텐렙
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Ten Level (텐렙)

해당 채널의 게시물은 단순 의견 및 기록용도이고 매수-매도 등 투자권유를 의미하지 않습니다.
해당 게시물의 내용은 부정확할 수 있으며 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.

후원링크
https://litt.ly/ten_level
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Forwarded from Nittany ATOM Land
예전부터 디앤디파마텍을 계속 추적하고 좋아하는 이유가, 펩타이드 기술을 기반으로 신약플랫폼 (ORALINK)를 만들었고, 그 펩타이드 기술이 뇌질환, 간 등 확장력이 넓은 기전을 타겟으로 임상을 하고 있기 때문.

거기에 글로벌 큰 회사가 (이제는) 붙어있고, 전반적인 개발 & 임상 인력들이 한국에서는 모을 수 없는 분들임.
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Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

엔비디아(
NVDA.US); 다시 녹색 불이 켜졌습니다

▶️ 2026년까지 데이터센터 플랫폼 실적 가시성 확보
- CUDA 기반 S/W 업데이트로 내용연수 연장 정당화 → 투자 둔화 및 감가상각 관련 우려 완화
- 차세대 Blackwell 램프업, 네트워킹 부문 실적 성장세 지속. AI 인프라 시장 내 절대적 입지 재확인

▶️ FY3Q26 review: Blackwell 비중 95%, 차세대 제품 전환 가속화
- 매출 570억달러, EPS 1.3달러로 컨센서스 3.8%, 5.3% 상회. GB 플랫폼 비중 확대로 ASP 상승 효과 극대화
- 2H26 Rubin 플랫폼 출시 일정 변경 없으며 초과 수요 환경 유지. 신규 수요처 확장으로 추가 주문 기대

▶️ 견고한 CUDA 생태계 유지, 네트워킹 분야 영향력 확대도 동반
- 2030년까지 AI 인프라 투자 규모 3~4조달러 재언급
- 범용성, 호환성 우위 → 데이터센터 Scale-Up, Out, Across 모두에서 유리한 입지 확보

※ URL: https://alie.kr/CskfYOZ

위 내용은 2025년 11월 20일 14시 03분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw
Forwarded from 루팡
엔비디아 CEO 젠슨 황- 블룸버그 인터뷰

1. 블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) 공급과 수요

수요와 공급 현황: 블랙웰의 판매량은 "상상을 초월하는 수준(off the charts)"이며 클라우드상의 엔비디아 GPU는 매진 상태입니다. 하지만 공급망 파트너들(TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 삼성, 폭스콘 등)과의 긴밀한 협력을 통해 공급 계획을 매우 잘 수립했으며, 판매할 물량은 충분합니다.


베라 루빈(Vera Rubin) 진행 상황: 루빈 칩(7개 칩)은 이미 연구소에 들어왔으며, 약 2만 명의 엔지니어가 칩, 시스템, 소프트웨어 전반에 걸쳐 작업을 진행 중입니다. 내년(2026년) 3분기 출시를 목표로 순조롭게 진행되고 있으며, 블랙웰에서 사용된 랙 스케일(Rack-scale) 아키텍처가 루빈에도 그대로 적용되어 공급망 전환이 매우 원활할 것입니다.

2. 중국 시장 전망

매출 전망: 현재 엔비디아의 중국 시장 매출 전망치는 '0(Zero)'로 설정되어 있습니다.

시장 중요성: 중국 시장 규모는 약 500억 달러로 추산되는 매우 중요한 시장입니다. 엔비디아는 미국 및 중국 정부와 지속적으로 협력하여, 향후 경쟁력 있는 제품으로 중국 시장에 다시 진입할 기회를 모색할 것입니다.

3. 중동(사우디, UAE) 수출 허가 및 통제

수출 허가: 미국 상무부는 사우디아라비아(Humane)와 UAE(G42)에 각각 35,000개의 블랙웰 칩 수출을 허가했습니다.

기술 유출 방지: 미국 정부는 중국으로의 기술 이전(diversion)을 우려하고 있으며, 엔비디아는 이를 방지하기 위해 데이터센터를 지속적으로 추적 및 검사하고 있습니다. 젠슨 황은 지금까지 어떤 유출 사례도 발견되지 않았으며, 앞으로도 엄격하게 관리할 것임을 강조했습니다.

