Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
성호전자(043260): 다가오는 CPO 시대의 주인공
[CPO 부각의 배경]
- CPO란 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체 칩과 빛을 이용해 데이터를 전송하는 광학 부품(레이저, 광검출기 등)을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 기술
- 기존 데이터센터 네트워크는 Pluggable Networking 구조를 기반으로 광트랜시버 모듈을 활용해 서버 랙 간 연결을 구현해왔으나 GPU 및 서버 랙 간 상호 연결 수가 기하급수적으로 증가하면서 구조적 한계에 직면
- Pluggable 방식에서는 스위치 ASIC과 광 모듈 사이에 약 150~200mm의 물리적 거리가 존재하며, 해당 구간은 전기 신호를 구리 배선으로 전달
- 문제는 Serdes 속도가 고도화될수록 구리 기반 인터커넥트에서 발열과 신호 감쇠가 급격히 증가하며 1.6T 이상 세대에서는 동작 주파수가 크게 상승하면서 Insertion Loss(전송 경로를 통과하는 동안 신호 에너지가 감소하는 현상)가 구조적으로 심화
- CPO는 해당 구간을 광섬유로 대체하고 물리적 경로 자체를 대폭 단축하며 이를 통해 고속 전송 구간에서 발생하는 발열과 신호 감쇠를 구조적으로 완화할 수 있으며 전력 소모 역시 이론적으로 Pluggable 방식 대비 최대 50% 수준까지 절감 가능
- 대규모 GPU 클러스터 환경에서 네트워크 효율은 곧 연산 효율과 직결되는 요소인 만큼, CPO는 AI 학습과 추론 모두에서 경쟁력을 좌우할 핵심 인프라 기술로 자리매김할 것으로 기대
[CPO, 가속과 확장의 동시 전개]
- CPO는 Nvidia가 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심 방향성으로 제시하면서 본격적으로 시장의 주목을 받기 시작
- 이어 CES 2026에서 Spectrum-X Ethernet Photonics를 공개하며 CPO 로드맵을 보다 구체화했고, Vera Rubin 플랫폼이 출시되는 3Q26을 상용화의 분기점으로 제시
- 또한 Lumentum이 실적발표에서 주요 고객사로부터 CPO 관련 수주를 확보했다고 언급하며, 2H27 양산이 예상되는 Rubin Ultra NVL575 세대에서 Scale-up 영역까지 CPO 도입 가능성을 시사
- 그동안 CPO는 주로 Scale-out(랙 간 연결) 중심으로 논의되어 왔으나, Scale-up(랙 내부 및 보드 내부의 고집적 연결)으로 확장될 경우 시장 규모는 구조적으로 한 단계 확대될 전망
- 이는 1) 랙 내부 GPU 수 증가(72→576)에 따라 고속 전송 수요가 기하급수적으로 늘어나며 CPO 적용 범위가 자연스럽게 확대되고
- 2) Scale-up CPO는 궁극적으로 GPU·HBM·광 엔진이 동일 패키지 내에서 통합되는 형태로 진화할 가능성이 높아 단순 모듈 교체가 아닌 고난도 패키징 기술을 수반하기 때문
- Lumentum의 실적 발표를 계기로, CPO가 기존 Scale-out 중심의 적용 범위를 넘어 Scale-up 영역까지 확장될 수 있다는 기대감이 추가로 글로벌 CPO 밸류체인 주가에 반영 중
[성호전자 – 에이디에스테크 인수로 CPO 밸류체인 핵심 축으로 부상]
- 에이디에스테크는 2000년 설립된 광트랜시버 정렬 장비 전문 업체로 2025년 12월 8일 성호전자가 에이디에스테크 지분 87.5%를 약 2,800억 원에 인수한다고 공시했으며, 2월 13일 기준 거래를 종결하며 자회사 편입을 완료
- 에이디에스테크의 장비는 광모듈 내부에서 레이저, 렌즈, 광섬유를 나노미터 단위로 정렬해 광 결합 효율을 극대화하는 역할을 수행하며 Laser 장비와 Epoxy 장비 제품군을 보유
- 이 중 데이터센터에 활용되는 Epoxy 장비는 전송 가능한 데이터 용량에 따라 400G, 800G, 1.6T로 구분되며, 2025년까지는 800G향 제품을 주력으로 납품했으나 올해를 기점으로 1.6T 차세대 장비의 공급 확대가 예상
