[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ MLCC Prices Are Expected to Rebound Due to Rising Demand from High-End Applications and Increased Channel Stocking Activities for Consumer-Grade Components, Says TrendForce

- Trendforce, AI 칩 수요 강세로 고사양 MLCC 공급이 타이트해지고 있으며, 이로 인해 범용 소비자용 MLCC의 공급 여력도 축소

- 이러한 흐름은 일부 유통업체들의 선제적 재고 축적을 유발했고, 이에 대응해 공급업체들도 가격 조정을 시작

- 최근 ODM과 공급업체 간 가격 협상 결과를 보면 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭이 최근 3년래 가장 작은 수준까지 축소

- 이는 MLCC 가격 사이클이 중요한 변곡점에 도달했으며, 향후 상승 전환 가능성이 높아지고 있음을 시사

- NVIDIA GB200 보드 1장에는 약 6,500개의 MLCC가 탑재되는 반면, 차세대 Rubin 아키텍처는 TDP가 두 배로 증가하고 전력 관리 구조도 훨씬 복잡해지면서 보드당 MLCC 탑재량이 약 12,000개까지 증가할 전망

- 동시에 Microsoft, AWS, Google, Meta 등 북미 CSP들은 자체 ASIC 칩과 CoWoS 첨단 패키징 관련 주문을 꾸준히 확대하고 있어, 고사양 MLCC의 장기 수요를 지속적으로 지지

- 이에 따라 일본 및 한국 주요 MLCC 업체들은 AI 애플리케이션용 부품 중심으로 생산능력을 전환하고 있으며, 그 결과 소비자용 MLCC의 공급 유연성은 분기별로 점차 축소

- 소비자용 MLCC 생산능력 축소와 엄격한 재고 관리에 대응해, 대만과 중국 본토의 대리점들은 X5R 표준 제품, 즉 1000pF에서 10uF 사이의 정전용량을 가진 제품을 선제적으로 비축하기 시작

- 이로 인해 ODM의 실제 주문은 감소하는 반면, 유통 채널 주문은 급증하는 비대칭적 수요 상황이 발생 

- 2026년 4월 Taiyo Yuden은 저용량 소비자용 및 자동차용 MLCC 가격을 6~13% 인상하며 선제적으로 가격 인상을 단행

- 이는 채널 시장 전반에 연쇄 반응을 일으켰고, 또 다른 주요 공급업체인 SEMCO 역시 대리점향 가격 인상을 적극 검토 중

- SEMCO의 잠재적 가격 인상은 광범위한 채널 재고 축적을 억제하고, 중복 주문 리스크를 제거하며, 소비자용 부품의 수익 구조를 개선해 고부가 제품 생산능력이 효율적으로 배분되도록 하기 위한 조치

- TrendForce 조사에 따르면, 5월 초 기준 일부 ODM은 이미 MLCC 공급업체들과 2026년 3분기 가격 협상을 마무리

- 공급망 전반의 가격 인상 흐름에 힘입어 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭은 0.5% 미만으로 축소됐으며, 이는 최근 3년래 가장 작은 하락 폭으로 공급업체들의 가격 결정력이 의미 있게 회복되고 있음을 시사

- 대다수 ODM들이 5월 말부터 새로운 가격 협상에 들어갈 예정인 만큼, 현재의 시장 환경이 MLCC 가격의 전면적인 반등으로 이어질 수 있을지가 핵심 관전 포인트가 될 전망

- TrendForce는 AI 서버와 ASIC 패키징·테스트 주문 호조로 발생한 고사양 MLCC 공급 부족이 단기간 내 완화되기 어려울 것으로 전망

- 한편 Taiyo Yuden의 최근 가격 인상과 SEMCO의 유사 조치 검토에 힘입어 소비자용 MLCC 가격의 하방 지지선도 점차 형성

- 향후 Murata와 SEMCO의 가격 전략, 하반기 ASIC 주문의 실제 규모, 그리고 ODM과의 신규 가격 협상 결과가 이번 가격 반등의 강도와 지속 기간을 결정할 전망

https://buly.kr/31VHkPi (Trendforce)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

보스턴다이내믹스 나스닥 상장 '6월 분수령'… 정의선 20조 실탄 확보 초읽기
-6월, 소프트뱅크 풋옵션 만료… 현대차그룹 최종 결단의 시간
-기업가치 40조~150조… 정의선 지분 20조 실탄, 지배구조 재편 방아쇠
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/05/2026051822011445392bd56fbc3c_1#_PA