4. 전력 및 에너지 문제

확장과 에너지: 엔비디아의 성장 속도와 규모(분기당 100억 달러 성장)를 고려할 때 에너지는 도전 과제입니다.

대응 전략: 엔비디아는 공급망뿐만 아니라 에너지 공급업체, 발전소 등과도 협력하여 전력 및 인프라(Land, Power, Shell)를 확보하고 있습니다. 전 세계 모든 클라우드 및 OEM과 협력하고 있는 광범위한 네트워크 덕분에 세계 곳곳의 전력 가용 지역을 찾아낼 수 있는 이점이 있습니다.

5. OpenAI 및 Anthropic 파트너십과 재정 건전성

수요의 실체: OpenAI와 Anthropic은 인류 역사상 가장 빠르게 성장하는 기업들이며, 이들의 인프라 구축 수요는 "절대적으로 실재(Absolutely real)"합니다.

투자 규율: 대규모 투자가 집행되기 전, 수요의 가시성과 파트너사(OpenAI 등)의 자금 조달 능력을 면밀히 검토하고 일치시킵니다. 야망은 크지만 투자는 매우 절제되고 규율 있게 집행되고 있습니다

https://youtu.be/KnYZiCtI0GQ?si=awF3IyVr8ZhAI89e

https://x.com/DrNHJ/status/1991379568926806265?s=20
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 솔디펜스(시가총액: 646억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2025.11.20 14:45:27 (현재가 : 2,790원, 0%)

계약상대 : 한화시스템 주식회사
계약내용 : T-50 수출용 회로카드조립체,입출력반 외
공급지역 : 구미
계약금액 : 23억

계약시작 : 2025-11-20
계약종료 : 2026-07-10
계약기간 : 7개월
매출대비 : 10.68%
기간감안 : 10.68%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251120900339
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=215090
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

IC substrate shortage to persist in 2026, AI and memory customers sign long-term contracts

- 대만 IC 기판 업계, 2026년에 T-Glass 소재 공급 부족률이 10~20% 수준에 이를 것으로 예상

- 이에 따라 AI 및 메모리 고객사들은 공급 부족 속에서도 생산능력 확보와 매출 안정성을 위해 장기 계약 체결로 방향을 선회

- 업계 관계자들에 따르면 소재 부족으로 리드타임이 장기화되면서 다운스트림 고객들의 구매 전략이 훨씬 공격적으로 전환 중

- 일부 고객사는 제한된 IC 기판 업체들의 생산능력을 확보하기 위해 중장기 공급계약을 직접 체결하는 방식을 택하고 있으며, 이로 인해 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 대만 3대 업체들은 2026년 말까지 주문 가시성이 확보된 상태

- 이런 변화는 기판 업체 입장에서 2027년 전후로 공급 부족이 완화될 때까지 안정적인 공급원을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 신제품 모멘텀 둔화로 생기는 매출 공백을 메우는 변화도 발생

- 전통적으로 비수기로 여겨지는 시기에도 수요가 견조하게 유지되며 2026년 실적 성장의 기반이 더욱 탄탄해질 전망

- 다만 공급망 분석가들은 고객사들이 장기 계약에 적극적으로 나선다고 해서 IC 기판 업체들의 가격 협상력이 높아지는 것은 아니라는 점을 지적

- 반대로 IC 설계사, 패키징·조립 업체들은 T-Glass 공급 부족이 최종 제품의 출시 일정에 직접적인 영향을 준다는 점을 인식하며, 소재 배분과 Capa 계획에 적극 개입 중

- 특히 기판 뒤틀림(warpage) 억제를 위해 사용되는 T-Glass의 중요성은 클라우드 AI 가속기 공급망에서 더욱 부각

- DIGITIMES 분석에 따르면 CoWoS 패키징, HBM3E의 공급 제약 대비, T-Glass 부족으로 인한 ABF 기판 공급 타이트함이 ASIC 신제품 출하 지연의 더 큰 리스크로 부상

