[단독] 산은·기은, 회사채·CP 최대 20조 투입 카드 … 중동 전쟁發 기업 자금시장 방어

https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2026/03/17/2026031700154.html

* (iM 이상헌) NASA는 3월 20일 아르테미스 2호 달 로켓을 발사대로 다시 운반할 예정입니다

- 현재 기관은 3월 20일 SLS를 발사 단지-39B(LC-39B)로 다시 이동시킬 계획이며, 이는 이전 3월 19일 목표보다 하루 지연된 수치다. 이번에는 비행 종료 시스템의 전기 하네스가 신속히 교체되어야 하는 원인으로 추적할 수 있습니다. 해당 하네스 작업은 이미 완료되었지만, NASA 엔지니어들의 사전 배치 체크리스트에 충분한 작업을 추가해 로켓의 운송을 24시간 연기할 수 있게 했습니다. 하지만 NASA 업데이트에 따르면 아르테미스 2의 4월 1일 목표 발사일은 연기하지 않을 것입니다.

- NASA는 여전히 4월 1일부터 6일까지 지속되는 아르테미스 2 기간 동안 SLS 발사를 목표로 하고 있다. 이 임무는 NASA의 아르테미스 프로그램의 첫 유인 임무이자, 우주비행사가 탑승한 오리온 우주선의 첫 비행입니다.

- 이번 시운전 항해에는 NASA 우주비행사 리드 와이즈먼, 빅터 글로버, 크리스티나 코흐와 캐나다 우주국 우주비행사 제레미 한센이 10일간 달을 도는 여정을 떠나 반세기 만에 처음으로 유인 달 우주 탐사 임무를 수행한다. 이 임무는 향후 몇 년간 계획될 아르테미스 임무로 이어지는 디딤돌로 설계되었으며, 이 임무들은 심우주 생명 유지 시스템과 새로운 달 착륙선 같은 기술을 시험하고 성숙시키기 위한 NASA의 궁극적 목표인 달 표면에 영구 인간 존재를 확립하는 데 목적이 있습니다.

- 오리온의 첫 우주비행사 임무가 계획대로 진행된다면, NASA는 아르테미스 3를 저지구 궤도(LEO)로 발사해 아르테미스 프로그램에 계약된 두 달 착륙선 중 하나 또는 두 대와 랑데부 및 도킹 기동을 연습할 계획이다. 여기에는 스페이스X의 스타쉽과 블루 오리진의 블루 문 착륙선이 포함됩니다.

https://www.space.com/space-exploration/artemis/nasa-will-roll-artemis-2-moon-rocket-back-to-the-launch-pad-on-march-20?utm_term=5E976B92-44B9-4BF3-81E0-73A53CD2DEB1&lrh=f59d8079af3c835cf47629e1f3e7eee105c138ed247fbb04610b785beba3ad31&utm_campaign=58E4DE65-C57F-4CD3-9A5A-609994E2C5A9&utm_medium=email&utm_content=DE465BB0-CFE6-41F5-AAD1-03B2816F54A0&utm_source=SmartBrief

http://m.yakup.com/news/index.html?mode=view&cat=12&nid=324728

#오름테라퓨틱

오름테라퓨틱 이승주 대표는 “AACR 발표를 통해 ORM-1153과 오름의 이중정밀 표적 단백질 분해 접근법(Dual-Precision TPD² approach)의 개발 성과를 소개할 것”이라며 “비인간 영장류 반복 투여 연구를 포함한 전임상 데이터는 임상 단계 진입 가능성을 뒷받침하는 중요한 근거가 될 것”이라고 말했다.
이어 그는 “기존 세포독성 항체-약물접합체(ADC)를 넘어 치료지수를 확장할 수 있는 오름의 접근법 잠재력을 확인할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

>>엔비디아, 차세대 칩 ‘Feynman’ 공개…대만 공급망 수혜 기대 (대만경제일보)

•젠슨 황은 GTC 2026에서 차세대 AI 인프라 로드맵을 공개하며, Vera Rubin 플랫폼 기반의 신형 AI 시스템과 함께 차차세대 아키텍처 ‘Feynman’을 발표했음. Feynman은 2028년 출시 예정으로, 기존 CPU 구조를 유지하면서 차세대 NVLink 및 고성능 CPO 기술이 적용될 예정임.

•AI 수요 급증에 따라 데이터센터 구조도 변화하고 있으며, 향후 인터커넥트는 광통신과 구리 케이블을 병행 사용하는 ‘광·동시 전략’이 채택될 것이라고 강조했음. 이는 기존 시장에서 예상했던 “광이 구리를 대체”하는 시나리오와는 다른 방향임.

•또한 Vera Rubin 플랫폼은 GPU·CPU·고속 인터커넥트를 통합한 차세대 AI 인프라로, 대규모 추론 및 고처리량 연산에 최적화된 구조임. 특히 AI가 단순 생성형에서 ‘에이전트형 AI’로 진화, 데이터센터는 단순 저장소가 아닌 ‘토큰을 생산하는 AI 공장’으로 변화하고 있다고 설명했음.