머스크 "무인 자율주행차, 연내 美 확산…스페이스X IPO 곧 추진"

https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000084871?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

>>미국 비상 원유비축, 사상 최대 규모 방출…총 재고 2년 만에 최저

•미국 에너지부가 월요일 발표한 데이터에 따르면, 지난주 미국 전략석유비축아 사상 최대 규모인 990만 배럴의 원유를 반출. 이로 인해 미국 정부의 비상 원유비축 총량은 약 3.74억 배럴로 감소했으며, 이는 2024년 7월 이후 최저 수준임.

•약 3개월 전 미국, 이스라엘, 이란 간 전쟁이 발발하면서 글로벌 유가가 급등. 시장 변동성을 완화하기 위해 트럼프 정부는 현재 전략비축유에서 총 1.72억 배럴을 순차적으로 방출하는 방안을 추진 중이며, 이는 글로벌 공동 대응의 일환

올해 4월 에너지부는 텍사스와 루이지애나 연안의 4개 지하 저장시설에서 약 9,250만 배럴의 경질 및 중질 원유를 방출했음. 데이터에 따르면 이 중 약 5,333만 배럴은 지난주 입찰을 통해 낙찰되었으며, 이는 올해 들어 주간 기준 최대 규모

EU, 중국 의존도 줄인다…기업에 중국산 아닌 부품 구매 강제
https://newsmailer.einfomax.co.kr/view/content/AKR20260518122800009

DS투자증권 조선 Analyst 김대성

[조선] 한국카본-본업은 계속 좋고 모멘텀도 충분하다.

1. 1Q26 Re: OPM 19.4% 달성. 2020년 이후 역대 최고 수익성 달성
- 26년 1분기 매출액 2,118억원(이하 YoY -5.7%), 영업이익 411억원(+32.0%, OPM 19.4%)을 기록하며 당사 영업이익 추정치에 부합
- 탑라인은 소폭 감소했지만 영업이익률은 19.4%를 달성하며 2020년 이후 역대 최고치 달성
- 이는 1) 23년 이후 수주 물량의 매출 인식 확대에 따른 ASP 상승과 2) 우호적인 고환율 기조 지속에 기인

2. 원가 상승 부담은 제한적. 하반기 LNG선 수주는 대박
- 하반기부터 MDI 가격 상승 압력이 반영될 예정이지만 선제적인 재고 확보와 정부의 나프타 지원 정책으로 일부 상쇄될 전망
- 오히려 23년 이후 수주분 비중 확대에 따른 계단식 ASP 상승 효과와 함께 고환율 기조가 유지 시 수익성 개선세는 유지될 전망
- 하반기부터 엑손모빌(20~30척), 우드사이드 에너지(10~12척), 토탈에너지(17척) 등 미국발 LNG선 대규모 발주 기대

3. 미국 MASGA, 중국향 SB 등 리레이팅 요소는 충분
- 지난 4월 미국 현지 법인에 약 300억원의 출자를 통해 CAPA 확장 이후 본격적으로 미국향 소재 수주에 나설 전망
- 초기 방산 및 보냉재향 납품을 시작으로 향후 우주항공 소재까지 납품이 기대
- 하반기 LNG선 수주 호황과 MASGA 관련 모멘텀을 감안할 때 리레이팅 여지는 충분. 목표주가 59,000원, 투자의견 매수 유지

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch

[5/19, 장 시작 전 생각: 과속 후유증 속에서 중심 잡기, 키움 한지영]

- 다우 +0.1% S&P500 -0.1%, 나스닥 -0.5%
- 엔비디아 -1.3%, 마이크론 -5.9%, 씨게이트 -6.8%
- WTI 102.3달러, 미 10년물 금리 4.59%, 달러/원 1,489,9원

1.

미국 증시는 장중 변동성을 겪으면서 끝내 혼조세로 마감했네요.

씨게이트(-6.8%) CEO의 AI 인프라 병목현상 심화 발언에 따른 마이크론(-5.9%), 샌디스크(-5.3%) 등 반도제주 약세로 장 중 증시 전반에 걸쳐 약세를 보였으나,

장 후반 트럼프의 이란 협상 진전 발언 속 유가 및 미 10년물 금리 급등세 진정( 등에 힘입어 낙폭을 축소했던 하루였습니다.

