👉피지컬 AI '눈과 귀'를 잡아라…반도체 다음 승부처는 센서

https://n.news.naver.com/article/015/0005299006?sid=105

오늘 이 기사도 출고했습니다. 휴머노이드 로봇이 빛, 소리, 압력, 무게, 진동을 처음으로 마주하는 구간이 센서입니다.

로봇이 늘어날수록 센서 개수가 많아지고 생태계도 커지지만, 지금은 소수의 강자가 이 세계를 휘어잡고 있습니다. 한국은 삼성전자의 이미지센서 외에는 소자 쪽에서 크게 두각을 드러내지 못하고 있습니다.

2나노 이하로 만들어지는 AI 가속기도 중요하지만 레거시 반도체로 만들어지는 생태계를 가꿔가는 것도 중요합니다.

* 퀄컴, Tenstorrent를 인수하기 위한 협상을 진행 중


- $8~10B 사이의 가격이 거론 중이며 이는 지난 11월 Tenstorrent가 조달을 추진했던 $3.2B 가치에 비해 3배 이상 상승



https://www.theinformation.com/articles/qualcomm-talks-buy-tenstorrent-expand-ai-chip-capabilities

*외신들 보니 라인메탈이 LIG랑 방공망 협약 맺은 호재에도 불구하고, 프랑스와의 차세대 전차 개발이 어그러지면서 그에 대한 우려로 4.6% 하락했다고 나오네요.

LIG와 현대로템 모두에게 호재인듯 싶습니다.

• Wiwynn: AI 서버 수요가 기대치를 크게 상회함에 따라, 전 세계적으로 생산 능력을 급격히 확장 중. 2026년 자본 지출(Capex)은 전년 대비 크게 증가할 전망

• 텍사스(양산 시작 및 추가 부지 물색)와 멕시코(토지 매입 및 건설 준비)를 중심으로 거점을 확대하고 있으며, 말레이시아 공장 부지 확보, 대만 타이난 공장 건설(2028년 완공 목표), 향후 유럽 진출 계획을 수립 중

• 린 사장은 AI가 학습에서 추론 단계로 넘어가며 수요가 더욱 강력해질 것으로 보며, 향후 4년간은 버블 가능성이 없다고 확신.

• 현재 CPU(x86→Arm), 가속기(GPU→ASIC)의 기술 세대 교체 주기가 연 단위로 짧아지며 공급망에 큰 도전으로 작용. 또한 대만의 인력 부족 문제를 해결하기 위해 해외 엔지니어 영입 및 동남아·남아시아·미국 등 해외 R&D 센터 설립을 추진 중

>https://www.digitimes.com/news/a20260615PD220.html?mod=2&utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=daily_picks_free&utm_id=DailyPicksFree&utm_content=article

[리딩투자증권 유성만]

■ 고영(098460) - 본업 회복에 성장 모멘텀까지 더해지는 구간




투자포인트

1. 우주·휴머노이드·소캠2로 확대되는 3D 검사장비 확장: 고영의 성장축은 기존 SMT용 SPI·AOI 장비에서 AI 서버, 광모듈, 우주항공, 휴머노이드, 차세대 메모리 모듈까지 확장되고 있다. 1Q26 매출액은 727억원으로 YoY 42.3% 증가했고, 영업이익은 99억원으로 YoY 209.1% 증가하며 실적 성장 기대를 상회하였다. 특히 AI 서버향 수요 확대가 실적 성장을 견인했으며, 1Q26의 서버 매출 비중은 43%로 확대되었다. 최근에는 고영의 클로즈드 루프(Closed Loop) 기술과 3D 검사장비가 스페이스X 위성 제조 공정에 적용되기 시작한 것으로 파악된다. 우주항공 부품은 발사와 궤도 운용 과정에서 극심한 진동과 온도 변화를 견뎌야 하기 때문에 마이크로미터 단위의 공정 편차도 치명적인 결함으로 이어질 수 있다. 고영의 AI 스마트팩토리 솔루션은 3D 검사 데이터를 실시간으로 생산 공정에 피드백하여, 검사·분석·공정 개선의 선순환을 구현한다. 향후 우주항공, 휴머노이드 로봇, 소캠2 등 첨단 제조 공정에서 고정밀 검사 수요가 확대될 것으로 전망된다.

2. 뇌수술용 의료로봇의 미국·일본 레퍼런스 확장 본격화: 고영의 뇌수술용 의료로봇 지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)은 본업 검사장비와 별개의 중장기 밸류에이션 리레이팅 요인이다. 동 제품은 침대부착형 뇌수술 로봇으로, 2025년 1월 미국 FDA 510(k) 인증에 이어 2026년 1월 일본 후생노동성/PMDA 인허가를 확보하면서 미국과 일본 양대 선진 의료시장 진입 기반을 마련하였다. 회사는 미국과 일본을 중심으로 병원 레퍼런스를 축적하고 있으며, 올해 일본에서 20대 이상 설치 가능성을 제시하고 있다. 적응증은 뇌전증 SEEG, 파킨슨병·본태성 떨림 등 DBS, 뇌종양 생검, 션트, 혈종 배액 등으로 확장 가능하다. 글로벌 인허가와 실제 병원 레퍼런스가 누적될수록 고영의 사업 포트폴리오는 기존 SMT 경기 사이클에 덜 민감한 구조로 전환될 수 있다.

