>>폭스콘 “올해 실적 매우 좋을 것”…Vera Rubin AI 서버 주문·출하 확대 기대
(대만공상시보)

•Foxconn이 2026년 실적 전망에 대해 매우 낙관적인 입장을 밝혔음. 회사는 6일 신년 시무식에서 올해 사업 전망을 공유했으며, 회장은 특별한 변수만 없다면 올해는 “매우 좋은 한 해가 될 것”이라고 언급

•AI 서버 사업도 긍정적으로 평가했음. 폭스콘은 주요 고객 및 파트너와의 협력이 매우 긴밀하며, 초기 개발 단계부터 신제품 도입(NPI) 과정까지 깊이 관여하고 있다고 설명했음. 또한 수직 통합 능력을 바탕으로 고객과 공급망과의 협력을 강화하고 있어 향후 NVIDIA Vera Rubin AI platform 기반 서버 주문 비중과 출하량이 확대될 것으로 기대한다고 밝혔음

•올해 실적 개선의 핵심 동력으로는 두 가지가 제시됐음. 첫째는 소비자 전자제품 수요가 예상보다 양호한 점, 둘째는 AI 서버 수요가 지속적으로 강세를 보이며 전체 실적을 지지하고 있다는 점임. 폭스콘은 올해 매출이 전년 대비 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 전망

>https://www.ctee.com.tw/news/20260306700829-430502

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2월 대만 PCB 백드릴링 장비 제조업체 Ta liang (독일 Schmoll Peer) 매출액 517.2백만대만달러(-14.0% MoM, +123.02% YoY) 발표

- 최근 지난해 12월 주당순이익(EPS)이 1.20 대만달러로 기록, 전년 동기 대비 5배 이상 증가했음을 공시

- TaLiang은 이러한 성장의 주요 원인으로 고객 수요의 상당한 증가를 꼽으며, 주문 및 출하량이 지속적으로 증가하여 전통적인 비수기 영향이 완화되고 있음을 강조

- TaLiang의 주력 제품은 PCB 성형 및 드릴링 장비로, AI 서버, 고속 컴퓨팅 및 첨단 패키징에 대한 수요 증가의 효과로 고급 PCB 장비 출하량 비중은 매년 증가 중

- 특히 백드릴링 장비는 주문량 급증과 기존 설비의 조립 용량 부족으로 인해 납기가 1.5개월에서 6개월로 증가

- Ta Liang의 2025년 PCB 백드릴링 머신 출하량은 485대를 기록했으며, 2026년 수주 전망은 이미 2분기까지 확정임을 언급

- 난징 공장이 2026년 1분기에 공식 가동되면 월 생산량은 250대에서 300대로 증가하고, 연간 출하량은 600대에 이를 것으로 예상

(자료: Ta liang ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

한국, 원자력 에너지 논의 위해 미국 방문 예정: 조연합 외무장관 ...

ㅋㅋㅋ

TIME 코스닥액티브 ETF(0162Y0)

안녕하세요 TIME 액티브 ETF입니다.

TIME 코스닥액티브 ETF가
3월 10일(화) 상장합니다.

코스닥 시장은 현재
정책x수급x실적이 동시에 맞물리는
구간에 진입했다고 판단하고 있습니다.

다만, 코스닥 시장의 특성에 맞게
지수를 사는 것보다 액티브 ETF를 통해
부실기업들은 걷어내고,
실적이 뒷받침되는 성장주를 선별하여
집중 투자하는 액티브 전략이 더 유효할 것으로 기대합니다.

**구성종목은 상장 당일 공개될 예정입니다.

더 자세한 내용은 아래 블로그를 참조 부탁드립니다.

» 블로그 바로가기

스콧 베센트(Scott Bessent) 재무장관 - Fox 비지니스

1. 해상 재보험 및 금융 지원 (DFC 프로그램)
가장 핵심적인 소식은 민간 보험사들이 기피하는 호르무즈 해협 통과 선박에 대해 미국 정부가 직접 보증을 서기로 한 것입니다.

재보험 도입: 미국 국제개발금융공사(DFC)는 호르무즈 해협 및 걸프 지역을 통과하는 선박들을 위해 전쟁 위험(War Risk)을 포함한 해상 재보험 체계를 구축했습니다.

지원 규모: DFC는 최대 200억 달러(약 26조 원) 규모의 선박 금융을 제공합니다.

목적: 로이드(Lloyd's of London) 등 민간 보험사들이 계약을 파기하며 중단된 해상 물류를 다시 가동하기 위함입니다. 석유 제품뿐만 아니라 비료 등을 운송하는 모든 선박이 대상입니다.

전략적 범위: 모든 항로를 책임지는 것이 아니라, 위험 지역인 해협 내부에서만 DFC가 보증을 서고, 해협을 벗어나면 다시 민간 보험으로 전환하는 효율적인 방식을 채택했습니다.


