2025년 로봇 섹터 리뷰

좀 더 부연설명 하자면 NLY01 이라는 약물이 GLP-1 계열로 만들어진 파킨스병 치료제였고, 임상2상 하다가 실패했음.
임상2상에서 데이터를 보면 48세 이하 그룹에서는 효과가 나왔는데, 전체적으로는 효과가 안 나왔음.

지금 노보에서 하는 GLP-1 계열 치료제는 GLP-1을 활용하여 BBB를 직접 투과하지 않고 간접적으로 효과가 나오는 컨셉. NLY01은 BBB 직접 투과하는 컨셉 (과학적으로는 어려워서 생략..). 어쨌던 직접 임상해봤고 NLY01 이던 이제 또 나오는 TLY02이던 GLP-1 베이스에서 뇌질환 하는 회사는 디앤디파마텍.

예전부터 디앤디파마텍을 계속 추적하고 좋아하는 이유가, 펩타이드 기술을 기반으로 신약플랫폼 (ORALINK)를 만들었고, 그 펩타이드 기술이 뇌질환, 간 등 확장력이 넓은 기전을 타겟으로 임상을 하고 있기 때문.

거기에 글로벌 큰 회사가 (이제는) 붙어있고, 전반적인 개발 & 임상 인력들이 한국에서는 모을 수 없는 분들임.

[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

엔비디아(NVDA.US); 다시 녹색 불이 켜졌습니다

▶️ 2026년까지 데이터센터 플랫폼 실적 가시성 확보
- CUDA 기반 S/W 업데이트로 내용연수 연장 정당화 → 투자 둔화 및 감가상각 관련 우려 완화
- 차세대 Blackwell 램프업, 네트워킹 부문 실적 성장세 지속. AI 인프라 시장 내 절대적 입지 재확인

▶️ FY3Q26 review: Blackwell 비중 95%, 차세대 제품 전환 가속화
- 매출 570억달러, EPS 1.3달러로 컨센서스 3.8%, 5.3% 상회. GB 플랫폼 비중 확대로 ASP 상승 효과 극대화
- 2H26 Rubin 플랫폼 출시 일정 변경 없으며 초과 수요 환경 유지. 신규 수요처 확장으로 추가 주문 기대

▶️ 견고한 CUDA 생태계 유지, 네트워킹 분야 영향력 확대도 동반
- 2030년까지 AI 인프라 투자 규모 3~4조달러 재언급
- 범용성, 호환성 우위 → 데이터센터 Scale-Up, Out, Across 모두에서 유리한 입지 확보

※ URL: https://alie.kr/CskfYOZ

위 내용은 2025년 11월 20일 14시 03분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw

“美 제약시장, 향후 1612조원 규모”…AI·바이오로직스가 성장 견인

https://www.medicopharma.co.kr/news/articleView.html?idxno=66212

엔비디아 CEO 젠슨 황- 블룸버그 인터뷰

1. 블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) 공급과 수요

수요와 공급 현황: 블랙웰의 판매량은 "상상을 초월하는 수준(off the charts)"이며 클라우드상의 엔비디아 GPU는 매진 상태입니다. 하지만 공급망 파트너들(TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 삼성, 폭스콘 등)과의 긴밀한 협력을 통해 공급 계획을 매우 잘 수립했으며, 판매할 물량은 충분합니다.


베라 루빈(Vera Rubin) 진행 상황: 루빈 칩(7개 칩)은 이미 연구소에 들어왔으며, 약 2만 명의 엔지니어가 칩, 시스템, 소프트웨어 전반에 걸쳐 작업을 진행 중입니다. 내년(2026년) 3분기 출시를 목표로 순조롭게 진행되고 있으며, 블랙웰에서 사용된 랙 스케일(Rack-scale) 아키텍처가 루빈에도 그대로 적용되어 공급망 전환이 매우 원활할 것입니다.

2. 중국 시장 전망

매출 전망: 현재 엔비디아의 중국 시장 매출 전망치는 '0(Zero)'로 설정되어 있습니다.

시장 중요성: 중국 시장 규모는 약 500억 달러로 추산되는 매우 중요한 시장입니다. 엔비디아는 미국 및 중국 정부와 지속적으로 협력하여, 향후 경쟁력 있는 제품으로 중국 시장에 다시 진입할 기회를 모색할 것입니다.

3. 중동(사우디, UAE) 수출 허가 및 통제

수출 허가: 미국 상무부는 사우디아라비아(Humane)와 UAE(G42)에 각각 35,000개의 블랙웰 칩 수출을 허가했습니다.

기술 유출 방지: 미국 정부는 중국으로의 기술 이전(diversion)을 우려하고 있으며, 엔비디아는 이를 방지하기 위해 데이터센터를 지속적으로 추적 및 검사하고 있습니다. 젠슨 황은 지금까지 어떤 유출 사례도 발견되지 않았으며, 앞으로도 엄격하게 관리할 것임을 강조했습니다.

4. 전력 및 에너지 문제

확장과 에너지: 엔비디아의 성장 속도와 규모(분기당 100억 달러 성장)를 고려할 때 에너지는 도전 과제입니다.

대응 전략: 엔비디아는 공급망뿐만 아니라 에너지 공급업체, 발전소 등과도 협력하여 전력 및 인프라(Land, Power, Shell)를 확보하고 있습니다. 전 세계 모든 클라우드 및 OEM과 협력하고 있는 광범위한 네트워크 덕분에 세계 곳곳의 전력 가용 지역을 찾아낼 수 있는 이점이 있습니다.

