Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>메모리 가격 급등 속 애플 ‘가격 전쟁’ 돌입 (중국언론 인용)
•최근 메모리 칩 가격 급등 상황 속에서 애플은 이를 시장 점유율 확대 기회로 활용하고 있음. 애플은 iPhone 17e 가격을 4499위안, MacBook Neo 가격을 4599위안으로 책정하며 저가 전략을 유지
•반면 안드로이드 스마트폰 업체와 PC 브랜드들은 메모리 비용 상승 영향으로 제품 가격 인상 압박을 받고 있음. 핵심 부품 가격이 상승하면서 동일 가격대를 유지하기 어려워졌기 때문임.
•IDC는 애플이 현재 공격적인 시장 확대 전략에 들어갔다고 평가. 메모리 가격 상승이 경쟁사에는 부담이지만 애플에게는 점유율을 확대할 수 있는 기회라는 것. IDC는 또한 “애플이 메모리 가격 위기를 점유율 확대 기회로 보고 있다”며 “같은 가격대의 다른 스마트폰들은 모두 가격 인상 압력에 직면할 것”이라고 분석
>https://wallstreetcn.com/articles/3766757#from=ios
•최근 메모리 칩 가격 급등 상황 속에서 애플은 이를 시장 점유율 확대 기회로 활용하고 있음. 애플은 iPhone 17e 가격을 4499위안, MacBook Neo 가격을 4599위안으로 책정하며 저가 전략을 유지
•반면 안드로이드 스마트폰 업체와 PC 브랜드들은 메모리 비용 상승 영향으로 제품 가격 인상 압박을 받고 있음. 핵심 부품 가격이 상승하면서 동일 가격대를 유지하기 어려워졌기 때문임.
•IDC는 애플이 현재 공격적인 시장 확대 전략에 들어갔다고 평가. 메모리 가격 상승이 경쟁사에는 부담이지만 애플에게는 점유율을 확대할 수 있는 기회라는 것. IDC는 또한 “애플이 메모리 가격 위기를 점유율 확대 기회로 보고 있다”며 “같은 가격대의 다른 스마트폰들은 모두 가격 인상 압력에 직면할 것”이라고 분석
>https://wallstreetcn.com/articles/3766757#from=ios
Wallstreetcn
内存飙升之际，苹果开打“价格战”
苹果将内存芯片价格危机转化为扩张市场份额的战略机遇。iPhone 17e定价4499元、MacBook Neo定价4599元，维持低价策略，而安卓厂商和PC品牌因芯片成本飙升被迫涨价。IDC表示：“苹果正在进入进攻模式，将内存危机视为抢占市场份额的机会。同一价格区间的所有其他智能手机都将面临涨价压力。”
❤3
Forwarded from 루팡
OpenAI 연간 환산 매출 250억 달러 돌파, 디 인포메이션 보도
수요일(현지시간) 테크 전문 매체 '디 인포메이션(The Information)'은 내부 관계자를 인용해 인공지능 스타트업 OpenAI의 지난달 말 기준 연간 환산 매출(Annualized Revenue)이 250억 달러(약 33조 원)를 넘어섰다고 보도했습니다.
주요 수치 및 성장세
성장률: 지난해 말 기록했던 214억 달러에서 불과 몇 달 만에 17% 증가한 수치입니다.
폭발적 성장: 2022년 말까지 사실상 매출이 제로에 가까웠던 OpenAI는 2025년 200억 달러를 돌파하며 급성장했습니다.
경쟁사 동향: 라이벌 기업인 앤스로픽(Anthropic) 역시 비슷한 궤적을 그리며 연간 환산 매출 약 90억 달러를 기록 중입니다.
기업용 시장 확장 및 IPO 준비
OpenAI는 현재 세계 4대 컨설팅 펌과 협력하여 기업용(Enterprise) 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 이는 단순 시범 프로젝트를 넘어 기업들이 전사적으로 AI를 도입하도록 돕는 전략입니다. 이 시장에서는 앤스로픽뿐만 아니라 구글(Google)과 같은 거대 IT 기업들과도 치열하게 경쟁하고 있습니다.
또한, OpenAI는 다음과 같은 장기 목표를 세우고 있습니다.
컴퓨팅 지출: 2030년까지 총 6,000억 달러(약 800조 원) 규모의 컴퓨팅 비용 투입 계획.