- 또한 동사는 2023년부터 CPO향 Alignment 장비 개발을 시작, 2025년까지 양산 수주 본격화를 위한 준비를 마무리했으며 2026년부터 CPO 관련 장비 수주 및 신규 매출의 본격적인 확대를 기대
- 2026년 에이디에스테크의 실적은 매출액 865억원(+51.2% YoY), 영업이익 428억원(+78.4% YoY)을 전망
- 지난해 말부터 1.6T 및 1.6T CPO 관련 수주가 본격화되기 시작한 점을 감안하면, 세대 전환 효과에 힘입어 2026년에는 다시 한 번 큰 폭의 외형 성장과 이익 레버리지 확대를 기대
- 단기적으로는 최근 주가 급등에 따른 변동성 확대가 예상되나 국내 유일한 광트랜시버 및 CPO 정렬 장비 밸류체인이라는 점과 Active Alignment 기반의 고마진 구조를 확보하고 있다는 점을 고려할 때 중장기적인 기업가치 상승 흐름은 유효하다고 판단
https://buly.kr/4xZ6flW (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
성호전자(043260): 다가오는 CPO 시대의 주인공
[CPO 부각의 배경]
- CPO란 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체 칩과 빛을 이용해 데이터를 전송하는 광학 부품(레이저, 광검출기 등)을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 기술
- 기존 데이터센터 네트워크는 Pluggable Networking 구조를 기반으로 광트랜시버 모듈을 활용해 서버 랙 간 연결을 구현해왔으나 GPU 및 서버 랙 간 상호 연결 수가 기하급수적으로 증가하면서 구조적 한계에 직면
- Pluggable 방식에서는 스위치 ASIC과 광 모듈 사이에 약 150~200mm의 물리적 거리가 존재하며, 해당 구간은 전기 신호를 구리 배선으로 전달
- 문제는 Serdes 속도가 고도화될수록 구리 기반 인터커넥트에서 발열과 신호 감쇠가 급격히 증가하며 1.6T 이상 세대에서는 동작 주파수가 크게 상승하면서 Insertion Loss(전송 경로를 통과하는 동안 신호 에너지가 감소하는 현상)가 구조적으로 심화
- CPO는 해당 구간을 광섬유로 대체하고 물리적 경로 자체를 대폭 단축하며 이를 통해 고속 전송 구간에서 발생하는 발열과 신호 감쇠를 구조적으로 완화할 수 있으며 전력 소모 역시 이론적으로 Pluggable 방식 대비 최대 50% 수준까지 절감 가능
- 대규모 GPU 클러스터 환경에서 네트워크 효율은 곧 연산 효율과 직결되는 요소인 만큼, CPO는 AI 학습과 추론 모두에서 경쟁력을 좌우할 핵심 인프라 기술로 자리매김할 것으로 기대
[CPO, 가속과 확장의 동시 전개]
- CPO는 Nvidia가 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심 방향성으로 제시하면서 본격적으로 시장의 주목을 받기 시작
- 이어 CES 2026에서 Spectrum-X Ethernet Photonics를 공개하며 CPO 로드맵을 보다 구체화했고, Vera Rubin 플랫폼이 출시되는 3Q26을 상용화의 분기점으로 제시
- 또한 Lumentum이 실적발표에서 주요 고객사로부터 CPO 관련 수주를 확보했다고 언급하며, 2H27 양산이 예상되는 Rubin Ultra NVL575 세대에서 Scale-up 영역까지 CPO 도입 가능성을 시사
- 그동안 CPO는 주로 Scale-out(랙 간 연결) 중심으로 논의되어 왔으나, Scale-up(랙 내부 및 보드 내부의 고집적 연결)으로 확장될 경우 시장 규모는 구조적으로 한 단계 확대될 전망
- 이는 1) 랙 내부 GPU 수 증가(72→576)에 따라 고속 전송 수요가 기하급수적으로 늘어나며 CPO 적용 범위가 자연스럽게 확대되고
- 2) Scale-up CPO는 궁극적으로 GPU·HBM·광 엔진이 동일 패키지 내에서 통합되는 형태로 진화할 가능성이 높아 단순 모듈 교체가 아닌 고난도 패키징 기술을 수반하기 때문
- Lumentum의 실적 발표를 계기로, CPO가 기존 Scale-out 중심의 적용 범위를 넘어 Scale-up 영역까지 확장될 수 있다는 기대감이 추가로 글로벌 CPO 밸류체인 주가에 반영 중
