[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍/Buy/TP 910,000(하향)]

★3년 뒤, 5년 뒤를 보며 움직인다

광학·전장은 ‘27년 실적에 PER 10배 적용, 패키지는 ‘28년 실적에 Peer의 ‘28년 평균 PER 17배 적용. 최근 Peer의 주가 하락 가파르므로, 상대가치 비교에서 TP 하향 불가피하나 업황 가시성은 더 높아짐

복수의 공급망을 통해 확인한 결과, 하반기 신규 iPhone 및 연간 생산 계획은 변동 없이 유지. iPhone은 가격 탄력성이 낮은 편이므로, 가격 인상이 수요에 미치는 영향은 제한적일 전망

가변조리개 판가 협상은 원만히 이루어졌을 것으로 추측. 가변조리개는 조립 난이도 상승을 수반하므로 동사의 어셈블리 부가가치를 높임. 광학의 영업이익률은 '25년을 바닥을 완만하게 개선될 것

한편, FC-BGA의 패키지솔루션 내 매출 비중은 '25년 3%에서 '28년 25%로 빠르게 확대될 것이고, 동기간 패키지 솔루션의 전사 이익 기여도는 19%에서 41%로 대폭 확대될 것으로 전망됨

데이터센터향 이기종 반도체 수요가 확대되며 대면적 FC-BGA 수급이 더 타이트해지고 있고, 동사 역시 3년, 5년 뒤 로드맵을 바라보며 투자 의사결정을 고심할 정도로 수요 가시성 높아짐

원활한 수율 개선과 함께 대면적 FC-BGA 양산 시점도 앞당겨졌는데, 당초 서버용 기판 양산 목표를 '27~'28년으로 봤으나, 2H26 NW용 기판 공급을 시작으로 ‘27년 가속기용 기판 양산 전망

결과적으로 2Q26 실적 호조에 이어, 3Q26, 내년까지도 실적은 긍정적인 흐름일 전망. iPhone 판매 호조, 가변조리개 판가 개선, 기판의 이익기여도 확대가 지속적으로 맞물릴 것으로 판단

<보고서: https://lrl.kr/c0ODw>

덕산하이메탈 - 고객사 장기계약이 뒷받침하는 솔더볼 수요
2026.07.28 / IBK투자증권 강민구

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목표주가 18,000원 (신규, SOTP 방식) / 현재가 8,890원(7/27) / 괴리율 102.5%
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1. 핵심 한 줄
① 반도체 패키징용 접합 소재(솔더볼·마이크로솔더볼) 전문사로, 메모리·HDD·FC-BGA 업사이클의 핵심 소재 공급사 — 투자의견 매수, 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시
② 2Q26 별도 매출 548억원(YoY +78.3%), 영업이익 82억원(YoY +76.0%) 전망 — 솔더볼이 외형, 마이크로솔더볼이 수익성 견인
③ 마이크로솔더볼은 일본 Senju Metal과 과점 구조(글로벌 점유율 약 70%), HDD향은 독점 대응으로 높은 마진 기대

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2. 사업 구조 — 솔더볼 없이는 DRAM도 GPU도 없다
① 주요 제품은 솔더볼(SB)·마이크로솔더볼(MSB)·코어솔더볼(CSB)·솔더파우더/페이스트(P&F), 솔더볼+MSB가 별도 매출의 79% 이상(2025F) 차지하는 캐시카우
② 솔더볼(151~760㎛)은 DRAM·NAND 패키징의 접합 소재로 국내 메모리 IDM·OSAT에 공급
③ 마이크로솔더볼(30~150㎛)은 FC-BGA 전기신호 접점·HDD 헤드 접합에 사용, 삼성전기·Unimicron·Seagate 등에 공급
④ 마이크로솔더볼은 Senju Metal과 과점 구조(동사 글로벌 점유율 약 70%), 긴 테스트 기간으로 신규 진입 제한적

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3. 투자포인트 — 고객사 LTA가 수요를 뒷받침
① 마이크로솔더볼 적용처는 FC-BGA 약 75%, HDD 약 25% 추정 — 양쪽 모두 AI발 수급 불균형으로 장기공급계약(LTA) 전환이 수요 가시성 강화
② FC-BGA: 서버용 기판 공급부족 지속, Unimicron이 기판 면적을 93×93㎜→150×150㎜로 확대·범프 피치 축소 로드맵 제시 → 면적확대+접점 증가로 장기 수요 견인, 동사 점유율 70%대(일본 Ibiden으로 확대)
③ HDD: 추론 확대로 Cold DATA 저장 수요 증가, Western Digital은 2026년 물량 완판·LTA를 2028~29년까지 연장, HAMR 기반 44TB 등 고용량화로 판가 개선 — 동사 독점 대응 영역

