"현대모비스, 로봇 부품사로 재평가…목표가 91만원으로 상향"-유진
https://www.hankyung.com/article/2026052956116

BD가 이끄는 Unlocking Value (aka: 현대차그룹 밸류에이션 고민을 하는 당신께)

- Corporate Day 후기 진행, 자동차 업종에서는 현대차와 현대모비스 참여

- 지속 개선되고 있는 아틀라스 성능과 구체화되는 BD 전략 긍정적

- 최근 냉장고를 옮기는 아틀라스 영상은 전체 관절을 이용해 사람처럼 힘을 배분하는 모습으로 상상 이상으로 아틀라스 성능 발전 지속 (내부 엔지니어들은 최고 수준의 성능이라고 강조)

- BD 가치는 증가하겠지만 이미 현대차그룹 주가에 BD 밸류는 상당 부분 반영되었다고 판단 (BD 가치 123조원을 가정해 밸류에이션 산정 중)

- 현대차그룹 4사의 시가총액 증가분(1월 8일 ~ 현재) 113조원에 BD 지분율 67.6%를 적용해 역산한 BD 내재가치는 167조원 (현대차 시가총액 상승분만 고려 시, 시장은 BD 가치를 최대 250조원까지 평가하는 것으로 추정)

- 하지만 BD 가치 외에도 히든 밸류가 남아있고 Unlocking Value 가능할 것으로 판단

- 결국 BD 가치 상승은 현대차그룹 지배구조 개편을 앞당길텐데, 디스카운트를 받아온 비핵심자산의 가치가 상향 조정될 것으로 전망

- Unlocking Value의 핵심은 그룹사 지배구조를 위해 매각이 어렵고 단순 보유에 그쳤던 순환출자 대상 지분과 주주환원 확대

- 특히, 정의선 회장이 최대 주주가 될 가능성이 가장 높은 현대모비스는 배당 확대 유력하며 수익성 낮은 전동화 및 모듈 사업부 재평가도 가능할 것으로 판단

- 로봇 사업부와 현대차 지분 보유 가치(기존에는 가치가 전혀 없었던 것으로 가정)를 반영해 현대모비스 목표주가는 85만원으로 상향

- 현대차는 추가 배당 확대 및 보유 기아 지분의 가치 재평가, 기아는 배당 확대 및 보유 모비스 지분의 가치 재평가가 기대됨에 따라 이를 밸류에이션에 반영

- SOTP 방식을 적용해 현대차 목표주가를 71만원으로 상향했으며, 기아 목표주가는 24만원으로 상향

>> 한투증권 자동차 텔레그램 링크: https://t.me/autoteamkorea
>> 보고서 링크: https://vo.la/a3p8ztA

[KB/화학/전우제] HS효성첨단소재

걱정 없는 타이어코드, 살아나는 탄소섬유


▶ Buy(유지), TP 27만원 (상향)

▶ 1Q OP344억원 (-30% YoY), 실적 축소가 아닌 이연으로 해석

▶ 2Q 684억원 (+340억 QoQ) 추정. 타이어코드 판가 인상 및 탄소섬유 중국 법인 가동률 상향효과 온기 반영 효과

- 2026 OP +49% YoY
- 2027 OP +15% YoY


■ 보고서: https://bit.ly/4fManVF

[SK증권 미래산업/미드스몰캡] Analyst 허선재/02-3773-8197

▶️저스템 (417840/KQ)  / Not Rated

★반도체 수율 개선 투자의 핵심 수혜주 

[반도체 습도제어 솔루션 업체]
-저스템은 반도체 웨이퍼 이송 구간(EFEM/FOUP) 내 습도를 제어해 고객사의 수율 개선에 기여하는 반도체 습도제어 솔루션 업체
- 주요 제품은 1세대 N₂ Purge와 2세대 JFS로, FOUP/EFEM 내부 습도를 기존 40~45% 수준에서 1세대 적용 시 5~10%, 2세대 적용 시 1% 수준까지 낮춰 웨이퍼 산화·오염 방지 
- 주요 고객사는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 IDM 3사이며, 동사는 해당 고객사 내 약 85% 수준의 점유율을 확보한 주력 공급 업체
- 지금 저스템에 주목할 만한 이유는 ①현재 글로벌 IDM 3사는 HBM·선단 DRAM 중심의 기존 라인 수율 안정화 투자에 집중하고 있는 상황이며 ②주요 고객사 내 공급 확대가 본격화되며 사상 최대 실적 경신이 전망되기 때문

[IDM 3사향 수주 본격화, 영업 레버리지 구간 진입]
- 향후 성장은 신규 FAB 중심의 1세대(N₂ Purge) 공급 확대 이후 기존 라인 내 2세대(JFS) 적용 확산이 더해지며 가속화될 전망. 반도체 부문 매출액은 25년 410억원 > 26년 964억원 > 27년 1,231억원으로 고성장할 것으로 추정
- 마이크론·SK하이닉스·삼성전자 등 글로벌 IDM 3사 전반에서 신규 FAB 및 기존 라인 중심의 공급 확대가 동시에 진행되고 있으며, 특히 미국 Idaho·용인 Y1·Taylor FAB 등 신규 투자 구간까지 더해지며 중장기 성장성이 빠르게 가속화될 전망
- 동사 제품은 1세대(N₂ Purge) 설치 이후 2세대(JFS)가 추가 적용되는 구조로, 1Q26 기준 누적 공급된 1세대 약 2.5만 시스템 중 현재 2세대 적용률은 약 8% 수준에 불과. 기존 설치 라인 내 2세대 적용 확대 시 추가 매출 잠재력은 약 2,300억~3,500억원 수준으로 추정