기업 공개(IPO): 향후 기업 가치를 최대 1조 달러(약 1,330조 원)로 평가받는 것을 목표로 IPO를 준비 중입니다.
https://www.reuters.com/technology/openai-tops-25-billion-annualized-revenue-last-month-information-reports-2026-03-05/
수요일(현지시간) 테크 전문 매체 '디 인포메이션(The Information)'은 내부 관계자를 인용해 인공지능 스타트업 OpenAI의 지난달 말 기준 연간 환산 매출(Annualized Revenue)이 250억 달러(약 33조 원)를 넘어섰다고 보도했습니다.
주요 수치 및 성장세
성장률: 지난해 말 기록했던 214억 달러에서 불과 몇 달 만에 17% 증가한 수치입니다.
폭발적 성장: 2022년 말까지 사실상 매출이 제로에 가까웠던 OpenAI는 2025년 200억 달러를 돌파하며 급성장했습니다.
경쟁사 동향: 라이벌 기업인 앤스로픽(Anthropic) 역시 비슷한 궤적을 그리며 연간 환산 매출 약 90억 달러를 기록 중입니다.
기업용 시장 확장 및 IPO 준비
OpenAI는 현재 세계 4대 컨설팅 펌과 협력하여 기업용(Enterprise) 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 이는 단순 시범 프로젝트를 넘어 기업들이 전사적으로 AI를 도입하도록 돕는 전략입니다. 이 시장에서는 앤스로픽뿐만 아니라 구글(Google)과 같은 거대 IT 기업들과도 치열하게 경쟁하고 있습니다.
또한, OpenAI는 다음과 같은 장기 목표를 세우고 있습니다.
컴퓨팅 지출: 2030년까지 총 6,000억 달러(약 800조 원) 규모의 컴퓨팅 비용 투입 계획.
기업 공개(IPO): 향후 기업 가치를 최대 1조 달러(약 1,330조 원)로 평가받는 것을 목표로 IPO를 준비 중입니다.
https://www.reuters.com/technology/openai-tops-25-billion-annualized-revenue-last-month-information-reports-2026-03-05/
Reuters
OpenAI tops $25 billion in annualized revenue, The Information reports
Artificial intelligence startup OpenAI topped $25 billion in annualized revenue as of the end of last month, The Information reported on Wednesday, citing a person familiar with the figure.
Forwarded from 루팡
엔비디아, 수출 규제로 중국 판매 정체되자 TSMC 생산 여력 재배치
중국 시장용 H200 생산에서 차세대 '베라 루빈' 제품으로 생산 전환
엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 칩 생산을 중단했습니다. 이는 워싱턴과 베이징의 규제 장벽이 앞으로도 중국 판매를 제한할 것이라는 판단에 따른 조치입니다.
사안에 정통한 관계자 두 명에 따르면, TSMC의 제조 용량을 H200 칩 생산에서 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 하드웨어로 재배치했습니다.
이번 움직임은 미국 정부의 수출 승인과 중국의 잠재적 제한 조치를 둘러싸고 수개월간 불확실성이 지속된 끝에, 엔비디아가 단기적으로 중국 내 유의미한 H200 매출을 더 이상 기대하지 않고 있음을 시사합니다.
H200은 엔비디아의 구세대 AI 프로세서 중 하나로, 미국의 첨단 칩 수출 통제를 준수하도록 설계되어 중국 수출용으로 포지셔닝된 제품이었습니다. 반면 올해 초 공개된 베라 루빈은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처로, 더 복잡한 AI 시스템을 위해 설계되었으며 오픈AI(OpenAI)와 구글(Google) 같은 미국 대형 테크 기업들로부터 강력한 수요를 얻고 있습니다.
미국 정부는 중국에 대한 고성능 반도체 판매 제한을 강화해 왔으며, 베이징 역시 자국 반도체 산업 보호를 위해 수입을 억제할 수 있다는 신호를 보냈습니다.
계획을 잘 아는 한 관계자는 "불확실한 상태로 기다리는 대신, 엔비디아는 특히 첨단 제품의 공급이 부족한 상황에서 확실히 달성할 수 있는 방향으로 나아가야 한다"며 "이는 어떤 면에서 베라 루빈의 인도와 출시를 가속화할 수 있다"고 말했습니다.
엔비디아는 H200 칩의 중국 판매를 허용해 달라고 워싱턴과 베이징에 집중적으로 로비해 왔습니다. 지난 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 판매를 허가할 뜻을 내비친 후 엔비디아는 생산을 확대하기 시작했습니다.
