Forwarded from [한투증권 김명주] 유통/화장품/생활소비재
[한투증권 화장품/유통 김명주]
블랙프라이데이는 11월19~30일로 확정되었고 아마존 10월 프라임데이를 따라서 다른 유통사들도 쇼핑행사를 진헹합니다. 한국 화장품 기업들은 쉴틈이없네요 ! 하반기 본격적인 쇼핑시즌 돌입입니다!
블랙프라이데이는 11월19~30일로 확정되었고 아마존 10월 프라임데이를 따라서 다른 유통사들도 쇼핑행사를 진헹합니다. 한국 화장품 기업들은 쉴틈이없네요 ! 하반기 본격적인 쇼핑시즌 돌입입니다!
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CPO ramp pushes silicon photonics testing upstream to catch defects early
- AI 서버가 고속 광인터커넥트 수요를 견인하고 CPO가 양산 단계로 이동하면서, 실리콘 포토닉스 테스트는 부품 성능 검증을 넘어 웨이퍼 수율 보호와 초기 리스크 선별 중심으로 이동 중
- Enlitech는 광전자 측정 기술을 반도체 제조 공정의 더 앞단으로 확장해 PIC의 웨이퍼레벨 테스트를 겨냥
- 회사의 NightJar 스펙트럼 이미징 시스템은 기존 삽입손실 테스트로는 위치를 특정하기 어려운 국부적 광 누설을 식별 가능
- 이를 통해 단순한 end-to-end 손실 측정을 넘어 이상 발생 위치, 심각도, 원인 추정까지 확인할 수 있음
- Enlitech는 기존 테스트 장비를 대체하려는 것이 아니라, 테스트를 제조 공정상 더 이른 단계로 앞당기는 것이 목적이라고 설명
- EIC와 PIC 통합, 광엔진 형성, 첨단 패키징 이전에 고위험 다이를 선별하면 결함이 더 비싼 후공정으로 넘어가는 것을 방지 가능
- 실리콘 포토닉스 공급망에서는 EIC와 PIC가 서로 다른 공정 노드에서 제조될 수 있음
- Enlitech에 따르면 TSMC 관련 공정 흐름에서 EIC는 3나노, 5나노 등 첨단 노드를 사용할 수 있는 반면, PIC는 64나노, 32나노 등 성숙 노드를 사용할 수 있음
- 다만 PIC가 성숙공정을 사용한다고 해서 제조나 테스트가 단순해지는 것은 아님
- 일반 전기적 칩은 주로 전기적 특성으로 평가되지만, PIC는 광도파로, 결합, 광전송, 전광 변환까지 함께 고려해야 함
- 광이 도파로를 지나가는 과정에서 구조 치수나 굴곡 설계의 편차가 발생하면 광 누설이 생길 수 있음
- 데이터 전송이 방해받을 경우 재전송이 필요해지고, 이는 전력 소비와 발열 증가로 이어질 수 있음
- 기존 삽입손실 테스트는 웨이퍼를 프로브 스테이션에 위치시키고 광프로브로 도파로에 빛을 주입한 뒤 반대편 검출기에서 출력을 측정하는 방식
- 입력과 출력을 비교해 총 손실이 규격을 초과했는지는 확인할 수 있지만, 손실이 어디에서 발생했는지는 파악하기 어려움
- PIC에서는 이러한 차이가 수율에 직접적인 영향을 미칠 수 있음
- 특정 핵심 위치에서 상당한 광 누설이 발생했더라도 전체 손실 규격은 충족할 수 있어, 기존 테스트에서는 양품으로 분류될 가능성
- 결함이 HBM, ASIC 등 고가 부품과 통합·패키징된 이후 발견될 경우, 최종 폐기 손실에는 이미 추가된 패키징과 부품 비용까지 포함
- Enlitech의 NightJar는 광손실 정보를 이미지로 변환해 다이 내부의 국부적 이상을 노출
- 회사는 해당 기능을 누설이 발생한 다이와 영역 식별, 누설 정도 정량화, 누설 파장 분석을 통한 이상 원인 판단의 3단계로 설명
