2025.11.14 15:47:11
기업명: 오킨스전자(시가총액: 1,770억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)

잠정실적 : N

매출액 : 233억(예상치 : -)
영업익 : 37억(예상치 : -)
순이익 : 4억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 233억/ 37억/ 4억
2025.2Q 271억/ 32억/ 30억
2025.1Q 189억/ 17억/ 7억
2024.4Q 179억/ 8억/ -37억
2024.3Q 171억/ -5억/ -18억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114001658

#sk바이오팜

SK바이오팜은 다양한 형태의 협력을 통해 세노바메이트의 뒤를 이을 혁신 신약 확보에 힘쓰고 있다. 자체 보유한 후보물질 임상도 진행 중이지만, 시장에 출시해 즉각 매출을 일으킬 수 있는 제품 도입을 준비 중이다.

회사 관계자는 “CNS(중추신경계) 제품 도입과 관련해 해당 기업과 가격 협상을 진행 중”이라며 “최대한 연내 마무리 될 수 있도록 할 것”이라고 말했다.


https://news.mtn.co.kr/news-detail/2025111415212752018

>>EVE리튬에너지(EVE Energy): ESS 배터리 주문이 꽉 찼고 현재 풀가동 중

•EVE리튬에너지는 투자자 소통 플랫폼에서, ESS 배터리 주문이 매우 풍부해 현재 공장이 풀가동 상태라고 밝혔음. 또한 회사는 혁신을 기반으로 600Ah+ 급 대형 셀을 선도적으로 양산하고 있으며, 전(全) 시나리오 솔루션을 통해 저장에너지 가치 제고를 추진하고 있다고 설명

>원문 : 亿纬锂能在互动平台表示，公司储能电池订单较为饱满，目前处于满产状态。公司为创新赋能，率先量产600Ah+电芯，利用全场景解决方案驱动储能价值跃升。

워런 버핏의 버크셔 해서웨이(Berkshire Hathaway)가 2025년 3분기( Q3 ’25 ) 13F 보고서를 제출

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올해는 메모리, 내년은 PCB·CCL 가격 상승?

Rubin이 촉발하는 ‘6개 라인 동시 상승’ 슈퍼사이클


■ AI 시대의 핵심 부품은 칩이 아니라 PCB와 CCL

다음 대규모 성장 사이클의 중심은
고속 신호를 지탱하는 기판(PCB)과 적층판(CCL)이다.

■ 2026년 Rubin 등장 = 서버 구조 완전 재설계

Rubin은 단순 업그레이드가 아니라
서버의 형태를 완전히 다시 만드는 구조 혁신이다.

GPU 밀집도 144개 → 576개(약 4배 증가)

고전압 전력 설계

연결 대역폭 대폭 증가

냉각·전력·신호 구조 전면 재설계

CPX 칩과 새로운 미드플레인 적용

대형 모델의 prefill 연산 속도 크게 향상

회로층 최소 30층 이상, 최대 44층까지 확대

기판 면적 15~35% 증가

전원·신호·인터페이스 레이어가 모두 복잡해져 층수 폭증

-Rubin은 기존 세대와 다른 물리적 한계에 도전하는 설계이다.


■ 소재 분야는 사실상 ‘재편 국면’

Rubin은 기판과 소재 업체 전체를 새 체제로 개편한다.

M8 → M9로 전환

M9 가격은 M8 대비 2.5배

M9는 낮은 손실, 높은 내열성, 작은 축 방향 팽창 특성

HVLP4 동박은 초저손실 소재로 Rubin 시대 필수

고석영 소재(고 퀄츠 글라스)는 2024~2025년에 70% 가격 상승

고내열 수지(PPE, PPG, BT)의 사용량 급증


■ 공급 부족 → 원가 상승분 100% 전가 가능

최근 6개월 주요 원재료 가격 변동을 ‘나열식’으로 정리하면:

동박 가격: 약 27% 상승

고강도 유리섬유: 약 72% 상승

CCL 평균 가격: 약 40% 상승

하지만 M9 생산 공장 수가 매우 적고,
인증에만 1년 이상 걸리므로 완전한 공급 부족.