- 현재 엔비디아만이 신규 제품 출하에 앞서 1년 이상 선제적으로 CCL 소재 Capa를 확보해 상대적으로 여유로운 상황

- 반면, 내년에 신제품을 다수 출시할 예정인 ASIC 밸류체인은 ABF 기판 소재 병목 대응이 상대적으로 느린 상황

- 한편 지속되는 T-Glass 공급 부족으로 ABF 및 BT 기판 출하에 병목이 발생하자, 대만 IC 기판 업체들과 고객사는 이미 네 가지 대응책을 마련해 가동 중

- 1) Nittobo에 높은 구매 단가를 제시해 안정적인 공급량과 우선 공급권을 확보하는 방식, 비용이 크게 증가한다는 단점이 존재

- 2) Taiwan Glass, Taishan Fiberglass 등 대체 공급원을 찾는 방식이지만, 고객 인증 기간 장기화, 소재 성능 편차 등의 리스크에 직면

- 3) NE-Glass 등 다운그레이드된 소재를 채택하는 방식으로 단기적으로는 부족 현상을 완화할 수 있지만 기판 재설계가 필요해 양산 일정 지연을 유발

- 4) 소재의 저장 수명을 연장하는 방식으로 단기적인 효과는 있으나 구조적 공급 부족을 해결하기에는 효과가 제한적

https://buly.kr/uV8rkt (Digitimes)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
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• 레노버그룹 회장: 휴대폰·PC·AI 서버 사업을 모두 합치면 레노버는 업계에서 가장 큰 부품 구매자 중 하나. 핵심 부품사와의 장기 협력 덕분에 현재의 공급 부족 및 가격 상승 상황을 더 잘 관리할 수 있으며, 최적의 장기 계약을 체결해 내년 필요한 공급을 충분히 확보

> 应对存储芯片涨价潮 联想杨元庆:已签署协议锁定长期供应. 11月20日上午,联想集团董事长杨元庆表示,如果把手机、电脑以及AI服务器等业务加起来,联想可能是行业里零部件最大的买家之一,联想在供应链里有更密切的供应商关系,尤其和关键零部件有长期合作,能够更好地管理好当前供应短缺、价格上升的情况。他透露,联想已与核心零部件供应商签订了最优合约,确保明年有足够的供应保障。不过他也谨慎补充了一个前提:“希望真实的用户需求不要太快,增长超过我们的预测。”(一财)
11월 21일 시황. 엔비디아로도 못 막은 걱정거리들

◎ 해외 증시
엔비디아 효과에 상승 출발 후 금리 등 문제에 발목
11개 업종 중 필수 소비재 외 대부분 업종 하락
초반은 엔비디아 중심으로 오르며 상승 출발
예상 상회 실적, 가이던스, 회사측 자신감
젠슨 황. 차트 뚫은 강력한 수요. GPU 매진
AMD, 브로드컴, 전력주 동반 강세 요인으로 작용
증권사들도 대부분 낙관적 전망
웨드부시. AI 버블 두려움 과장. 이제 3회초 수준
제프리스. 블랙웰 호조는 연말까지 주가 안정시킬 것
골드만삭스. 투자자 우려 잠재워. 240→250 상향
멜리어스 300→320. 에버코어 261 → 352
베어드 225→275. 바클레이즈 240→275

장중 시장을 밀어버린 것은 크게 네 가지
우선 여전한 AI 우려 제기
마이클 버리는 여전히 AI 수요 비판
상호 투자, 거래 구조로 최종 수요는 작다고 주장
즉, 서로 투자하는 장부상의 투자에 불과하다고
CGS도 AI 우려 해소된 것 아니라고 평가
AI 수익화하는 기업들 성장이 입증되어야

