둘다 호실적인 것을 감안하면,

요리에서 재료가 중요하다는 것은 구라고
쉐프가 어떻게 요리하는지가 더 중요한 듯.

냉장고를 부탁해 보면 무에서 유를 창조해 내더라고.

✅ 반도체 선단공정 투자에 클린룸 설비 공급↑···삼성·하닉 증설 효과 '톡톡'

삼성전자·SK하이닉스, 반도체 증설 투자 확대···신규 팹 건설 속도
신성이엔지·한양이엔지 등 클린룸 사업 수익성 개선 가시화

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=420948

[단독] "결국 삼전·하닉"…KODEX AI 반도체 ETF 대수술 나선다

삼성자산운용이 기존 'KODEX 인공지능(AI) 반도체' 상장지수펀드(ETF)를 삼성전자와 SK하이닉스 편입 비중을 50%로 확대하는 ETF로 전면 개편한다. 확실한 대장주 집중을 선호하는 최근 투자자들의 수요를 반영한 것으로 풀이된다.

7일 금융투자업계에 따르면 삼성자산운용은 'KODEX AI반도체'의 명칭을 'KODEX AI반도체TOP2플러스'로 변경하고 기초지수 방법론을 교체하는 작업을 마무리했다. 이번 개편안은 오는 13일부터 시행된다. 핵심은 기존 20%였던 개별 종목별 비중 제한을 푼 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩, 총 50%까지 채운다.

기초지수 역시 기존 '에프앤가이드 AI반도체'에서 '에프앤가이드 AI반도체TOP2+'로 바뀐다. 시가총액이 작은 종목은 제외하고 현재 24개인 편입 종목 수를 15개로 줄여 포트폴리오를 압축한다. 종목 선정 기준인 시가총액 문턱도 기존 6000억원에서 1조원 이상으로 높여 우량 대형주 위주로 재편한다.

이번 개편은 대장주 중심의 압축 투자를 선호하는 최근 시장의 변화를 반영한 것으로 풀이된다. 앞서 상장한 신한자산운용의 'SOL AI반도체TOP2플러스'는 상장 50일 만에 순자산 1조 원을 돌파하며 흥행에 성공했다.

업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 투자자들의 관심이 커지면서 ETF 시장의 트렌드도 소수 핵심 종목에 집중하는 방식으로 이동하고 있다고 분석한다. 한 운용업계 관계자는 "시장을 주도하는 대장주 비중이 높은 ETF로 자금이 몰리면서 운용사들도 수요에 맞춰 상품들을 내놓고 개편하고 있다"고 말했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005284130

LIG D&A - (늘상 그랬기는 했지만) 14시30분부터 소수의 섹터 애널리스트만 대상으로 비공개 컨콜 진행

→ 시장에서 회사에 기대중인 대부분의 투자 아이디어가 해당 컨콜 내에서 보수적으로 소통됨

→ 내용을 먼저 전달받은 곳부터 일제히 매도 : 아마 아직도 어리둥절한 투자자들이 대다수일 것

이럴거면 아예 하지 말거나, 공개적으로 해야 하지 않을지.

현대차 '보스턴다이나믹스' 미국 상장 이르면 다음달 결정

https://www.mt.co.kr/industry/2026/05/07/2026050715474871183

[단독] SK하이닉스, 칩 공급 확보를 위한 빅테크 기업들의 전례 없는 제안 쇄도 - 로이터
(by https://t.me/TNBfolio)
- 글로벌 빅테크 기업들이 AI 붐으로 인한 메모리 칩 부족 현상 속에서 물량을 확보하기 위해 SK하이닉스에 생산 라인 투자 및 장비 구매 자금 지원 등 전례 없는 제안을 쏟아냈다.
- 고객사들은 전용 메모리 생산 라인 투자와 더불어 수억 달러에 달하는 ASML의 극자외선 노광장비 구매 자금 지원까지 제안했다.
- 현금 보유력이 풍부한 SK하이닉스는 특정 구매자에 종속되거나 낮은 가격에 칩을 공급할 위험을 우려하여 이러한 재정적 약속 수용에 신중한 태도를 보인다.
- SK하이닉스와 삼성전자 등 주요 제조업체들은 AI 수요 증대에 따른 공급 부족 장기화를 예상하며, 현재 가용 생산 능력이 사실상 전무하다고 밝혔다.
- 칩 제조업체와 고객사들은 수요 변동성을 관리하기 위해 가격 상하한제 도입 및 30~40% 선급금을 포함하는 새로운 장기 계약 구조를 논의하고 있다.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-flooded-with-unprecedented-offers-big-tech-firms-secure-chip-supplies-2026-05-07/