→ 이번 사이클은 CCL 업체가 원가 상승을 전부 가격에 반영 가능한 구조적 전환점.


■ 2025년 빅테크 ASIC 폭발 → PCB 층수 증가 가속

아래는 빅테크의 ASIC 확장의 공통점:

PCB 층수 24층 → 30층 → 34층

전원층 두꺼워짐

냉각 구조 재설계

800V 고전압 지원 필요

고속 신호를 위한 기판 재설계 필수

-M9, 고성능 동박, 고내열 수지 등 소재의 수요가 폭증한다.


■ PCB × CCL 업그레이드 사이클 → 장비·검사·제조 전방위 수혜

● 고층기판(High-Layer Server PCB) 생산 경쟁력
Gold Circuit Electronics (GCE)
Unimicron

● 무케이블 고속 백플레인(Backplane-Free High-Speed Interconnect) 제작
Gold Circuit Electronics (GCE)

● 고층 HDI / ABF 기반 서버판 강자
Unimicron

● 두꺼운 서버판(Thick Server Board) 제조 노하우 보유
Compeq
Unitech
Nan Ya PCB

● 압합 / AOI 장비 수혜 (Press & AOI Equipment)
TA Liang Technology
Trio-Tech

● 드릴 / 레이저 장비 수혜 (Drill & Laser Equipment)
Chin-Poon
Cwei (Cwei Technology)

■ Rubin = GPU 세대교체가 아니다

→ PCB와 CCL 산업 전체의 ‘6대 업그레이드’

설계 업그레이드
소재 업그레이드
제조 공정 업그레이드
장비 업그레이드
가격 구조 업그레이드
수요 곡선 업그레이드

Rubin은 6개 라인이 동시에 상승하는 슈퍼 사이클의 시작점이다.

https://www.ctee.com.tw/news/20251115700007-430502

일론 머스크

"AI 컴퓨팅에 이렇게나 막대한 돈이 이렇게나 빨리 쓰이고 있다니 정말 놀랍습니다!

하지만 아직도 가야 할 길은 까마득히 멉니다 (수십, 수백 배는 더 필요합니다)..."


(구글 CEO- 2027년까지 텍사스에 400억 달러(약 40B)를 신규 투자하여 클라우드 및 AI 인프라를 구축하고 수천 개의 새로운 일자리를 지원한다는 소식을 발표합니다.

여기에는 암스트롱(Armstrong) 카운티와 해스켈(Haskell) 카운티의 신규 데이터 센터 건립, 그리고 에너지 복원력과 풍부함을 강화하기 위한 주요 투자가 포함)

WSJ에 따르면 테슬라는 미국 내 전기차 공장에 부품을 대는 주요 공급업체에 중국산을 완전히 배제할 것을 요구하고 있다.

테슬라는 향후 1∼2년 내 나머지 모든 부품을 중국 외 지역에서 생산된 부품으로 바꾸는 것을 목표로 하는 것으로 전해졌다.

https://n.news.naver.com/article/001/0015744426?sid=104

*(iM 이상헌) 2천억달러 미 현금투자 어디에…한국의 자율적 투자가 보장된 조선을 제외하면 원전을 최우선 협력 대상으로 거명

- 16일 '한미 전략적 투자에 관한 양해각서(MOU)'에 따르면 한국의 대미 투자는 크게 미국 정부가 주도권을 잡고 재량껏 투자하는 2천억달러 현금(지분) 투자와 한국이 자율권을 갖고 민간 기업 투자, 대출, 보증을 유연하게 섞어 구성하는 1천500억달러 조선업 투자로 나뉜다.
한국에 앞서 투자 MOU를 체결한 일본은 5천500억달러 투자금 전액을 직접 투자로 하게 되어 있다.