- NightJar 시스템은 FormFactor, MPI 등 장비업체 플랫폼에 추가될 수 있으며, 기존 point-to-point 테스트와 병행 사용 가능
- Enlitech는 자체 테스트에서 기존 측정 방식 대비 단일 이미지 검사 효율이 약 6배 개선됐다고 설명
- 스펙트럼 분석은 서로 다른 결함 메커니즘을 구분하는 데도 활용 가능
- 실리콘 포토닉스는 일반적으로 1,310nm, 1,550nm 등 파장대에서 동작
- 감지된 발광이 주입한 파장과 일치하지 않을 경우, 일반 도파로 누설이 아니라 회로 단락, 구조 손상 또는 기타 결함으로 인한 전계발광일 가능성
- CPO 생산이 확대되면서 Enlitech는 테스트가 최종 테스트 단계에만 머무르지 않고 더 앞단으로 확장될 것으로 예상
- EIC-PIC 통합 흐름에서는 EIC 다이를 웨이퍼에서 절단한 뒤, 웨이퍼레벨 상태의 PIC와 통합할 수 있음
- 이후 SoIC 등 기술을 활용해 광전자 구조를 형성하고, 이를 개별 광엔진으로 절단한 뒤 AI 칩, ASIC, HBM 등과 패키징하는 방식
- 테스트는 이 흐름의 여러 지점에서 수행 가능
- EIC와 PIC가 광엔진으로 통합된 이후에도 개별 부품 단위 테스트가 가능
- 더 앞단에서는 EIC 다이가 PIC 웨이퍼 위에 배치된 뒤 절단되기 전, 위쪽에서 전기 신호를 가하고 아래쪽 PIC 웨이퍼에 빛을 주입해 전광 동시 테스트를 수행 가능
- 이 단계에서는 PIC가 여전히 웨이퍼레벨 상태이기 때문에 최종 테스트가 아닌 CP 영역에 해당
- 목표는 EIC와 PIC가 통합·패키징된 뒤에야 둘 중 하나에 문제가 있었다는 사실을 발견하는 상황을 피하는 것
- 첨단 패키징은 또 다른 테스트 변수를 만들며, EIC와 PIC에 사용되는 소재의 열팽창계수 차이로 서로 다른 수준의 휨이 발생할 수 있음
- 전기적 테스트는 주로 프로브가 정확한 전극에 정렬되면 되지만, 광학 테스트는 정밀한 광경로와 결합 위치에 의존
- 휨으로 광경로가 이동하면 측정 결과에도 영향을 줄 수 있어, 전광 테스트는 빛 주입 가능 여부뿐 아니라 공정 조건별 정확한 결합과 전송, 이상 발생 위치까지 확인해야 함
- Enlitech는 이 영역이 기존 전기적 테스트로 대응하기 어려운 광학 테스트 과제라고 설명
- NightJar는 기존 테스트를 반복하는 것이 아니라, 스펙트럼 이미징 데이터와 기존 point-to-point 테스트 결과를 결합하는 데 초점
- 기존 선별은 다이가 규격을 충족하는지에 따라 pass/fail을 판단하지만, 총 광손실이 허용 범위에 있어도 국부적 이상이 존재해 후속 공정 리스크가 높아질 수 있음
- Enlitech는 이미징을 통해 이러한 다이를 식별함으로써 기존 KGD 선별을 넘어선 리스크 분류 계층, 즉 Beyond KGD 개념을 구축하려고 함
- 데이터가 축적되면 각 광전자 칩의 제조 단계별 측정 파라미터를 보존하는 테스트 이력도 만들 수 있음
- 후속 단계에서 불량이 발생할 경우, 엔지니어는 다운스트림 결과와 초기 측정값을 비교해 결함과 최종 불량 사이의 상관관계를 파악 가능
- 칩이 완성된 이후가 아니라 제조 중간 단계에서 측정하면 파라미터 편차를 더 일찍 감지하고, 공정을 수정하거나 다음 단계 전 해당 다이를 선별할 수 있음
- Enlitech는 CPO 테스트 장비 생태계에서 공급업체 그룹화가 시작되고 있지만, 특정 진영에 고정되지 않고 고객이 요구하는 곳에 광학 테스트 역량을 제공하는 개방형 전략을 유지
