 실적은 2026년 매출액 1조 7,950억원(+63% y-y), 영업이익 880억원(+185% y-y)에 달할 것으로 예상

그럼에도 동사의 밸류에이션은 절대적 저평가 구간

SoCAMM2 내러티브를 공유하는 주요 기판 업체들이 부여받는 멀티플이 PER 20~25배 수준인 반면, 동사는 반도체 부문 영업이익 기준 PER 5배 수준에 불과한 저평가 상태

☞리포트: https://m.nhsec.com/c/4qn9y

NH리서치[Mid/Small Cap] 텔레그램 :

https://t.me/joinchat/AAAAAFTqzkXE9DLGV28byw

코스닥 신용잔고 고점 대비 -47%

https://naver.me/5wr3XoNb

https://mobile.busan.com/view/busan/view.php?code=2026080510243972129

내가 피해자인 사건을 경찰, 검찰 모두 부실하게 수사할수 있는건데 서로 보완하면 좋은거 아닌가요
수사권 독점을 찬성하는 사람들은 피해자보다 가해자가 될 가능성이 더 높아서 그런건지

코스닥 시가총액과 신용잔고 추이.
지수가 아닌 시총인데도 2020년 수준으로 후퇴.
신용잔고는 2019년으로 후퇴.
타임머신 좀 그만타고 싶은 코스닥

https://www.news1.kr/local/busan-gyeongnam/6249867#_enliple

사형이 아니라고??????

https://youtu.be/9k7GWgHRQrU?si=4p8vYBlaZ8FDLWF6

저는 이 분이 나오는 영상은 꼭 챙겨봅니다

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002433083?sid=001 레인보우로보틱스

『ETF 수급 Weekly; 코스닥으로 향하는 ETF 수급』
글로벌 퀀트 박우열 ☎ 02-3772-2324

- 코스닥 수급을 흡수했던 단일종목 레버리지 ETF 거래 급감
- 기대감 높아지는 코스닥 승강제, 반등 시 수혜 업종은 바이오
- 코스닥액티브 ETF: 코스닥액티브 상품 증가, 주요 편입 종목 비교

※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353132
위 내용은 2026년 8월 6일 07시 47분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

[하나증권 IT 김민경]

심텍 (222800.KQ/신규): 기판 야호!

자료: https://cutt.ly/KyoL5DA0

■ 목표주가 17만원으로 커버리지 개시

심텍에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 17만원으로 커버리지를 개시. 목표주가는 27년 예상 EPS 10,426원에 Target P/E 16.3배를 적용했으며 Target P/E는 글로벌 BT 기판 업체들의 평균 PER

AI 데이터센터의 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판의 전방시장 확대로 이어지고 있으며 ASP 상승을 견인. 공급 측면에서는 22년 이후 BT 기판 증설이 부재한 상황에서 대형 기판 업체들이 ABF 사업에 집중함에 따라 기판 업체들의 가격 결정력이 높아지고 있음

심텍은 SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 모두 공급하고 있어 수혜 강도가 다른 기판 업체 대비 높은 것으로 예상되며 높은 시장 점유율을 기반으로 물량과 가격 상승 효과를 동시에 누릴 전망

■ 수요와 공급 모두 우호적인 상황 전개

26년 하반기를 기점으로 메모리 패키지 기판 수급이 타이트해질 전망.

수요 측면에서는 Agentic AI 확산에 따른 일반 DRAM 및 NAND 수요 증가가 메모리 패키지 기판 수요 확대로 이어지고 있음. 특히 AI 서버용 메모리는 용량 증가뿐 아니라 고속 인터페이스, 전력 효율, 신호 무결성에 대한 요구사항이 높아 패키지 기판의 고다층화 및 대면적화를 야기