신형 시스템 Rubin Ultra는 최대 144개 GPU를 하나의 시스템으로 연결해 연산 성능과 효율을 크게 끌어올렸으며, 이러한 스케일업 구조는 대형 모델·장문 컨텍스트·복잡한 추론 작업에 적합한 형태로 평가

•한편 폭스콘, Quanta Computer, Wistron 등 대만 ODM 업체들은 해당 플랫폼 기반 AI 서버 출시를 준비 중이며, 3분기부터 공급이 시작되고 4분기에 출하가 본격 확대될 것으로 전망됨.

>https://money.udn.com/money/story/5612/9386444?from=ednappsharing

[단독]현대차, 美 일리노이에 트레일러 공장 설립...6700억 투자

https://thetracker.co.kr/View.aspx?No=4007623

>>엔비디아 신형 칩 대응…TSMC, SoIC로 준비 (대만공상시보)

•NVIDIA는 GTC 2026에서 AI 칩 로드맵을 공개하며, 2027년 Rubin Ultra 강화 버전과 2028년 차세대 아키텍처 Feynman을 제시했음. Rubin Ultra 플랫폼은 7개 칩과 5가지 랙 구조로 구성되며, Feynman은 커스텀 HBM과 고밀도 칩렛 및 3D 적층 기술을 도입할 예정

•업계는 TSMC의 SoIC(시스템 집적 칩)를 핵심 기술로 평가했음. SoIC는 다이(Die)를 수직으로 적층해 트랜지스터 밀도를 크게 높이며, 기존 무어의 법칙 한계를 돌파하는 역할을 함. Rubin Ultra 세대에서는 칩 크기와 HBM 통합 규모가 커지며 패키징 복잡도가 급증하고, 단일 패키지 생산 효율이 낮아지면서 3D 적층 기술 중요성이 더욱 부각되고 있음.

•특히 Feynman 세대는 SoIC 수요가 급증하는 전환점이 될 것으로 보이며, 구리-구리 하이브리드 본딩 기반으로 더 짧은 인터커넥트와 낮은 전력 소모를 구현해 AI 연산 병목을 해결하는 핵심 기술로 평가됨. 기존 2.5D 패키징(CoWoS) 대비 더 높은 대역폭과 에너지 효율을 제공해 차세대 AI 학습 및 추론 칩에 적합함.

•생산 측면에서 TSMC는 2026년 기준 월 1만1.5만 장 수준의 SoIC 캐파를 구축하고, 이후 Broadcom, AMD 등 주요 고객 수요에 대응해 확대할 계획임. SoIC는 CoWoS 대비 단위 투자비가 훨씬 높아, 1만 장당 약 68억70억 달러 수준의 CAPEX가 필요해 기술 장벽과 전략적 중요성이 매우 높은 것으로 분석됨.

•장비 측면에서는 하이브리드 본딩 등 공정 특성상 Besi, Applied Materials, Tokyo Electron 등이 수혜가 예상되며, 대만 업체 중에서는 Hongsu (All Ring Tech), Ginhwa (GMM), and Zhisheng (CSUN) are expected to capture opportunities in the related process segments 등이 관련 공정에서 기회를 확보할 것으로 전망됨

>https://www.ctee.com.tw/news/20260318700051-439901

[미래에셋 김승민] AACR 2026 국내 기업 발표 세션/Title

HLB이노베이션(Verismo)
Apr 20 2026 10:15AM
세션: CTPL03. Clinical Trials Plenary 3: Cellular Therapies and Complex Immunotherapies
CT104 - Initial results of a first in human dose-escalation study of KIR-CAR in patients with advanced mesothelin-expressing solid tumors

알지노믹스
Apr 19 2026 3:00PM
CTMS03. Advanced Cellular and Immune-Based Therapeutics
CT030. A phase 1b/2a, open-label, multicenter, randomized, dose escalation study evaluating the safety, tolerability and efficacy of RZ-001 in combination with valganciclovir (VGCV) and atezolizumab/bevacizumab in subjects with hepatocellular carcinoma

오름테라퓨틱
Apr 20 2026 9:00AM
PO.ET07.01. Quantitative Pharmacology and Translational Modeling
1824. ORM-1153: A Next-Generation CD123-Targeting Degrader Antibody Conjugate (DAC)

삼성바이오에피스
Apr 20 2026 9:00AM
PO.ET07.01. Quantitative Pharmacology and Translational Modeling
1815 / 3 - Nonclinical characterization of SBE303: A nectin-4 targeted antibody drug conjugate (ADC) with novel topoisomerase 1 inhibitor shows a favorable safety margin

와이바이오로직스
Apr 21 2026 9:00AM
PO.IM01.15. Monoclonal Antibodies and Antibody-Cytokine Platforms
4334. AR170, a novel PD-1xVEGFxIL-2v tri-specific immunocytokine to redefine next generation cancer immunotherapy

* 중요도는 일반적으로 CTPL > CTMS ≥ LBPO > PO
CTPL: Clinical Trials Plenary. 임상 데이터 메인 구두 발표
CTMS: Clinical Trials Minisymposium. 임상 데이터 구두 발표
LBPO: Late-Breaking Poster. Regular 마감 이후 추가된 최신 포스터
PO: Poster Only. 일반적인 포스터

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