- 회사는 TSMC와 ASE 등이 참여하는 SEMI Silicon Photonics Industry Alliance에 가입했으며, 산업 협력을 통해 실리콘 포토닉스 공급망 내 역할 확대를 추진
- 반도체 광전자 변환 테스트 장비가 매출의 절반 이상, 시뮬레이션 광원이 30% 이상, 웨이퍼레벨 광전자 검사가 약 5%를 차지
https://buly.kr/CWwuc0K (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ CPO ramp pushes silicon photonics testing upstream to catch defects early
- AI 서버가 고속 광인터커넥트 수요를 견인하고 CPO가 양산 단계로 이동하면서, 실리콘 포토닉스 테스트는 부품 성능 검증을 넘어 웨이퍼 수율 보호와 초기 리스크 선별 중심으로 이동 중
- Enlitech는 광전자 측정 기술을 반도체 제조 공정의 더 앞단으로 확장해 PIC의 웨이퍼레벨 테스트를 겨냥
- 회사의 NightJar 스펙트럼 이미징 시스템은 기존 삽입손실 테스트로는 위치를 특정하기 어려운 국부적 광 누설을 식별 가능
- 이를 통해 단순한 end-to-end 손실 측정을 넘어 이상 발생 위치, 심각도, 원인 추정까지 확인할 수 있음
- Enlitech는 기존 테스트 장비를 대체하려는 것이 아니라, 테스트를 제조 공정상 더 이른 단계로 앞당기는 것이 목적이라고 설명
- EIC와 PIC 통합, 광엔진 형성, 첨단 패키징 이전에 고위험 다이를 선별하면 결함이 더 비싼 후공정으로 넘어가는 것을 방지 가능
- 실리콘 포토닉스 공급망에서는 EIC와 PIC가 서로 다른 공정 노드에서 제조될 수 있음
- Enlitech에 따르면 TSMC 관련 공정 흐름에서 EIC는 3나노, 5나노 등 첨단 노드를 사용할 수 있는 반면, PIC는 64나노, 32나노 등 성숙 노드를 사용할 수 있음
- 다만 PIC가 성숙공정을 사용한다고 해서 제조나 테스트가 단순해지는 것은 아님
- 일반 전기적 칩은 주로 전기적 특성으로 평가되지만, PIC는 광도파로, 결합, 광전송, 전광 변환까지 함께 고려해야 함
- 광이 도파로를 지나가는 과정에서 구조 치수나 굴곡 설계의 편차가 발생하면 광 누설이 생길 수 있음
- 데이터 전송이 방해받을 경우 재전송이 필요해지고, 이는 전력 소비와 발열 증가로 이어질 수 있음
- 기존 삽입손실 테스트는 웨이퍼를 프로브 스테이션에 위치시키고 광프로브로 도파로에 빛을 주입한 뒤 반대편 검출기에서 출력을 측정하는 방식
- 입력과 출력을 비교해 총 손실이 규격을 초과했는지는 확인할 수 있지만, 손실이 어디에서 발생했는지는 파악하기 어려움
- PIC에서는 이러한 차이가 수율에 직접적인 영향을 미칠 수 있음
- 특정 핵심 위치에서 상당한 광 누설이 발생했더라도 전체 손실 규격은 충족할 수 있어, 기존 테스트에서는 양품으로 분류될 가능성
- 결함이 HBM, ASIC 등 고가 부품과 통합·패키징된 이후 발견될 경우, 최종 폐기 손실에는 이미 추가된 패키징과 부품 비용까지 포함
- Enlitech의 NightJar는 광손실 정보를 이미지로 변환해 다이 내부의 국부적 이상을 노출
- 회사는 해당 기능을 누설이 발생한 다이와 영역 식별, 누설 정도 정량화, 누설 파장 분석을 통한 이상 원인 판단의 3단계로 설명
