삼미금속, 두산에너빌리티 대형 원전 터빈 '국내 독점'...현대차·한화 공급 '韓제조업' 핵심
https://www.finance-scope.com/article/view/scp202601220014
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파이낸스스코프
삼미금속, 두산에너빌리티 대형 원전 터빈 '국내 독점'...현대차·한화 공급 '韓제조업' 핵심
금속 형단조 전문기업 삼미금속이 국내 유일의 초대형 단조 설비를 앞세워 원전, 방산, 자동차 등 대한민국 핵심 산업의 공급망을 장악하고 있다. 특히
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 아이에스티이(시가총액: 788억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.01.22 10:02:46 (현재가 : 8,370원, +1.21%)
계약상대 : 에스케이하이닉스 주식회사
계약내용 : 반도체 Automation 장비 판매
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 44억
계약시작 : 2026-01-21
계약종료 : 2026-10-01
계약기간 : 8개월
매출대비 : 10.68%
기간감안 : 10.68%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260122900101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=212710
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휴머노이드 로봇 전고체배터리 본격화··강원에너지, 삼성SDI 무수수산화리튬 최대공급사 주목
https://m.ls-sec.co.kr/invest/news/view/202601221008173300078090?id=news
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Forwarded from 루팡
테슬라의 AI 공급망
GUC가 설계의 핵심 열쇠
테슬라의 일론 머스크 CEO는 "9개월마다 새로운 칩을 내놓겠다"는 파격적인 속도전을 선언했습니다. 이 과정에서 대만의 디자인 하우스 GUC(Global Unichip Corp)가 테슬라 AI 칩의 실제 구현을 돕는 핵심 조력자로 부상했습니다.
1. GUC의 핵심 역할과 일정
AI5 칩 설계의 주역: GUC는 테슬라의 최신 AI 칩인 'AI5'의 후단 설계(Back-end design) 서비스를 담당합니다.
임박한 테이프아웃(Tape-out): 업계에 따르면 GUC는 이번 분기(2026년 1분기) 내에 AI5의 시제품 발주를 진행할 예정입니다.
양산 시점: 2027년 본격적인 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
기술 경쟁력: 테슬라가 요구하는 '비표준화 AI 칩' 제작에 최적화된 기술력을 보유하고 있으며, TSMC 공정과의 높은 시너지를 자랑합니다.
2. 테슬라의 야심찬 AI 하드웨어 로드맵
AI5 (차세대 핵심 칩): 자율주행(FSD)과 인형 로봇(Optimus)을 하나의 칩으로 제어하는 '차기 동뇌'의 핵심입니다. TSMC와 삼성전자가 나누어 제조하며, GUC는 TSMC 생산 물량의 설계를 관리합니다.
AI6 & AI7: 이미 후속 모델인 AI6와 AI7까지 로드맵을 그려둔 상태입니다. 현재 AI6는 삼성전자가 대량 수주를 확보한 상황입니다.
Dojo 3 : 테슬라 자체 AI 학습용 슈퍼컴퓨터 프로젝트입니다. 기존의 거대 칩 방식(SoW)에서 한 단계 진화하여, 더 효율적인 패키징 기술(CoPoS) 도입을 검토 중입니다.
3. 변화하는 경쟁 구도와 전략
수직 계열화 vs 분업화: 머스크는 직접 칩 공장(GigaFab)을 짓겠다는 야심을 보이고 있지만, 미세 공정이 복잡해짐에 따라 GUC와 같은 전문 디자인 하우스와의 협업은 필수적인 상황입니다.
글로벌 파트너십 전쟁:
TSMC & GUC: 안정적인 선단 공정과 맞춤형 ASIC 설계의 결합.
삼성전자: AI6 수주와 선단 패키징 기술을 무기로 영향력 확대.
인텔: 독자적인 패키징 기술(EMIB)을 통해 테슬라 공급망 진입 시도.
https://www.ctee.com.tw/news/20260122700173-430501
GUC가 설계의 핵심 열쇠
테슬라의 일론 머스크 CEO는 "9개월마다 새로운 칩을 내놓겠다"는 파격적인 속도전을 선언했습니다. 이 과정에서 대만의 디자인 하우스 GUC(Global Unichip Corp)가 테슬라 AI 칩의 실제 구현을 돕는 핵심 조력자로 부상했습니다.
1. GUC의 핵심 역할과 일정
AI5 칩 설계의 주역: GUC는 테슬라의 최신 AI 칩인 'AI5'의 후단 설계(Back-end design) 서비스를 담당합니다.
임박한 테이프아웃(Tape-out): 업계에 따르면 GUC는 이번 분기(2026년 1분기) 내에 AI5의 시제품 발주를 진행할 예정입니다.
양산 시점: 2027년 본격적인 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
기술 경쟁력: 테슬라가 요구하는 '비표준화 AI 칩' 제작에 최적화된 기술력을 보유하고 있으며, TSMC 공정과의 높은 시너지를 자랑합니다.
2. 테슬라의 야심찬 AI 하드웨어 로드맵
AI5 (차세대 핵심 칩): 자율주행(FSD)과 인형 로봇(Optimus)을 하나의 칩으로 제어하는 '차기 동뇌'의 핵심입니다. TSMC와 삼성전자가 나누어 제조하며, GUC는 TSMC 생산 물량의 설계를 관리합니다.
AI6 & AI7: 이미 후속 모델인 AI6와 AI7까지 로드맵을 그려둔 상태입니다. 현재 AI6는 삼성전자가 대량 수주를 확보한 상황입니다.
Dojo 3 : 테슬라 자체 AI 학습용 슈퍼컴퓨터 프로젝트입니다. 기존의 거대 칩 방식(SoW)에서 한 단계 진화하여, 더 효율적인 패키징 기술(CoPoS) 도입을 검토 중입니다.
3. 변화하는 경쟁 구도와 전략
수직 계열화 vs 분업화: 머스크는 직접 칩 공장(GigaFab)을 짓겠다는 야심을 보이고 있지만, 미세 공정이 복잡해짐에 따라 GUC와 같은 전문 디자인 하우스와의 협업은 필수적인 상황입니다.
글로벌 파트너십 전쟁:
TSMC & GUC: 안정적인 선단 공정과 맞춤형 ASIC 설계의 결합.
삼성전자: AI6 수주와 선단 패키징 기술을 무기로 영향력 확대.
인텔: 독자적인 패키징 기술(EMIB)을 통해 테슬라 공급망 진입 시도.
https://www.ctee.com.tw/news/20260122700173-430501
工商時報
特斯拉AI供應鏈 創意扮要角
特斯拉AI晶片藍圖全球AI競賽全面升溫，特斯拉執行長馬斯克再丟震撼彈，從自研AI5、AI6一路鋪陳到AI7與Dojo 3超級電腦重啟，甚至評估自建晶圓廠，企圖以「九個月一代」的極限節奏，重塑AI硬體競爭規則。這不僅是特斯拉自身戰略升級，也牽動全球半導體供應鏈重新站位；其中，創意打入AI5後段設計服務...
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