기가비스
- FCBGA의 하반기 화두는 ‘증설투자’

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 최소 글로벌 FCBGA 8개사 증설 임박
(국내사 1개 포함)
- 하반기 FCBGA 최대화두는 '캐파 증설'
- FCBGA 쇼티지 다음은 검사/수리장비 병목 가능성

▶️ 기업개요
기판 회로의 쇼트 결함, 검사/수리장비

▶️ 샘플/수주에서 확인되는 26~27년 성장
- 패키지/FCBGA 쇼티지 > 증설 > 수율↓ > 검사/수리 수혜
- 26F, 매출 662억원, OP 138억원
- 27F, 매출 1,359억원, OP 530억원

▶️ 글로벌 FCBGA 회로 검사/수리장비 선도 기업
- 기판 기술변화 다각도 수혜 :
파인패터닝, 대면적, 고다층, Defect Ratio
- 7월부터 신공장 가동 시작

▶️ CPU/FCBGA 쇼티지 다음은 '장비병목' 예상
① 북미 반도체 어드밴스드패키지 전환 & CPU 증산
② FCBGA 탑티어 내 최대 공급사
③ 수율↓ > 검사/수리공정↑

▶️ URL:
https://buly.kr/DEbAgcU

(하나증권 김홍식) 세나테크놀로지 - 피지컬 AI의 실체를 보여줄 것입니다

- 세나테크놀로지 투자의견 매수, 목표주가 70,000원으로 커버리지 개시

투자의견 매수, 12개월 목표주가 70,000원으로 커버리지 개시. 추천 사유는 1) 높은 브랜드 인지도 기반으로 B2C 부문에서 안정적인 매출과 이익 시현 중이고, 2) 매출 80%가 유럽과 미국에서 발생하여 글로벌화, 고객처 다각화에 성공했으며, 3) 기존 통신망 없이도 자체 네트워크 형성할 수 있는 메쉬 네트워크 기술 보유하여 향후 피지컬 AI 로봇 통신 대안으로 주목받을 수 있고, 4) 5G RAN과 연계시 피지컬 AI 분야 활용성 무궁무진하기 때문

해외 유사 피어 PBR이 최소 3배인점, 중소형사까지 포함한 국내 통신장비 업종 전반적인 PBR 평균이 2~3배인 점을 감안하여 타겟 PBR을 2.x배로 산정하여 2026년 추정 BPS 33,000원에 적용하여 목표주가 70,000원 산출

- 피지컬 AI 시대 로봇간 군집통신은 세나테크놀로지가 책임집니다

피지컬 AI 활성화되면 세나 테크놀로지에 투자가들의 이목이 쏠릴 것. 망이 구축되지 않은 곳에서 로봇이 서로 통신하려면 세나 테크놀로지의 메쉬 네트워크 기술이 대안이기 때문

메쉬 네트워크는 자체 라우터/리피터 기능이 있어서 단말간 중개가 가능하기 때문에 RAN 없이 국소 네트워크를 스스로 생성하여 망 CAPEX 절감되고, 시설 구축 시간 단축이 가능하며, 코어를 거치지 않아 레이턴시 문제도 해결

- 실적과 잠재력에 비해서 너무 저평가되어 있습니다

세나테크놀로지 PBR은 1.3배 수준으로 국내외 동종업체 PBR 대비 현저히 저평가 국면. 해외 유명 아웃도어 통신장비 업체인 Garmin, Shoei와 매출총이익률 비슷하고, 글로벌 브랜드 인지도도 비등함에도 양사 PBR 3~5배에 못 미치는 수준