[26 년 영업이익 234억원 전망]
- 26년 실적은 매출액 964억원(+99.6% YoY)과 영업이익 234억원(+405.3% YoY, OPM 24.3%)으로 전망
- 1Q26 실적은 매출액 177억원(+67% YoY), 영업이익 41억원(+147% YoY, OPM 23%)을 기록하며 사상 최대 분기 실적 경신 
- 1Q26 신규 수주액은 408억원으로, 25년 연간 신규 수주액 544억원의 약 75% 수준을 달성 (1Q26 말 수주잔고 596억원)


▶️보고서 원문: https://buly.kr/1n62XX2

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외국인 매도규모는 월간/연간 모두 역대 최대.
MSCI 반기 리밸런싱은 오늘 마무리됩니다.

펜데믹 제외시 둘 다 역대 최하위 3위

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
2026년 하반기 전기전자/디스플레이 산업 전망 -
아직 Peak는 오지 않았다

■ Cycle 여전히 현재 진행형. 투자의견 Overweight 제시
- 현재 IT H/W 및 전기전자는 AI Cycle 속 글로벌 증시 내에서 주도 섹터로 이는 기업들의 Multiple에서 증명되고 있음. 글로벌 ABF 기준 26F P/E는 50-60배 수준이며 PCB 업종은 전반적으로 30-40배 수준에서 지속적으로 상승하고 있음. MLCC은 기판과 마찬가지로 AI의 핵심 부품임을 증명하고 있음. 이에 따라 삼성전기는 이미 26F 기준으로는 110배, PCB 업종 평균 35배 수준이며, 나머지 Value-Chain 내 업체들도 빠르게 Pricing되며 Multiple이 확장되고 있음. 다만, 당사는 이러한 Multiple은 부담 요인보다는 업황을 증명하는 하나의 척도라고 판단. Cycle이 종료되기 전까지 기울기의 차이나 단기 변동성은 있을 수 있겠지만 여전히 우상향하는 방향성을 제시. Hyperscaler의 Capex는 금리 부담에도 불구하고 단기 내 방향성을 바꾸긴 어렵다고 판단하고, AI 가속기의 Spec-Up 및 통합 랙, 팟 단위의 수요 범위 확장, CPO과 같은 Tech Shift는 여전히 강력한 수요 촉진 요인. 적극적인 비중확대(Overweight) 관점 유지

■ MLCC, PCB: 증명된 Shortage. EPS와 Multiple은 끊임없이 확장
- MLCC와 PCB는 AI Value-Chain 내 가장 병목이 심한 전기/전자 부품. AI 중심의 강력한 수요가 전반적인 생태계의 낙수효과로 이어지고 있음. 특히 AI에서 요구하는 스펙은 높은 진입장벽으로 일부 선두업체에 수요가 집중. 이로 인해 선두업체의 공급부족은 심화되고 선별 수주 등으로 공급업체 전반에 걸친 선순환 효과 발생. MLCC는 NVIDIA HVDC 등으로 스펙 업그레이드 진행. 범용까지 판가 인상 가능성 제기. FC-BGA는 고다층, 대면적화로 인해 Capa 잠식이 더욱 심화. 글로벌 고객사는 FC-BGA 업체에 대한 선제적 수요 및 물량 Binding. 공급업자는 판가 인상 및 적극적인 Capex 진행. Memory 수요 호조로 Memory Substrate 및 Module PCB 가동률 Full-Capa. Vera CPU의 빠른 침투율 확대로 SOCAMM2 TAM 확장. 원자재, 원재료 수급 타이트해지며 판가 상방 압력 강화. Value-Chain 전반에 걸친 초호황기 진입

■ 패키징/테스트 소재, 부품: 기회의 땅
- Foundry, OSAT의 빠른 가동률 확대에 따른 Packaging, Test 소재/부품의 가파른 성장 지속. Packaging의 핵심 소재인 Bonding Wire와 Solder Ball 실적은 지속적으로 개선되고 가파르게 우상향 중. LPDDR5x 및 SOCAMM2의 확장의 가장 큰 핵심 수혜 영역은 Module PCB와 Wire Bonding. FC-BGA의 Full-Capa와 향후 증설 계획은 SB/MSB의 수요 성장성을 보장. Test Socket, Pin은 Memory, Non-Memory 구분 없이 빠른 수요 확대 진행. 수요 우려보다는 적기 대응 및 요구 품질 대응이 중요한 지점. 성장 속도는 전방 산업과 유사하거나 더욱 가파를 것으로 예상

■ 투자전략: 섹터 내 Value-Chain 전반에 걸친 포트폴리오 분산 및 바스킷 전략 유효
- Bottom-Up을 통한 압축적인 포트폴리오 구성보다는 Top-down을 통한 포트폴리오 분산 전략이 유효하다고 판단됨. AI Value-Chain 내에서 각각의 역할이 명확하며, 이 중 성장성에 따른 Tier을 나누기 어렵고 전방 수요 역시 고루 좋은 상황. 다만, 단기 실적과 내러티브, Valuation 매력을 모두 갖춘 종목에 대한 선제적인 비중 확대 의견 제시. 대형주 내 삼성전기, LG이노텍 Top-Pick 제시. 중소형주 내 코리아써키트, 엠케이전자 Top-Pick 제시

*URL: https://buly.kr/G3FQ06L

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삼성전자 보통주-우선주 괴리율
10년 평균 16.5%
현재 36.5%