고용 지표 발표에도 금리인하 확신 어려웠음
노동부. 9월 비농업 11.9만명 증가
8월 -4,000명 감소에서 늘고 예상 5만 크게 상회
실업률은 4.4%. 시간당 임금 전월 0.2%, 전년 3.8%
높아진 실업률은 금리 인하 가능성 높이는 대목
반면 늘어난 일자리는 금리인하 어렵게하는 요인
지표 공개 후 12월 인하 확률은 33%→40%로
연준 인사들은 실업률을 중시하는 경향 영향 반영
10월, 11월 고용 지표는 다음달 16일 발표 예정
즉, FOMC 전에 나오는 고용 지표는 이 것이 마지막
연준 매파들의 시각 돌리기 어렵다는 평가 우세
굴스비는 추가 인하 조심스럽다는 입장 재확인
배스 해맥. 인플레 목표 달성 위해 긴축적 금리 필요
9월 고용 지표는 일자리와 실업률 동시 증가한 혼재
리사 쿡은 금융 자산 하락 위험 있다고 경고까지
다만 금융 시스템상 리먼사태, 대공황 상황은 아니야
리사 쿡은 트럼프의 해임 이 후 소송 진행 중인 인사

장중 새로 제기된 기술주 문제도 영향
보케 캐피털 엔비디아 매출 채권 증가 지적
잘 팔리는데 자금 회수가 안 되고 있다는 의미
밀러 타박. AI 장기적 수익성 의구심에 자금 회수 중
일부는 CTA 알고리즘 매도 영향 분석도
추세 매매 위주라 하락시 매도 압박 커짐

비트코인 가격 하락도 증시에 영향주고 있어
위험 자산 선호 약화. 개인 신용 문제 등 지적
실제 레버리지 통한 투자자들 최근 자금 압박
이 영향으로 기술주들 매도한다는 분석도

월마트 예상 상회하는 실적. 가이던스도 상향
고소득층 관련 매출 증가 영향. 주가도 상승
모더나, 내년 최대 10% 매출 성장 목표 제시에도 하락
5년간 15억달러 수준의 자금 조달 계획 공개
Boa. 델, 메모리 가격 상승에도 이익률 안정 예상
다만 메모리 부담에 영업 지출 줄일 듯. 170→160
마이크론은 UBS 강력 매수 의견 불구 급락
UBS. 메모리 가격 급등 주목 245→275 상향
리제네론. 황반부종 치료제 FDA 승인

야후. AI가 메모리 산업을 잠식 중
PC, 스마트폰 제품 보다 HBM에 집중
소비자들 가격 부담. 장기 호황 언제 끝날지 몰라
FOMC 이 후 연준 내 엇갈린 의견도 주목
고금리가 성장 저해 VS 경제 감안시 문제 없는 수준
추가 인하시 인플레 2% 목표 의지 약화로 오해될 우려
고용 추가 주저하나 해고도 적어. 점차 완화될 것
다만 일부는 근로자 수요 약화시 실업률 급상승 우려

◎ 주요 지표
달러인덱스 100.25 (+0.03%)
국제유가 59.27달러 (-0.29%)
변동성지수 26.49 (+11.96%)
10년물 금리 4.1%
MSCI 한국지수 -2.25%
야간선물 -3.67%

◎ 전망과 전략
엔비디아 실적 발표 후에도 버블론 이어지는 점
또 금리 문제와 겹쳐 아직은 불안정한 상태
두 가지 측면을 생각해 볼 필요
우선 AI 기술은 한 세대 한 번 경험할 큰 혁신
과거 인터넷 돌풍에 견줄 큰 이벤트가 터진 것
생각보다 길게 갈 가능성이 충분하다고 봐야
반면 최근 변동성 역시 이용하기 좋은 사안
유명 인사 말 하나에 증시 변동성이 크게 나타남
파생 상품 투자자들에게 유리한 환경
단기로는 이런 상황 활용하는 변동성 이어질 전망
상황에 따라서는 FOMC 때까지 유지될 가능성도
다만 현재 장세는 큰 상승 후 매물 소화 과정
변동성 이 후 대장주들 장세는 다시 살아날 전망
매물 소화 국면 이용 기존 주도주, 실적주 계속 관심
특히 호실적 평가 불구 눌려 있는 종목들
투신, 연기금 매수 누적되는 종목들 주목
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작년 12월 계엄령 때와 크게 다르지 않네요…
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S&P500 map

AI 랠리(반도체, 전력망, 원전 등) 멸망 분위기에 시장 전반적으로 하락

방어주 성격의 필수소비재 섹터만 생존
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미국 뉴욕증시 특징 섹터

반도체 급락
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