Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks
✅ [단독] SK하이닉스, LTA 가격 상단 제한 없다 … 주가 420만원 '가시권'
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2026/06/30/2026063000209.html
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뉴데일리
[단독] SK하이닉스, LTA 가격 상단 제한 없다 … 주가 420만원 '가시권'
SK하이닉스의 장기공급계약(LTA)가 경쟁사들과 달리 가격 상승의 제한선(상단)이 없는 독점적 계약 구조를 확보한 것으로 알려지면서 증권가에서는 목표주가를 최대 420만 원까지 상향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. ◆ SK하이닉스 LTA, '가격 상단' 없다 … 이익 극대화 구조 30일 한국투자증권이 발간한 리포트에 따르면 글로벌 메모리 반도체 5대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키오시아, 샌디스크)는 ...
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https://naver.me/xSBYmfGu
레메디 기관 수요예측
2246개 기관이 참여, 1146대 1 경쟁률
참여 기관의 99.96%가 공모가 밴드 상단 이상 가격 제시
포터블 저선량·소형화·고화질 X-ray 원천기술 보유
2026년 1분기 매출액 YoY 142% 증가, 영업이익률 35%
1분기 영업이익이 작년 연간 영업이익을 초과달성
레메디 기관 수요예측
2246개 기관이 참여, 1146대 1 경쟁률
참여 기관의 99.96%가 공모가 밴드 상단 이상 가격 제시
포터블 저선량·소형화·고화질 X-ray 원천기술 보유
2026년 1분기 매출액 YoY 142% 증가, 영업이익률 35%
1분기 영업이익이 작년 연간 영업이익을 초과달성
Naver
'저선량·초소형 X-ray 솔루션' 레메디, 일반 공모 돌입[오늘 청약]
저선량·초소형 X-ray 솔루션 전문기업 레메디가 오늘(1일)부터 이틀간 일반 투자자 대상 공모 청약에 나선다. 오는 13일 코스닥 시장 상장 예정이며, 상장 주관사는 KB증권이다. 레메디는 지난 6월 17일부터 2
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
블룸에너지, 브룩필드와 AI 인프라 파트너십 5배 확장
- 9개월만 계약액 $5.0B → $15.0B
- 브룩필드 AI 인프라 펀드($100B 목표) 강화
- 신속하게 구축 가능한 온사이트 전력망 확장
$BE After +11%
https://www.bloomenergy.com/news/brookfield-and-bloom-energy-expand-ai-infrastructure-partnership/
- 9개월만 계약액 $5.0B → $15.0B
- 브룩필드 AI 인프라 펀드($100B 목표) 강화
- 신속하게 구축 가능한 온사이트 전력망 확장
$BE After +11%
https://www.bloomenergy.com/news/brookfield-and-bloom-energy-expand-ai-infrastructure-partnership/
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• TSMC, 삼성 등 글로벌 파운드리 기업들이 선단 공정 및 첨단 패키징에 집중하면서 성숙 공정(8인치 및 12인치) 생산 능력을 지속적으로 축소. 한편, AI 서버, 범용 서버, 엣지 AI 등 AI 애플리케이션의 수요가 폭발하면서 전력관리반도체(PMIC) 등 성숙 공정 기반 제품의 수요가 공급을 앞지르고 있는 상황
• 8인치 공정은 이미 공급 부족 단계로, 가동률이 90%를 육박. 올해 상반기에만 평균 5~15% 가격이 인상되었으며, 2027년까지 추가 인상이 예고된 상태
• 12인치 성숙 공정은 AI 수요로 인해 55나노 이상 공정의 웨이퍼 소모가 증가. 일부 공급이 타이트한 공정은 이미 5~10%의 가격 인상 움직임을 보이고 있으며, 2027년에는 전면적인 인상이 예상
• 이러한 수급 불균형과 원가 상승 압력으로 인해 성숙 공정의 가격 상승세가 2027년까지 이어질 것으로 전망. 특히 성숙 공정에 강점이 있는 UMC가 최대 수혜자가 될 것으로 보이며, VIS와 PSMC 등도 실적 개선이 기대