5. OpenAI 및 Anthropic 파트너십과 재정 건전성

수요의 실체: OpenAI와 Anthropic은 인류 역사상 가장 빠르게 성장하는 기업들이며, 이들의 인프라 구축 수요는 "절대적으로 실재(Absolutely real)"합니다.

투자 규율: 대규모 투자가 집행되기 전, 수요의 가시성과 파트너사(OpenAI 등)의 자금 조달 능력을 면밀히 검토하고 일치시킵니다. 야망은 크지만 투자는 매우 절제되고 규율 있게 집행되고 있습니다

https://youtu.be/KnYZiCtI0GQ?si=awF3IyVr8ZhAI89e

https://x.com/DrNHJ/status/1991379568926806265?s=20

📌 솔디펜스(시가총액: 646억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2025.11.20 14:45:27 (현재가 : 2,790원, 0%)

계약상대 : 한화시스템 주식회사
계약내용 : T-50 수출용 회로카드조립체,입출력반 외
공급지역 : 구미
계약금액 : 23억

계약시작 : 2025-11-20
계약종료 : 2026-07-10
계약기간 : 7개월
매출대비 : 10.68%
기간감안 : 10.68%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251120900339
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=215090

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ IC substrate shortage to persist in 2026, AI and memory customers sign long-term contracts

- 대만 IC 기판 업계, 2026년에 T-Glass 소재 공급 부족률이 10~20% 수준에 이를 것으로 예상

- 이에 따라 AI 및 메모리 고객사들은 공급 부족 속에서도 생산능력 확보와 매출 안정성을 위해 장기 계약 체결로 방향을 선회

- 업계 관계자들에 따르면 소재 부족으로 리드타임이 장기화되면서 다운스트림 고객들의 구매 전략이 훨씬 공격적으로 전환 중

- 일부 고객사는 제한된 IC 기판 업체들의 생산능력을 확보하기 위해 중장기 공급계약을 직접 체결하는 방식을 택하고 있으며, 이로 인해 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 대만 3대 업체들은 2026년 말까지 주문 가시성이 확보된 상태

- 이런 변화는 기판 업체 입장에서 2027년 전후로 공급 부족이 완화될 때까지 안정적인 공급원을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 신제품 모멘텀 둔화로 생기는 매출 공백을 메우는 변화도 발생

- 전통적으로 비수기로 여겨지는 시기에도 수요가 견조하게 유지되며 2026년 실적 성장의 기반이 더욱 탄탄해질 전망

- 다만 공급망 분석가들은 고객사들이 장기 계약에 적극적으로 나선다고 해서 IC 기판 업체들의 가격 협상력이 높아지는 것은 아니라는 점을 지적

- 반대로 IC 설계사, 패키징·조립 업체들은 T-Glass 공급 부족이 최종 제품의 출시 일정에 직접적인 영향을 준다는 점을 인식하며, 소재 배분과 Capa 계획에 적극 개입 중

- 특히 기판 뒤틀림(warpage) 억제를 위해 사용되는 T-Glass의 중요성은 클라우드 AI 가속기 공급망에서 더욱 부각

- DIGITIMES 분석에 따르면 CoWoS 패키징, HBM3E의 공급 제약 대비, T-Glass 부족으로 인한 ABF 기판 공급 타이트함이 ASIC 신제품 출하 지연의 더 큰 리스크로 부상

- 현재 엔비디아만이 신규 제품 출하에 앞서 1년 이상 선제적으로 CCL 소재 Capa를 확보해 상대적으로 여유로운 상황

- 반면, 내년에 신제품을 다수 출시할 예정인 ASIC 밸류체인은 ABF 기판 소재 병목 대응이 상대적으로 느린 상황

- 한편 지속되는 T-Glass 공급 부족으로 ABF 및 BT 기판 출하에 병목이 발생하자, 대만 IC 기판 업체들과 고객사는 이미 네 가지 대응책을 마련해 가동 중

- 1) Nittobo에 높은 구매 단가를 제시해 안정적인 공급량과 우선 공급권을 확보하는 방식, 비용이 크게 증가한다는 단점이 존재

- 2) Taiwan Glass, Taishan Fiberglass 등 대체 공급원을 찾는 방식이지만, 고객 인증 기간 장기화, 소재 성능 편차 등의 리스크에 직면

- 3) NE-Glass 등 다운그레이드된 소재를 채택하는 방식으로 단기적으로는 부족 현상을 완화할 수 있지만 기판 재설계가 필요해 양산 일정 지연을 유발

- 4) 소재의 저장 수명을 연장하는 방식으로 단기적인 효과는 있으나 구조적 공급 부족을 해결하기에는 효과가 제한적

https://buly.kr/uV8rkt (Digitimes)


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• 레노버그룹 회장: 휴대폰·PC·AI 서버 사업을 모두 합치면 레노버는 업계에서 가장 큰 부품 구매자 중 하나. 핵심 부품사와의 장기 협력 덕분에 현재의 공급 부족 및 가격 상승 상황을 더 잘 관리할 수 있으며, 최적의 장기 계약을 체결해 내년 필요한 공급을 충분히 확보

> 应对存储芯片涨价潮 联想杨元庆：已签署协议锁定长期供应. 11月20日上午，联想集团董事长杨元庆表示，如果把手机、电脑以及AI服务器等业务加起来，联想可能是行业里零部件最大的买家之一，联想在供应链里有更密切的供应商关系，尤其和关键零部件有长期合作，能够更好地管理好当前供应短缺、价格上升的情况。他透露，联想已与核心零部件供应商签订了最优合约，确保明年有足够的供应保障。不过他也谨慎补充了一个前提：“希望真实的用户需求不要太快，增长超过我们的预测。”（一财）