[성호전자 – 에이디에스테크 인수로 CPO 밸류체인 핵심 축으로 부상]
- 에이디에스테크는 2000년 설립된 광트랜시버 정렬 장비 전문 업체로 2025년 12월 8일 성호전자가 에이디에스테크 지분 87.5%를 약 2,800억 원에 인수한다고 공시했으며, 2월 13일 기준 거래를 종결하며 자회사 편입을 완료
- 에이디에스테크의 장비는 광모듈 내부에서 레이저, 렌즈, 광섬유를 나노미터 단위로 정렬해 광 결합 효율을 극대화하는 역할을 수행하며 Laser 장비와 Epoxy 장비 제품군을 보유
- 이 중 데이터센터에 활용되는 Epoxy 장비는 전송 가능한 데이터 용량에 따라 400G, 800G, 1.6T로 구분되며, 2025년까지는 800G향 제품을 주력으로 납품했으나 올해를 기점으로 1.6T 차세대 장비의 공급 확대가 예상
- 또한 동사는 2023년부터 CPO향 Alignment 장비 개발을 시작, 2025년까지 양산 수주 본격화를 위한 준비를 마무리했으며 2026년부터 CPO 관련 장비 수주 및 신규 매출의 본격적인 확대를 기대
- 2026년 에이디에스테크의 실적은 매출액 865억원(+51.2% YoY), 영업이익 428억원(+78.4% YoY)을 전망
- 지난해 말부터 1.6T 및 1.6T CPO 관련 수주가 본격화되기 시작한 점을 감안하면, 세대 전환 효과에 힘입어 2026년에는 다시 한 번 큰 폭의 외형 성장과 이익 레버리지 확대를 기대
- 단기적으로는 최근 주가 급등에 따른 변동성 확대가 예상되나 국내 유일한 광트랜시버 및 CPO 정렬 장비 밸류체인이라는 점과 Active Alignment 기반의 고마진 구조를 확보하고 있다는 점을 고려할 때 중장기적인 기업가치 상승 흐름은 유효하다고 판단
https://buly.kr/4xZ6flW (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from TNBfolio
오후 12시 로이터발 SK로우닉스 극심한 저평가 분석 뉴스
AI 메모리 칩 챔피언 SK Hynix가 직면한 저평가 문제
(by https://t.me/TNBfolio)
- SK Hynix는 AI 붐에 힘입어 HBM시장 점유율 57%를 기록하고 2026년 영업이익률 70% 달성이 예상되는 등 역대급 실적을 기록하고 있다.
- 이러한 압도적인 실적 성장세에도 불구하고 SK Hynix의 주가는 2027년 예상 수익 기준 주가수익비율 4배 수준에 머물며 메모리 업계 최저 수준에서 거래되고 있다.
- 업계에서는 이를 한국 증시 특유의 취약한 지배구조와 주주 보호 미흡으로 인한 코리아 디스카운트, 그리고 지수 내 비중 제한으로 인한 패시브 자금 유입 한계 때문으로 분석한다.
- 미국 기업인 Sandisk가 AI 수혜로 1,000% 이상 폭등한 것과 대조적으로 Samsung Electronics와 SK Hynix는 뛰어난 기술력에도 불구하고 상대적으로 낮은 가치 평가를 받고 있다.
- 곽노정 SK Hynix 사장은 이러한 가치 격차를 해소하기 위해 미국 증시 상장을 포함한 다양한 전략적 옵션을 검토 중이라고 작년 말 밝힌 바 있다.
https://www.reuters.com/commentary/breakingviews/ais-memory-chip-champion-has-value-problem-2026-02-20/
AI 메모리 칩 챔피언 SK Hynix가 직면한 저평가 문제
(by https://t.me/TNBfolio)
- SK Hynix는 AI 붐에 힘입어 HBM시장 점유율 57%를 기록하고 2026년 영업이익률 70% 달성이 예상되는 등 역대급 실적을 기록하고 있다.
- 이러한 압도적인 실적 성장세에도 불구하고 SK Hynix의 주가는 2027년 예상 수익 기준 주가수익비율 4배 수준에 머물며 메모리 업계 최저 수준에서 거래되고 있다.
- 업계에서는 이를 한국 증시 특유의 취약한 지배구조와 주주 보호 미흡으로 인한 코리아 디스카운트, 그리고 지수 내 비중 제한으로 인한 패시브 자금 유입 한계 때문으로 분석한다.
- 미국 기업인 Sandisk가 AI 수혜로 1,000% 이상 폭등한 것과 대조적으로 Samsung Electronics와 SK Hynix는 뛰어난 기술력에도 불구하고 상대적으로 낮은 가치 평가를 받고 있다.