씨게이트 CEO의 “새공장, 새장비를 들이는데 시간이 오래걸린다” 발언 이후 메모리 업황 피크아웃 노이즈가 생성된 모습입니다.

“공급 제약 -> 출하 제한(Q) -> 추가 성장 피크아웃”이라는 부정적인 시나리오가 부각된 가운데,

타이밍 상 미국 10년물 금리 상승 부담 등 그간 수차례 랠리를 전개했던 반도체주의 급락을 초래했네요(필라델피아 반도체 지수 -2.5%).

2.

그러나 병목현상은 수요가 공급을 압도하는 과정에서 생성된 것이기에, “메모리 가격 상승(P) -> 메모리 업체 협상력 우위 지속 -> 반도체주 실적 개선”과 같은 주도 내러티브가 훼손된 것으로 보기엔 어렵습니다.

미국 10년물 금리 4.5%대 돌파 등 매크로 불확실성에 노출되어 있지만, 금리 급등 사태를 만들어낸 미-이란 전쟁이 협상 진전 쪽으로 무게가 다시 실리고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

현재 한국, 미국 등 국내외 주요 반도체주들은 그간의 속도 부담을 빌미 삼아 차익실현 압력이 발생하는 구간이기는 합니다.

동시에 미-이란 협상 모드 재돌입, 21일 엔비디아 실적 등 주가 하단을 제한 시키는 이벤트들도 대기하고 있음을 감안 시, 주도주 매도 작업에 동참하는 것은 지양할 시점입니다.

3.

오늘 국내 증시도 미국 10년물 금리 급등세 진정 vs 메모리 업황 피크아웃 노이즈 등 미국발 단기 상하방 요인이 공존함에 따라,

반도체 중심으로 수급 변동성이 일시적으로 확대되면서 지수 상단이 제한된 흐름을 보일 전망입니다.

현재 코스피는 금요일(장중 +0.8%에서 -7.6%대)에 이어 전일에도 -4.7%대에서 +1.9%대의 움직임을 보이는 등 장중 시세 급변으로 시장의 대응 난이도를 높이고 있네요.

4.

이 같은 변동성 확대는 미국 10년물 금리 4.5% 돌파, 전쟁 불확실성 등 외생 변수가 영향을 준 측면이 있음.

그렇지만 본질적으로 8,000pt 돌파라는 차익실현 욕구를 자극할만한 심리적인 임계치 도달 및 속도 부담이 더 강한 거 같습니다.

위에 공유드린 <표 테이블>에서 보실 수 있듯이,

작년 10월 27일 4,000pt 돌파 시 85영업일, 올해 1월 27일 5,000pt 돌파 당시에는 63영업일, 2월 25일 6,000pt 돌파 당시에는 18영업일, 5월 6일 7,000pt 돌파 당시에는 47영업일이 소요됐습니다.

반면, 지난 5월 15일 장중 8,000pt를 돌파했을 때의 기간은 8영업일로 역대 가장 빠른 속도를 시현했네요.

일평균 상승률을 계산해보면, 4,000pt -> 5,000pt -> 6,000pt ->7,000pt까지의 일평균 상승률은 +0.6%인데 반해, 7,000pt -> 8,000pt는 +2.3%로 그 속도가 이례적으로 빨랐습니다.

5.

당분간 이 같은 속도 부담을 소화하는 과정에서 일중 변동성 확대는 빈번하게 출현할 수 있을 것입니다.

다만, 어디까지나 속도 조절의 일환일 뿐, 증시의 기존 상승 추세를 위협하는 수준은 아닐 듯합니다.

현재 코스피 12개월 선행 PER은 7.49배 수준으로 이전 4,000~7,000pt 구간에서의 평균 PER(9.5배)에 비해 멀티플 부담은 적은 편이기 때문입니다.

12개월 선행 이익 모멘텀도 4월 +197%(YoY) -> 5월 +214%(YoY)로 가속화되고 있다는 점도 마찬가지입니다.

따라서, 이번주 미국 4월 FOMC 의사록, 일본 4월 CPI, 21일 새벽 엔비디아 실적 등 매크로, 실적 이벤트 전후 눈치싸움이 벌어질 수 있겠으나,

반도체 등 주도주 중심의 기존 포지션을 유지하는 것이 적절하지 않나 싶습니다.