국내 통신장비 업체 중에선 가장 이익률 낮은 Wi-Fi 업체 평균 PBR인 0.8~1배와 비슷한 수준. Wi-Fi 업체 및 유무선장비 서드벤더까지 전부 포함한 통신장비 업종 평균 PBR이 2~3배 수준인 점 감안시 최소 PBR 2배 수준으로 멀티플 리레이팅 필요

궁극적으로는 “움직이는 기지국”으로 볼 수 있는 메쉬 네트워크 특성상 무선장비 업체 수준으로 멀티플 재평가되거나 피지컬 AI 관련주로 인식되며 멀티플 확장 노려볼 수 있을 것. 저평가 상황에 업사이드 충분한만큼 좋은 수익률 예상

https://t.me/HanaResearchTelecom

🔷 (단독)삼성전자, 평택 P5 팹2 조기 착공…메모리 슈퍼사이클 정조준

https://naver.me/xAfVGC0Z

📌 주요 내용 정리

1️⃣ 삼성전자, 평택 P5 팹2(P6) 7월 착공 확정
① 내년 초 예정이었던 착공 시점을 6개월 앞당겨 오는 7월 착공 결정
② 2029년 가동 목표로 부지 정지 등 사전 작업 개시, 단일 공장 기준 세계 최대 규모 전망

2️⃣ 메모리 품귀 및 슈퍼사이클 대응 '초강수'
① 인공지능(AI)發 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증과 내년 이후 메모리 호황기에 선제적 대비
② P5 팹1(D램)과 팹2(멀티팹)를 동시 증설하며 월 60만 장 규모의 압도적 생산능력 확보 추진

3️⃣ 파운드리 공급망 다변화 및 규모의 경제
① TSMC 의존도를 낮추려는 빅테크(엔비디아, 테슬라 등)의 수요를 흡수하기 위한 파운드리 라인 병행
② '규모의 경제'를 통해 경쟁사 대비 원가 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 공고히 한다는 전략

4️⃣ 글로벌 반도체 업계의 증설 속도전
① SK하이닉스: 청주 M15X 연내 장비 투입 및 용인 클러스터 1기 팹 완공 시점 3개월 단축(2027년 초 가동)
② 마이크론: 미국 뉴욕·아이오와 신규 팹 건설 및 일본 히로시마 공장 증설로 생산능력 급확장 중

5️⃣ 리스크 및 향후 관건
① 15조 원 적자 직후의 대규모 투자(P5 총 120조 원 추산)에 따른 재무 부담 및 효율적 자산 리밸런싱
② AI 산업 성장 속도와 실제 반도체 수요가 일치하는지의 여부 및 공정 미세화 수율 확보가 핵심


🛠️ 반도체 소부장(소재·부품·장비) 관련주 분석
* 전공정 장비: 원익IPS, 피에스케이 등 (신규 팹 건설 및 클린룸 구축에 따른 직접 수혜)

* 후공정 및 부품: 리노공업, ISC, 티씨케이 등 (HBM 생산 비중 확대에 따른 고부가 테스트 소켓 수요 증가)

* 핵심 소재: 에스앤에스텍, 동진쎄미켐 등 (EUV 공정 확대 및 국산화 물량 증대에 따른 실적 우상향)

🍀 독립리서치 ARIS
https://t.me/aris1031

>>바이두 AI칩 자회사 쿤룬신, 과창판 IPO 절차 착수

•중국 증권감독관리위원회 공시에 따르면, 바이두의 AI 반도체 자회사인 쿤룬신이 4월 29일 베이징 증감국에 상장 지도 등록을 완료. 회사는 향후 중국 과창판(科创板) 상장을 목표로 IPO를 추진할 계획이며, 주관사는 CICC가 맡았음.

**쿤룬신은 바이두가 육성해온 AI 가속기·데이터센터용 칩 기업으로, 중국 내 AI 인프라 국산화 흐름 속 핵심 GPU·AI칩 업체 가운데 하나로 평가

>中国证监会网站披露，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于4月29日在北京证监局办理上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在科创板上市，辅导券商为中金公司。