TSMC 2나노에 인텔도 합류…기관들 “하반기 실적 기대감 고조”

2025년 하반기 TSMC 2나노 양산 계획에 따라 고객사들이 속속 드러나고 있습니다. AMD가 2나노 공정에 대한 발주를 공식화한 데 이어, 최근 인텔도 TSMC 2나노 공정의 첫 번째 고객군에 포함되었다는 소식이 전해졌습니다. 이는 차세대 PC용 프로세서에 적용될 예정이며, 현재 TSMC 신주(新竹) 공장에서 시제품 생산 및 수율 조정을 위한 작업이 한창 진행 중입니다.

TSMC와 인텔은 이에 대한 공식적인 언급을 피했지만, 증권가에서는 2나노 고객 수주가 이어지는 만큼 하반기 TSMC의 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있습니다.


TSMC와 인텔 협력 이력
인텔은 이미 TSMC의 첨단 공정 주요 고객사 중 하나입니다.
2023년 당시 인텔 CEO 팻 겔싱어는 노트북용 ‘Lunar Lake’와 데스크톱용 ‘Arrow Lake’ CPU의 Compute Tile(연산 타일) 을 처음으로 TSMC에 생산 의뢰했다고 밝혔습니다.

Compute Tile → TSMC N3B 공정

GPU Tile → TSMC N5P 공정

SoC 및 I/O Tile → TSMC N6 공정

현재는 새 CEO 팻 겔싱어 → 리우 첸(陳立武) 체제로 바뀌었으며, 자체 제품군에 TSMC 2나노 공정을 본격 채택할 것으로 알려졌습니다.


이번 2나노 협력 제품은?
현재 TSMC와 인텔은 2나노 공정으로 1개 제품만 우선 협업하고 있으며,
시장에서는 이 제품이 인텔이 2026년경 출시 예정인 차세대 PC 프로세서 ‘Nova Lake’의 연산 타일일 가능성이 높다고 보고 있습니다.


TSMC의 2나노 진척 상황
TSMC는 최근 주주총회 보고서에서 다음과 같이 밝혔습니다:

2나노 기술 개발은 계획대로 진척 중

1세대 나노시트 트랜지스터 기술 채택으로 성능 및 전력 효율 모두 향상

주요 고객들은 이미 2나노 기반 IP 설계 완료 및 검증 착수

저저항 재설정 금속 배선층, 초고성능 금속층 간 커패시터(MIMCAP) 등도 추가 개발 중

TSMC는 에너지 효율이 요구되는 차세대 연산 시대에 부합하는 2나노 기술로 시장 선도를 자신하고 있으며, 대부분의 글로벌 IC 혁신 기업들이 2나노 공정 협력에 참여 중이라고 밝혔습니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/8689597?from=edn_subcatelist_cate

* 중국 산업/기업으로 투자 전환 가능성

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~ 이 상황에 정통한 7명의 사모펀드 임원들은 "최근 몇 주 동안 미국에 본사를 둔 사모펀드 회사의 펀드에 대한 중국 정부 지원 펀드의 투자가 줄어들고 있다"고 밝혔다. 이들 중 3명은 "이러한 움직임이 중국 정부의 압력에 따른 대응"이라고 설명했

~ 일부 중국 펀드들은 미국 기업에 대한 사모펀드 투자에서 빠지려 하고 있으며, 다른 국가에 기반을 둔 인수 그룹이 투자하더라도 참여를 꺼리고 있다고 일부 임원들은 덧붙였다

~ 다수의 인수 임원들은 "무역전쟁이 본격화된 이후 중국 투자자들이 미국 사모펀드에 대한 접근 방식을 바꿨다"면서 "그들은 더 이상 미국 기업들에 새로운 자금 지원을 약속하지 않을 것"이라고 전했다. 한 관계자는 "일부 중국 투자자들은 아직 최종 약속을 하지 않은 경우 계획했던 투자 배정을 철회하고 있다"고 덧붙였다

http://m.g-enews.com/view.php?ud=202504221030181026fbbec65dfb_1#_PA