FT의 이전 보도에 따르면, 엔비디아는 중국 고객사들로부터 100만 개 이상의 주문을 기대하고 있었습니다. 공급업체들은 이르면 3월로 예정된 첫 인도를 준비하기 위해 24시간 내내 가동해 왔습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 1월 초 "수요가 매우 높으며, 공급망을 가동해 H200이 라인을 통과하고 있다"고 밝힌 바 있습니다.
하지만 승인 절차는 곧 정체되었습니다. 미 국무부가 중국이 H200 칩을 미국의 국가 안보를 저해하는 방식으로 사용하는 것을 막기 위해 더 강력한 제한을 추진했기 때문입니다.
중국 또한 자국 반도체 산업을 보호하고 현지 AI 기업들이 중국산 칩을 사용하도록 장려하기 위해 H200 구매 제한을 계획하고 있습니다.
한 관계자에 따르면 엔비디아는 이미 약 25만 개의 H200 칩을 생산했습니다. 만약 미·중 양국 정부가 제한적인 주문만 허용할 경우, 기존 재고만으로도 충분히 수요를 충당할 수 있을 것이라고 덧붙였습니다.
시진핑 중국 국가주석과 트럼프 대통령은 3월 말 만날 예정이며, 일부 업계 분석가들은 이 자리에서 칩 수출 통제 해제에 대한 합의가 도출될 수 있을지 주목하고 있습니다.
사안에 정통한 관계자들은 만약 합의가 이뤄진다면 엔비디아가 H200 생산을 위해 공급망 용량을 재배치하거나 추가하는 데 최대 3개월이 걸릴 것이라고 전했습니다. 기존 재고 또한 이 기간의 수요와 인도를 충당할 수 있습니다.
https://www.ft.com/content/47f1cf56-209f-46fb-a437-f769b9ccb2cb
중국 시장용 H200 생산에서 차세대 '베라 루빈' 제품으로 생산 전환
엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 칩 생산을 중단했습니다. 이는 워싱턴과 베이징의 규제 장벽이 앞으로도 중국 판매를 제한할 것이라는 판단에 따른 조치입니다.
사안에 정통한 관계자 두 명에 따르면, TSMC의 제조 용량을 H200 칩 생산에서 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 하드웨어로 재배치했습니다.
이번 움직임은 미국 정부의 수출 승인과 중국의 잠재적 제한 조치를 둘러싸고 수개월간 불확실성이 지속된 끝에, 엔비디아가 단기적으로 중국 내 유의미한 H200 매출을 더 이상 기대하지 않고 있음을 시사합니다.
H200은 엔비디아의 구세대 AI 프로세서 중 하나로, 미국의 첨단 칩 수출 통제를 준수하도록 설계되어 중국 수출용으로 포지셔닝된 제품이었습니다. 반면 올해 초 공개된 베라 루빈은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처로, 더 복잡한 AI 시스템을 위해 설계되었으며 오픈AI(OpenAI)와 구글(Google) 같은 미국 대형 테크 기업들로부터 강력한 수요를 얻고 있습니다.
미국 정부는 중국에 대한 고성능 반도체 판매 제한을 강화해 왔으며, 베이징 역시 자국 반도체 산업 보호를 위해 수입을 억제할 수 있다는 신호를 보냈습니다.
계획을 잘 아는 한 관계자는 "불확실한 상태로 기다리는 대신, 엔비디아는 특히 첨단 제품의 공급이 부족한 상황에서 확실히 달성할 수 있는 방향으로 나아가야 한다"며 "이는 어떤 면에서 베라 루빈의 인도와 출시를 가속화할 수 있다"고 말했습니다.
엔비디아는 H200 칩의 중국 판매를 허용해 달라고 워싱턴과 베이징에 집중적으로 로비해 왔습니다. 지난 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 판매를 허가할 뜻을 내비친 후 엔비디아는 생산을 확대하기 시작했습니다.
FT의 이전 보도에 따르면, 엔비디아는 중국 고객사들로부터 100만 개 이상의 주문을 기대하고 있었습니다. 공급업체들은 이르면 3월로 예정된 첫 인도를 준비하기 위해 24시간 내내 가동해 왔습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 1월 초 "수요가 매우 높으며, 공급망을 가동해 H200이 라인을 통과하고 있다"고 밝힌 바 있습니다.