> https://money.udn.com/money/story/11162/9598787?from=edn_subcatelist_cate
m
• 8인치 공정은 이미 공급 부족 단계로, 가동률이 90%를 육박. 올해 상반기에만 평균 5~15% 가격이 인상되었으며, 2027년까지 추가 인상이 예고된 상태
• 12인치 성숙 공정은 AI 수요로 인해 55나노 이상 공정의 웨이퍼 소모가 증가. 일부 공급이 타이트한 공정은 이미 5~10%의 가격 인상 움직임을 보이고 있으며, 2027년에는 전면적인 인상이 예상
• 이러한 수급 불균형과 원가 상승 압력으로 인해 성숙 공정의 가격 상승세가 2027년까지 이어질 것으로 전망. 특히 성숙 공정에 강점이 있는 UMC가 최대 수혜자가 될 것으로 보이며, VIS와 PSMC 등도 실적 개선이 기대
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經濟日報
成熟製程報價 看漲到明年 台積減產加劇供應吃緊 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報
台積電、三星衝刺先進製程，縮減成熟製程產能導致的產能排擠效應延燒。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日最新報告指出，由於AI相關應用對成熟製程需求強勁，在供需結構改變下，成熟製程報價漲勢可望延續至2027年。
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Forwarded from 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
💻 [단독] 삼성, HBM4E 수율 70% 넘겼다…HBM 초격차 총력전
https://www.fnnews.com/news/202607010950439833
📌 HBM4E 개발 안정권 진입
HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상으로 상승하며 개발 안정권 진입
업계에서 공정 성숙 단계로 평가하는 80% 수율에 근접, 양산 준비 순항
📌 엔비디아 차세대 AI GPU 대응
HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 평가 진행 중
2027년 출시 예정인 엔비디아 '베라 루빈 울트라' 탑재가 기대되는 차세대 HBM 제품
📌 HBM5 핵심 D램 공정도 순항
차세대 D1d(10나노급 7세대) D램 공정 경쟁력이 경쟁사 대비 우위라는 내부 평가
11월 PRA(생산준비승인) 목표로 개발 중이며, 통과 시 본격 양산 체제 전환
📌 AI 메모리 초격차 회복 시동
D1d 공정은 HBM5(8세대)부터 적용될 핵심 기술
HBM4E 수율 개선과 D1d 개발이 맞물리며 차세대 AI 메모리 경쟁력 강화 기대
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi
https://www.fnnews.com/news/202607010950439833
📌 HBM4E 개발 안정권 진입
HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상으로 상승하며 개발 안정권 진입
업계에서 공정 성숙 단계로 평가하는 80% 수율에 근접, 양산 준비 순항
📌 엔비디아 차세대 AI GPU 대응
HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 평가 진행 중
2027년 출시 예정인 엔비디아 '베라 루빈 울트라' 탑재가 기대되는 차세대 HBM 제품
📌 HBM5 핵심 D램 공정도 순항
차세대 D1d(10나노급 7세대) D램 공정 경쟁력이 경쟁사 대비 우위라는 내부 평가
11월 PRA(생산준비승인) 목표로 개발 중이며, 통과 시 본격 양산 체제 전환
📌 AI 메모리 초격차 회복 시동
D1d 공정은 HBM5(8세대)부터 적용될 핵심 기술
HBM4E 수율 개선과 D1d 개발이 맞물리며 차세대 AI 메모리 경쟁력 강화 기대
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi
파이낸셜뉴스
[단독] 삼성, HBM4E 수율 9분 능선 넘겼다...HBM 초격차 총력전
삼성전자가 세계 최초 고대역폭메모리4 양산에 이어 HBM4E와 차세대 D램 개발에서도 가시적인 성과를 내고 있다.업계에서는 D1d 개발이 계획대로 진행될 경우 차세대 D램은 물론 HBM5 이후 제품 경쟁력에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다.이처럼 HBM4E 개발 성..