- 곽노정 SK Hynix 사장은 이러한 가치 격차를 해소하기 위해 미국 증시 상장을 포함한 다양한 전략적 옵션을 검토 중이라고 작년 말 밝힌 바 있다.
https://www.reuters.com/commentary/breakingviews/ais-memory-chip-champion-has-value-problem-2026-02-20/
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가치투자클럽
코스닥 시총 상위. 금투수급 여부에 따라 코스피/코스닥 희비가 갈리는 시장. 오늘 금투는 코스피를 1조원 이상 매수 중이나 코스닥은 순매도
삼천당제약 공매도 잔고는 최근 한달간 33만주 감소하며 빠르게 할복. 이제 남은 잔고는 12만주로 크지 않음 (작년 7월 93만주)
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Forwarded from [한투증권 🚘 자동차 / 김창호 & 전유나]
▣ 테슬라 IR 팀과 만나다
테슬라는 단순한 전기차 제조업체를 넘어,
자율주행과 로보틱스 생태계를 주도하는 'AI 및 피지컬 로봇 플랫폼 기업'으로의 전환을 더욱 공고히 하고 있음을 확인했습니다.
주요 내용을 크게 네 가지 였습니다 (요약 버전으로 상세 버전은 주말 동안 계속 업데이트 드리겠습니다)
1️⃣ 사이버캡(Cybercab): 로보택시 시장 주도 및 제조 혁신
사이버캡은 테슬라 자율주행 생태계의 핵심으로, 차량 주행 거리 기준의 거대한 전체 시장 규모(TAM)를 목표
운행 효율성 제고: 자율주행차는 일반 차량 대비 5~6배 높은 가동률(주당 50~60시간)이 가능. 이론적으로 기존 차량 대수의 5분의 1만으로도 동일 수요를 충족할 수 있음을 의미하며, 가격 탄력성에 따른 추가 수요 창출 또한 기대
생산 및 공정: 예정대로 오는 4월 생산을 시작하며, 연간 수백만 대 단위의 생산 궤도 진입을 목표. 특히 6개의 모듈을 병렬로 조립하는 '언박스드(Unboxed)' 공법을 통해 제조 원가를 획기적으로 낮출 계획
성능 최적화: 처음부터 자율주행 전용으로 설계되어 페달과 스티어링 휠이 없음. 감가상각비 절감을 위해 내구성을 극대화했으며, 배터리 비용과 차량 무게를 최소화해 평균 차량 보다 훨씬 높은 운행을 목표(사이버캡의 비용은 대부분 감가상각비, 이를 해소하면 자연스럽게 수익성 확보 가능)
2️⃣FSD: 구독 및 글로벌 확산 가능성
시장별 차별화 전략: 2025년 구독자 수가 두 배 이상 증가했으나 전체 점유율은 여전히 낮음.
아시아는 높은 기술 수용성을 바탕으로 빠른 확산이 예상
반면, 미국 시장은 안전에 대한 인식 개선이 시급해 시승 및 무료 체험을 통해 고객 경험을 강화할 방침
🟢라이선스 개방: 충분한 규모가 확보될 경우 타 제조사에 FSD 기술 라이선스를 제공해 추가적인 수익원 창출도 고려 가능
3️⃣ 로보틱스: 옵티머스(Optimus)의 B2B 우선 전개
성공적인 휴머노이드 로봇을 위한 '3M(조작, 제조, 지능)' 역량에서 테슬라는 경쟁사 대비 우위 자신
단계적 도입: 현재 3세대(Gen 3) 디자인을 마무리 중이며, 초기에는 테슬라 공장 내 단순 반복적이거나 위험한 업무(Pick & Place)에 우선 투입. 이후 의장 공정(General Assembly) 등 정교한 작업으로 숙련도를 높여 나갈 예정
수익성 및 확장성: 초기에는 산업용(B2B) 시장에 집중하고, 비용이 2~3만 달러 수준으로 낮아지는 시점에 소비자용(B2C) 시장으로 확장할 계획.
액추에이터 등 핵심 부품은 직접 설계하되 생산은 파트너사를 활용하는 효율적 공급망 구조를 구축할 예정
4️⃣테슬라 중장기 전략 및 운영 효율성 달성 방안
미국 시장 돌파구: 전기차 전환이 느려진 미국 시장의 특수성을 고려, 로보택시 서비스를 통한 자율주행 경험 확산이 판매 부진의 해결책이 될 수 있을 것으로 판단
배터리 및 공급망 전략: 전고체 배터리 등 신기술을 상시 평가하고 있으나, 아직 안전성·저비용·양산성을 모두 충족하는 기술은 부재.