- NightJar 시스템은 FormFactor, MPI 등 장비업체 플랫폼에 추가될 수 있으며, 기존 point-to-point 테스트와 병행 사용 가능
- Enlitech는 자체 테스트에서 기존 측정 방식 대비 단일 이미지 검사 효율이 약 6배 개선됐다고 설명
- 스펙트럼 분석은 서로 다른 결함 메커니즘을 구분하는 데도 활용 가능
- 실리콘 포토닉스는 일반적으로 1,310nm, 1,550nm 등 파장대에서 동작
- 감지된 발광이 주입한 파장과 일치하지 않을 경우, 일반 도파로 누설이 아니라 회로 단락, 구조 손상 또는 기타 결함으로 인한 전계발광일 가능성
- CPO 생산이 확대되면서 Enlitech는 테스트가 최종 테스트 단계에만 머무르지 않고 더 앞단으로 확장될 것으로 예상
- EIC-PIC 통합 흐름에서는 EIC 다이를 웨이퍼에서 절단한 뒤, 웨이퍼레벨 상태의 PIC와 통합할 수 있음
- 이후 SoIC 등 기술을 활용해 광전자 구조를 형성하고, 이를 개별 광엔진으로 절단한 뒤 AI 칩, ASIC, HBM 등과 패키징하는 방식
- 테스트는 이 흐름의 여러 지점에서 수행 가능
- EIC와 PIC가 광엔진으로 통합된 이후에도 개별 부품 단위 테스트가 가능
- 더 앞단에서는 EIC 다이가 PIC 웨이퍼 위에 배치된 뒤 절단되기 전, 위쪽에서 전기 신호를 가하고 아래쪽 PIC 웨이퍼에 빛을 주입해 전광 동시 테스트를 수행 가능
- 이 단계에서는 PIC가 여전히 웨이퍼레벨 상태이기 때문에 최종 테스트가 아닌 CP 영역에 해당
- 목표는 EIC와 PIC가 통합·패키징된 뒤에야 둘 중 하나에 문제가 있었다는 사실을 발견하는 상황을 피하는 것
- 첨단 패키징은 또 다른 테스트 변수를 만들며, EIC와 PIC에 사용되는 소재의 열팽창계수 차이로 서로 다른 수준의 휨이 발생할 수 있음
- 전기적 테스트는 주로 프로브가 정확한 전극에 정렬되면 되지만, 광학 테스트는 정밀한 광경로와 결합 위치에 의존
- 휨으로 광경로가 이동하면 측정 결과에도 영향을 줄 수 있어, 전광 테스트는 빛 주입 가능 여부뿐 아니라 공정 조건별 정확한 결합과 전송, 이상 발생 위치까지 확인해야 함
- Enlitech는 이 영역이 기존 전기적 테스트로 대응하기 어려운 광학 테스트 과제라고 설명
- NightJar는 기존 테스트를 반복하는 것이 아니라, 스펙트럼 이미징 데이터와 기존 point-to-point 테스트 결과를 결합하는 데 초점
- 기존 선별은 다이가 규격을 충족하는지에 따라 pass/fail을 판단하지만, 총 광손실이 허용 범위에 있어도 국부적 이상이 존재해 후속 공정 리스크가 높아질 수 있음
- Enlitech는 이미징을 통해 이러한 다이를 식별함으로써 기존 KGD 선별을 넘어선 리스크 분류 계층, 즉 Beyond KGD 개념을 구축하려고 함
- 데이터가 축적되면 각 광전자 칩의 제조 단계별 측정 파라미터를 보존하는 테스트 이력도 만들 수 있음
- 후속 단계에서 불량이 발생할 경우, 엔지니어는 다운스트림 결과와 초기 측정값을 비교해 결함과 최종 불량 사이의 상관관계를 파악 가능
- 칩이 완성된 이후가 아니라 제조 중간 단계에서 측정하면 파라미터 편차를 더 일찍 감지하고, 공정을 수정하거나 다음 단계 전 해당 다이를 선별할 수 있음
- Enlitech는 CPO 테스트 장비 생태계에서 공급업체 그룹화가 시작되고 있지만, 특정 진영에 고정되지 않고 고객이 요구하는 곳에 광학 테스트 역량을 제공하는 개방형 전략을 유지