————

오늘 날씨도 흐리고, 그리 덥지 않다고 합니다.

실외 활동하기에는 무난한 날씨이네요.

그래도 늘 건강과 스트레스 관리 잘 하시면서,

오늘 장도 화이팅 하시길 바랍니다

키움 한지영

https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSDDetailView?sqno=7049

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Prosperity Dielectrics sees AI server power customers chasing MLCC supply

- 대만 Walsin Technology 계열사 Prosperity Dielectrics는 AI 서버 전원 시스템 고출력화 영향으로 고사양 MLCC 수요 급증

- 리드타임 16주 이상으로 확대되며 2026년 말까지 주문 가시성 확보, 올해 매출 두 자릿수 성장 및 GPM 30% 이상 목표 제시

- 동사의 고사양 MLCC는 AI 서버용 PSU 및 BBU에 주로 탑재, 범용 소비자용 MLCC 대비 가격은 약 10배 높은 수준으로 핵심 성장동력 부상

- AI 관련 매출은 최근 3년간 수배 성장하며 2025년 수주잔고 비율 1 상회, 2026년 AI 제품 매출 비중은 두 자릿수대 전망

- AI 서버 전원 설계 고도화로 고사양 MLCC 탑재량은 기존 대비 3~4배 증가, 전기차, 저궤도위성, 휴머노이드 로봇 등 신규 수요 확대 2025년 기준 자동차 전장 비중은 15%, 산업용 비중은 47% 기록

- 고출력 AI 전원 공급 장치의 저손실·고신뢰성 요구 확대되며 MLCC 대형화 및 적층 수 증가 추세 지속, 일부 제품은 1,000층 이상 적용

- 이에 따라 업스트림 고급 세라믹 파우더 기술 난이도 상승, 범용 제품용 파우더 입자 크기가 약 800nm인 반면, AI 전용 특수 파우더는 약 100nm 수준으로 범용 제품 대비 가격은 50~100% 높음

- AI 서버 수요 영향으로 전체 가동률은 85% 이상 수준, 동사는 향후 2~3년간 세라믹 파우더 제조 기술 고도화 및 MLCC 병목 해소에 집중 예정

- 2025년부터 약 11.6억대만달러 투자 통해 Tainan Liujia 지역 신규 세라믹 파우더 공장 건설 추진, 3Q27 양산 개시 후 풀가동 시 소재 생산능력 약 50% 확대 전망

- 동사는 업스트림 세라믹 파우더-미드스트림 공정 장비-다운스트림 MLCC 및 칩저항기까지 수직계열화된 대만 유일 업체로, 향후 고사양 제품 중심 내부 소재 사용 비중 확대 계획

https://buly.kr/44zpfR6 (Digitimes Asia)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

• TSMC는 고속 데이터 전송 요구에 맞춰 소형 범용 포토닉스 엔진을 결합한 ‘COUPE on Substrate(기판 위 COUPE)’ 솔루션을 2026년 하반기에 양산할 계획. 이로써 AI 칩 제조는 기존 '선단 공정+첨단 패키징'에서 '광전 공패키징(CPO)+시스템 통합' 단계로 진화

• 광학 부품이 연산 칩과 가까워질수록 전송 거리가 짧아져 신호 손실, 지연 시간, 소비 전력을 대폭 낮출 수 있어 AI 서버 랙/클러스터 효율에 결정적. 엔비디아는 과거 CoWoS나 HBM 공급 부족 사태의 재발을 막기 위해 최근 코닝(Corning)과의 협력을 심화하는 등 광학 부품 및 하이엔드 기판 생산능력을 선제적으로 묶어두는 전략을 취하고 있음

• AI GPU 및 ASIC에 필요한 기판은 일반 CPU 기판보다 면적과 층수가 훨씬 커서 ABF 소재 소모량이 5~10배 급증. 이에 따라 대만의 킨서스, 유니마이크론, 난야PCB 등 ABF 기판 업체들이 수혜를 입을 전망이며, 특히 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 공급망에 진입한 킨서스의 수혜가 기대. AI GPU, ASIC, CPO 수요가 동시에 몰리면서 2027년에는 하이엔드 ABF 기판의 쇼티지 현상이 재현될 가능성

> https://www.ctee.com.tw/news/20260518700039-430502