공급망 측면에서는 지정학적 리스크 관리를 위해 중국 외 지역에서의 복수 공급처 확보 및 공장 인근 현지화를 최우선 과제로 추진 중
✔️추가 상세 버전은 이어서 업로드 하도록 하겠습니다.
☎️테슬라 미팅 내용 전문 또는 세미나를 원하시는 분들은 법인영업팀에 연락주시기 바랍니다.
[한투증권 김창호/전유나] 자동차/모빌리티 산업
>> 텔레그램 링크: https://t.me/autoteamkorea
테슬라는 단순한 전기차 제조업체를 넘어,
자율주행과 로보틱스 생태계를 주도하는 'AI 및 피지컬 로봇 플랫폼 기업'으로의 전환을 더욱 공고히 하고 있음을 확인했습니다.
주요 내용을 크게 네 가지 였습니다 (요약 버전으로 상세 버전은 주말 동안 계속 업데이트 드리겠습니다)
1️⃣ 사이버캡(Cybercab): 로보택시 시장 주도 및 제조 혁신
사이버캡은 테슬라 자율주행 생태계의 핵심으로, 차량 주행 거리 기준의 거대한 전체 시장 규모(TAM)를 목표
운행 효율성 제고: 자율주행차는 일반 차량 대비 5~6배 높은 가동률(주당 50~60시간)이 가능. 이론적으로 기존 차량 대수의 5분의 1만으로도 동일 수요를 충족할 수 있음을 의미하며, 가격 탄력성에 따른 추가 수요 창출 또한 기대
생산 및 공정: 예정대로 오는 4월 생산을 시작하며, 연간 수백만 대 단위의 생산 궤도 진입을 목표. 특히 6개의 모듈을 병렬로 조립하는 '언박스드(Unboxed)' 공법을 통해 제조 원가를 획기적으로 낮출 계획
성능 최적화: 처음부터 자율주행 전용으로 설계되어 페달과 스티어링 휠이 없음. 감가상각비 절감을 위해 내구성을 극대화했으며, 배터리 비용과 차량 무게를 최소화해 평균 차량 보다 훨씬 높은 운행을 목표(사이버캡의 비용은 대부분 감가상각비, 이를 해소하면 자연스럽게 수익성 확보 가능)
2️⃣FSD: 구독 및 글로벌 확산 가능성
시장별 차별화 전략: 2025년 구독자 수가 두 배 이상 증가했으나 전체 점유율은 여전히 낮음.
아시아는 높은 기술 수용성을 바탕으로 빠른 확산이 예상
반면, 미국 시장은 안전에 대한 인식 개선이 시급해 시승 및 무료 체험을 통해 고객 경험을 강화할 방침
🟢라이선스 개방: 충분한 규모가 확보될 경우 타 제조사에 FSD 기술 라이선스를 제공해 추가적인 수익원 창출도 고려 가능
3️⃣ 로보틱스: 옵티머스(Optimus)의 B2B 우선 전개
성공적인 휴머노이드 로봇을 위한 '3M(조작, 제조, 지능)' 역량에서 테슬라는 경쟁사 대비 우위 자신
단계적 도입: 현재 3세대(Gen 3) 디자인을 마무리 중이며, 초기에는 테슬라 공장 내 단순 반복적이거나 위험한 업무(Pick & Place)에 우선 투입. 이후 의장 공정(General Assembly) 등 정교한 작업으로 숙련도를 높여 나갈 예정
수익성 및 확장성: 초기에는 산업용(B2B) 시장에 집중하고, 비용이 2~3만 달러 수준으로 낮아지는 시점에 소비자용(B2C) 시장으로 확장할 계획.
액추에이터 등 핵심 부품은 직접 설계하되 생산은 파트너사를 활용하는 효율적 공급망 구조를 구축할 예정
4️⃣테슬라 중장기 전략 및 운영 효율성 달성 방안
미국 시장 돌파구: 전기차 전환이 느려진 미국 시장의 특수성을 고려, 로보택시 서비스를 통한 자율주행 경험 확산이 판매 부진의 해결책이 될 수 있을 것으로 판단
배터리 및 공급망 전략: 전고체 배터리 등 신기술을 상시 평가하고 있으나, 아직 안전성·저비용·양산성을 모두 충족하는 기술은 부재.
공급망 측면에서는 지정학적 리스크 관리를 위해 중국 외 지역에서의 복수 공급처 확보 및 공장 인근 현지화를 최우선 과제로 추진 중
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한국투자증권 자동차팀
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