3. 투자의견 매수 유지 및 목표주가 50,000원으로 상향: 고영에 대해서 투자의견 매수 유지 및 목표주가를 50,000원으로 상향한다. Valuation방식은 P/E Valuation을 사용하였다. 2027F EPS 572원에 Target Multiple 38.7배(직전 3개년도 평균 PER수치)를 적용하여 목표주가 50,000원(상승여력 33.7%)을 산출하였다. 올해는 예상 매출액3,097억원(YoY +33.1%), 영업이익 457억원(YoY +164.2%)를 전망한다. 반도체를 비롯한 AI붐으로 인한 본업의 수혜와 신규 분야로의 확장 그리고 뇌수술용 로봇의 성장 스토리까지 실적과 모멘텀이 견고해지는 구간이다.


■ 보고서 링크: https://myip.kr/LdzuI


(당사 컴플라이언스 결재를 받았습니다.)

리딩투자증권 리서치센터 텔레그램: https://t.me/leadingR

TSMC, 유리 기판 및 CoPoS 기술 개발 가속화

TSMC는 강력한 AI 칩 수요에 대응하기 위해 기존의 CoWoS 생산 능력을 대폭 확대하는 동시에, 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 유리 기판 도입을 본격화하고 있습니다.

1. 핵심 협력 구조 및 목적

TSMC는 일본의 ABF 기판 업체인 이비덴(Ibiden), 대만의 패널 업체인 이노룩스(Innolux)와 협력하여 차세대 CoWoS 패키징에 유리 기판을 적용하는 검증 작업을 시작했습니다. 이는 대형 AI 칩 패키징 과정에서 발생하는 휨(Warpage) 현상, 열 관리, 신호 전송 및 전력 공급 문제를 해결하기 위함입니다.

2. 유리 기판 도입의 기술적 이점
유리 기판은 저휨, 낮은 열팽창계수, 높은 강성, 우수한 신호 및 전력 공급 특성을 지니고 있어 '포스트 CoWoS(후 CoWoS)' 시대의 핵심 기술로 주목받습니다. 이번 검증 결과에 따르면 유리 기판 도입 시 다음과 같은 성능 개선이 확인되었습니다.

휨 현상(COP): 16% 개선 (대형 AI GPU 패키징의 평탄도 및 수율 향상)
열팽창계수(CTE): 19% 감소 (실리콘 칩과의 일치성 강화로 열 응력 및 균열 감소)
탄성 계수(Modulus): 31% 향상 (패키징 구조의 강성 강화)
전력 공급 최적화: 저항값 27%, 인덕턴스값 42% 감소


3. 주요 성과 및 향후 과제
TSMC는 0.8mm 두께의 유리 코어 기판을 사용하여 85x110mm 크기의 대형 AI GPU 패키징 테스트를 진행했으며, 공정 중 심각한 휨이나 박리(Delamination) 현상이 발생하지 않았음을 확인했습니다. 이는 기술 성숙도가 상당 수준에 도달했음을 의미합니다.

다만, 향후 상용화를 위해서는 다음 사항들에 대한 지속적인 연구와 검증이 필요합니다.

최적의 유리 두께 확립
초대형 CoWoS 패키징 레이아웃 최적화
유리 관통 전극(TGV, Through Glass Via) 기술: 유리 기판은 절연체이므로 수만 개의 미세 구멍을 뚫어 전기를 통하게 하는 TGV 기술이 핵심입니다. 유리의 취성(깨지기 쉬운 성질)으로 인해 미세 균열을 방지하면서 고품질로 구멍을 뚫고 구리를 채우는 공정 난도를 극복해야 합니다.


4. 시장 경쟁 구도
TSMC: 이비덴 및 이노룩스와 협력하여 생태계를 구축하고 있으며, 기술적 완성도를 높이는 데 주력하고 있습니다.
인텔(Intel): 10여 년 전부터 유리 기판을 연구해 온 선도 기업으로, 미국 애리조나 공장에서 이미 시범 생산 라인을 상용화 단계로 이끌고 있습니다.
삼성전기(Semco): 2025년에 유리 기판 시범 생산 라인을 구축했으며, 일본 스미토모 화학과 합작하여 공급망을 사전에 확보하고 있습니다.

이번 TSMC의 움직임은 인텔과 삼성전기 등 경쟁사들의 추격에 대응하고, 엔비디아의 차세대 플랫폼(GB200, Rubin 등) 요구 사양을 충족하기 위한 전략적 행보로 풀이됩니다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000758841_AJV7G8PH5KBC540867F4K