텐렙
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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 카이에 de market
미국 상무부 장관이 SK하이닉스와 삼성전자에도 대미 투자를 요구한 부분에 대해서는 “사업하는 사람들에게 미국의 선거 일정이나 누군가의 임기에 맞춰 뭘 하는 것은 고려 대상이 아니다”라고 선을 그었다. 최 회장은 다만 “중요한 점은 제일 큰 시장이 미국에 있고 상당히 많은 고객사들도 미국에서 나온다는 사실”이라며 “고객사들이 공급자의 보안 유지를 상당히 원하고 미국에도 시설을 지어주길 원하기에 이를 본 뒤 결정할 것”이라고 말했다.

이와 관련해 최 회장은 뉴욕에 오기 전 캘리포니아주를 들러 고객사들을 만났다며 “어떻게 생산량을 늘려 공급을 해줄 것인가”라는 공통 질문만 반복적으로 들은 일화도 소개했다. 최 회장은 “한두 해 정도로 끝날 수요라면 (증설) 계획을 내지도 않았을 것”이라며 “정액제 형식의 요구는 거의 사라졌고 고객사들이 내가 생각하는 양보다 훨씬 더 많은 메모리반도체를 요구하고 있다”고 토로했다. 그러면서 “우리도 최대한 빨리 생산시설을 지으려고 하지만 메모리반도체 공장은 돈만 있다고 척척 지을 수도 없는 것”이라고 답답해 했다.



** 개인적으로 닉스는 ADR 상장을 계기로 미국 투자(메모리팹 및 데이터센터 등)를 본격화할 것 같음

** 그런데 아무리 업계 리더들이 이렇게 말해도('공급을 아무리 많이 해도 수요가 초과') 금융시장 다수는 끝까지 계속 의심할 것


https://m.sedaily.com/article/20066486
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레딧에서 도는짤:

"야, 이란이 또 호르무즈 막는대."

"어쩌라고. 아무도 신경 안 씀."
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[단독]LG전자, 엔비디아 ‘AI 서버 랙’ 만든다

12일 반도체 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 상반기 엔비디아 ‘베라루빈’ 기반 컴퓨트 트레이 규격에 맞춘 AI 서버 랙 시제품 개발을 완료했다. LG는 하반기 신뢰성 평가를 거쳐 글로벌 빅테크를 상대로 수주에 나서고 내년부터 양산에 나설 계획이다. 이번 연구개발은 LG PRI의 평택 사업장에 조성된 1.8㎿(메가와트)급 데이터센터 클러스터에서 진행됐다.

AI 서버 랙 제조는 LG그룹의 데이터센터 턴키 전략을 완성할 마지막 퍼즐이다. LG는 LG전자의 냉난방공조와 LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS의 데이터센터 구축 역량 등을 하나로 묶은 ‘원LG’ 전략을 내세워 AI 데이터센터 건설 시장을 공략하고 있다. 구광모 LG 회장은 지난달 여의도 본사를 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 AI 랙 공급 등 데이터센터 협력 확대를 논의한 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004640693?type=journalists
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>>AI 열풍에 전력 수요 폭증…가스터빈 판매 폭발, 가격 3년간 300% 상승

•AI 열풍이 지속되면서 연산 능력을 둘러싼 경쟁도 산업 공급망 후방으로 계속 확대. 대형 데이터센터 건설이 가속화되면서 전통적인 설비인 가스터빈도 새로운 성장 기회를 맞고 있음

•몇 주 전 마이크로소프트는 텍사스 데이터센터에 전력을 공급하기 위해 에너지 대기업 GE Vernova로부터 대형 가스터빈 7기를 구매. 가스터빈 1기의 가격은 2억5,000만 달러를 넘지만, 이처럼 복잡한 설비의 시장 수요는 여전히 공급을 크게 상회

•미국 투자조사기관 Melius Research의 추산에 따르면 지난 3년 동안 가스터빈 가격은 누적 약 300% 상승했음. GE Vernova의 주가도 최근 6개월간 70% 이상 상승했으며, 경쟁사인 Caterpillar, Siemens 등도 빠른 성장세를 기록

•다만 여러 전문가들은 가스터빈만으로는 AI 시대의 모든 전력 수요를 충족하기 어렵다고 지적했음. 앞으로 데이터센터는 다양한 에너지원이 함께 뒷받침돼야 하며, 여러 에너지 솔루션을 병행해 활용할 필요가 있다고 밝혔음. 거시적인 관점에서도 보다 안정적이고 효율적인 에너지 시스템을 구축하는 것이 AI 산업 발전의 중요한 과제로 부상 (CCTV)
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[삼성 파운드리, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료]

- 삼성 파운드리는 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃 완료. 이는 설계를 확정하고 제조 진입을 승인하는 마일스톤.

- 삼성은 이제 AI5를 물리적으로 생산하기 시작할 수 있으며 텍사스 테일러 팹에서 최신 2nm 공정 기반 양산 예정.

- 테슬라는 AI5를 삼성과 TSMC 양사에서 이원 조달하기 때문에, 각 파운드리는 자체 공정에서 별도의 테이프아웃을 진행.

- 삼성의 테이프아웃은 파운드리 측의 최종 승인을 의미

- 테이프아웃은 제조의 시작. AI5 엔지니어링 샘플은 2026년 말, 본격 양산은 2027년 중후반으로 예상

- AI5 칩은 차세대 Optimus와 FSD에 탑재될 계획

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https://evwire.com/p/samsung-confirms-tesla-ai5-chip-tapeout-2nm-line