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Forwarded from 카이에 de market
* HBM 수요초과율 : 2026년 1.28배 -> 2030년 3.2배로 오히려 가팔라진다
(Alex Corrino)
1. 토큰 수요는 2030년까지 24배
2. HBM 공급은 2030년까지 2배
3. HBM 수요는 2030년까지 5배
"이미 공개된 (알고리즘 단의) 효율성 향상을 고려하고, 아직 확인할 수 없는 추가적인 향상을 예상하더라도, 저희 추정에 따르면 2030년까지 매년 수요가 공급을 초과할 것입니다"
https://x.com/i/status/2071933413314195796
(Alex Corrino)
1. 토큰 수요는 2030년까지 24배
2. HBM 공급은 2030년까지 2배
3. HBM 수요는 2030년까지 5배
"이미 공개된 (알고리즘 단의) 효율성 향상을 고려하고, 아직 확인할 수 없는 추가적인 향상을 예상하더라도, 저희 추정에 따르면 2030년까지 매년 수요가 공급을 초과할 것입니다"
https://x.com/i/status/2071933413314195796
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Forwarded from TNBfolio
[단독] HPSP, 삼성·SK에 D램용 장비 납품한다 - 한국경제TV
(by https://t.me/TNBfolio)
- 반도체 장비 업체 HPSP가 내년에 삼성전자와 SK하이닉스에 D램용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 공급할 것으로 확인됐다.
- 현재 국내 메모리사와 HBM4E 등에 적용되는 1d D램용 장비를 테스트 중이며, 내년에는 긍정적인 결과가 나올 전망이다.
- 그동안 낸드플래시용 장비만 사용하던 삼성전자와 SK하이닉스가 공정 미세화에 따라 D램용 장비의 도입을 확대하고 있다.
- HPSP는 내년 상반기 Elon Musk Tesla CEO가 추진하는 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹 연구개발 라인에도 장비를 납품한다.
- 예스티와의 특허 소송 속에서도 글로벌 독점력을 바탕으로 올해 매출이 20% 이상 늘며 5년 연속 영업이익률 50% 달성이 기대된다.
https://www.hankyung.com/article/2026070194655
(by https://t.me/TNBfolio)
- 반도체 장비 업체 HPSP가 내년에 삼성전자와 SK하이닉스에 D램용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 공급할 것으로 확인됐다.
- 현재 국내 메모리사와 HBM4E 등에 적용되는 1d D램용 장비를 테스트 중이며, 내년에는 긍정적인 결과가 나올 전망이다.
- 그동안 낸드플래시용 장비만 사용하던 삼성전자와 SK하이닉스가 공정 미세화에 따라 D램용 장비의 도입을 확대하고 있다.
- HPSP는 내년 상반기 Elon Musk Tesla CEO가 추진하는 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹 연구개발 라인에도 장비를 납품한다.
- 예스티와의 특허 소송 속에서도 글로벌 독점력을 바탕으로 올해 매출이 20% 이상 늘며 5년 연속 영업이익률 50% 달성이 기대된다.
https://www.hankyung.com/article/2026070194655
Telegram
TNBfolio
본 TNB 채널에서 제공하는 자료는 매수&매도에 대한 의견 절대 아니며 투자자 본인의 참고용에 불과 합니다.
모든 매수와 매도에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
모든 매수와 매도에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
•SK하이닉스가 최근 고객사들과 체결한 장기공급계약(LTA)은 경쟁사들과 달리 가격 상한선을 두지 않는 독특한 계약 구조를 채택한 것으로 전해졌음 (대만전자시보)
>报道：SK海力士与客户签订无价格上限的长期供应合约 https://wallstreetcn.com/articles/3775931#from=ios
>报道：SK海力士与客户签订无价格上限的长期供应合约 https://wallstreetcn.com/articles/3775931#from=ios
Wallstreetcn
报道：SK海力士与客户签订无价格上限的长期供应合约
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