- 회사는 TSMC와 ASE 등이 참여하는 SEMI Silicon Photonics Industry Alliance에 가입했으며, 산업 협력을 통해 실리콘 포토닉스 공급망 내 역할 확대를 추진
- 반도체 광전자 변환 테스트 장비가 매출의 절반 이상, 시뮬레이션 광원이 30% 이상, 웨이퍼레벨 광전자 검사가 약 5%를 차지
https://buly.kr/CWwuc0K (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Forwarded from [신한 리서치본부] 유틸리티/신재생
#한국 #미국 #대미투자 #APR1400 #웨스팅하우스
<[단독] '한국형 원전' 놓고 막판 이견… 대미투자 MOU 연기>
- 정부는 17일 예정됐던 2,000억달러 대미투자 국회 보고를 연기했고, 이에 따라 18일 예정됐던 한미 대미투자 1호 사업 MOU 서명·발표도 뒤로 밀릴 전망
- 핵심 쟁점은 미국 내 대형 원전 8기 구성으로, 한국은 AP1000 6기와 APR1400 2기를 요구하지만 미국 정부와 웨스팅하우스는 APR1400의 미국 내 건설과 조기 착공에 난색을 보이는 것으로 전해짐
- 웨스팅하우스 지분 투자에서도 한국은 약 20%와 이사회 참여 등 의결권을 요구하는 반면 미국은 의결권 없는 5~10% 수준 소수지분을 선호해, 원전 노형 배분과 경영 참여 범위가 연계된 협상 구도
- 텍사스 엔시날 가스복합화력의 장기 PPA·수요처 보증, 사업별 손익 개별정산, 알래스카 LNG 편입 여부까지 쟁점이 겹치면서 최종 합의가 지연되는 상황
https://www.chosun.com/economy/economy_general/2026/09/17/WN627DZXL5EW7CESWBECPON3AU/
<[단독] '한국형 원전' 놓고 막판 이견… 대미투자 MOU 연기>
- 정부는 17일 예정됐던 2,000억달러 대미투자 국회 보고를 연기했고, 이에 따라 18일 예정됐던 한미 대미투자 1호 사업 MOU 서명·발표도 뒤로 밀릴 전망
- 핵심 쟁점은 미국 내 대형 원전 8기 구성으로, 한국은 AP1000 6기와 APR1400 2기를 요구하지만 미국 정부와 웨스팅하우스는 APR1400의 미국 내 건설과 조기 착공에 난색을 보이는 것으로 전해짐
- 웨스팅하우스 지분 투자에서도 한국은 약 20%와 이사회 참여 등 의결권을 요구하는 반면 미국은 의결권 없는 5~10% 수준 소수지분을 선호해, 원전 노형 배분과 경영 참여 범위가 연계된 협상 구도
- 텍사스 엔시날 가스복합화력의 장기 PPA·수요처 보증, 사업별 손익 개별정산, 알래스카 LNG 편입 여부까지 쟁점이 겹치면서 최종 합의가 지연되는 상황
https://www.chosun.com/economy/economy_general/2026/09/17/WN627DZXL5EW7CESWBECPON3AU/
Forwarded from [신한 리서치본부] 제약/바이오
『올릭스(226950.KQ) - 신한 콥데이 - 오버행? 4Q 결과들 쏟아진다』
기업분석부 엄민용, 이호철 ☎️ 02-3772-1546
▶️ 신한생각: 오버행 우려 해소, 이제 올라갈 일만 남았다
5가지 긍정적 요소 기대 가능. 9월 15일 1,150억원 CPS 1년 보호 예수 해제된 165.7만주가 보통주 전환 완료. 오버행이 유일한 우려였던 상태로 이제 상승세 전환 예상. 하반기 엘나일람, 애로우헤드 등 siRNA 경쟁사들이 비만 영역에서 ALK7 최초 임상 결과들 발표할 예정. 올릭스 ALK7 주목