2. 에너지 공급 및 가격 안정 전략
정부는 공급 확대를 통해 유가를 배럴당 55~60달러 수준으로 낮추는 것을 목표로 하고 있습니다.

러시아산 원유 제재 완화: 일시적인 공급 부족을 해결하기 위해, 인도가 이미 해상에 떠 있는 러시아산 원유를 구매할 수 있도록 허용했습니다. 필요 시 추가적인 제재 해제도 검토 중입니다.

에너지 초강대국(Energy Superpower): 미국은 현재 하루 1,360만 바렐 이상의 원유를 생산하고 있으며, 액체 연료를 포함하면 하루 2,400만 바렐로 러시아와 사우디를 합친 것보다 많습니다.

"Drill Baby Drill": 화석 연료 생산을 극대화하여 에너지 주권을 확보하고 이를 외교적 무기로 활용하겠다는 전략입니다.


3. 군사적 조치 및 대(對)이란 대응
이란의 위협에 대해서는 강력한 군사적 우위를 바탕으로 시장의 공포를 불식시키려 합니다.

해군 호송: 필요 시 미 중부사령부(CENTCOM)와 협력하여 선박에 대한 해군 호송(Escort)을 제공할 준비가 되어 있습니다.

압도적 군사 타격: 이란의 미사일 발사대와 제조 공장을 겨냥한 대규모 폭격을 진행 중이며, 이란 해군력을 실질적으로 무력화했다고 판단하고 있습니다.

심리전 대응: 이란이 미국 관련 선박을 차단하겠다고 위협하며 경제적 혼란을 야기하려 하지만, 미국은 이를 이미 계산에 넣고 있으며 조만간 안전한 통행이 재개될 것으로 보고 있습니다.


4. 시장 분석 및 언론 보도 반박
베선트 장관은 일부 금융권과 언론의 부정적인 보고서를 정면으로 비판했습니다.

JP모건 및 FT 비판: DFC의 자산 규모(2,000억 달러)가 위험을 감당하기에 부족하다는 JP모건의 분석에 대해 "낙제점(F학점) 수준의 분석"이라며 일축했습니다. 앞서 언급한 대로 해협 통과 구간만 보장하면 되기에 200억 달러면 충분하다는 논리입니다.

시장 전망: 호르무즈 해협을 통과하는 선박 흐름이 정상화되는 즉시 유가는 하락하고 주식 시장은 반등할 것이라고 확신했습니다. (예상 기간: 1~2주 이내)

https://x.com/DrNHJ/status/2030100134777037108?s=20

https://youtu.be/3kL0az__gFE?si=ChBEsgB-8rSsoeRa

👉엔비디아 차세대 AI 칩, 삼성·SK HBM4만 쓴다

https://n.news.naver.com/article/015/0005259531?ntype=RANKING&type=journalists

베라루빈 HBM4 공급망에 삼성, SK. 마이크론은 제외

🇮🇷 🚨 속보: 이란 국영 언론은 새 최고 지도자가 선출되었다고 발표했지만, 이름은 공개하지 않았습니다.

#이란 #최고지도자 #뉴스

1) 스페이스X, V3 발사가 4월초 즈음에는 한다는거 인지해두면 될거 같네여

2) IPO전에 매우 중요한 이벤트이고...날짜 다가오면 우주관련주, 페로브스카이트 다시 이슈되긴 괜찮다 싶습니다.

3) 나사 아르테미스도 두번 연기되서 4월초 예정인데..여긴 또 밀릴지도 모르고요.

*두개가 시기가 비슷하게 겹치면 우주쪽 더 임팩트 있겠군여.

[단독] 삼성전자, HBM5 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수

D1c로 HBM4 개발 경쟁 역전한 삼성, 이번엔 HBM5向 'B1b'
'밑그림' 거쳐 개발 단계 시작…'하이브리드 본딩' 새 국면 돌입


삼성전자가 8세대 고대역폭메모리 HBM5에 탑재할 'B1b' 메모리 칩 개발에 나선다. HBM4(6세대)용 'D1c(1c D램)' 개발로 기선을 잡은 데 이어 새 비밀 병기를 앞세워 차세대 HBM 주도권을 이어간다는 전략이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 조만간 HBM5용 코어 다이 B1b 개발에 본격적으로 뛰어든다. 10나노급 5세대 D램인 'D1b'를 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술로 재탄생시키는 칩이다.

삼성전자는 내부 구상을 마치고 이달 초중순 본격 개발에 착수한다. 양산 단계 연구개발(R&D)은 내년에 시작될 것으로 알려졌다.

HBM5용으로 개발이 진행될 B1b는 D1b 칩을 기반으로 하이브리드 본딩 기술이 적용된다. 현행 D램은 집적도를 높이기 위해 하부인 트랜지스터(스위치)에 상부인 커패시터(전하 저장)를 쌓는 '스택(Stack)' 구조를 갖추고 있다.

https://www.ajunews.com/view/20260308141435169#_enliple