- 미국은 이렇게 한일에서 받기로 한 총 7천500억달러(약 1천90조원)라는 막대한 투자금을 자국 첨단 산업 육성과 희토류•핵심 광물 등 공급망 내재화를 위한 '전략 재원'으로 활용하겠다는 방침이다.

- 국제사회에서는 트럼프 행정부가 한일 양국서 온 투자금을 높은 사업 리스크 탓에 민간 투자가 상대적으로 뒤처진 원전 등 에너지 분야에 특히 집중해 투자할 것이라는 관측이 많다. 그렇지만 높은 사업 리스크 등의 이유로 발전소와 변전소•송배전망 등 전력 인프라 구축이 이를 따라잡지 못하는 심각한 병목현상이 나타나고 있다. 이에 트럼프 행정부는 한일 투자금을 민간 투자 공백이 있는 대형 원전과 SMR을 포함한 에너지 인프라 확장 속도를 높이는 데 투입하는 방안을 적극적으로 검토 중이다.

- 트럼프 행정부의 이런 구상은 한국보다 한 단계 앞선 일본과의 투자 구체화 흐름 속에서 구체적으로 드러났다. 미일 정부는 트럼프 대통령의 지난달 방미를 계기로 미일 투자 MOU의 대략적 투자 방향을 제시하고 참여 후보 기업까지 거명한 공동 팩트 시트를 냈다. 구체적으로는 웨스팅하우스 주도로 AP1000 노형 대형 원전과 SMR을 건설하는 데에 총 1천억달러를, GE와 히타치의 합작사인 GE 베로나 히타치 주도의 SMR 건설에 총 1천억달러를 배정했다.

- 미국은 향후 한국과 추가 논의 과정에서 2천억달러의 한국의 대미 현금 투자금 중 상당액을 원전을 비롯한 에너지 부문에 투입하겠다는 요구를 해올 가능성이 크다는 관측이 나온다. 이재명 대통령은 지난 14일 한미 협상 타결 소식을 직접 전하면서 "양국은 앞으로 조선과 원전 등 전통적 전략산업부터 인공지능, 반도체 등 미래 첨단 산업에 이르기까지 이전과는 차원이 다른 협력적 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다. 한국의 자율적 투자가 보장된 조선을 제외하면 원전을 최우선 협력 대상으로 거명한 것이다. 우리 정부도 향후 대미 투자금 중 상당 부분이 트럼프 대통령이 육성에 강한 의지를 보이는 원전 분야에 투입될 가능성이 크다고 보고 있음을 보여주는 대목이다.

- 아울러 트럼프 대통령의 핵심 '국정 과제'인 알래스카 LNG 가스 프로젝트도 한일 투자금 투입 가능성이 우선 검토될 사업 중 하나로 거론된다. 한일 양국이 제공하는 자금의 투자처를 사실상 결정할 '펀드 매니저' 역할을 할 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 30일 엑스(X•옛 트위터)에서 한국에서 투자받을 2천억달러 투자 대상과 관련해 "알래스카 천연가스 파이프라인, 에너지 기반 시설, 핵심 광물, 첨단제조업, 인공지능(AI)과 양자컴퓨터가 포함된다"고 강조했다.

이 밖에도 한일 투자금은 희토류 광산 개발 및 제련 시설 건설 같은 희토류•핵심 광물 탈중- 국 공급망 구축, 미국 내 신규 조선소•의약품 공장 건설, 양자 프로젝트 등 트럼프 행정부의 '전략 사업' 사업에 쓰이게 될 전망이다.

- 한국 투자금이 알래스카 LNG 프로젝트에 들어간다면 1천300여㎞에 달할 송유관 건설에 한국 철강 제품을 우선 공급하는 방안이 거론될 수 있다.

- 또한 한국의 투자금이 웨스팅하우스 주도의 대형 원전 사업에 투입된다면 설계•조달•시공(EPC) 업체로 한국 건설사가 참여하고 증기 발생기, 압력관 같은 원전 주기기와 터빈 등 핵심 기자재 공급을 두산에너빌리티 등 한국 기업이 맡는 방식이 추진 가능하다.