▶️ 남은 하반기 가장 높은 성장을 앞둔 기업, 핵심 5가지 포인트
1) 릴리 L/O했던 MASH 치료제 OLX702A 2상 진입 및 1상 결과 수령 2) 릴리와 신규 플랫폼 OASIS-Dual(이중 siRNA) MASH 추가 L/O 순항 3) 로레알과 WEISS가 주당 149,599원 단가로 1,107억원 투자 결정한 후 지난주 안드로겐성 탈모 OLX104C가 새로운 국가에서 추가로 2a상 시작. 이미 진행 중인 지역의 성공이 예상 가능한 상황에서 피부/모발 순항 확인 4) 황반변성 치료제 OLX301A 어제 글로벌(미국, 호주, 뉴질랜드, 한국) 2a상 단계 약물로 등극함에 따라 L/O 시 수령될 계약금 조건 상향 가능 5) ALK7 지방세포 타깃 siRNA 비만치료제 OLX501A의 L/O도 순항 중
▶️ Valuation & Risk: L/O 대기 다수, 하반기 비만 siRNA 결과 쏟아진다
하반기 동사 ALK7 타깃 비만 치료제 OLX501A 가치 큰 프리미엄 주목. 올해 남은 가장 중요한 비만 타깃 ALK7의 최초 데이터 2개가 엘나일람 ALN-2232 1상과 애로우헤드 ARO-ALK7 1/2a상으로 4Q 공개 예정. ARO-ALK7 + 마운자로 병용 PART2 결과도 공개 가능. GSK/Siran의 SA030(ALK7)도 1상 중으로 ALK7 1상 결과에 전세계 주목. 엘나일람과 애로우헤드는 자체 판매 발표해 ALK7은 이제 동사가 유일한 빅파마 L/I 후보. 하반기부터 릴리, 로레알, 황반변성, 비만 등 L/O 가치도 주목 필요
※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353880
위 내용은 2026년 9월 17일 7시 41분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
기업분석부 엄민용, 이호철 ☎️ 02-3772-1546
▶️ 신한생각: 오버행 우려 해소, 이제 올라갈 일만 남았다
5가지 긍정적 요소 기대 가능. 9월 15일 1,150억원 CPS 1년 보호 예수 해제된 165.7만주가 보통주 전환 완료. 오버행이 유일한 우려였던 상태로 이제 상승세 전환 예상. 하반기 엘나일람, 애로우헤드 등 siRNA 경쟁사들이 비만 영역에서 ALK7 최초 임상 결과들 발표할 예정. 올릭스 ALK7 주목
▶️ 남은 하반기 가장 높은 성장을 앞둔 기업, 핵심 5가지 포인트
1) 릴리 L/O했던 MASH 치료제 OLX702A 2상 진입 및 1상 결과 수령 2) 릴리와 신규 플랫폼 OASIS-Dual(이중 siRNA) MASH 추가 L/O 순항 3) 로레알과 WEISS가 주당 149,599원 단가로 1,107억원 투자 결정한 후 지난주 안드로겐성 탈모 OLX104C가 새로운 국가에서 추가로 2a상 시작. 이미 진행 중인 지역의 성공이 예상 가능한 상황에서 피부/모발 순항 확인 4) 황반변성 치료제 OLX301A 어제 글로벌(미국, 호주, 뉴질랜드, 한국) 2a상 단계 약물로 등극함에 따라 L/O 시 수령될 계약금 조건 상향 가능 5) ALK7 지방세포 타깃 siRNA 비만치료제 OLX501A의 L/O도 순항 중
▶️ Valuation & Risk: L/O 대기 다수, 하반기 비만 siRNA 결과 쏟아진다
