텐렙
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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 돼지바
FOMC로 폭망했다가 종전으로 대반등
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• 대만 TSMC와 미국 최대이자 세계 2위 반도체 후공정(OSAT) 업체인 Amkor는 10년 협력 계약을 체결. TSMC가 외부 파트너와 10년 장기 계약을 맺었다고 공식 발표한 것은 이번이 처음이라 업계의 큰 주목을 받고 있음. 업계에서는 양사가 협력하여 웨이퍼 생산부터 후공정까지 아우르는 '미국 내 원스톱 제조' 생태계를 구축할 것으로 전망

• Amkor는 TSMC가 미국 내에서 우선적으로 물량을 배정하는 대상이 될 것이나, 이는 기존의 다른 후공정(OSAT) 파트너들에게는 배제 효과(경쟁 심화)를 가져올 수 있음. 업계는 TSMC의 향후 관련 외주 물량 재배분 상황을 주목

> https://money.udn.com/money/story/5612/9573165?from=edn_maintab_index
📌 싸이맥스(160980)

스몰인사이트리서치가 오늘 발간한 보고서는 싸이맥스(160980) 입니다.

HBM·로봇·유리기판 삼박자, Re-rating 본격화

투자의견: 매수, 12M TP 58,500원

CAPEX 사이클 반등과 고정비 레버리지 효과 동시 작용 구간 진입

HBM 후공정, ATM 로봇 국산화, 유리기판 이송장비까지 사업 확장

- 투자포인트: 3대 성장축 확보, 실적 성장 사이클 진입
- HBM 후공정 진입으로 전·후공정 동반 성장
- ATM 로봇 국산화, 구조적 수익성 개선 시작
- 유리기판 이송장비, 차세대 패키징 옵션 가치 부각
- 투자의견 및 밸류에이션: 이익 레버리지 가시화, Re-rating 구간

📝보고서 보기: https://www.siresearch.kr/analysisreport
📊🔎 스몰인사이트리서치
t.me/smallinsightresearch
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Forwarded from 트릴리온
"CPO와 HVDC 모두 예상보다 늦어지는 것이 아니라 계획대로 진행되고 있다(On Track)."

최근 시장에서 "CPO는 아직 멀었다", "HVDC는 과장됐다"는 우려가 있었는데, 미즈호는 오히려 채택 시기가 지연되지 않고 있으며 Rubin 세대에서 본격 확산될 것이라고 보고 있습니다. 이는 광통신·전력 인프라 관련 종목들에게는 상당히 우호적인 내용

CPO → 광통신
Lumentum
Coherent
Marvell
Broadcom

HVDC
Delta Electronics
Vertiv
Eaton
Schneider Electric

AI 데이터센터 전력
Applied Digital
IREN
CoreWeave 협력사들

패키징
TSMC
ASE

AI 서버 투자 논리가

더 이상 GPU 개수만 보는 단계가 아니라는 것.

이제는 GPU 전력(HVDC) 냉각 광통신(CPO) 다 같이 성장해야함.

Rubin 시대의 의미

NVIDIA Rubin

(2027~2028)

출시 시점부터

핵심 변화
CPO
800V HVDC
초고전력 랙채택

800VDC 서버랙 도입

AI 서버 전력 사용량 증가

기존 48V → 400V → 800V

로 이동

이유

현재 랙 전력

100kW



미래

600kW+가능

600kW 이상이면

기존 AC 구조로는 비효율 그래서 800VDC 필요

일정 2027년 본격 상용화 예상

예상 전력

AI 서버 랙당

최대 36GW 상당 전력 수요 증가 전망