- 정부는 향후 구체적인 개별 프로젝트를 선정하는 과정에서 우리 기업의 참여권을 최대한 보장받는 데 주력하겠다고 강조한다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251116018900003?input=1195m

🔷 삼성 450조·현대차 125조…국내 투자 ‘대폭 확대’ 본격화
https://www.hankyung.com/article/2025111669271
📌 핵심 요약
① 삼성 450조·현대차 125조·SK 600조·LG 60조 등 ‘초대형 국내 투자’ 가동
② AI·로봇·자율주행·반도체·소부장 등 미래산업 중심으로 ‘한국 마더팩토리화’ 선언
③ 한·미 관세협상 타결→ 기업 불확실성 해소 → 국내 투자·고용 확대 방침

📌 주요 내용 정리
① 삼성전자 – 평택 P5 공사 재개, 5년 450조 투자

60조 이상 들어가는 ‘평택 5공장(P5)’ 공사 2년 만에 재개

10나노급 1c DDR/HBM4 생산하는 핵심 ‘메가 팹’

AI 반도체 개발·양산 속도 높이는 전략…2028년 가동 목표

이재용 회장 “국내 투자·일자리·중소기업 상생 강화”

② 현대자동차그룹 – 5년간 125.2조, 그중 71%를 AI·로봇·R&D에 투입

직전 5년 대비 투자 40.5% 확대

AI·로봇·수소·전기차·SDV 등 미래 모빌리티 중심 투자

로봇 완성품 제조·파운드리 공장 추진, AI 데이터센터 구축

전기차 수출 26만대→176만대로 2.5배 확대

③ SK그룹 – 용인 반도체 클러스터에만 600조

AI 반도체 수요 폭증으로 기존 128조 계획에서 대폭 확대

AI 인프라·생태계 조성 중심

‘K-반도체 메가 클러스터’ 구축 강화

④ LG그룹·한화·HD현대·셀트리온 등도 대규모 투자 동참

LG: 100조 중 60조를 소부장 기술 개발에 집중

한화: 5년간 방산·조선 등 11조

HD현대: 조선·에너지 등 15조

셀트리온: 송도·오창·예산 공장에 3년간 4조, R&D 6000억→1조로 확대

🍀 독립리서치 ARIS
https://t.me/aris1031

📮[메리츠증권 IT 김선우/김동관]

안녕하세요. 메리츠 김선우/김동관입니다.
삼성전자 P5 투자 언론 보도에 관한 당사 코멘트 공유드립니다.


▶ 삼성전자 P5 투자 발표 시사점

[삼성전자 P5 투자 발표. 중장기 경쟁력 확보 목적 장기 투자 계획으로 평가]

- 언론보도에 따르면 삼성전자는 임시 경영위원회를 열고 평택 P5의 골조 공사 추진 계획을 발표

- 동사는 현재 평택캠퍼스에 P4까지 총 4개의 생산팹을 운영중이며, 최근 투자를 시작한 P4의 경우 4Q25~2Q26에 걸쳐 60k 내외의 DRAM Capa가 증설될 전망

- 동사는 기존 P4 투자를 25년초 시작으로 추진하였으나, DRAM 판가 상승 가시성이 확보되는 시기에 맞춰 투자를 집행하는 방향으로 선회한 바 있음. 본 투자 발표는 공급과잉과 무관하며, 중장기적 경쟁력 확보를 노리는 건강한 투자 집행 계획으로 평가

- 동사의 P5 투자는 아래의 두 가지 시사점을 지님

- 1) 생산 시작은 빨라야 1H28, 단기 공급 증가와 무관: P5는 과거 삼성전자의 ‘쉘퍼스트’ 전략에 따라, 다운사이클에 클린룸을 선확보하려는 의도로 준비됐지만 24~25년 HBM 위주 시장 전개에 따라 최근까지 연기돼 옴