하반기 동사 ALK7 타깃 비만 치료제 OLX501A 가치 큰 프리미엄 주목. 올해 남은 가장 중요한 비만 타깃 ALK7의 최초 데이터 2개가 엘나일람 ALN-2232 1상과 애로우헤드 ARO-ALK7 1/2a상으로 4Q 공개 예정. ARO-ALK7 + 마운자로 병용 PART2 결과도 공개 가능. GSK/Siran의 SA030(ALK7)도 1상 중으로 ALK7 1상 결과에 전세계 주목. 엘나일람과 애로우헤드는 자체 판매 발표해 ALK7은 이제 동사가 유일한 빅파마 L/I 후보. 하반기부터 릴리, 로레알, 황반변성, 비만 등 L/O 가치도 주목 필요
※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353880
위 내용은 2026년 9월 17일 7시 41분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
블룸에너지 800V DC 경제성 입증하다
- SOFC 연료전지 전문 블룸에너지가 800V DC(직류) 데이터센터 모델의 필요성을 수치로 증명했음
- 1GW 데이터센터 기준 800V DC 네이티브 구조는 기존 AC(교류) 구조보다 Non-Compute CAPEX를 27% 절감할 수 있다고 함
- 데이터센터 사업자 입장에서는 800V DC 전환 시 AC에 필요한 변압기, 스위치기어, UPS 등에 투자할 필요 없다는 말
- 총소유비용(TCO) 관점에선 5년 간 9%를 줄일 수 있고 금액으로 치면 $5.5B 절감 가능하다고 추산
- 이렇게 절감한 자본으로 Compute 설비(GPU 서버 등)를 약 8% 더 설치 가능하다고 함
- 이 같은 비용 효율적인 측면에 의해 800V DC 전환을 빠르게 추진해야 한다는 점을 블룸이 역설한 셈. 블룸의 SOFC는 발전 단계부터 DC 전기를 생산하기에 800V DC 전환의 큰 수혜를 입을 수 있음
Press
- SOFC 연료전지 전문 블룸에너지가 800V DC(직류) 데이터센터 모델의 필요성을 수치로 증명했음
- 1GW 데이터센터 기준 800V DC 네이티브 구조는 기존 AC(교류) 구조보다 Non-Compute CAPEX를 27% 절감할 수 있다고 함
- 데이터센터 사업자 입장에서는 800V DC 전환 시 AC에 필요한 변압기, 스위치기어, UPS 등에 투자할 필요 없다는 말
- 총소유비용(TCO) 관점에선 5년 간 9%를 줄일 수 있고 금액으로 치면 $5.5B 절감 가능하다고 추산
- 이렇게 절감한 자본으로 Compute 설비(GPU 서버 등)를 약 8% 더 설치 가능하다고 함
- 이 같은 비용 효율적인 측면에 의해 800V DC 전환을 빠르게 추진해야 한다는 점을 블룸이 역설한 셈. 블룸의 SOFC는 발전 단계부터 DC 전기를 생산하기에 800V DC 전환의 큰 수혜를 입을 수 있음
Press
Bloomenergy
Bloom Energy’s 800V DC-Native Power Can Cut Billions from AI Data Center Costs, Reduce Power Use, and Eliminate Need for Transformers
The next generation of AI compute will run on 800V DC and demands unprecedented power density. Yet today’s infrastructure delivers AC, forcing costly conversion stages that consume capital, waste power, and require equipment and space that are in short supply…