공급 측면에서는 DDR4 및 LPDDR4가 주류였던 21~22년 기판 업체들의 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 상황. 메모리 세대 전환 및 고사양 제품 출하 확대에 따른 Capa 잠식을 고려하면 실질적인 공급 능력은 축소되었다고 볼 수 있음. 게다가 서버 컨트롤러, 전장용 반도체 등 메모리 외의 BT 기판 응용처에서도 견조한 수요와 스펙 업그레이드가 이루어지고 있다는 점도 메모리 패키지 기판의 생산능력을 압박하는 요인으로 작용

수요와 공급 측면에서 기판 공급업체의 가격 결정력이 상승하고 있어 심텍에게 우호적인 영업환경이 전개되고 있음

■ 가파른 실적 개선 전망

26년 2분기 매출액 5,146억원(YoY +51%, QoQ +22%), 영업이익 629억원(YoY +1035%, QoQ +359%, OPM 12.2%)을 기록. 전분기대비 매출액과 영업이익 모두 대폭 증가했는데 판가 및 가동률 상승이 주요인이며 금, 구리 등 원부자재 가격이 하락 안정화되며 수익성 개선 효과가 두드러졌음

하반기 SoCAMM향 MCP 기판 및 모듈PCB 매출 확대에 따라 26년 연간으로는 매출 2조 1,234억원(YoY +50%), 영업이익 2,585억원(YoY +2076%, OPM 12%)을 기록할 전망. 하반기에는 패키지 기판과 모듈 PCB 수익성은 각각 10% 중반, 20%를 상회할 것으로 기대

메모리 패키지 기판의 타이트한 수급 환경이 지속되는 가운데 수익성이 높은 전장 및 서버향 FCCSP 매출 비중 확대로 인해 추가적인 실적 상향 여력은 충분하다는 판단


(컴플라이언스 승인을 득함)

[신한투자증권 IT소부장/디스플레이 박현우]

반도체 장비: CapEx Speed Up!

▶️ 걱정의 벽을 넘어서
- DRAM, NAND 가격 상승 가속화, 재고 2Q26말 기준 3주까지 축소
- 전방 고객사 원가 부담 누적, 가격 저항 일부 관찰
- AI 투자 지속성을 위해 수급 불균형을 해소할 근본적 해법은 증설

▶️ 숫자로 체감하는 메모리 CapEx 가속화
- 메가 프로젝트로 2028년까지 증설 타임라인 및 규모는 명확
- 올해 P4, M15X 장비 반입 가속 → 내년 P5, Y1 증설 일정 각각 2개, 1개 분기 단축
- 국내 메모리 2사 신규 투자(Fab-in) 올해 150K/월 → 내년 최소 235K/월 추정(+57%)
- 글로벌 Top-Tier 장비사: WFE 시장 CY26 1,500억 달러(+36%), CY 1,900억달러+a(최소 27%)로 상향 조정. 압도적 성장 동인은 DRAM
- DRAM 신규 투자 관련 국내 장비사들의 레버리지 효과 극대화

▶️ 28년까지의 이익모멘텀 고려 시 여전히 높은 매력도
- 메모리사 성장 기울기 완화에도 장비주 실적 우상향 가능
- 27~28년, 과거 Cycle 최대치를 상회하는 단위 투자 집행 예상
- ①메가프로젝트와 ②LTA가 신규투자의 지속성 보강
- LTA 계약물량은 생산 Capa의 60~70% 수준으로 ‘공급 과잉 → 감익 → CapEx-Cut’ 경로에 진입할 가능성 제한

▶️ Top Picks: 원익IPS, 테스 / 관심종목: 이오테크닉스
- 원익IPS, 테스, 브이엠, 유니셈 매수 의견으로 커버리지 개시
- 원익IPS: 2H26 주요 고객사의 신규투자 Pull-in 및 테일러 Fab 파운드리 증설 수혜
- 테스: 2H26 BSD 등 고마진 신규 장비 매출 및 NAND 투자 재개 기대감
- 이오테크닉스: 메모리, Logic, OSAT, PCB 등 동시다발적인 증설 수혜 및 밸류에이션 저평가 영역 진입

※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353134

위 내용은 2026년 8월 6일 7시 58분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
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전일 실적발표 특징주