- 이제 삼성전자는 일부 커머디티 제품들의 판가 협상력 구축 및 사업 가시성 확보에 따라 시장 선도를 위해 P5 투자를 일부 앞당기는 결정을 내림. 여기에는 경쟁사 SK하이닉스의 Y1팹 가동 일정 공개에 일부 영향을 받았다는 판단

- 하지만 Y1 역시 빨라야 1H27 가동이며, P5도 2028년에나 가동이 시작되는 만큼 단기적인 메모리 공급 증가 우려는 전무한 상황

- 투자자들은 메모리 업체들의 생산 확대 노력이 과거와 달리 ‘중장기적’ 관점에 맞춰져 있다는 점에 주목해야 함. 과거 업사이클 내 발생해왔던 즉각적인 전공정 설비투자는 제한적으로만 진행되고 있으며, 모든 생산자가 현재 물량보다는 수익성에 초점을 맞추는 이례적 사이클이 지속되고 있음


- 2) 3층구조로 파운드리 회복 시 시너지 창출: P5는 더 넓은 대지면적에 3층구조 (vs 기존 2층구조)로 더 넓은 수직 클린룸 공간활용이 가능한 최신팹으로 추정됨

- 파운드리 경쟁력 회복을 전제로, 삼성전자는 28년 부터 총 Phase 6 순차적 투자를 통해 효율적 생산라인 구성이 가능할 것
- 향후 파운드리 공정 (ASIC 등)과 메모리 공정 연속·순차 생산 라인을 구성해 생산시간 감축 및 원가경쟁력 확보가 가능하리라 판단됨. 다만, 파운드리 수주 확대 및 SF2P 이후 공정 경쟁력 확보는 필수 선행과제


[밸류체인 내 영향 및 투자 의견 – 긍정적 시각 유지]

- 당사는 이번 투자 발표를 통해 전공정 장비 업종에 대한 긍정적인 투자 의견을 유지. 양산 예상 시점(2028E)을 감안 시, 전공정 장비업체들의 P5향 신규 수주는 2H27E부터 발생 예상

- 2025-26년 실적에 영향은 제한적이나 해당 기간은 이미 P4 DRAM 신규 투자 및 기존 라인의 DRAM/NAND 전환 투자로 실적 성장이 예상되는 시점

- 통상 전공정 장비 업종의 주가는 메모리 업황과 전방 고객사 CAPEX에 대한 기대감과 동행함. 9월 이후 현재까지 주가 상승은 2026E CAPEX 확대 기대감이 멀티플 중심 확장으로 반영된 결과.

- 금번 투자 발표로 장비업체의 장기 이익 성장 가시성이 확보됐다는 점에서 긍정적. 2027년에는 SK하이닉스의 용인 클러스터 준공 및 장비 투자가 진행될 시점. 여기에 더해 2H27 P5 장비 수주 모멘텀 발생과 2028E 장비 매출 인식까지 순차적으로 전개될 예정.

- 2026년 너머의 이익 성장세 및 투자의 추가 가속화까지 전개될수록 장비 업종 주가에는 긍정적으로 작용할 전망

- 당사 커버리지 내 수혜 종목으로는 원익IPS와 테스 제시. 1H25 누적 기준 삼성전자향 매출 비중은 원익IPS가 58%, 테스는 35%로 추정. 원익IPS는 범용 CVD/ALD 장비를 통해 삼성전자의 DRAM, NAND, 파운드리 모든 제품군 투자에 수혜가 가능

- 상기 업체뿐만 아니라 삼성전자향 매출 비중이 높은 전공정 장비 업체 전반의 수혜로 이어질 전망

- 당사가 추정하는 주요 전공정 장비/설비 업체 내 삼성전자 비중은 다음과 같음: 원익IPS(58%), 테스(35%), 유진테크(40%), GST (50%), 유니셈(50%), 피에스케이(25%), 이오테크닉스(25%)

https://vo.la/Z3OLeMf (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.