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4. 실적 전망
① 별도 매출 2025년 1,263억원 → 2026E 2,153억원(YoY +70.5%) → 2027E 2,766억원, 별도 영업이익 156억→293억→413억원으로 확대
② 연결 매출 2,364억원(2025) → 3,427억원(2026E) → 4,132억원(2027E), 연결 영업이익 28억→312억→461억원
③ 강한 메모리 업황으로 솔더볼 개선 지속, 피크아웃 우려도 물량보다 가격 관점이라 출하량 감소 리스크는 제한적

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5. 밸류에이션
① SOTP 합산 기업가치 8,584억원 → 주당 18,893원, 천원 미만 절사해 목표주가 18,000원
② 본업 6,530억원 = 2026F 당기순이익 238억원 × 국내 기판업종 평균 P/E 27.4x
③ 자회사는 보수적 반영 — IPO 앞둔 덕산넵코어스 1,197억원(공모가 하단 12,400원·지분 51.9%), 덕산에테르씨티 840억원(자본총계 1,224억원×PBR 0.8x)

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6. 한 줄 요약
현 주가는 메모리·HDD·FC-BGA 업사이클의 핵심 소재 공급사라는 펀더멘털을 충분히 반영하지 못한 수준으로, 과점·독점 구조와 고객사 LTA가 뒷받침하는 실적 성장을 감안 시 매수 관점이 유효하다고 판단한다.

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#반도체소재 #AI반도체패키징 #솔더볼 #마이크로솔더볼 #덕산하이메탈 #077360

전일 2분기 실적발표 특징주

[유진투자증권 반도체 손인준]
반도체 - 가속의 시간에서 증명의 시간으로

- 시장의 초점은 단기 실적을 넘어 장기 지속성에 맞춰지는 중. 성장률 둔화가 업황의 피크아웃 우려를 심화시키고 있는 것으로 판단

- 영업이익 증가율 둔화는 주가의 피크아웃 신호가 아님. 메모리의 영업이익 증가율은 QoQ 기준 1Q26, YoY 기준 3Q26에 정점을 통과할 전망. 그러나 NVIDIA 사례처럼 주가에는 성장률보다 높은 수익성과 절대 이익의 지속성이 중요. 메모리 업체의 수익성 개선은 4Q27까지 이어질 것으로 예상

- DRAM 가격의 QoQ 상승률은 1Q26이 고점. 과거 상승률 고점부터 실제 가격 하락까지 평균 4개 분기의 시차가 존재. 하지만 AI 데이터센터 수요로 촉발된 이번 사이클에서는 10개 분기의 시차가 존재할 것으로 예상. 현재의 상승률 둔화는 공급 부족 완화가 아니라, 높아진 마진에서의 자연스러운 속도 조절

- CXMT에 대한 과도한 우려는 경계. CXMT는 1anm 전환 지연과 HBM 생산능력 구축으로 향후 1~2년간 점유율 확대가 제한적인 상황. YMTC의 점유율 확대는 우려되나 2H27 DRAM 진출 과정에서 투자와 생산능력이 분산될 것으로 보임. 중국산 DUV 개발 역시 장기 변수지만 단기 업황에 미치는 영향은 제한적

- 빅테크는 최근 대규모 자금 조달을 완료했으며, 자산 대비 부채 비율도 여전히 낮음. 따라서 실적 시즌에서 투자 기조가 크게 약화될 가능성은 제한적이며, 매크로 불확실성이 완화되면 추가 자금 조달과 인프라 투자에 대한 우려 역시 해소될 것을 보임

- 삼성전자와 SK하이닉스가 발표한 5년간 총 9,500억달러 규모의 반도체·AI 인프라 협력은 장기 수요 가시성을 높일 전망. 실적 발표를 통해 LTA의 구체성이 확인되고 메모리 업체 간 주주환원 경쟁이 본격화될 전망. 이로 인해 실적의 안정성과 지속 가능성에 대한 시장 신뢰가 강화되며 주가 상승 촉매로 작용할 것이라 판단

▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/BeMpE9Q

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

성공하셨습니다

중국DUV는 정해진 방향성이지만 AI사이클과 구분할 필요가 있다
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

7/27(어제밤) 복수의 언론에서 국가 지원 기업의 immersion DUV 노광장비의 양산 가능성을 언급했습니다. SMIC, CXMT를 상대로 26년 5대, 27년 20대 생산 목표이며 아직은 양산성 검증이 필요한 수준입니다. ASML은 25년 131대의 immersion DUV 제품을 출하했습니다. 이 장비는 주로 7nm, 14nm, 28nm등의 반도체를 생산하는데 사용됩니다.