하지만 승인 절차는 곧 정체되었습니다. 미 국무부가 중국이 H200 칩을 미국의 국가 안보를 저해하는 방식으로 사용하는 것을 막기 위해 더 강력한 제한을 추진했기 때문입니다.
중국 또한 자국 반도체 산업을 보호하고 현지 AI 기업들이 중국산 칩을 사용하도록 장려하기 위해 H200 구매 제한을 계획하고 있습니다.
한 관계자에 따르면 엔비디아는 이미 약 25만 개의 H200 칩을 생산했습니다. 만약 미·중 양국 정부가 제한적인 주문만 허용할 경우, 기존 재고만으로도 충분히 수요를 충당할 수 있을 것이라고 덧붙였습니다.
시진핑 중국 국가주석과 트럼프 대통령은 3월 말 만날 예정이며, 일부 업계 분석가들은 이 자리에서 칩 수출 통제 해제에 대한 합의가 도출될 수 있을지 주목하고 있습니다.
사안에 정통한 관계자들은 만약 합의가 이뤄진다면 엔비디아가 H200 생산을 위해 공급망 용량을 재배치하거나 추가하는 데 최대 3개월이 걸릴 것이라고 전했습니다. 기존 재고 또한 이 기간의 수요와 인도를 충당할 수 있습니다.
https://www.ft.com/content/47f1cf56-209f-46fb-a437-f769b9ccb2cb
Ft
Nvidia stops production of chips intended for Chinese market
US group moves production away from H200s to latest Vera Rubin products
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 두산에너빌리티(시가총액: 58조 6,113억)
📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2026.03.05 14:45:42 (현재가 : 91,500원, +13.52%)
보고자 : 박지원(65년생)/등기임원/회장
보고전 : 0.05%
보고후 : 0.05%
변동률 : 0.0%
날짜/사유/변동/주식종류/비고
2026-03-04/ 장내매수(+)/ 18,650주/ 보통주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260305000836
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=034020
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🔥1
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 HD현대중공업(시가총액: 58조 8,832억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.03.05 14:46:39 (현재가 : 561,000원, +9.78%)
계약상대 : 미주 지역 선사
계약내용 : ( 공사수주 ) LNGC 4척
공급지역 : 미주 지역
계약금액 : 14,872억
계약시작 : 2026-03-04
계약종료 : 2029-11-30
계약기간 : 3년 9개월
매출대비 : 10.27%
기간감안 : 2.78%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260305800836
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.03.05 14:46:39 (현재가 : 561,000원, +9.78%)
계약상대 : 미주 지역 선사
계약내용 : ( 공사수주 ) LNGC 4척
공급지역 : 미주 지역
계약금액 : 14,872억
계약시작 : 2026-03-04
계약종료 : 2029-11-30
계약기간 : 3년 9개월
매출대비 : 10.27%
기간감안 : 2.78%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260305800836
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
**중국이 다급하네요
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>>중국, 중동에 특사 파견 예정
•중국 외교부 대변인 마오닝은 5일 정례 기자회견에서 중국이 현재 중동 지역의 긴장 고조 상황에 대해 깊은 우려를 표명했다고 밝혔음. (중략) 아울러 중국 정부의 중동 문제 특사를 조만간 중동 지역에 파견해, 긴장 완화를 위한 적극적인 역할을 할 계획이라고 밝혔음
>外交部发言人毛宁5日在例行记者会上表示，中方对当前中东地区紧张局势深表关切。近日中方密集开展斡旋工作。“中方认为，战争和武力无法从根本上解决问题，对话谈判才是解决问题的正确路径，应该坚持通过政治外交手段化解矛盾分歧。”毛宁说，中方将继续同包括冲突当事方在内的有关各方保持沟通，加强斡旋，凝聚共识. 中方将派中国政府中东问题特使于近期访问中东地区，为推动紧张局势降温作出积极努力
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>>중국, 중동에 특사 파견 예정
•중국 외교부 대변인 마오닝은 5일 정례 기자회견에서 중국이 현재 중동 지역의 긴장 고조 상황에 대해 깊은 우려를 표명했다고 밝혔음. (중략) 아울러 중국 정부의 중동 문제 특사를 조만간 중동 지역에 파견해, 긴장 완화를 위한 적극적인 역할을 할 계획이라고 밝혔음
>外交部发言人毛宁5日在例行记者会上表示，中方对当前中东地区紧张局势深表关切。近日中方密集开展斡旋工作。“中方认为，战争和武力无法从根本上解决问题，对话谈判才是解决问题的正确路径，应该坚持通过政治外交手段化解矛盾分歧。”毛宁说，中方将继续同包括冲突当事方在内的有关各方保持沟通，加强斡旋，凝聚共识. 中方将派中国政府中东问题特使于近期访问中东地区，为推动紧张局势降温作出积极努力
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Forwarded from Market News Feed
IRAN'S DEPUTY FORMIN: IRAN IS READY TO ABANDON ITS NUCLEAR PROGRAM ON THE CONDITION THAT THE UNITED STATES MAKES A LUCRATIVE ALTERNATIVE OFFER
نائب وزير الخارجية الإيراني: إيران مستعدة للتخلي عن برنامجها النووي بشرط تقديم الولايات المتحدة عرضاً بديلًا مجزيًا - سكاي نيوز عربية-عاجل ...
