Forwarded from 하나증권 IT 전기전자/부품 김민경 (김민경)
DDR6는 2027년 대규모 도입이 시작될 것으로 예상되며, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 글로벌 3대 DRAM 업체는 이미 개발 계획을 착수한 상태(DDR6 시제품 칩 설계 완료)
2026년부터 차세대 CPU가 DDR6 지원 예정
AI 서버, HPC 시스템, 고급 노트북 등에 도입될 전망
DDR6 본 규격은 2024년 말 초안 완성, LPDDR6 초안은 2025년 2분기 공개, 2026년부터 플랫폼 테스트 및 검증 단계로 진입할 예정
기초 전송 속도: 8,800MT/s
최고 전송 속도: 17,600MT/s
→ DDR5 대비 2~3배 성능 향상 예상
DDR6: 4×24-bit 서브채널(DDR5: 2×32-bit)
→ 병렬 처리 효율, 데이터 흐름, 대역폭 활용 면에서 우위
→ 다만 모듈 I/O 설계 및 신호 무결성 요건도 더 높아짐
아키텍처는 기존 288핀 DIMM 슬롯에서 CAMM2 구조 표준화 단계
→ 모듈 및 메인보드 설계 업체들이 샘플 테스트 및 응용 개발 착수 중
https://www.ctee.com.tw/news/20250723700173-430501
2026년부터 차세대 CPU가 DDR6 지원 예정
AI 서버, HPC 시스템, 고급 노트북 등에 도입될 전망
DDR6 본 규격은 2024년 말 초안 완성, LPDDR6 초안은 2025년 2분기 공개, 2026년부터 플랫폼 테스트 및 검증 단계로 진입할 예정
기초 전송 속도: 8,800MT/s
최고 전송 속도: 17,600MT/s
→ DDR5 대비 2~3배 성능 향상 예상
DDR6: 4×24-bit 서브채널(DDR5: 2×32-bit)
→ 병렬 처리 효율, 데이터 흐름, 대역폭 활용 면에서 우위
→ 다만 모듈 I/O 설계 및 신호 무결성 요건도 더 높아짐
아키텍처는 기존 288핀 DIMM 슬롯에서 CAMM2 구조 표준화 단계
→ 모듈 및 메인보드 설계 업체들이 샘플 테스트 및 응용 개발 착수 중
https://www.ctee.com.tw/news/20250723700173-430501
工商時報
DDR6將臨 三大廠加速布局
DDR6技術發展一覽在生成式AI、高效能運算（HPC）與資料中心對記憶體頻寬與效率需求快速提升的推動下，新一代記憶體標準DDR6正式浮上檯面，並朝量產導入邁進。 根據產業界預估，DDR6將於2027年進入大規模導入期。 三星、美光與SK海力士等全球三大DRAM原廠，已率先啟動開發計畫，聚焦於DDR6...