아주 새로운 이야기는 아닙니다. 25년 화웨이와 연계된 상하이 위량성에서 193nm Immersion DUV 개발중이라는 이야기가 있었고 이번 양산도 위량성 개발팀이 주도한 프로젝트로 보입니다. 다만 중국이 Immersion 플랫폼을 국산화한 첫번째 사례로 성능 차이를 논외로 하고 나면 ASML의 2008년 기술 수준까지 확보했다는 점에서 의미가 있습니다.

중국 반도체 생태계는 장기적으로 한국 반도체 산업에 위협 요인인 것은 사실입니다. 또한 중국 반도체의 자립도가 높아지는 것도 불가피한 방향성입니다. 앞으로 반도체 업황이 좋을때나 안 좋을 때나 중국 반도체는 상시적으로 한국 반도체의 위협이 될 것입니다. ASML 등 글로벌 장비 업체에 부정적 뉴스임은 분명해 보입니다.

그러나 적어도 중국 반도체가 이번 AI 반도체 사이클에 미치는 영향은 제한적입니다. 왜냐하면 이번 사이클의 본질은 미국 하이퍼스케일러들과 엔비디아의 데이터센터 생태계에 있기 때문입니다. AI 반도체와 서버디램은 균질한 커머디티가 아닙니다. 품질과 필드 불량률이 직접적인 TCO 차이로 드러나며 검증에는 많은 시간이 필요합니다. 게다가 중국 반도체는 지정학 리스크로부터 자유로울 수 없습니다. 따라서 중국 AI반도체와 중국 디램이 미국 데이터센터 생태계에 진출하는 상황은 상상하기 힘들고, 중국 반도체의 발전 정도에 따라 구글의 Capex가 변화할 가능성도 당분간은 없어 보입니다.

우리는 중국 DUV가 노광장비 기업을 넘어 미국 반도체 주가 하락으로 이어지는 것이 꼬리가 몸통을 흔드는 전형적인 현상이라고 생각합니다. 이를 통해 현재 반도체의 취약한 주식 센티멘트를 재확인하고 있을 뿐입니다. 중국 변수는 이번 사이클의 peak-out 시점에 대한 것이 아닌 다음 사이클 저점의 깊이에 대한 논쟁이며 현재 약 5배 내외에 거래되는 메모리 3사 P/E 멀티플에 상당히 반영되어 있습니다. 그러나 우리가 지금 필요한 것은 이번 사이클이 peak-out했냐의 증거를 찾는 것이고 AI 데이터센터 투자 지속성 논란에 중국 반도체의 영향은 제한적입니다. 이번 사이클의 본질인 AI 데이터센터 투자의 지속성 논란을 정면돌파하는 이벤트가 나올지가 핵심이며 이것에 주목하고 있습니다.

감사합니다.

(2026/7/28 공표자료)

(위) 중국 반도체설비 ETF -3.6%

금일 증시의 핫이슈는 중국 자국산 DUV 입니다.

기술 자립에 성공했다면 중국 반도체 장비 ETF들은 급등해야 하는 것이 정상이나, 장 초반 소폭 올랐다가 오전장 -3.6%로 마감했습니다.

이유는 1) 기대 선반영과 2) 성과 인식 차이가 아닐까 싶습니다.

중국은 2년전부터 국산 DUV를 만든다고 말했고 장비 국산화 테마는 새로운 뉴스 아닙니다. 주가가 미리 선반영된 부분이 있습니다.

한편 중국산 DUV 장비에 대한 중국 기관들의 의견도 엇갈리는 것으로 보입니다. 현재 연간 생산 규모는 수십 대 미만으로 ASML의 연간 공급량과 격차가 크고, 부품 모두 100% 국산화는 어려우며, 아직 CXMT나 SMIC 테스트 단계라고 보는 시각이 있습니다.

정리하면, ASML 주가가 하락하는 이유는 장기 독점 구도 약화에 대한 기대 재평가이며, A주 설비주는 장기 서사는 긍정적이지만 단기 실적 가시성 부족하다는 점에서 중국 반도체 장비주들도 동반 하락하고 있다고 생각합니다.

코스피 속락 순위. 과거 급락은 이제 귀여운 정도

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/28)
삼성전자 3.8X
SK하이닉스 3.9X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.2X
CXMT 20.4X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 29.1%

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam

코스피 외국인 순매도 상위

삼성전자 12m Fwd PER 추이 (2001년 이후 최저 기록)