نائب وزير الخارجية الإيراني: إيران مستعدة للتخلي عن برنامجها النووي بشرط تقديم الولايات المتحدة عرضاً بديلًا مجزيًا - سكاي نيوز عربية-عاجل ...
Forwarded from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
✅ 삼성전자, 소캠2 첫 양산…엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화
https://www.inews24.com/view/1945835
📌 삼성전자 SOCAMM2 업계 최초 양산
삼성전자가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2(소캠2)의 192GB 제품을 업계 최초로 양산하며, 차세대 엔비디아 플랫폼 공급 경쟁이 본격화
SK하이닉스와 마이크론도 제품을 공개하거나 샘플 출하에 나서면서
메모리 3사 모두 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 플랫폼 탑재를 노리는 상황.
📌 현재 경쟁 구도
삼성전자: 192GB 제품 업계 최초 양산 시작
SK하이닉스: MWC 2026에서 192GB 공개
마이크론: 256GB 제품 샘플 출하
➡️ 기술 차이는 크지 않고 누가 더 많이 공급하느냐가 승부라는 평가
📌 관전 포인트
SOCAMM2는 업계에서 “제2의 HBM”으로 불리는 AI 메모리
엔비디아 Vera 플랫폼 물량 배분이 핵심 변수
CAPA가 큰 삼성전자가 공급 측면에서 유리할 가능성 언급
✅그로쓰리서치 텔레그램
https://t.me/growthresearch
https://www.inews24.com/view/1945835
📌 삼성전자 SOCAMM2 업계 최초 양산
삼성전자가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2(소캠2)의 192GB 제품을 업계 최초로 양산하며, 차세대 엔비디아 플랫폼 공급 경쟁이 본격화
SK하이닉스와 마이크론도 제품을 공개하거나 샘플 출하에 나서면서
메모리 3사 모두 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 플랫폼 탑재를 노리는 상황.
📌 현재 경쟁 구도
삼성전자: 192GB 제품 업계 최초 양산 시작
SK하이닉스: MWC 2026에서 192GB 공개
마이크론: 256GB 제품 샘플 출하
➡️ 기술 차이는 크지 않고 누가 더 많이 공급하느냐가 승부라는 평가
📌 관전 포인트
SOCAMM2는 업계에서 “제2의 HBM”으로 불리는 AI 메모리
엔비디아 Vera 플랫폼 물량 배분이 핵심 변수
CAPA가 큰 삼성전자가 공급 측면에서 유리할 가능성 언급
✅그로쓰리서치 텔레그램
https://t.me/growthresearch
아이뉴스24
삼성전자, 소캠2 첫 양산…엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화
메모리 3사 모두 준비 완료…결국 물량 배분이 승부 가를 듯
업계 "성능보다 공급능력 관건…삼성 캐파 우위 변수" 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 메모리 반도체 3사가 '제2의 고대역폭 메모리(HBM)'로 불리는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 공급 확대를 위해 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면, 삼성전자가 가장 먼저 192기가바이트(GB) 제품 양산에 들어간 것으로 전해졌고, 마이크론은 256GB…
업계 "성능보다 공급능력 관건…삼성 캐파 우위 변수" 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 메모리 반도체 3사가 '제2의 고대역폭 메모리(HBM)'로 불리는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 공급 확대를 위해 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면, 삼성전자가 가장 먼저 192기가바이트(GB) 제품 양산에 들어간 것으로 전해졌고, 마이크론은 256GB…
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